JPH0636911A - 抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents
抵抗体の抵抗値調整方法Info
- Publication number
- JPH0636911A JPH0636911A JP4185210A JP18521092A JPH0636911A JP H0636911 A JPH0636911 A JP H0636911A JP 4185210 A JP4185210 A JP 4185210A JP 18521092 A JP18521092 A JP 18521092A JP H0636911 A JPH0636911 A JP H0636911A
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- resistance
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合は
勿論のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場
合であっても短時間で調整できるようにする。 【構成】抵抗膜５面の一部に複数個の小面積の導体膜４
を分散配置することにより抵抗値の低い領域５ａと高い
領域５ｂの２種類の領域を形成し、この２種類の領域５
ａ、５ｂをそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続
されるように配置し、この２種類のいずれか一方の領域
の抵抗膜５にシングルカット形状の切溝を形成する。
勿論のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場
合であっても短時間で調整できるようにする。 【構成】抵抗膜５面の一部に複数個の小面積の導体膜４
を分散配置することにより抵抗値の低い領域５ａと高い
領域５ｂの２種類の領域を形成し、この２種類の領域５
ａ、５ｂをそれらが抵抗膜の電流経路に対して直列接続
されるように配置し、この２種類のいずれか一方の領域
の抵抗膜５にシングルカット形状の切溝を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板面に抵抗膜を形成
してなる抵抗体の抵抗値調整方法に関する。
してなる抵抗体の抵抗値調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の抵抗体は、図６に示すように、基
板１１面に形成された一対の端子電極１２、１３間に抵
抗膜１４を形成して構成されている。
板１１面に形成された一対の端子電極１２、１３間に抵
抗膜１４を形成して構成されている。
【０００３】このように構成された抵抗体の抵抗値は、
図７〜図９に示すように、抵抗膜１４にシングルカッ
ト、ダブルカット、エルカット等と呼ばれる形状の切溝
１５、１６、１７を形成することにより所定の値に調整
されている。
図７〜図９に示すように、抵抗膜１４にシングルカッ
ト、ダブルカット、エルカット等と呼ばれる形状の切溝
１５、１６、１７を形成することにより所定の値に調整
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの抵抗値調整方
法のうち、図７に示すシングルカット形状と呼ばれるＩ
字形状の切溝１５を形成した場合は、切溝１５の形状が
単純であるため、短時間で抵抗値が調整できるという利
点はあるが、電流経路を横切る部分だけで構成されてい
るため、抵抗値の調整精度が低いという問題があった。
法のうち、図７に示すシングルカット形状と呼ばれるＩ
字形状の切溝１５を形成した場合は、切溝１５の形状が
単純であるため、短時間で抵抗値が調整できるという利
点はあるが、電流経路を横切る部分だけで構成されてい
るため、抵抗値の調整精度が低いという問題があった。
【０００５】また、図８に示すダブルカット形状と呼ば
れる２本のＩ字形状の切溝１６を形成した場合は、１本
目の切溝１６ａで粗調整をし、２本目の切溝１６ｂで微
調整をすることができるため、抵抗値の調整精度が高く
なるという利点がある。しかし、２本の切溝が必要なた
め、調整に時間がかかるという問題があった。
れる２本のＩ字形状の切溝１６を形成した場合は、１本
目の切溝１６ａで粗調整をし、２本目の切溝１６ｂで微
調整をすることができるため、抵抗値の調整精度が高く
なるという利点がある。しかし、２本の切溝が必要なた
め、調整に時間がかかるという問題があった。
【０００６】また、図９に示すエルカット形状と呼ばれ
るＬ字形状の切溝１７を形成した場合は、電流経路に沿
う方向の切溝部分が存在することにより、この部分で微
調整をすることができるため、図８の場合と同様に抵抗
値の調整精度が高くなるという利点がある。しかし、切
溝の方向を変える必要があるため、調整に時間がかかる
という問題があった。
るＬ字形状の切溝１７を形成した場合は、電流経路に沿
