JPH0294590A - 混成集積回路の低抗形成方法 - Google Patents
混成集積回路の低抗形成方法Info
- Publication number
- JPH0294590A JPH0294590A JP24651688A JP24651688A JPH0294590A JP H0294590 A JPH0294590 A JP H0294590A JP 24651688 A JP24651688 A JP 24651688A JP 24651688 A JP24651688 A JP 24651688A JP H0294590 A JPH0294590 A JP H0294590A
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- JP
- Japan
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- resistor
- cutting
- groove
- resistance value
- cut
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路に関し、特に抵抗体をレーザトリ
ミング法で形成する方法に関する。
ミング法で形成する方法に関する。
従来、混成集積回路に形成する抵抗体は、平面形成され
た抵抗体にレーザ光を利用して所望の形状１寸法の切断
溝を形成することで、抵抗体の抵抗値を任意の値に設定
する方法がとられている。
た抵抗体にレーザ光を利用して所望の形状１寸法の切断
溝を形成することで、抵抗体の抵抗値を任意の値に設定
する方法がとられている。
例えば、第３図（ａ）のように、電極１．１間に設けた
抵抗体２に対して、一方の側縁からＬ字状の切断溝５を
形成することで、電極１．１間における抵抗体２の実質
的な抵抗値を任意に設定している。また、第４図（ａ）
のように、抵抗体の一方の側縁から直線状に切断溝６を
形成する方法もある。
抵抗体２に対して、一方の側縁からＬ字状の切断溝５を
形成することで、電極１．１間における抵抗体２の実質
的な抵抗値を任意に設定している。また、第４図（ａ）
のように、抵抗体の一方の側縁から直線状に切断溝６を
形成する方法もある。
〔発明が解決しようとする課題）
上述した従来の形成方法では、第３図（ｂ）及び第４図
（ｂ）に夫々の切断溝５．６による抵抗値の変化を示す
ように、切断量に対する抵抗値の変化率が比較的に大き
なものとなっている。このため、抵抗値を高精度に設定
する場合には、切断溝５．６の長さを微細に切断する必
要があり、抵抗の形成作業が難しいという問題がある。
（ｂ）に夫々の切断溝５．６による抵抗値の変化を示す
ように、切断量に対する抵抗値の変化率が比較的に大き
なものとなっている。このため、抵抗値を高精度に設定
する場合には、切断溝５．６の長さを微細に切断する必
要があり、抵抗の形成作業が難しいという問題がある。
本発明は抵抗値を容易にかつ高精度に設定することが可
能な抵抗の形成方法を提供することを目的とする。
能な抵抗の形成方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明の抵抗の形成方法は、電極間に接続された抵抗体
にレーザトリミング法により切断溝を形成して任意の抵
抗値を得るに際し、切断溝を抵抗体の側縁に対して斜め
方向に形成している。
にレーザトリミング法により切断溝を形成して任意の抵
抗値を得るに際し、切断溝を抵抗体の側縁に対して斜め
方向に形成している。
上述した方法では、切断量に対する抵抗値の変化率を抑
制し、切断量のばらつきに対する抵抗値のばらつきを少
なくする。
制し、切断量のばらつきに対する抵抗値のばらつきを少
なくする。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例を示しており、同図（ａ）
は平面図、同図（ｂ）は切断溝の切断量と抵抗値の変化
率を示す図である。
は平面図、同図（ｂ）は切断溝の切断量と抵抗値の変化
率を示す図である。
この実施例では、電極１．１間に設けた抵抗体２に対し
、一方の側縁からレーザ光を用いて切断溝３を形成する
際に、初期は側縁に直角に切断して切断溝３ａを形成し
、しかる後に側縁に対して斜め方向に切断を行って斜め
切断溝３ｂを形成し、更に側縁に対して略平行となるよ
うに切断を行って切断溝３ｃを形成している。
、一方の側縁からレーザ光を用いて切断溝３を形成する
際に、初期は側縁に直角に切断して切断溝３ａを形成し
、しかる後に側縁に対して斜め方向に切断を行って斜め
切断溝３ｂを形成し、更に側縁に対して略平行となるよ
うに切断を行って切断溝３ｃを形成している。
このような切断を行うと、特に斜め方向の切断溝３ｂの
箇所では、同図（ｂ）のように、切断量に対する抵抗値
の変化率が抑制される。このため、切断量が多少ばらつ
いた場合でも、このばらつきが抵抗値の変化に影響する
ことは少なくなり、高精度の抵抗値を容易に得ることが
可能となる。
箇所では、同図（ｂ）のように、切断量に対する抵抗値
の変化率が抑制される。このため、切断量が多少ばらつ
いた場合でも、このばらつきが抵抗値の変化に影響する
ことは少なくなり、高精度の抵抗値を容易に得ることが
可能となる。
第２図は本発明の第２実施例を示しており、同図（ａ）
は平面図、同図（ｂ）は切断量に対する抵抗値の変化率
を示す図である。
は平面図、同図（ｂ）は切断量に対する抵抗値の変化率
