JPS586282B2 - コウセイドテイコウ - Google Patents
コウセイドテイコウInfo
- Publication number
- JPS586282B2 JPS586282B2 JP50111414A JP11141475A JPS586282B2 JP S586282 B2 JPS586282 B2 JP S586282B2 JP 50111414 A JP50111414 A JP 50111414A JP 11141475 A JP11141475 A JP 11141475A JP S586282 B2 JPS586282 B2 JP S586282B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- membrane
- resistance
- resistor
- temperature coefficient
- teikou
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 34
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
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- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路などを構成する膜抵抗の抵抗温度係数
を高精度に実現することを目的とした高精度抵抗に関す
るものである。
を高精度に実現することを目的とした高精度抵抗に関す
るものである。
膜抵抗は第1図に示すように、セラミックあるいはガラ
スなどの基板1上に印刷その他適宜の方法で設けた膜電
極2を両端子として膜抵抗3を印刷その他適宜の方法で
形成する構成で作成されている。
スなどの基板1上に印刷その他適宜の方法で設けた膜電
極2を両端子として膜抵抗3を印刷その他適宜の方法で
形成する構成で作成されている。
この膜抵抗に高精度の抵抗温度係数が必要とされる場合
、基板の表面状態、電極材料、膜抵抗の厚さ、膜抵抗の
形成の際の工程条件、膜抵抗の材料ロットなどにより変
化し、これら条件を全て制御することは不可能であり、
ロツト変動が避けられない。
、基板の表面状態、電極材料、膜抵抗の厚さ、膜抵抗の
形成の際の工程条件、膜抵抗の材料ロットなどにより変
化し、これら条件を全て制御することは不可能であり、
ロツト変動が避けられない。
本発明は前述のような点に鑑みてなされたものであり、
以下本発明の一実施例について第2図とともに説明する
。
以下本発明の一実施例について第2図とともに説明する
。
本発明の構成は第2図に示すように、基板4上に異なっ
た2種類の膜電極材料による膜電極5,6を各々設け、
この膜電極5,6を膜抵抗Tの両端の各々に接続してい
る。
た2種類の膜電極材料による膜電極5,6を各々設け、
この膜電極5,6を膜抵抗Tの両端の各々に接続してい
る。
図で8は抵抗値調整の膜抵抗カット部分であり、また膜
電極材料としては金、パラジウム銀などがある。
電極材料としては金、パラジウム銀などがある。
そして、このように本発明は構成されていることにより
、抵抗温度係数が所望の値より高い方へ偏移して膜抵抗
1が形成された場合には抵抗温度係数が高い方の膜電極
材料による膜電極5(または6)側から抵抗値調整のカ
ットを行い、抵抗温度係数が低い方へ偏移して膜抵抗T
が形成された場合には抵抗温度係数が低い方の膜電極材
料による膜電極6(または5)側から抵抗値調整のカッ
トを行うことにより、抵抗値調整と同時に抵抗温度係数
の調整も可能としたものである。
、抵抗温度係数が所望の値より高い方へ偏移して膜抵抗
1が形成された場合には抵抗温度係数が高い方の膜電極
材料による膜電極5(または6)側から抵抗値調整のカ
ットを行い、抵抗温度係数が低い方へ偏移して膜抵抗T
が形成された場合には抵抗温度係数が低い方の膜電極材
料による膜電極6(または5)側から抵抗値調整のカッ
トを行うことにより、抵抗値調整と同時に抵抗温度係数
の調整も可能としたものである。
例えば厚膜抵抗の場合、抵抗材料のロツトおよび焼成工
程条件による膜抵抗の抵抗温度係数のロツト変動が5
0 ppm/℃程度生じるが、膜電極材料を金で構成し
た場合とパラジウム銀で構成した場合とでは、ある膜抵
抗材料の場合金の膜電極材料で構成した膜抵抗の方がパ
ラジウム銀の膜電極材料で構成した膜抵抗より、50p
pm7C程度抵抗温度係数が高く現れる。
程条件による膜抵抗の抵抗温度係数のロツト変動が5
0 ppm/℃程度生じるが、膜電極材料を金で構成し
た場合とパラジウム銀で構成した場合とでは、ある膜抵
抗材料の場合金の膜電極材料で構成した膜抵抗の方がパ
ラジウム銀の膜電極材料で構成した膜抵抗より、50p
pm7C程度抵抗温度係数が高く現れる。
したがって、この2種類の膜電極材料による膜電極を膜
抵抗の両端の各々に形成し、膜抵抗の抵抗値調整カット
方向を膜抵抗の抵抗温度係数の値によって決定すること
により、目的とする高精度の抵抗温度係数をもった膜抵
抗を実現することができる。
抵抗の両端の各々に形成し、膜抵抗の抵抗値調整カット
方向を膜抵抗の抵抗温度係数の値によって決定すること
により、目的とする高精度の抵抗温度係数をもった膜抵
抗を実現することができる。
以上のように本発明は構成されており、本発明を実施す
ることにより従来では不可能であった膜抵抗の抵抗温度
係数の調整が可能となり、高精度の抵抗温度係数をもっ
た膜抵抗が実現でき、しかもその製造法は従来工程の工
法をそのまま利用できることから、その工業的価値は大
きいものである。
ることにより従来では不可能であった膜抵抗の抵抗温度
係数の調整が可能となり、高精度の抵抗温度係数をもっ
た膜抵抗が実現でき、しかもその製造法は従来工程の工
法をそのまま利用できることから、その工業的価値は大
きいものである。
第1図イ、ロは従来における膜抵抗の上面図と断面図、
第2図イ、ロは本発明に係る高精度抵抗の一実施例を示
す上面図と断面図である。 4・・・・・・基板、5,6・・・・・・膜電極、7・
・・・・・膜抵抗。
第2図イ、ロは本発明に係る高精度抵抗の一実施例を示
す上面図と断面図である。 4・・・・・・基板、5,6・・・・・・膜電極、7・
・・・・・膜抵抗。
Claims (1)
- 1 セラミックあるいはガラスなどの基板上に異なった
2種類の膜電極材料による膜電極を各々設け、この膜電
極の各々を膜抵抗の両端に接続したことを特徴とする高
精度抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50111414A JPS586282B2 (ja) | 1975-09-12 | 1975-09-12 | コウセイドテイコウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50111414A JPS586282B2 (ja) | 1975-09-12 | 1975-09-12 | コウセイドテイコウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5234351A JPS5234351A (en) | 1977-03-16 |
| JPS586282B2 true JPS586282B2 (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=14560553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50111414A Expired JPS586282B2 (ja) | 1975-09-12 | 1975-09-12 | コウセイドテイコウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586282B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5287083A (en) * | 1992-03-30 | 1994-02-15 | Dale Electronics, Inc. | Bulk metal chip resistor |
-
1975
- 1975-09-12 JP JP50111414A patent/JPS586282B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5234351A (en) | 1977-03-16 |
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