う方向の切溝部分が存在することにより、この部分で微
調整をすることができるため、図８の場合と同様に抵抗
値の調整精度が高くなるという利点がある。しかし、切
溝の方向を変える必要があるため、調整に時間がかかる
という問題があった。
【０００７】したがって、本発明においては、抵抗値の
調整精度を高くする必要のない場合は勿論のこと、抵抗
値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時
間で抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調
整方法を提供することを目的としている。
調整精度を高くする必要のない場合は勿論のこと、抵抗
値の調整精度を高くする必要のある場合であっても短時
間で抵抗値の調整をすることができる抵抗体の抵抗値調
整方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明の抵抗体の抵抗値調整方法においては、
抵抗膜面の一部に複数個の小面積の導体膜を分散配置す
ることにより抵抗値の低い領域と高い領域の２種類の領
域を形成し、かつ該２種類の領域をそれらが抵抗膜の電
流経路に対して直列接続されるように配置し、該２種類
の領域のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット
形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたこ
とを特徴としている。
るため、本発明の抵抗体の抵抗値調整方法においては、
抵抗膜面の一部に複数個の小面積の導体膜を分散配置す
ることにより抵抗値の低い領域と高い領域の２種類の領
域を形成し、かつ該２種類の領域をそれらが抵抗膜の電
流経路に対して直列接続されるように配置し、該２種類
の領域のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット
形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたこ
とを特徴としている。
【０００９】
【作用】複数個の小面積の導体膜を分散配置した領域
は、導体膜の存在していない領域に比べて抵抗値が低く
なるため、１つの抵抗膜に抵抗値の低い領域と抵抗値の
高い領域とが形成される。
は、導体膜の存在していない領域に比べて抵抗値が低く
なるため、１つの抵抗膜に抵抗値の低い領域と抵抗値の
高い領域とが形成される。
【００１０】この抵抗値の低い領域と抵抗値の高い領域
とが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されて配置され
ているため、それぞれの領域にシングルカット形状の切
溝を形成した場合、その切溝の単位長さあたりの抵抗変
化は抵抗値の高い領域の方が抵抗値の低い領域に比べて
大きくなる。従って、切溝の長さ寸法のばらつきによる
抵抗値のばらつきは、抵抗値の低い領域の方が小さく、
抵抗値の高い領域の方が大きくなる。
とが抵抗膜の電流経路に対して直列接続されて配置され
ているため、それぞれの領域にシングルカット形状の切
溝を形成した場合、その切溝の単位長さあたりの抵抗変
化は抵抗値の高い領域の方が抵抗値の低い領域に比べて
大きくなる。従って、切溝の長さ寸法のばらつきによる
抵抗値のばらつきは、抵抗値の低い領域の方が小さく、
抵抗値の高い領域の方が大きくなる。
【００１１】そのため、高い精度を必要としない場合
は、抵抗値の高い領域に切溝を形成し、高い精度を必要
とする場合は、抵抗値の低い領域に切溝を形成すればよ
い。
は、抵抗値の高い領域に切溝を形成し、高い精度を必要
とする場合は、抵抗値の低い領域に切溝を形成すればよ
い。
【００１２】抵抗値の低い領域に切溝を形成する場合
は、抵抗値の高い領域に切溝を形成する場合に比べて切
溝の長さが長くなるが、いずれの場合もシングルカット
形状という単純な形状であるため、短時間で抵抗値の調
整をおこなうことができる。
は、抵抗値の高い領域に切溝を形成する場合に比べて切
溝の長さが長くなるが、いずれの場合もシングルカット
形状という単純な形状であるため、短時間で抵抗値の調
整をおこなうことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】まず、図１に示すように、基板１面に、対
となる電極２、３と複数個の小面積の導体膜４とを形成
する。この複数個の小面積の導体膜４は、一対の電極
２、３間の中央付近と一方の電極２との間の領域に分散
配置される。これらの電極２、３と導体膜４は、導体ペ
ーストを同時にスクリーン印刷して乾燥し、その後に焼
成して形成する。
となる電極２、３と複数個の小面積の導体膜４とを形成
する。この複数個の小面積の導体膜４は、一対の電極
２、３間の中央付近と一方の電極２との間の領域に分散
配置される。これらの電極２、３と導体膜４は、導体ペ
ーストを同時にスクリーン印刷して乾燥し、その後に焼
