JPH0642406B2 - トリミング抵抗を有する回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板上に形成した膜状抵抗体をトリミン
グして、その電極間の抵抗値を調整する回路基板の製造
方法に関する。

［従来の技術］ セラミックス絶縁基板の上に膜状抵抗体を形成する場
合、第３図で示すように、絶縁基板１の上に一対の電極
４、４を対向して印刷し、この電極４、４に亙って酸化
ルテニウム等を主体とする抵抗ペーストを厚膜印刷法に
より印刷し、膜状抵抗体２を形成する。ここでは、電極
４、４間で測定される抵抗値が目標の抵抗値より予め低
くなるよう形成しておき、形成後、電極４、４間で抵抗
値を測定しながら、レーザートリミング等の手段で、上
記膜状抵抗体２に一方の側辺から切り溝５を入れ、電極
４、４間の抵抗値を補正することが実施されている。

このようなトリミングによる抵抗値の調整に際して、例
えば、第３図において右側に示すように、電極４、４が
対向する方向と直交する方向（電極４、４と平行な方
向）に切り溝５を入れる場合、電極４、４間で測定され
る抵抗値は、切り溝５の長さにほぼ比例して増大する。

このように、回路基板上に形成される抵抗体の中には、
高精度な調整が要求されるものがあり、これらの抵抗体
については、予め切り溝５を形成するトリミング速度を
遅くするか、或いは、第３図において左側に示すよう
に、目標の抵抗値近くまでトリミングしたところでトリ
ミング方向を９０°変えて、Ｌ字形に切り溝５を形成す
る、いわゆるＬ形トリミングを行なう必要があった。

しかしながら、上記のように、トリミング速度を遅くし
たり、途中からトリミング方向を変えた場合、レーザ光
の照射により、トリミング速度が遅い場所や、切り溝５
の方向が直角に変わるところで基板の局部的な温度上昇
を招く。このため、基板と膜状抵抗体との熱膨張率の違
いにより、上記のトリミング速度が遅い場所や、切り溝
５の方向が直角に変わるところで、膜状抵抗体２にいわ
ゆるマイクロクラックが生じやすく、トリミング後の抵
抗値の経時変化が大きくなるという欠点がある。

そこでこうした課題を解消するため、第４図で示すよう
に、電極４、４が対向する方向に対して斜めに切り溝５
を入れることが提案されている。（特開昭６３−２９９
１５６号公報） ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、一部の抵抗体について切り溝を電極４、
４が対向する方向に対して斜めに入れることが可能なレ
ーザトリミング装置は、機構や装置を操作するためのプ
ログラムが複雑なため、高価で操作が難しいという欠点
があると共に、トリミング作業に要する時間が総じて長
くなり、生産性が上がらないという欠点が指摘される。

本発明は、上記従来の欠点を解消することを目的とす
る。

［課題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成するために、本発明において
採用した手段の要旨は、回路基板１上に形成された対向
する電極４、４に亙って形成した膜状抵抗体２、３をト
リミングする回路基板の製造方法において、回路基板１
上に形成された複数の厚膜抵抗素子８、９のうち、一部
の素子８の電極４、４をトリミング方向と直交する方向
に対向させ、他の一部の素子９の電極７、７をトリミン
グ方向に対して斜めに対向させ、上記素子８、９の膜状
抵抗体２、３を何れも同じ方向にトリミングする回路基
板の製造方法である。

［作用］ 上記本発明による回路基板の製造方法によれば、精密な
抵抗値の調整が必要な厚膜抵抗素子９の電極７、７をト
リミング方向に対して斜めに対向させ、その他の厚膜抵
抗素子８の電極４、４をトリミング方向と直交する方向
に対向させ、これら膜状抵抗体２、３を何れも同じ方向
にトリミングするので、一般の簡易な機構のレーザトリ
ミング装置で簡便にトリミングが可能であり、かつトリ
ミング時間の短縮化を図ると同時に、必要なトリミング
精度が確保できる。

