JPH0629109A - 抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗体の抵抗値調整方法であって、抵抗値の調
整精度を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵
抗値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短
時間で調整できるようにする。 【構成】抵抗膜５面の一部に複数個の小面積の導体膜４
を分散配置することにより抵抗値の低い領域５ａと高い
領域５ｂとの２種類の領域をそれらが抵抗膜５の電流経
路に対して並列接続されるように配置し、抵抗値の低い
領域５ａの抵抗膜５にシングルカット形状の切溝６を形
成するか、または、抵抗値の高い領域５ｂの抵抗膜５に
シングルカット形状の切溝を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板面に抵抗膜を形成
してなる抵抗体の抵抗値調整方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例の抵抗体は、図５に示すように基
板１１面に形成された一対の端子電極１２，１３間に抵
抗膜１４を形成して構成されている。

【０００３】このように構成された抵抗体の抵抗値は、
図６〜図８に示すように抵抗膜１４にシングルカット、
ダブルカット、エルカット等と呼ばれる形状の切溝１
５，１６，１７を形成することにより所定の値に調整さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これらの抵抗値調整方
法のうち、図６に示すシングルカット形状と呼ばれるＩ
字形状の切溝１５を形成した場合は、切溝１５の形状が
単純であるため、短時間で抵抗値が調整できるという利
点があるが、切溝１５が電流経路を横切る部分だけで構
成されているため、抵抗値の調整精度が低いという問題
があった。

【０００５】また、図７に示すダブルカット形成と呼ば
れる２本のＩ字形状の切溝１６を形成した場合は、１本
目の切溝１６ａで粗調整を行い、２本目の切溝１６ｂで
微調整を行うことができるため、抵抗値の調整精度が高
くなるという利点があるが、２本の切溝が必要であるた
め、調整に時間がかかるという問題があった。

【０００６】また、図８に示すエルカット形状と呼ばれ
るＬ形状の切溝１７を形成した場合は、電流経路に沿う
切溝部分が存在することにより、この部分で微調整をす
ることができるため、図７の場合と同様に抵抗値の調整
精度が高くなるという利点があるが、切溝の方向を変え
る必要があるため、調整に時間がかかるという問題があ
った。

【０００７】したがって、本発明においては、調整精度
を高くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の
調整精度を高くする必要がある場合であっても短時間で
抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調整方
法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の抵抗値調整方法においては、抵抗膜
面の一部に複数個の小面積の導体膜を分散配置すること
により抵抗値の低い領域と高い領域との２種類の領域を
形成し、かつ、該２種類の領域をそれらが抵抗膜の電流
経路に対して並列接続されるように配置し、該２種類の
領域の内のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカッ
ト形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようしたこ
とを特徴としている。

【０００９】

【作用】複数個の小面積の導体膜を分散配置した領域
は、導体膜の存在していない領域にくらべて抵抗値が低
くなるため、１つの抵抗膜に抵抗値の低い領域と抵抗値
の高い領域とが形成される。

【００１０】この抵抗値の低い領域と抵抗値の高い領域
とが抵抗膜の電流経路に対して並列接続されて配置され
ているため、それぞれの領域にシングルカット形状の切
溝を形成した場合、その切溝の単位長さ当たりの抵抗変
化は抵抗値の低い領域の方が抵抗値の高い領域にくらべ
て大きくなる。したがって、切溝の長さ寸法のバラツキ
による抵抗値のバラツキは、抵抗値の高い領域の方が小
さく、抵抗値の低い領域の方が大きくなる。

【００１１】そのため、高い精度を必要としない場合
は、抵抗値の低い領域に切溝を形成し、高い精度を必要
とする場合は、抵抗値の高い領域に切溝を形成すればよ
い。

【００１２】抵抗値の高い領域に切溝を形成する場合
は、抵抗値の低い領域に切溝を形成する場合にくらべて
切溝の長さが長くなるが、いずれの場合もシングルカッ
ト形状という単純な形状であるため、短時間で抵抗値の
調整を行うことができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１４】まず、図１に示すように基板１面に、対と
なる電極２，３と複数個の小面積の導体膜４とを形成す
る。この複数個の小面積の導体膜４は、一対の電極２，
３間を結ぶ方向と直交する方向のほぼ右側半分の領域に
分散配置される。これらの電極２，３と導体膜４は、導
体ペーストを同時にスクリーン印刷して乾燥し、そのの
ちに焼成して形成する。

【００１５】ついで、図２に示すようにこの基板１面に
電極２，３に接続して抵抗膜５を形成する。この抵抗膜
５は、抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、その
のちに焼成して形成する。

