JPH02122687A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH02122687A JPH02122687A JP27671988A JP27671988A JPH02122687A JP H02122687 A JPH02122687 A JP H02122687A JP 27671988 A JP27671988 A JP 27671988A JP 27671988 A JP27671988 A JP 27671988A JP H02122687 A JPH02122687 A JP H02122687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- resistor
- resistance value
- printed
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザートリミングにより抵抗値が決定され
る印刷抵抗体を有する印刷配線基板に関するものである
。
る印刷抵抗体を有する印刷配線基板に関するものである
。
従来の技術
近年、電気電子回路技術の発展に伴い、回路中の素子に
ついても、細い特性を要求されるようになってきている
。このため、予め基板上に抵抗体の抵抗値が所定の値に
なるようレーザービームにより部分的な切溝を形成する
レーザートリミング法が開発されている。
ついても、細い特性を要求されるようになってきている
。このため、予め基板上に抵抗体の抵抗値が所定の値に
なるようレーザービームにより部分的な切溝を形成する
レーザートリミング法が開発されている。
以下、図面を参照にレーザートリミング法に使用される
印刷配線基板の一例を説明する。第３図は、従来の印刷
配線基板の一部を示すものであシ、１ａ、１ｂは基板上
に形成された異電極の導体、２はその異電極１ａ、１ｂ
の間に形成された印刷抵抗体であり、４ａ、４ｂ、４ｃ
は抵抗値を調整した後のトリミング跡を示す切溝である
。
印刷配線基板の一例を説明する。第３図は、従来の印刷
配線基板の一部を示すものであシ、１ａ、１ｂは基板上
に形成された異電極の導体、２はその異電極１ａ、１ｂ
の間に形成された印刷抵抗体であり、４ａ、４ｂ、４ｃ
は抵抗値を調整した後のトリミング跡を示す切溝である
。
前記印刷抵抗体２は、その抵抗値を測定しながら、ある
いは他の電気特性を測定しながらレーザートリミングを
切溝４ａ、４ｂ、４ｃの順に抵抗体２の両端部より交互
に行い、抵抗値を決定する。
いは他の電気特性を測定しながらレーザートリミングを
切溝４ａ、４ｂ、４ｃの順に抵抗体２の両端部より交互
に行い、抵抗値を決定する。
発明が解決しようとする課題
この時のトリミング切溝の長さに対する抵抗値の変化を
第４図に示す。つまシ切溝４ａにおけるトリミング長に
対する抵抗値の変化に比べ、切溝４ｂにおけるトリミン
グ長に対する抵抗値の変化のほうが急峻となり、切溝４
Ｃにおいては、切溝４ｂよりより急峻となる。すなわち
、抵抗値を最終的に決定する切ｔｆｌｔ４ｃにおけるト
リミング長に対する抵抗値の変化が大きくなり、精度良
く抵抗体２の抵抗値を決定することが、困難であった。
第４図に示す。つまシ切溝４ａにおけるトリミング長に
対する抵抗値の変化に比べ、切溝４ｂにおけるトリミン
グ長に対する抵抗値の変化のほうが急峻となり、切溝４
Ｃにおいては、切溝４ｂよりより急峻となる。すなわち
、抵抗値を最終的に決定する切ｔｆｌｔ４ｃにおけるト
リミング長に対する抵抗値の変化が大きくなり、精度良
く抵抗体２の抵抗値を決定することが、困難であった。
本発明は、かかる点に鑑み、トリミング完了時点での抵
抗値のバラツキを容易に小さくできる印刷配線基板を提
供せんとするものである。
抗値のバラツキを容易に小さくできる印刷配線基板を提
供せんとするものである。
課題を解決するだめの手段
本発明の印刷配線基板は、二つの異電極間に形成された
印刷抵抗体に接して、その印刷抵抗体の一方の端縁より
他の端縁の方向に伸びる導体層を形成し、その導体層の
両側においてそれぞれレーザー１− ＩＪミングによる
切溝を前記印刷抵抗体に形成するものである。
印刷抵抗体に接して、その印刷抵抗体の一方の端縁より
他の端縁の方向に伸びる導体層を形成し、その導体層の
両側においてそれぞれレーザー１− ＩＪミングによる
切溝を前記印刷抵抗体に形成するものである。
作 用
前記した構成によれば、印刷抵抗体に形成された導体層
により、抵抗体の幅方向が電気的に短絡した状、態とな
るため、最終的にトリミングを行う際にそれまでにトリ
ミングされた切溝の位置に関係なくトリミング長さに対
して抵抗値が変化することになり、急峻な抵抗値変化が
生じなくなシ、この結果、抵抗値のバラツキを容易に小
さくできるものである。
により、抵抗体の幅方向が電気的に短絡した状、態とな
るため、最終的にトリミングを行う際にそれまでにトリ
ミングされた切溝の位置に関係なくトリミング長さに対
して抵抗値が変化することになり、急峻な抵抗値変化が
生じなくなシ、この結果、抵抗値のバラツキを容易に小
さくできるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照にしなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すものであり、第３図に
示した従来例と同一構成部分には同一符号を付している
。本実施例と従来例との差異は、切ｍ４ｂと４Ｃとの間
に予じめ、印刷抵抗体２に接してその一方の端縁より他
方の端縁に向って伸びる導体層３を形成した点にある。
示した従来例と同一構成部分には同一符号を付している
。本実施例と従来例との差異は、切ｍ４ｂと４Ｃとの間
に予じめ、印刷抵抗体２に接してその一方の端縁より他
方の端縁に向って伸びる導体層３を形成した点にある。
上記構成において、抵抗体２は従来と同様にしてその抵
抗値を測定しながら、あるいは他の電気特性を測定しな
がら、切ｆＲ４ａ、４ｂ、４ｃの順にトリミングを行い