成して形成する。
【００１５】ついで、図２に示すように、この基板１面
に電極２、３に接続して抵抗膜５を形成する。この抵抗
膜５は、抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、そ
の後に焼成して形成する。
に電極２、３に接続して抵抗膜５を形成する。この抵抗
膜５は、抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、そ
の後に焼成して形成する。
【００１６】このようにして形成された抵抗体の抵抗膜
５のうち、複数個の小面積の導体膜４の分散配置された
領域５ａは抵抗値が低く、残る領域５ｂは前記領域５ａ
に比べて抵抗値が高くなり、この２種類の領域５ａ、５
ｂは抵抗膜５の電流経路に対して直列接続された配置と
なる。
５のうち、複数個の小面積の導体膜４の分散配置された
領域５ａは抵抗値が低く、残る領域５ｂは前記領域５ａ
に比べて抵抗値が高くなり、この２種類の領域５ａ、５
ｂは抵抗膜５の電流経路に対して直列接続された配置と
なる。
【００１７】ついで、図３に示すように、抵抗膜５の抵
抗値の高い領域５ｂにシングルカット形状の切溝６を形
成するか、あるいは、図４に示すように、抵抗値の低い
領域５ａにシングルカット形状の切溝７を形成して抵抗
値の調整をおこなう。切溝６、７の形成は、通常はレー
ザ光線を照射することによりなされる。
抗値の高い領域５ｂにシングルカット形状の切溝６を形
成するか、あるいは、図４に示すように、抵抗値の低い
領域５ａにシングルカット形状の切溝７を形成して抵抗
値の調整をおこなう。切溝６、７の形成は、通常はレー
ザ光線を照射することによりなされる。
【００１８】図３に示すように、抵抗値の高い領域５ｂ
に切溝６を形成した場合は、切溝の単位長さ当りの抵抗
変化が大きいため、切溝６の長さは短くてよく、短時間
で抵抗値の調整ができる。しかし、抵抗値の調整精度は
低くなる。
に切溝６を形成した場合は、切溝の単位長さ当りの抵抗
変化が大きいため、切溝６の長さは短くてよく、短時間
で抵抗値の調整ができる。しかし、抵抗値の調整精度は
低くなる。
【００１９】図４に示すように、抵抗値の低い領域５ａ
に切溝７を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵
抗変化が小さいため、切溝７の長さは図３の切溝６に比
べて長くなる。しかし、シングルカット形状であるた
め、切溝６に比べれば若干調整時間は長くなるとしても
短時間で抵抗値の調整ができ、しかも抵抗値の調整精度
は高くなる。
に切溝７を形成した場合は、切溝の単位長さ当たりの抵
抗変化が小さいため、切溝７の長さは図３の切溝６に比
べて長くなる。しかし、シングルカット形状であるた
め、切溝６に比べれば若干調整時間は長くなるとしても
短時間で抵抗値の調整ができ、しかも抵抗値の調整精度
は高くなる。
【００２０】従って、あまり抵抗値の調整精度を高くす
る必要のない場合は、図３に示すような抵抗値の高い領
域５ｂに切溝６を形成すればよく、そうすることによっ
てより短時間で抵抗値の調整ができる。また、抵抗値の
調整精度を高くする必要がある場合は、図４に示すよう
な抵抗値の低い領域５ａに切溝７を形成すればよい。
る必要のない場合は、図３に示すような抵抗値の高い領
域５ｂに切溝６を形成すればよく、そうすることによっ
てより短時間で抵抗値の調整ができる。また、抵抗値の
調整精度を高くする必要がある場合は、図４に示すよう
な抵抗値の低い領域５ａに切溝７を形成すればよい。
【００２１】なお、抵抗値の低い領域５ａは上記実施例
のような位置に限らず、たとえば図５に示すような位置
に形成することも可能である。
のような位置に限らず、たとえば図５に示すような位置
に形成することも可能である。
【００２２】また、上記実施例においては、電極２、３
と導体膜４を抵抗膜５よりも先に形成しているが、抵抗
膜５を先に形成し、その後に電極２、３と導体膜４を形
成するようにしてもよい。当然のことではあるが、導体
膜４を先に形成した場合は、導体膜４は抵抗膜５の下面
に位置し、後で形成した場合は、抵抗膜５の上面に位置
することになる。電極２、３の抵抗膜５と接する部分も
同様である。
と導体膜４を抵抗膜５よりも先に形成しているが、抵抗
膜５を先に形成し、その後に電極２、３と導体膜４を形
成するようにしてもよい。当然のことではあるが、導体
膜４を先に形成した場合は、導体膜４は抵抗膜５の下面
に位置し、後で形成した場合は、抵抗膜５の上面に位置
することになる。電極２、３の抵抗膜５と接する部分も
同様である。
【００２３】さらには、電極２、３と導体膜４とを別工
程で形成し、導体膜４のみを抵抗膜５の上面に形成して
もよい。
程で形成し、導体膜４のみを抵抗膜５の上面に形成して
もよい。
【００２４】
【考案の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、抵抗膜に抵抗値の低い領域と高い領域の
