JPH033301A - トリミング抵抗を有する回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板上に形成した膜状抵抗体をトリミン
グして、その電極間の抵抗値を調整する回路基板の製造
方法に関する。

［従来の技術］ セラミック絶縁基板の上に膜状抵抗体を形成する場合、
第３図で示すように、絶縁基板１の上に一対の電極４．
４を対向して印刷し、この電極４．４に亙って酸化ルテ
ニウム等を主体とする抵抗ペーストを厚膜印刷法により
印刷し、膜状抵抗体２を形成する。ここでは、電極４．
４間で測定される抵抗値が目標の抵抗値より予め低くな
るよう形成しておき、形成後、電極４．４間で抵抗値を
測定しながら、レーザートリミング等の手段で、上記膜
状抵抗体２に一方〇側辺から切り溝５を入れ、電極４．
４間の抵抗値を補正することが実施されている。

このようなトリミングによる抵抗値の調整に際して、例
えば、第３図において右側に示すように、電極４．４が
対向する方向と直交する方向（電極４．４と平行な方向
）に切り溝５を入れる場合、電極４．４間で測定される
抵抗値は、切り溝５の長さにほぼ比例して増大する。

このように、回路基板上に形成される抵抗体の中には、
高精度な調整が要求されるものがあり、これらの抵抗体
については、予め切り溝５を形成するトリミング速度を
遅くするか、或は、第３図において左側に示すように、
目標の抵抗値近（までトリミングしたところでトリミン
グ方向を９０°変えて、Ｌ字形に切り溝５を形成する、
いわゆるＬ形トリミングを行なう必要があった。

しかしながら、上記のように、トリミング速度を遅（し
たり、途中からトリミング方向を変えた場合、レーザ光
の照射により、トリミング速度が遅い場所や、切り溝５
の方向が直角に変わるところで基板の局部的な温度上昇
を招（。

このため、基板と膜状抵抗体との熱膨張率の違いにより
、上記のトリミング速度が遅い場所や、切り溝５の方向
が直角に変わるところで、膜状抵抗体２にいわゆるマイ
クロクラックが生じやすり、トリミング後の抵抗値の経
時変化が大きくなるという欠点がある。

そこでこうした課題を解消するため、第４図で示すよう
に、電極４．４が対向する方向に対して斜めに切り溝６
を入れることが提案されている。（特開昭６３−２９９
１５６号公報）［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、一部の抵抗体について切り溝を電極４．
４が対向する方向に対して斜めに入れることが可能なレ
ーザトリミング装置は、機構や装置を操作するためのプ
ログラムが複雑なため、高価で操作が難しいという欠点
があると共に、トリミング作業に要する時間が総じて長
くなり、生産性が上がらないという欠点が指摘される。

本発明は、上記従来の欠点を解消することを目的とする
。

［課題を解決するための手段］ すなわち、上記目的を達成するため、本発明において採
用した手段の要旨は、回路基板１上に形成された対向す
る電極４．４に亙って形成した膜状抵抗体２．３をトリ
ミングする回路基板の製造方法において、回路基板ｌ上
に形成された複数の厚膜抵抗素子８．９のうち、一部の
素子８の電極４．４をトリミング方向と直交する方向に
対向させ、他の一部の素子９の電極７．７をトリミング
方向に対して斜めに対向させ、上記素子８．９の膜状抵
抗体２．３を何れも同じ方向にトリミングする回路基板
の製造方法である。

［作　　　用］ 上記本発明による回路基板の製造方法によれば、精密な
抵抗値の調整が必要な厚膜抵抗素子９の電極７．７をト
リミング方向に対して斜めに対向させ、その他の厚膜抵
抗素子８の電極４．４をトリミング方向と直交する方向
に対向させ、これら膜状抵抗体２．３を何れも同じ方向
にトリミングするので、一般の簡易な機構のレーザトリ
ミング装置で簡便にトリミングが可能であり、かつトリ
ミング時間の短縮化を図ると同時に、必要なトリミング
精度が確保できる。