【００１６】このようにして形成された抵抗体の抵抗膜
５のうち、複数個の小面積の導体膜４が分散配置された
ほぼ右側半分の領域５ａは抵抗値が低く、残るほぼ左側
半分の領域５ｂは前記領域５ａにくらべて抵抗値が高く
なり、この２種類の領域５ａ，５ｂは抵抗膜５の電流経
路に対して並列接続された配置となる。

【００１７】ついで、図３に示すように抵抗膜５の抵抗
値の低い領域５ａにシングルカット形状の切溝６を形成
するか、あるいは、図４に示すように抵抗値の高い領域
５ｂにシングルカット形状の切溝７を形成して抵抗値の
調整を行う。切溝６，７の形成は、通常はレーザ光線を
照射することにより行う。

【００１８】図３に示すように抵抗値の低い領域５ａに
切溝６を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵抗
変化が大きいため、切溝６の長さは短くてよく、短時間
で抵抗値の調整ができる。しかしながら、この場合の抵
抗値の調整精度は低くなる。

【００１９】図４に示すように抵抗値の高い領域５ｂに
切溝７を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵抗
変化が小さいため、切溝７の長さは図３の切溝６にくら
べて長くなる。しかしながら、この場合では、シングル
カット形状であるために切溝６にくらべて若干調整時間
が長くなるとしても短時間で抵抗値の調整ができ、しか
も抵抗値の調整精度は高くなる。

【００２０】したがって、あまり抵抗値の調整精度を高
くする必要のない場合は、図３に示すような抵抗値の低
い領域５ａに切溝６を形成すればよく、このようにする
ことにより短時間で抵抗値の調整ができる。また、抵抗
値の調整精度を高くする必要がある場合は、図４に示す
ような抵抗値の高い領域５ｂに切溝７を形成すればよ
い。

【００２１】なお、抵抗値の低い領域５ａと高い領域５
ｂとのそれぞれの位置を左右に反転させてもよく、それ
らの幅についても任意に設定することができる。

【００２２】また、上述の実施例においては、電極２，
３と導体膜４とを抵抗膜５よりも先に形成しているが、
抵抗膜５を先に形成し、後で電極２，３と導体膜４とを
形成するようにしてもよい。当然のことであるが、導体
膜４を先に形成した場合は、導体膜４は抵抗膜５の下面
に位置し、後で形成した場合は、抵抗膜５の上面に位置
することになる。電極２，３の抵抗膜５と接する部分に
ついても同様である。

【００２３】さらに、電極２，３と導体膜４とを別の工
程で形成し、導体膜４のみを抵抗膜５の上面に形成して
もよい。

【００２４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、抵抗膜に
抵抗値の低い領域と高い領域との２種類の領域を形成
し、この２種類の領域をそれらが抵抗膜の電流経路に対
し並列接続されるように配置し、そのいずれか一方の領
域の抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成して所定
の抵抗値を得るようにしたから、抵抗値の調整精度を高
くする必要のない場合はもちろんのこと、抵抗値の調整
精度を高くする必要のある場合であっても、短時間で抵
抗値の調整をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る抵抗体の抵抗値調整方
法を説明するための電極と導体膜とを形成した基板の要
部平面図である。

【図２】図１に示す基板に抵抗膜を形成して構成した抵
抗体の要部平面図である。

【図３】図２に示す抵抗膜の抵抗値の低い領域に切溝を
形成した抵抗体の要部平面図である。

【図４】図２に示す抵抗膜の抵抗値の高い領域に切溝を
形成した抵抗体の要部平面図である。

【図５】従来例の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するた
めの抵抗体の要部平面図である。

【図６】抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成した
抵抗体の要部平面図である。

【図７】抵抗膜にダブルカット形状の切溝を形成した抵
抗体の要部平面図である。

【図８】抵抗膜にエルカット形状の切溝を形成した抵抗
体の要部平面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２，３ 電極 ４ 導体膜 ５ 抵抗膜 ６，７ 切溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板面に抵抗膜を形成してなる抵抗体の
   抵抗値調整方法であって、 抵抗膜面の一部に複数個の小面積の導体膜を分散配置す
   ることにより抵抗値の低い領域と高い領域との２種類の
   領域を形成し、かつ該２種類の領域をそれらが抵抗膜の
   電流経路に対して並列接続されるように配置し、該２種
   類の領域の内のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングル
   カット形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るように
   したことを特徴とする抵抗体の抵抗値調整方法。