JPH077271A - プリント配線板の検査方法およびテストパターン - Google Patents

プリント配線板の検査方法およびテストパターン

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JPH077271A
JPH077271A JP14607893A JP14607893A JPH077271A JP H077271 A JPH077271 A JP H077271A JP 14607893 A JP14607893 A JP 14607893A JP 14607893 A JP14607893 A JP 14607893A JP H077271 A JPH077271 A JP H077271A
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JP
Japan
Prior art keywords
test pattern
printed wiring
wiring board
pattern
patterns
Prior art date
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Application number
JP14607893A
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English (en)
Inventor
Michiya Inoue
道也 井上
Yoshiaki Ishikawa
由昭 石川
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の配線パターンの精度を検出
するためのプリント配線板の検査方法およびテストパタ
ーンにおいて、配線パターンの幅の寸法精度を容易にか
つ正確に検出できるようにする。 【構成】 パターン11および12は幅が大きく異なる
が、その寸法精度がほぼ同じと見なすことができるくら
いに近接して設けられている。スルーホール11a,1
1b間、スルーホール12a,12b間の各抵抗を測る
ことにより、パターン11および12の各抵抗値R1,
R2を検知することができる。また、これら抵抗値R
1,R2は、予め分かっている設計寸法と幅の誤差値か
らそれぞれ理論式を求めることができる。ここで、パタ
ーン11および12は近接しているので、幅の誤差値は
ほぼ同じと見なすことができる。したがって、幅の誤差
値を同一の変数にし、その誤差値について連立方程式を
とくことにより、パターンの寸法精度が求められる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のエッチ
ング処理後の配線パターンの精度を検出するためのプリ
ント配線板の検査方法およびテストパターンに関し、特
にパターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
板の検査方法およびテストパターンに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子回路の高密度化に伴い、部品
を搭載するプリント配線板の配線パターンも複雑化して
いる。このため、配線パターンのエッチングの精度が悪
いと、パターン同士のショートや導電性の低下等を招く
ことになる。
【0003】そこで、従来は、エッチングの精度を検出
するため、出来上がったプリント配線板を切断してその
断面を研磨し、光学顕微鏡等を使用して配線パターンの
幅寸法を直接計測するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような方
法では、切断した部分の寸法は正確に計測できるが、パ
ターンの極一部しか見ていないため、ある程度以上の範
囲での精度のバラツキを検出することができなかった。
また、切断や研磨に手間がかかるため、作業の効率が悪
かった。
【0005】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、パターンの幅の寸法精度を容易にかつ正確に
検出することのできるプリント配線板の検査方法および
テストパターンを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、プリント配線板のエッチング処理後の配
線パターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
板の検査方法において、同一のプリント配線板上で互い
に近接しかつ幅が充分に異なる第1のテストパターンお
よび第2のテストパターンを形成し、前記第1のテスト
パターンおよび第2のテストパターン上の任意の2点間
の抵抗値および距離をそれぞれ検出し、前記計測した2
つの抵抗値および距離を比較して寸法精度を検出する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の検査方法が提供
される。
【0007】
【作用】同一のプリント配線板上で互いに近接しかつ幅
が充分に異なる第1のテストパターンおよび第2のテス
トパターンを形成し、第1のテストパターンおよび第2
のテストパターン上の任意の2点間の抵抗値および距離
をそれぞれ検出する。各抵抗値は、任意の2点間の距離
や予め分かっている設計寸法、および製造後の幅の誤差
値からそれぞれ理論式を立てることができる。このと
き、第1のテストパターンと第2のテストパターンは近
接しているので、その幅の誤差値はほぼ同じと考えるこ
とができる。したがって、両者の理論式における幅の誤
差値を同一の変数にすることにより、誤差値について連
立方程式を解くことができる。これにより、容易にかつ
正確にパターンの幅の寸法精度を検出することができ
る。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図2は本実施例の多層プリント配線板の概略構
成を示す平面図である。多層プリント配線板1は、両面
