JP2006135131A - 抵抗キャパシタ複合素子 - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、各種電気機器のハイパスフィルターやローパスフィルターに使用される抵抗キャパシタ複合素子に関し、部品の内蔵化に適した構成で、部品の小型化された抵抗キャパシタ複合素子を提供することである。
【解決手段】
基板の片面に一定に間隙を有し、第1電極と第2電極を設け、前記第1電極と第2電極の間隙に、前記第1電極を覆い、かつ前記第2電極と接しない状態で、誘電体層を形成し、さらに前記第2電極をおよび前記誘電体層と接する状態で抵抗層を設けることにより解決した。
【選択図】図1
Description
また、絶縁体積層基板11の端部には、グランド電極66が設けられており、前記グランド導体33と電気的に接続している。
このような構成とすることで、抵抗層22とグランド導体33の間に形成されたキャパシタが、抵抗材料22自身が有する抵抗と共に、抵抗キャパシタ複合素子を形成する(特許文献1参照)。
しかし、上記構成の抵抗キャパシタ複合素子は、チップ部品であるため、基板表面の実装であれば問題ないが、基板と一括形成する部品内蔵素子より、工程が多くなり、部品内蔵型には適用が難しい。
そして、第1の間隙には、前記第1電極80に接し、前記第2電極81に接しないように、誘電体層90を設け、かつ、前記第2電極81に接し、前記誘電体層90を覆うように導電性ペーストからなる導体層91(例えば、比抵抗1.0×10−1Ω・cm以下)が設けられた構成からなる。
このような抵抗キャパシタ複合素子は、基板と一括形成が可能であるが、サイズが大きいため、このまま使用することは困難であった。
まず、図1(a)に示すように、片面に銅箔1Aが設けられた基板5に、レジスト層6を形成する。
ここで、基板5は、絶縁材料から形成されており、具体的には、ガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂またはビスマレイミド樹脂等の熱硬化樹脂から適宜選択できる。
また、レジストそう6は、ネガタイプ、ポジタイプのいずれのレジスト材料であってもよい。
そして、図1(b)に示すように、パターン露光、現像一連のパターニング処理を行って、第1電極1および第2電極4の形状をトレースしたレジストパターン6Aを形成する。
次に、図1(c)に示すように、エッチング処理を行い、第1電極1と第2電極4を形成する。
次に、図1(e)に示すように、誘電体層3を、第1電極1を覆い、第2電極4に接しないように、印刷形成する。
次に、図1(f)に示すように、第2電極4に接し、かつ、前記誘電体層2に接するように、抵抗材用を用い抵抗層3を形成することで、抵抗キャパシタ複合素子を得る。
ここで、抵抗層3に用いる抵抗材料は、特に制限はないが、フェノール系樹脂、またはエポキシ系樹脂に、カーボン粒子を含有させたカーボンペーストが、印刷形成するのに適している。
次に、90mj/cm2の条件でパターン露光した後、30℃、1.5kg/cm2条件で現像を行う。そして、純水で水洗し、エアブローで乾燥し、第1電極と第2電極形状をトレースしたレジストパターンを形成する。
次に、エッチングを行い、第1電極と第2電極のパターンを形成する。
次に、5%水酸化ナトリウム溶液に、常温下で1分間浸漬し、その後、純水に揺動させながら浸漬し、エアブローで乾燥して、レジストパターンを剥離する。
次に、誘電体ペースト(株式会社アサヒ化学研究所製 商品名CX−16)を、溶剤(日本ペイント株式会社製 商品名DMAC)で、粘度300ポイズに希釈し、#200SUSメッシュ、乳剤厚10μmのスクリーン上に塗布し、前記誘電体ペーストが、第1電極を覆い、第2電極に接しないように位置合わせし、印刷し、誘電体層を形成した。
この印刷条件は、硬度90度のスキージで、印圧30kg/cm2、印刷速度0.2m/秒、スキージ角度80°であった。
30分間レべリングした後、70℃で30分間仮乾燥し、窒素ガス雰囲気中で、200℃、2時間ファインオーブンで硬化し、誘電体層を形成した。
次に、抵抗材料(株式会社アサヒ化学研究所製 商品名TU−100−8)を、#200SUSメッシュ、乳剤厚20μmのスクリーン上に塗布し、前記抵抗材料が、第2電極を覆い、誘電体層と接するように位置合わせし、印刷し、抵抗層を形成した。
この印刷条件は、硬度80度のスキージで、印圧50kg/cm2、印刷速度0.025m/秒、スキージ角度70°であった。
80℃で10分間IRオーブンで仮硬化し、200℃、2時間ファインオーブンで本硬化し、抵抗層を形成し、抵抗キャパシタ複合素子を得た。
2………誘電体層
3………抵抗層
4………第2電極
5………基板
Claims (2)
- 基板の片面に一定に間隙を有し、第1電極と第2電極を設け、前記間隙に、前記第1電極を覆い、かつ前記第2電極と接しない状態で、誘電体層を形成し、さらに前記第2電極をおよび前記誘電体層と接する状態で抵抗層を設けたことを特徴とする抵抗キャパシタ複合素子。
- 前記抵抗層は、比抵抗値が、1.0×10−1Ω・cm以上の抵抗材料であることを特徴とすることを特徴とする、請求項1記載の抵抗キャパシタ複合素子。
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2004
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