TWI406613B - Line formation method - Google Patents

Description

線路形成方法

本發明係關於一種線路形成方法，尤指採用印刷手段的線路形成方法。

印刷電路板是依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線繪製成佈線圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板。在習知做法中，在印刷電路板上先將銅箔層黏貼於絕緣基版上後，再利用如顯影蝕刻等程式，而形成預定圖案(例如線路、對位孔、標記等)。

只是，隨著環保等要求日趨嚴格下，會帶來高污染的化學蝕刻，必須搭配污水處理等手段來處理在製程中所產生的污水，而造成了額外的成本負擔。

此外，採用化學蝕刻製程，還必須嚴格控制蝕刻液的酸鹼值、溫度與蝕刻時間，才能精準地製作出所需的預定線路。但是，隨著對於細線路的要求越來越高，若繼續採用難以精確控制的化學蝕刻，將難以滿足細線路的需求。同時，也因為化學蝕刻難以精確控制，使得在蝕刻預定線路時，很容易造成些許偏差(例如層面的厚度不均勻)，並且隨著層數越來越多時，整體的偏差將越來越大，這造成了例如對位孔根本不具有精確對位的效果。

本發明之主要目的在提供一種採用印刷手段的線路形成方法，其主要利用將粘著劑塗佈於基材上，並利用具有相對於預定線路之圖案開口的圖案化網板將導電膠轉印到基材上的方法來形成電路。

基於上述目的，本發明採用印刷手段的線路形成方法，其主要不採用蝕刻來形成線路，而是改採用利用圖案化網板將導電膠轉印到基材上的方法。具體來說，本發明方法先提供一塗佈有粘著劑的基材及圖案化網板(具有相對於預定線路的圖案開口)，並利用圖案化網板將導電膠轉印到基材上，而形成線路，最後再將圖案化網板移除。

使用本發明的線路形成方法，因為完全都不使用到蝕刻製程，因此不會有化學蝕刻所帶來的高污染及高成本問題，亦不會有也不因蝕刻銅箔而有線路越細越困難等問題。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

請參閱第1A~1D圖，第1A~1D圖為本發明線路形成方法之實施步驟示意圖。

如第1A圖所示，首先，提供一基材10，並將一粘著劑塗佈於該基材10上，用以形成一粘著層12。如第1B圖所示，形成一圖案化網板14於該粘著層12上，該圖案化網板具有用以定義一線路的一圖案開口16，其中在製作該圖案化網板14時，可針對完整的絕緣或金屬板採用印刷等方式，依據所欲定義的線路，在此圖案化網板14上製作出相對的圖案開口12。

接著，如第1C圖所示，填充一導電膠於該圖案化網板14的圖案開口16中，用以形成該線路18(即是利用圖案化網板14將線路18轉印至該基材10上)，其中該導電膠為銀導電膠及銅導電膠的其中之一。

最後，如第1D圖所示，移除該圖案化網板14。

綜上所述，本發明採用印刷手段的線路形成方法，因為完全都不使用到蝕刻製程，所以當然沒有相關的污染問題，也不因蝕刻銅箔而有線路越細越困難等問題。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

10．．．基材

12．．．粘著層

14．．．圖案化網板

16．．．圖案開口

18．．．線路

第1A~1D圖為本發明線路形成方法之實施步驟示意圖。

10．．．基材

12．．．粘著層

18．．．線路

Claims (3)

1. 一種線路形成方法，該方法包含：提供一基材；將一粘著劑塗佈於該基材上，用以形成一粘著層；形成一圖案化網板於該粘著層上，該圖案化網板具有用以定義一線路的一圖案開口；填充一導電膠於該圖案開口中，用以將該線路轉印至該基材上；以及移除該圖案化網板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路形成方法，其中該圖案化網板之該圖案開口係以一印刷方式形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之線路形成方法，其中該導電膠為銀導電膠及銅導電膠的其中之一。