JPS58105503A - 厚膜低抗体のトリミング方法 - Google Patents
厚膜低抗体のトリミング方法Info
- Publication number
- JPS58105503A JPS58105503A JP56204268A JP20426881A JPS58105503A JP S58105503 A JPS58105503 A JP S58105503A JP 56204268 A JP56204268 A JP 56204268A JP 20426881 A JP20426881 A JP 20426881A JP S58105503 A JPS58105503 A JP S58105503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- trimming
- film resistor
- resistor
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はバイブリドＩＣ等に使用される厚膜抵抗体に係
り、それの体抗値調整としてのレーザビーム等によるト
リミング方法に関する。
り、それの体抗値調整としてのレーザビーム等によるト
リミング方法に関する。
（２） 技術の背景
厚膜ハイブリッドＩＣは薄線のものに比べ精度的には劣
る反面、製遺容易で重重性が良く安価であるため′電子
機器等に多量使用されている。
る反面、製遺容易で重重性が良く安価であるため′電子
機器等に多量使用されている。
この槓ＩＣ澁板には必ずといってよいほど厚膜抵抗体が
形成され、これに伴なって抵抗値調整用のツーずによる
トリミング加工が必要となる。このトリミング加工は精
度の良いハイブリッドＩＣを得るに、轟然高精度の加工
としなければならない０ （３）従来技術と問題点 従来のこの種のレーザトリミング方法を第１図に従がい
説明する。図は予めセラミｔり基板に形成された長方形
の厚膜からなる抵抗Ｊｌｌ［１の正面図で、かかる膜面
の上方からＬ字状の＃＄２がカットされた状態である。
形成され、これに伴なって抵抗値調整用のツーずによる
トリミング加工が必要となる。このトリミング加工は精
度の良いハイブリッドＩＣを得るに、轟然高精度の加工
としなければならない０ （３）従来技術と問題点 従来のこの種のレーザトリミング方法を第１図に従がい
説明する。図は予めセラミｔり基板に形成された長方形
の厚膜からなる抵抗Ｊｌｌ［１の正面図で、かかる膜面
の上方からＬ字状の＃＄２がカットされた状態である。
抵抗膜１の長さ方向両端は導体膜３．３′である。
この場合、レーザ照射は生成抵抗膜１０幅を狭める図示
４で示す第１のビーム照射の走行行程と、これに続く図
示５で示す所定の抵抗値を得うための第２のビーム照射
走行行程とに分けてなされる。
４で示す第１のビーム照射の走行行程と、これに続く図
示５で示す所定の抵抗値を得うための第２のビーム照射
走行行程とに分けてなされる。
つｔ）幅方向、長さ方向の寸法を指定してレーザカット
をなし、所望の抵抗値が精度よく形成される〇 しかしながら、既形成の抵抗膜はその膜組成と関連して
前記ビーム照Ｗ工程の終端６、即ちレーザスポットの停
止位置において過大な熱ストレスを蒙シ微側なき裂（ク
ラック）７が生ずる。これは使用の抵抗ペースト中に含
まれるガラス質に基因し、抵抗膜パターン形成後の焼成
で一但固化したものが前記局部的熱ストレスで図示放射
状等のクラックとなるものでさけがたい問題点である。
をなし、所望の抵抗値が精度よく形成される〇 しかしながら、既形成の抵抗膜はその膜組成と関連して
前記ビーム照Ｗ工程の終端６、即ちレーザスポットの停
止位置において過大な熱ストレスを蒙シ微側なき裂（ク
ラック）７が生ずる。これは使用の抵抗ペースト中に含
まれるガラス質に基因し、抵抗膜パターン形成後の焼成
で一但固化したものが前記局部的熱ストレスで図示放射
状等のクラックとなるものでさけがたい問題点である。
しかし近時高精度の抵抗値要求が強く、製造時例えは０
．５−等の抵抗値精度及び使用中の経年劣化の少ないも
のが要求されるにともない、前記加工上の問題点を回避
することが必要である。
．５−等の抵抗値精度及び使用中の経年劣化の少ないも
のが要求されるにともない、前記加工上の問題点を回避
することが必要である。
（４）発明の目的
本発明の目的は上記従来欠点を解決し、厚膜抵抗体に対
して高精度のトリ電ング加工が施せる方法を提供するに
ある。
して高精度のトリ電ング加工が施せる方法を提供するに
ある。
（５）発明の構成
本発明では上記目的を達するため、厚膜抵抗体を予めそ
のカット経路に沿って１部が点在した状悪で形成し、前
記カットにより該志挿間を連通させながら抵抗憧調贅含
行なうことを特徴とした厚膜抵抗体のトリミング方法で
ある。
のカット経路に沿って１部が点在した状悪で形成し、前
記カットにより該志挿間を連通させながら抵抗憧調贅含
行なうことを特徴とした厚膜抵抗体のトリミング方法で
ある。
（６） 発明の実施例
第２図とｍ３図は本発明に係るレーザトリミング方法を
説明するための平面図で、８は厚膜の抵抗膜、９と９′
は導体膜、１０は窓部、１１と１２の矢印はレーザ照射
によるカット経路を示す。本方法においては、抵抗膜８
はセラミック基鈑上にスクリーン印刷する際、カット経
路に沿って複数個の窓部１０が点在するように形成され
る。窓部１０は開口でおりてセラミック基ａ表面が露出
するものである。このように形成した抵抗Ｍ８に対して
トリ々ングを施す場合は、第３図に示す如くレーザ照射
光を矢印１１のように各窓部１０を互に連通させるよう
に走行させカット溝を形成する。
説明するための平面図で、８は厚膜の抵抗膜、９と９′
は導体膜、１０は窓部、１１と１２の矢印はレーザ照射