［実施例］ 次に、図面に参照しながら、本発明の実施例について詳
細に説明する。

第１図で示すように、絶縁基板１の上に複数の厚膜抵抗
素子８、９が形成されている。既に述べた通り、これら
厚膜抵抗素子８、９は、上記回路基板１の上に対向して
形成された一対の電極４、４、７、７と、これら電極
４、４、７、７の間に各々形成された膜状抵抗体２、３
とからなる。トリミングに際して、上記膜状抵抗体２、
３には、切り溝５、６が入れられるが、この切り溝５、
６は、回路基板１の側辺１０を基準として、これと平行
に入れられる。

ここで、高精度のトリミングを要求される厚膜抵抗素子
９は、その電極７、７が上記回路基板１の側辺１０に対
して斜めに対向しており、膜状抵抗体３も、これら電極
７、７が対向する方向に長辺を有する長方形状に形成さ
れている。他方、高精度のトリミングを要求されない厚
膜抵抗素子８は、その電極７、７が上記回路基板１の側
辺１０に対して直交する方向に対向しており、膜状抵抗
体３も、これら電極７、７が対向する方向、つまり回路
基板１の側辺１０に対して直交する方向に長辺を有する
長方形状に形成されている。

上記のような厚膜抵抗素子８、９の配置と、トリミング
方向から、必然的に一方の厚膜抵抗素子８の膜状抵抗体
２には、電極４、４が対向する方向と直交する方向に切
り溝５は入れられ、他方の厚膜抵抗素子９の膜状抵抗体
２には、電極７、７が対向する方向に対して斜めに切り
溝５が入れられる。

これら２つの場合の切り溝５、６の長さ（トリミング
長）と、電極４、４または７、７で測定される抵抗値と
の関係を示したのが第２図のグラフであり、前者の場合
を抵抗（１）として、後者の場合を抵抗値（２）として
各々示した。このグラフから明らかな通り、抵抗値
（１）で示した前者の厚膜抵抗素子８では、トリミング
長の増大に伴い、抵抗値が急峻に変化するため、短時間
で目標の抵抗値にトリミング調整することができる。こ
れに対して、後者の厚膜抵抗素子９では、トリミング長
の増大に伴い、抵抗値が前者に比してゆるやかに変化す
るため、抵抗値を高精度にトリミング調整しやすい。

このトリミング方法においては、トリミング方向に対し
て厚膜抵抗素子９の電極７、７が対向する方向の角度
を、必要とされるトリミング精度に応じて変えるのが効
果的であるのが理解できる。すなわち、高精度のトリミ
ングを要求されるときは、第１図において左側の厚膜抵
抗素子９に示すθをできるだけ大きくとり、高精度のト
リミングを要求されないときは、上記θを小さくとる。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明では、トリミング作業の簡素
化による生産性の向上と、必要なトリミング精度の確保
という２つの矛盾する課題を共に解決することができる
回路基板の製造方法を提供できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す回路基板の要部平面
図、第２図は、厚膜抵抗素子のトリミング長と電極間で
測定される抵抗値との関係を示すグラフ、第３図と第４
図は、従来例を示す回路基板の要部平面図である。 １……回路基板、２、３……膜状抵抗体、４、７……電
極、５、６……切り溝、８、９……厚膜抵抗素子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板１上に形成された対向する電極
   ４、４に亙って形成した膜状抵抗体２、３をトリミング
   する回路基板の製造方法において、回路基板１上に形成
   された複数の厚膜抵抗素子８、９のうち、一部の素子８
   の電極４、４をトリミング方向と直交する方向に対向さ
   せ、他の一部の素子９の電極７、７をトリミング方向に
   対して斜めに対向させ、上記素子８、９の膜状抵抗体
   ２、３を何れも同じ方向にトリミングすることを特徴と
   するトリミング抵抗を有する回路基板の製造方法。