［実　施　例コ 次に、図面を参照しながら、本発明の実施例について詳
細に説明する。

第１図で示すように、絶縁基板ｌの上に複数の厚膜抵抗
素子８．９が形成されている。既に述べた通り、これら
厚膜抵抗素子８．９は、上記回路基板ｌの上に対向して
形成された一対の電極４．４．７．７と、これら電極４
．４．７．７の間に各々形成された膜状抵抗体２．３と
からなる。トリミングに際して、上記膜状抵抗体２．３
には、切り溝５．６が入れられるが、この切り溝５．６
は、回路基板ｌの側辺１０を基準として、これと平行に
入れられる。

ここで、高精度のトリミングを要求される厚膜抵抗素子
９は、その電極７．７が上記回路基板１の側辺ｌＯに対
して斜めに対向しており、膜状抵抗体３も、これら電極
７．７が対向する方向に長辺を有する長方形状に形成さ
れている。

他方、高精度のトリミングを要求されない厚膜抵抗素子
８は、その電極７．７が上記回路基板１の側辺１０に対
して直交する方向に対向しており、膜状抵抗体３も、こ
れら電極７．７が対向する方向、つまり回路基板１の側
辺ｌＯに対して直交する方向に長辺を有する長方形状に
形成されている。

上記のような厚膜抵抗素子８．９の配置と、トリミング
方向とから、必然的に一方の厚膜抵抗素子８の膜状抵抗
体２には、電極４．４が対向する方向と直交する方向に
切り溝５が入れられ、他方の厚膜抵抗素子９の膜状抵抗
体２には、電極７．７が対向する方向に対して斜めに切
り溝５が入れられる。

これら２つの場合の切り溝５．６の長さ（トリミング長
）と、電極４．４または７．７で測定される抵抗値との
関係を示したのが第２図のグラフであり、前者の場合を
抵抗（１）として、後者の場合を抵抗値（２）として各
々示した。

このグラフから明かな通り、抵抗値（１）で示した前者
の厚膜抵抗素子８では、トリミング長の増大に伴い、抵
抗値が急峻に変化するため、短時間で目標の抵抗値にト
リミング調整することができる。これに対して、後者の
厚膜抵抗素子９では、トリミング長の増大に伴い、抵抗
値が前者に比してゆるやかに変化するため、抵抗値を高
精度にトリミング調整しやすい。

このトリミング方法においては、トリミング方向に対し
て厚膜抵抗素子９の電極７．７が対向する方向の角度を
、必要とされるトリミング精度に応じて変えるのが効果
的であるのが理解できる。すなわち、高精度のトリミン
グを要求されるときは、第１図において左側の厚膜抵抗
素子９に示すθをできるだけ大きくとり、高精度のトリ
ミングを要求されないときは、上記θを小さくとる。

［発明の効果コ 以上説明した通り、本発明では、トリミング作業の簡素
化による生産性の向上と、必要なトリミング精度の確保
という２つの矛盾する課厘を共に解決することができる
回路基板の製造方法を提供できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す回路基板の要部平面図
、第２図は、厚膜抵抗素子のトリミング長と電極間で測
定される抵抗値との関係を示すグラフ、第３図と第４図
は、従来例を示す回路基板の要部平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路基板１上に形成された対向する電極４、４に亙っ
   て形成した膜状抵抗体２、３をトリミングする回路基板
   の製造方法において、回路基板１上に形成された複数の
   厚膜抵抗素子８、９のうち、一部の素子８の電極４、４
   をトリミング方向と直交する方向に対向させ、他の一部
   の素子９の電極７、７をトリミング方向に対して斜めに
   対向させ、上記素子８、９の膜状抵抗体２、３を何れも
   同じ方向にトリミングすることを特徴とするトリミング
   抵抗を有する回路基板の製造方法。