JPS62276801A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野］ この発明は、特に異種の導体材料を用いて厚膜回路を構
成するようにした混成集積回路装置に関する。

［従来の技術］ 多層基板、両面印刷基板等の厚膜基板において、回路配
線、抵抗回路等を異種の金属材料を用いて構成すること
がある。例えば、タングステンを内部導体としたグリー
ンシート多層基板に、メッキ等による表面処理を施した
後に、例えば銅による導体を印刷によって形成し、この
銅による導体に接続するような状態でさらに一低抗材料
、例えばタングステンによる抵抗体を印刷形成させるよ
うにする。この場合、互いに接触される状態となる銅と
タングステンは異なる金嘱材料でなるものてあるため、
その接触部分で接触抵抗を生ずるようになる。したがっ
て、このような構造で抵抗回路を構成する場合、特にこ
の抵抗回路の抵抗値が低い状態に構成される場合、上記
接触抵抗が全体の抵抗値に及はす影響が大きく、すなわ
ち抵抗値を増大させるようになって、例えば上記抵抗体
にプローブを接触させ、この抵抗体の抵抗値を測定して
、通常の抵抗体トリミングを行うようにしたのでは正確
な抵抗値に設定することが困難となる。

これは抵抗回路に限らず、通常の配線回路の場合であっ
ても、上記のような接触抵抗によって電圧降下が生ずる
ようになり、この回路装置の動作に影響を及ぼすように
なる。

［発明が解決しようとする問題点］ この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、例え
ば抵抗回路を構成したような場合、異なる種類の金属材
料が積層された構造となって、異種金属による接触抵抗
成分が存在するようになった場合であっても、この接触
抵抗骨を含んでその抵抗値を簡単に計測できるようにし
、また導体配線の場合にはこの接触抵抗骨による電圧降
下分を確実に考慮することができるようにする混成集積
回路装置を提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ すなわち、この発明に係る混成集積回路装置は、セラミ
ック等でなる絶縁性基板の上に下地導体を印刷形成する
と共に、この下地導体の一部を露出して残す状態で上記
下地材料とは異なる他の金属材料でなる端子導体を積層
するようにして印刷形成し、この端子導体に積層して配
線導体を印刷形成するようにしているもので、上記下地
導体の端子導体から露出された部分を測定用ランドとし
て使用されるようにしているものである。

［作用〕 このような混成集積回路装置にあっては、上記下地導体
部分に設定される測定用ランドにプローブ等を接触させ
て、例えば抵抗材料によって形成し、た配線導体部分に
設定される抵抗値を測定するようになる。したがって、
このようにして測定された抵抗値は、下地金属材料と端
子部材を構成する金属材料との間に形成される接触抵抗
成分を含・１．だ状態で抵抗値が測定されるようになる
ものであり、抵抗体トリミングが容易且つ正確に実行で
きるようになる。また、導体配線の場合にあっては、上
記接触抵抗骨を含んでその配線部分に電圧降下分を考慮
することかでき、精度の高い回路が容易且つ確実に構成
できるようになるものである。

［発明の実施例］ 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。

第１図はこの混成集積回路装置の抵抗回路の構成部分を
取出して示しているもので、セラミック多層基板に抵抗
体を印刷するようにしているものである。

すなわち、基板１１は例えばＡノ２０３　（９２〜９６
％）を高温焼成したもので構成されているもので、これ
よりガラス成分を増やして低温焼成したもので構成する
ようにしてもよい。この基板１１の表面部には、抵抗回
路の両端の導出導体部となる第１および第２の下地金属
層１２１および１２２か印刷形成されるもので、この下
地金属層１２１および１２２は、それぞれ後述する低抗
体の幅方向に延びる第１の部分と、この第１の部分から
側方に折曲する方向に延びる第２の部分とによって構成
されている。そして、この下地金属層１２１および１２
２は、それぞれタングステン（Ｗ）を主材料として構成
されるものであり、その他モリブデン（Ｍｏ　）　、銀
−パラジウム（Ａｇ　−Ｐｄ　）等を主材料として構成
するようにしてもよい。

そして、上記下地金属層！２１および１２２のそれぞれ
第２の部分に、基板１１を貫通するスルーホールあるい
はピアホール１３１．１３２を形成し、このスルーホー
ルあるいはピアホールに上記下地金属材料が充填されて
、基板１１の表裏両面が電気的に接続されるようにして
いる。

この場合、上記スルーホールあるいはピアホール１３１
．１３２は、グリーンシート積層法てはφ２００μｍ程
度の穴に形成され、また印刷法の場合は口３００μｍ程
度の穴が形成されるようにしている。

上記基板１１の上には、上記下地金属層１２１および１
２２にそれぞれ積層されるようにして端子導体１４１お
よび１４２を印刷形成し焼成する。この端子導体１４１
および１４２は、例えば銅（Ｃｕ　）によって構成され
るもので、下地金属層１２１および１２２のそれぞれ第
１の部分を被覆するように形成され、少なくとも下地金
属層１２１および１２２の第２の部分は上記端子導体１
４１および１４２から露出するようにされている。そし
て、この端子導体１４１および１４２から露出されるよ
うになる下地導体１２１および１２２の第２の部分に相
当する部分は、測定用ランドとして使用されるようにし
ている。