２種類の領域を形成し、この２種類の領域をそれらが抵
抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、
そのいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状
の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたから、
抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合はもちろん
のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合で
あっても短時間で抵抗値の調整をすることができる。
発明によれば、抵抗膜に抵抗値の低い領域と高い領域の
２種類の領域を形成し、この２種類の領域をそれらが抵
抗膜の電流経路に対して直列接続されるように配置し、
そのいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット形状
の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたから、
抵抗値の調整精度を高くする必要のない場合はもちろん
のこと、抵抗値の調整精度を高くする必要のある場合で
あっても短時間で抵抗値の調整をすることができる。
【図１】本発明の実施例の抵抗体の抵抗値調整方法を説
明するための電極と導体膜とを形成した基板の要部平面
図である。
明するための電極と導体膜とを形成した基板の要部平面
図である。
【図２】図１に示す基板に抵抗膜を形成して構成した抵
抗体の要部平面図である。
抗体の要部平面図である。
【図３】抵抗膜の抵抗値の高い領域に切溝を形成した抵
抗体の要部平面図である。
抗体の要部平面図である。
【図４】抵抗膜の抵抗値の低い領域に切溝を形成した抵
抗体の要部平面図である。
抗体の要部平面図である。
【図５】抵抗膜の抵抗値の低い領域を図２に示す抵抗体
とは異なる位置に形成した抵抗体の要部平面図である。
とは異なる位置に形成した抵抗体の要部平面図である。
【図６】従来の抵抗体の抵抗値調整方法を説明するため
の抵抗体の要部平面図である。
の抵抗体の要部平面図である。
【図７】抵抗膜にシングルカット形状の切溝を形成した
抵抗体の要部平面図である。
抵抗体の要部平面図である。
【図８】抵抗膜にダブルカット形状の切溝を形成した抵
抗体の要部平面図である。
抗体の要部平面図である。
【図９】抵抗膜にエルカット形状の切溝を形成した抵抗
体の要部平面図である。
体の要部平面図である。
１ 基板 ２、３ 電極 ４ 導体膜 ５ 抵抗膜 ６、７ 切溝
Claims (1)
- 【請求項１】基板面に抵抗膜を形成してなる抵抗体の抵
抗値調整方法であって、 抵抗膜面の一部に複数個の小面積の導体膜を分散配置す
ることにより抵抗値の低い領域と高い領域の２種類の領
域を形成し、かつ該２種類の領域をそれらが抵抗膜の電
流経路に対して直列接続されるように配置し、該２種類
の領域のいずれか一方の領域の抵抗膜にシングルカット
形状の切溝を形成して所定の抵抗値を得るようにしたこ
とを特徴とする抵抗体の抵抗値調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185210A JPH0636911A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | 抵抗体の抵抗値調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185210A JPH0636911A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | 抵抗体の抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636911A true JPH0636911A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16166800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4185210A Pending JPH0636911A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | 抵抗体の抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636911A (ja) |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP4185210A patent/JPH0636911A/ja active Pending
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