JPH0274001A - 厚膜抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、抵抗値の設定、調整を容易にした厚膜抵抗
体に関する。

〔従来の技術） ハイブリッドＩＣ等に用いられている厚膜抵抗体では、
第９図の（Ａ）に示すように、セラミック等の基板１０
の表面に平行を成す電極１２．１４を設置し、これら電
極１２．１４間の基板１０上には、電極１２．１４間に
跨がって抵抗ペーストを印刷、焼成することによって特
定の抵抗値を成す抵抗体１６が設置される。この厚膜抵
抗体では、抵抗値が抵抗ペーストの焼成、固化によって
設定されるので、設計当初から目的の抵抗値に設定する
ことは厄介である。そこで、厚膜抵抗体の抵抗値は目的
の値よりも低めに設定され、焼成後に抵抗体１６を切削
することにより、目的の値に設定するトリミングが行わ
れている。

従来、厚膜抵抗体のトリミングでは、第９図の（Ｂ）に
示すように、抵抗体１６の幅方向に直線状に切込み１８
を形成し、抵抗体１６の幅を狭くすることにより抵抗値
を増加させる、いわゆるストレートカットが行われてい
る。また、微小な抵抗値変化が必要な場合には、第９図
の（Ｃ）に示すように、電極１４方向にＬ形に切込み２
０を形成し、単純なストレートカットでは得られない抵
抗値の増加を可能にしたしカットが用いられる。

また、他のトリミングとしては、任意の箇所にストレー
トカットを複数行うことによって、任意の抵抗値を設定
するサーベンテイングカットなどもある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、抵抗値を微調整する為に、Ｌカットによって
厚膜抵抗体の電極１４方向にトリミングを施す場合には
、トリミングの先端部分が電極１４に近づくにつれて抵
抗値の変化がかえって急激になり、予定する抵抗値を超
過してしまうことがある。

また、サーペンティングカット等の複雑なトリミングを
施すことによって高抵抗を得る場合には、抵抗体１６の
ある一点に電流が集中してジュール熱の発生をもたらし
、厚膜抵抗体自身に悪影響を及ぼすことにも成り兼ねな
い。

何れにしても、従来の厚膜抵抗体では、対向間隔を平行
にした電極１２．１４間に抵抗値分布を一様にした抵抗
体１６を設置しており、トリミングによる切削長等の形
態によって抵抗値を設定することが必要であり、トリミ
ングが複雑化し、抵抗値の設定精度が低くなる等の欠点
があった。

そこで、この発明は、過度に複雑なトリミングを抵抗体
に施すことなく、僅かなトリミングで抵抗値を大幅に増
加させることを可能にするとともに、抵抗値の微調整を
容易にした厚膜抵抗体の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の厚膜抵抗体は、基板上に対向間隔を異ならせ
た電極間に抵抗体を設置し、各電極の対向間隔に応じて
有効抵抗体長を異ならせたことを特徴としている。

〔作　　用〕

このように構成すると、抵抗体の有効長が対向位置によ
り変化するので、厚膜抵抗体の相対的な抵抗値が任意の
電極間において異なったものになる。

〔実　施　例〕

以下、この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図の（Ａ）及び（Ｂ）は、この発明の厚膜抵抗体の
実施例を示す。

セラミックやアルミナ等で形成された基板１０の表面に
は、対向面側が直線状を成し、かつ対向間隔を非平行に
した一対の電極１２．１４が設置され、これら電極１２
．１４間には、抵抗ペーストの印刷、焼成によって厚膜
抵抗体としての抵抗体１６が設置されている。したがっ
て、電極１２．１４の間に設置された抵抗体１６は、そ
の有効長がａ点における最短有効長！、からｂ点におけ
る最長有効長２□まで連続的に増加するように設定され
る。そして、厚膜抵抗体の抵抗値は、抵抗体１６の有効
長に比例してａ点からｂ点まで連続的に増加することに
なる。

次に、第２図は、第１図に示した厚膜抵抗体のトリミン
グを示す。

切込み２２は抵抗体１６の低抵抗部分を切削して高抵抗
の厚膜抵抗体を形成する。また、切込み２４は抵抗体１
６の高抵抗部分を切削して低抵抗の厚膜抵抗体を形成す
る。即ち、この厚膜抵抗体はトリミングの開始位置によ
る抵抗値変化を異にしている。これは、先に説明したよ
うに、抵抗体１６の任意の点での有効長の相違による抵
抗値の相違に起因するものである。なお、便宜上、切込
み２２．２４を形成する為のトリミングを、それぞれト
リミングＸ及びトリミングＹと呼ぶものとする。