そして、上記端子導体１４１および１４２を接続するよ
うにして、上記基板ｌｌ上に抵抗体１５を印刷形成する
ものである。この抵抗体１５は、例えばＬａ−Ｂ系のも
ので構成される。

上記抵抗体１５は、多層基板内部を通って他の素子や電
極に接続されるようになり、このときの全抵抗値は、抵
抗体１５によるものの他に端子導体１４１．１４２の導
体抵抗値、下地導体１２１．１２２の配線抵抗、スルー
ホールまたはピアホール１３１．１３２の抵抗、さらに
導体１３１．１３２と１４１．１４２との接触抵抗成分
が含まれるようになる。

したがって、このように構成される抵抗回路の抵抗値を
調整する場合には、基本的には端子導体１４１．１４２
と抵抗体１５そのものの導体抵抗の和を調整するように
なるものであるが、このようにして調整された抵抗値は
、上記接触抵抗性を含まない状態となるものであるため
、実際の回路動作で必要とされる抵抗値とは異なる抵抗
成分を調整していることになる。

しかし、上記のように構成される集積回路装置にあって
は、下地導体１２１．１２２に端子導体１４１．１４２
から露出する第２の部分が存在し、この第２の部分が測
定用ランドとして構成されるようになっている。したが
って、この下地導体１２１および１２２の測定用ランド
部分に直接ブロービングして、この下地導体１２１と１
２２との間の抵抗値を測定するようにすれば、抵抗体１
５そのものの抵抗値と、端子導体１４１．１４２の導体
抵抗、導体１２１．１２２それぞれと導体１４１．１４
２それぞれとの間の接触抵抗成分を含んだ抵抗値をａｌ
ｌ定できるようになるものであり、回路動作に適合する
状態で抵抗を測定し、さらにトリミングによって抵抗値
調整が実行できるようになる。

ここで、上記接触抵抗による値は、互いに異なる金属材
料によって構成される導゛体と導体との接触面で生ずる
もので、特にタングステンと銅のような異種金属の接触
面部分では、大きな抵抗値か存在するようになる。例え
ば、線幅３００μｍのタングステンの上に、同一幅の銅
を直接印刷し、これを焼成した場合、この両金属の接触
面における接触抵抗は、２０〜４０ｍΩとなる。したが
って、抵抗値の比較的小さな抵抗回路を構成する場合、
この接触抵抗は無視できない状態となるものである。

第２図は異なる実施例を示すもので、この実施例にあっ
ては測定用ランド１１３１．１Ｂ２が抵抗体部分から離
れた位置に設定されるようにしている。

すなわち、下地金属層１２１．１２２を印刷形成する際
に、この金属層部分から離れて同時に下地金属層の一部
としてｅｊ定用ランド１ｌｌｉｌ　、１６２が形成され
るようにするもので、下地金属層１２１および１２２は
それぞれスルーホール１７１．１７２で基板１１の裏面
部に導かれ、この基板１１の裏面に形成された配線導体
１８１．１ｇ２を、さらにスルーホール１９１．１９２
をそれぞれ介して、下地金属層１２１および１２２が測
定用ランド１６１および１６２に電気的に接続されるよ
うにしている。

このように構成すれば、より実際回路に近い状態で、配
線抵抗分を含めた状態で抵抗値を測定し、抵抗値調整作
業が実行できるようになる。

尚、上記実施例では抵抗回路の場合について述べている
ものであるが、この種の回路装置にあっては上記抵抗回
路と同様の構成で配線導体回路を構成するものである。

そして、このような配線導体回路の場合であっても、上
記接触抵抗が回路中に存在するようになるものであるが
、上記のようにρ１定用ランドを用いて、上記接触抵抗
骨を含めた状態で、回路動作の調整か実行できるように
なるものである。

［発明の効果コ 以上のようにこの発明に係る混成集積回路装置にあって
は、異種導体を用いて抵抗回路、導電回路等を構成する
場合、上記異種金属の接触部分に存在する接触抵抗骨を
考慮した状態で抵抗値測定、トリミングによる抵抗調整
等が実行できるものであり、精度の高い回路定数設定作
業が容易且つ確実に実行できるようになり、この種回路
装置の動作設定制御が容易に行われるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る混成集積回路装置の
一部を取出して示したもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は（Ａ）図のｂ−ｂ線断面図、第２図はこの発明の他の
実施例を示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図
のｂ−ｂ線断面図である。 １１・・・基板、１２１．１２２・・・下地金属層　（
下地導体）　、１３１．１３２・・・スルーホールまた
はピアホール、１４１．１４２・・・端子導体、１５・
・・抵抗体、１８１．１６２・・・ｕｌ定用ランド。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦−一〇

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基板上に印刷形成された第１の金属材料で
   なる下地導体と、 上記基板上に上記下地導体の一部を残して積層されるよ
   うに印刷形成された、上記第１の金属材料とは異なる第
   ２の金属材料でなる端子導体と、この端子導体に積層し
   て印刷形成された配線導体とを具備し、 上記下地導体の、上記端子導体から露出された部分が測
   定用ランドとして使用されるようにしたことを特徴とす
   る混成集積回路装置。
2. （２）上記下地導体は上記端子導体に被覆される部分の
   他に分離して上記測定用ランドとなる部分を形成し、こ
   の測定用ランド部分と上記端子導体の下の下地電極部分
   とは、電気的に接続されるようにした特許請求の範囲第
   １項記載の混成集積回路装置。