を示す図である。
この実施例では、抵抗体２の側縁から直ちに斜め方向に
切断溝４ａを形成し、その後は逆の斜め方向に向けて切
断溝４ｂを形成して、全体として「＜」字状の切断溝４
を形成している。
切断溝４ａを形成し、その後は逆の斜め方向に向けて切
断溝４ｂを形成して、全体として「＜」字状の切断溝４
を形成している。
この切断方法では、同図（ｂ）のように、全体的に変化
率の少ない抵抗値の特性が得られ、第１実施例と同様に
任意の抵抗値を容易に得ることが可能となる。
率の少ない抵抗値の特性が得られ、第１実施例と同様に
任意の抵抗値を容易に得ることが可能となる。
なお、前記第１．第２実施例は本発明の一例に過ぎず、
抵抗体の斜め方向に向けて切断溝を形成するものであれ
ば種々の切断溝パターンに形成できることは言うまでも
ない。
抵抗体の斜め方向に向けて切断溝を形成するものであれ
ば種々の切断溝パターンに形成できることは言うまでも
ない。
以上説明したように本発明は、抵抗体に切断溝を形成す
るに際し、切断溝を抵抗体の側縁に対して斜め方向に形
成しているので、切断量のばらつきに対する抵抗値のば
らつきを少なくし、高精度の抵抗を容易に形成できる効
果がある。
るに際し、切断溝を抵抗体の側縁に対して斜め方向に形
成しているので、切断量のばらつきに対する抵抗値のば
らつきを少なくし、高精度の抵抗を容易に形成できる効
果がある。
第１図（ａ）は本発明の第１実施例の平面図、第１図（
ｂ）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す図、第
２図（ａ）は本発明の第２実施例の平面図、第２図（ｂ
）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す図、第３
図（ａ）は従来の抵抗形成方法を示す平面図、第３図（
ｂ）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す図、第
４図（ａ）は従来の他の抵抗形成方法を示す平面図、第
４図（ｂ）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す
図である。 １・・・電極、２・・・抵抗体、３・・・切断溝、３ｂ
・・・斜め切断溝、４・・・切断溝、４ａ、４ｂ・・・
斜め切断溝、５．６・・・切断溝。 第１図 （ａ） （ｂ） （ａ） （ｂ） 第３ （ａ） （ｂ） すＵ髪 し７１町更
ｂ）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す図、第
２図（ａ）は本発明の第２実施例の平面図、第２図（ｂ
）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す図、第３
図（ａ）は従来の抵抗形成方法を示す平面図、第３図（
ｂ）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す図、第
４図（ａ）は従来の他の抵抗形成方法を示す平面図、第
４図（ｂ）はその切断量に対する抵抗値の変化率を示す
図である。 １・・・電極、２・・・抵抗体、３・・・切断溝、３ｂ
・・・斜め切断溝、４・・・切断溝、４ａ、４ｂ・・・
斜め切断溝、５．６・・・切断溝。 第１図 （ａ） （ｂ） （ａ） （ｂ） 第３ （ａ） （ｂ） すＵ髪 し７１町更
Claims (1)
- １． 電極間に接続された抵抗体にレーザトリミング法
により側縁から切断溝を形成して任意の抵抗値を得るよ
うにした混成集積回路の抵抗形成方法において、前記切
断溝を抵抗体の側縁に対して斜め方向に形成することを
特徴とする混成集積回路の抵抗形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24651688A JPH0294590A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 混成集積回路の低抗形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24651688A JPH0294590A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 混成集積回路の低抗形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294590A true JPH0294590A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17149559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24651688A Pending JPH0294590A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 混成集積回路の低抗形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294590A (ja) |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24651688A patent/JPH0294590A/ja active Pending
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