次に、第３図は、第２図に示した中心線２６を以て厚膜
抵抗体を低抵抗部分２日及び高抵抗部分３０に等価的に
分割した状態を示す。

そして、第４図は、第３図に示した低抵抗部分２８及び
高抵抗部分３０の有する固有抵抗をＲ１、Ｒ２としてモ
デル化したものである。ここで、各固有抵抗Ｒ＋、Ｒｚ
はトリミング前の抵抗値を意味し、その抵抗値は固有抵
抗Ｒ＋、Ｒｚから無限大まで連続して可変できるものと
する。これは、トリミングＸ及びトリミングＹによる低
抵抗部分２８及び高抵抗部分３０の抵抗値の増加を間接
的に表現したものである。また、固有抵抗Ｒ１、Ｒ２の
抵抗値の大小関係は、勿論、Ｒ，＜Ｒ，である。

以下、このモデルを用いてトリミングによる抵抗値変化
の様子を説明する。

厚膜抵抗体の抵抗値Ｒは、固有抵抗Ｒ，、Ｒ。

の合成抵抗に等しいので、 なる関係が成り立つ。

ここで、低抵抗部分２８にトリミングＸを施して切込み
２２を設けていくとする。これは固有抵抗Ｒ１を徐々に
無限大まで増加させることに等しいので、前式の固有抵
抗Ｒ１を無限大まで増加させてその極限値を求めれば、 ・　・　・（２） となり、厚膜抵抗体の抵抗値Ｒは高抵抗部分３０の固有
抵抗Ｒ２に漸近することになる。即ち、低抵抗部分２８
にトリミングＸを施していくことによって、厚膜抵抗体
の抵抗値Ｒは高抵抗部分３０の固有抵抗Ｒ２に次第に依
存することになる。換言すれば、電極１２．１４０間隔
が狭い方の抵抗体１６の切削が、厚膜抵抗体の抵抗値Ｒ
の急峻な増加をもたらすことを意味する。

また、高抵抗部分３０にトリミングＹを施して切込み２
４を設けていくとする。これは固有抵抗Ｒ２を徐々に無
限大まで増加させることに等しいので、同じく固有抵抗
Ｒ２を無限大まで増加させてその極限値を求めれば、 Ｒ。

・　・　・（３） となり、厚膜抵抗体の抵抗値Ｒは低抵抗部分２日の固有
抵抗Ｒ１に漸近することになる。即ち、高抵抗部分３０
にトリミングＹを施していくことによって、厚膜抵抗体
の抵抗値Ｒは低抵抗部分２８の固有抵抗Ｒ，に次第に依
存することになる。換言すれば、電極１２．１４の間隔
が広い方の抵抗体１６の切削が、厚膜抵抗体の抵抗値Ｒ
の緩やかな増加をもたらすことを意味する。

以上のモデルで説明した厚膜抵抗体の抵抗値Ｒの変化の
様子をグラフに示すと第５図のようになる。厚膜抵抗体
の抵抗値Ｒは、低抵抗部分２日及び高抵抗部分３０がト
リミングχ及びトリミングＹによって完全に切削された
状態（同図Ｃ点）で、それぞれ固有抵抗Ｒ１、Ｒ２に達
することになる。

これを、第１図（第２図）の厚膜抵抗体について考察し
た場合には０点が存在しないので、トリミングＸ及びト
リミングＹによる厚膜抵抗体の抵抗値Ｒは、トリミング
長の０点を越えた後も増加曲線を辿ることになる。

以上、この発明の代表的な実施例を挙げて説明したが、
トリミングの位置による厚膜抵抗体の抵抗値Ｒの増加率
の差異を大きくしたい場合には、第６図に示すように、
最短有効長！、と最長有効長１２との差を大きく取れば
、より抵抗値変化の勾配が大きい厚膜抵抗体を構成する
ことができる。

また変形例として、第７図に示すように、電極Ｉ２．１
４の一部を平行電極としたり、第８図に示すように、電
極１２．１４の全部を段階的に平行電極とすれば、さら
に抵抗値変化の大きい厚膜抵抗体を構成することも期待
できる。

（発明の効果〕 この発明によれば、トリミングによる抵抗値変化が急峻
である部分と緩やかである部分とを併せ持つ厚膜抵抗体
に形成しているので、トリミングを施す位置を選択する
ことによって、所望の抵抗値を有した厚膜抵抗体を容易
に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の厚膜抵抗体の実施例を示す正面図及
び透過断面図、第２図は第１図に示した厚膜抵抗体のト
リミングの様子を示す正面図、第３図は第２図に示した
厚膜抵抗体を部分した状態を示す正面図、第４図は第３
図に示した厚膜抵抗体をモデル化した等価回路図、第５
図は厚膜抵抗体のトリミングによる抵抗値変化を示す図
、第６図ないし第８図はこの発明の厚膜抵抗体の他の実
施例を示す正面図、第９図は従来の厚膜抵抗体の構造及
びトリミングの様子を示す正面図である。 ｌＯ・・・基板 １２．１４・・・電極 １６・・・抵抗体 ２２．２４・・・切込み ２８・・・低抵抗部分 ３０　・ ・高抵抗部分 第 図 第 図 第 ■ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上に対向間隔を異ならせた電極間に抵抗体を設置
   し、各電極の対向間隔に応じて有効抵抗体長を異ならせ
   たことを特徴とする厚膜抵抗体。