によるカット経路を示す。本方法においては、抵抗膜８
はセラミック基鈑上にスクリーン印刷する際、カット経
路に沿って複数個の窓部１０が点在するように形成され
る。窓部１０は開口でおりてセラミック基ａ表面が露出
するものである。このように形成した抵抗Ｍ８に対して
トリ々ングを施す場合は、第３図に示す如くレーザ照射
光を矢印１１のように各窓部１０を互に連通させるよう
に走行させカット溝を形成する。
このカット溝は必ずレーザスポットがいずれかの窓部１
０に位置した時に停止され、これによって所定値の抵抗
を示すようにして与えられる。もし、抵抗値の関係から
スポット停止位置が窓部１０の間に位置してしまう場合
には、スポット停止位置を手前の窓部１０までとする。
０に位置した時に停止され、これによって所定値の抵抗
を示すようにして与えられる。もし、抵抗値の関係から
スポット停止位置が窓部１０の間に位置してしまう場合
には、スポット停止位置を手前の窓部１０までとする。
そして、た９ないトリミング蓋は矢印１２で示す如く、
微調整用の垂直な溝幅の狭いカット溝を与えて所定の抵
抗値になるようにする。
微調整用の垂直な溝幅の狭いカット溝を与えて所定の抵
抗値になるようにする。
この実施例によれば、矢印１１のレーザカットはスポッ
ト停止位置を窓部１０に９めているので、従来の如きマ
イクロクラックは発生しない。
ト停止位置を窓部１０に９めているので、従来の如きマ
イクロクラックは発生しない。
また微調整のため矢印１２のレーザカットを施した場合
でも、それは垂直なカット溝であるので、仮多に１３で
示すマイクロクラックが発生しても垂直方向のマイクロ
クラックになシ、その影響は極めて小さいものである。
でも、それは垂直なカット溝であるので、仮多に１３で
示すマイクロクラックが発生しても垂直方向のマイクロ
クラックになシ、その影響は極めて小さいものである。
（７〕 発明の効果
以上の本発明によれば、特別な手法を用いずに安１曲に
して隔楕度のトリミング刀ロエを施すことができ、その
実用上の効果は著しいものである。
して隔楕度のトリミング刀ロエを施すことができ、その
実用上の効果は著しいものである。
第１図は従来の厚膜抵抗体のトリミング方法−を説明す
るだめの平面図、第２図とＩＡ３図は本発明に係るトリ
ミング方法をａＳ［するための図である。 〔符−号の説明〕 ８・・・・・・抵抗膜 １０・・・・・・窓部 １１・・・・・・カット経路
るだめの平面図、第２図とＩＡ３図は本発明に係るトリ
ミング方法をａＳ［するための図である。 〔符−号の説明〕 ８・・・・・・抵抗膜 １０・・・・・・窓部 １１・・・・・・カット経路
Claims (1)
- 基板上に形成された厚膜抵抗体をカットして抵抗値！ｉ
ｌｌ整を行なうトリミング方法におｈて、前記厚膜抵抗
体は予めそのカッ）Ｍ路に沿って窓口が点在した状態で
形成され、＃紀カットによシ該窓部間を連通させらが伽
１ｉｌｉ１ｆ値抵抗を行なうことを特徴とした厚膜抵抗
体のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56204268A JPS58105503A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 厚膜低抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56204268A JPS58105503A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 厚膜低抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58105503A true JPS58105503A (ja) | 1983-06-23 |
Family
ID=16487651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56204268A Pending JPS58105503A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 厚膜低抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58105503A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139302A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 株式会社日立製作所 | 厚膜抵抗体 |
| US9958604B2 (en) | 2014-09-24 | 2018-05-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber, and optical-fiber production method |
-
1981
- 1981-12-17 JP JP56204268A patent/JPS58105503A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139302A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 株式会社日立製作所 | 厚膜抵抗体 |
| US9958604B2 (en) | 2014-09-24 | 2018-05-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber, and optical-fiber production method |
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