抵抗値を決定するが、この時、各切溝４ ａ 、 ４
ｂ 、 ４ Ｃのトリミング長さに対する抵抗値の変化
を第２図に示すように、切溝４Ｃにおいて、従来例と異
なったものとなる。つまり切Ｉｎ ４ Ｃにおけるトリ
ミング長に対する抵抗値の変化は、ゆるやかなものとな
る。
抗値を測定しながら、あるいは他の電気特性を測定しな
がら、切ｆＲ４ａ、４ｂ、４ｃの順にトリミングを行い
抵抗値を決定するが、この時、各切溝４ ａ 、 ４
ｂ 、 ４ Ｃのトリミング長さに対する抵抗値の変化
を第２図に示すように、切溝４Ｃにおいて、従来例と異
なったものとなる。つまり切Ｉｎ ４ Ｃにおけるトリ
ミング長に対する抵抗値の変化は、ゆるやかなものとな
る。
従来構成において、切溝４ｃにおけるトリミング長に対
する抵抗値の変化が急峻なのは、切溝４ｃに隣接に形成
された切溝４ｂの存在が大きな理由であシ、特にこの切
溝４ｂが切溝４ｃとは逆方向の端縁から伸びているため
である。この点、本実施例においては、切溝４ｂと４ａ
間において、導体層３により、抵抗体２はその幅方向に
短絡されているため、切溝４ｃ点においては位置形状に
関係がなくなり、最初に形成される切溝４ａとほぼ同一
の変化が得られるものである。
する抵抗値の変化が急峻なのは、切溝４ｃに隣接に形成
された切溝４ｂの存在が大きな理由であシ、特にこの切
溝４ｂが切溝４ｃとは逆方向の端縁から伸びているため
である。この点、本実施例においては、切溝４ｂと４ａ
間において、導体層３により、抵抗体２はその幅方向に
短絡されているため、切溝４ｃ点においては位置形状に
関係がなくなり、最初に形成される切溝４ａとほぼ同一
の変化が得られるものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、２つの異電極間に接続さ
れた印刷抵抗体上に導体層を形成するという簡単な構成
により、抵抗トリミング調整の精度を向上することがで
きるものである。
れた印刷抵抗体上に導体層を形成するという簡単な構成
により、抵抗トリミング調整の精度を向上することがで
きるものである。
第１図は、本発明における印刷配線基板の一実施例を示
す要部平面図、第２図は同実施例のトリミング長と抵抗
値の関係を示す図、第３図は従来の印刷配線基板の要部
平面図、第４図は従来例のトリミング長と抵抗値の関係
を示すものである。 １ａ、１ｂ・・・・・・異電極導体、２・・・・・・印
刷抵抗層、３・・・・・・導体層、４ａ、４ｂ、４ｃ・
・・・・・トリミング切溝。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 Ｊａ、Ｉｂ 電 陽 第 図 第 図
す要部平面図、第２図は同実施例のトリミング長と抵抗
値の関係を示す図、第３図は従来の印刷配線基板の要部
平面図、第４図は従来例のトリミング長と抵抗値の関係
を示すものである。 １ａ、１ｂ・・・・・・異電極導体、２・・・・・・印
刷抵抗層、３・・・・・・導体層、４ａ、４ｂ、４ｃ・
・・・・・トリミング切溝。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 Ｊａ、Ｉｂ 電 陽 第 図 第 図
Claims (1)
- 二つの異電極間に形成された印刷抵抗体に接して、その
印刷抵抗体の一方の端縁より他の端縁の方向に伸びる導
体層を形成し、その導体層の両側においてそれぞれレー
ザートリミングによる切溝を前記印刷抵抗体に形成した
ことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27671988A JPH02122687A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27671988A JPH02122687A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122687A true JPH02122687A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17573379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27671988A Pending JPH02122687A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122687A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174902A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | 太陽誘電株式会社 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
| JPH027501A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Meidensha Corp | 厚膜抵抗の抵抗値調整方法 |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27671988A patent/JPH02122687A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62174902A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-31 | 太陽誘電株式会社 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
| JPH027501A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Meidensha Corp | 厚膜抵抗の抵抗値調整方法 |
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