JPH0316194A - 厚膜印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混或集積回路等に使用する厚膜印刷基板に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、この種の厚膜印刷基板は、第３図に示すようにセ
ラミック基板上に導体電極１３を形成し、その上から厚
膜抵杭体２を両端が導体電極１３に重なって重なり部３
Ｃが形成されるよう印刷して焼付処理を行っていた。抵
抗値調整（以下、トリミングと記す）を行う場合は、焼
付処理を行った後に、調整する抵抗値により長さを定め
たトリミング溝（図示せず）をレーザービーム等を使用
して厚膜抵抗体２に入れていた。

この際、特に高精度の抵抗値調整が必要な場合は、上記
した厚膜抵抗体を粗調整用と設定し、これとは別にあら
かじめ微調整が容易なよう特性を定めた微調整用の厚膜
抵抗体を他の場所に設けていた。トリミングを行う場合
は、粗調整用の厚膜抵抗体のトリミングを行った後に微
調整用の厚膜抵抗体のトリミングを行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の厚膜抵抗体は、粗調整用と微調整用とを
分割して設けているので、厚膜抵抗体のトリミング工程
に非常に時間がかかるという問題点があった。

また、厚膜抵抗体の面積を広く必要とする分、基板外形
，部品実装の面積等が制約されるという問題点がある。

本発明の目的は、１つの厚膜印刷基板で抵抗値の微調整
が可能で、また制約される基板サイズに対し有効な設計
を行うことが可能な厚膜印刷基板を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の厚膜印刷基板は、セラミック基板上に形成した
平行な電極導体の上に厚膜抵抗体の一部を重ねて印刷形
成した厚膜印刷基板において、前記厚膜抵抗体と重なる
部分で前記電極導体は、対向間隔が部分的に変化するよ
う凹凸状に設けられている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の平面図である。電極導体１
１は、基板上に形戊され、その上から厚膜抵抗体２が重
なり部３が形成されるよう印刷され焼付処理がされてい
る。電冨導体１１は、厚膜抵抗体２が印刷された場合、
電極導体１ｌの重なり部３ａの上部間隔Ｌ１と下部間隔
Ｌ２との関係が、Ｌ　ｒ　＞　Ｌ　２となるよう先端部
の幅が対向する電極方向に広くなっている。トリミング
は電極導体間隔Ｌ１を有する厚膜抵抗体２の範囲で行わ
れ、焼付処理後に調整する抵抗値により長さを定めたト
リミング溝４が入れられる。

第２図は本発明の他の実施例の平面図である。

同実施例では、厚膜抵抗体２が印刷された場合、電極導
体１２０重なり部３ｂの上部間隔Ｌ，と中央部間隔Ｌ４
と下部間隔Ｌ，との関係が、Ｌ　ｓ　”　Ｌ　ｓ＞Ｌ４
となるよう電極導体１２の中央部の幅が対向する電極方
向に広くなっている。トリミングは、厚膜抵抗体２の上
部間隔Ｌ３の範囲と、下部間隔Ｌ，の範囲との２箇所で
行われトリミング溝４が入れられる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、電極導体の厚膜抵抗体と
重なる部分の対向する電極との間隔を部分的に変更して
トリミング溝のトリミング長に対する抵抗値変化率が小
さい電極間隔の長い部分でトリミングを行うことにより
、抵抗値の微調整ができる効果がある。

また、従来のように微調整用の抵抗体パターンを別に設
ける必要もないため、厚膜印刷基板のサイズが小さくな
り、制約される基板サイズに対し有効な設計を行うこと
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図は従来の厚膜印刷基板を示
す平面図である。 ４＄− ２・・・・・・厚膜抵抗帯、３ａ，３ｂ・・・・・・重
なり部、４・・・・・・トリミング溝、１１．１２・・
・・・・電極導体、Ｌ＋，Ｌｓ・・・・・・上部間隔、
Ｌ２，Ｌ５・・・・・・下部間隔、Ｌ４・・・・・・中
央部間隔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック基板上に形成した平行な電極導体の上に厚
   膜抵抗体の一部を重ねて印刷形成した厚膜印刷基板にお
   いて、前記厚膜抵抗体と重なる部分で前記電極導体は、
   対向間隔が部分的に変化するよう凹凸状に設けられてい
   ることを特徴とする厚膜印刷基板。