にパターン配線のなされたガラスエポキシ系の基板をプ
リプレグを介して複数枚積層したものである。多層プリ
ント配線板1は、このパターン配線が積層された回路パ
ターン部2によって大部分が占められている。また、多
層プリント配線板1の縁端部付近には、テストパターン
部3が設けられている。このテストパターン部3には、
各層に一組以上のテストパターンが形成されている。
【0009】図1は最も基本的な構成のテストパターン
の例を示す図である。テストパターン10は、2本のパ
ターン11および12から構成される。パターン11お
よび12は、その寸法精度がほぼ同じと見なすことがで
きるくらいに近接して設けられている。パターン11は
0.1mm程度の細い直線パターンであり、パターン1
2は1cm程度の太い直線パターンである。
【0010】パターン11の両端部はそれぞれスルーホ
ール11a,11bと接続されており、多層プリント配
線板1の表面と電気的に連通している。一方、パターン
12の両端部はそれぞれスルーホール12a,12bと
接続されており、パターン11と同様に多層プリント配
線板1の表面と電気的に連通している。これにより、ス
ルーホール11a,11b間、スルーホール12a,1
2b間の各抵抗を測ることにより、パターン11および
12の各抵抗値R1,R2を検知することができる。
【0011】ここで、パターン11の幅および長さの設
計値をそれぞれW1,L1、パターン12の幅および長
さの設計値をそれぞれW2,L2、パターン11および
12の各幅の設計値との誤差値、厚さ、および体積導電
率をそれぞれΔW、t、ρとすると、各パターンの抵抗
値R1およびR2は、 R1=ρL1/t(W1+ΔW)・・・(1) R2=ρL2/t(W2+ΔW)・・・(2) と表すことができる。なお、パターン11および12は
寸法精度がほぼ同じと見なすことができるくらいに近接
しているので、ΔWおよびtはともに同じと見なすこと
ができる。また、パターンに使用する導電材料が均一で
あれば、その体積導電率ρも同一とすることができる。
【0012】式(1),(2)からρとtを消去してΔ
Wを求めると、 ΔW=(R2L1W2−R1L2W1)/ (R1L2−R2L1) ・・・(3) となり、予め分かっている寸法値L1,L2、W1,W
2と、実測した抵抗値R1,R2から容易に計算するこ
とができる。なお、抵抗値R1,R2は、ケルビンクリ
ップ等の4端子抵抗測定器等を使用することにより、ミ
リオーム単位で簡単にかつ正確に計測することができ
る。
【0013】また、ここで、パターン11および12の
長さL1,L2を同一に設計すれば、幅の誤差値ΔW
は、 ΔW=(R2W2−R1W1)/(R1−R2) ・・・(4) となり、抵抗値R1,R、および幅の設計値W1,W2
のみから求めることができ、より計算が簡単となる。
【0014】このように、本実施例では、近接した幅の
異なる2本のパターン11,12を形成し、スルーホー
ル11a,11b,12a,12bを介して抵抗値R
1,R2を計測するようにしたので、各層の配線パター
ンの幅の誤差値ΔWを簡単にかつ正確に求めることがで
きる。
【0015】なお、本実施例では、テストパターン部3
を多層プリント配線板1の一部に設けるようにしたが、
検査精度を上げるため、回路パターン部2等に多数設け
るようにしてもよい。
【0016】また、本実施例では、パターン11,12
の形状を直線にしたが、円弧等の他の形状にしてもよ
い。さらに、テストパターン10は、多層プリント配線
板に限らず1枚のみのプリント配線板にも適用すること
ができる。ただし、この場合には、スルーホール11
a,11b,12a,12bの代わりにパッドが使用さ
れる。あるいは測定点を見分けることができるのであれ
ば何も設ける必要はない。
【0017】図3はテストパターンの第2の実施例を示
す図である。テストパターン20は、図1のテストパタ
ーン10と同様に近接した大小2つのパターン21,2
2から構成される。ただし、パターン21,22には、
それぞれ4つのスルーホール21a〜21d,22a〜
22dが設けられている。また、パターン21は、この
スルーホール21a〜21dよりも幅が大きく形成され
ている。
【0018】このような構成のテストパターン20で
は、4端子抵抗測定器によって各スルーホール21b,
21c間、22b,22c間の抵抗値R21,R22が検出
される。すなわち、各パターン21,22において、外
側のスルーホール21a,21d間、22a,22d間
にそれぞれ測定用電流I21,I22を流し、内側のスルー
ホール21b,21c間、22b,22c間の電圧
21,V22を計測する。これらの値を計測できれば、オ
ームの法則を利用してスルーホール21b,21c間、
22b,22c間の各抵抗値R21,R22が求められる。
【0019】この求められた抵抗値R21,R22をそれぞ
れR1,R2とし、内側のスルーホール21b,21c
間、22b,22c間の各距離L21, 22をそれぞれL
1,L2とし、また、パターン21,22の各幅W21
22をそれぞれW1,W2として前述の式(3)に代入
することにより、テストパターン20部分での配線パタ
ーンの幅寸法誤差ΔWが求められる。
【0020】このように、各パターン21,22に、外
側のスルーホール21a,21d、22a,22dと、
内側のスルーホール21b,21c、22b,22cと
を設け、測定用電流I21,I22の供給点と電圧V21,V
22の計測点とを分けることにより、4端子抵抗測定器の
測定子同士の接触抵抗の発生を防止することができ、よ
り正確な抵抗値の測定を行うことができる。
【0021】図4はテストパターンの第3の実施例を示
す図である。このテストパターン30は、主に1枚のみ
のプリント配線板または多層プリント配線板の最上面に
適用される。テストパターン30の各パターン31、3
2の抵抗値(電流値)の測定点31b,31c,32
b,32cからは、それぞれ枝パターン31e,31
f,32e,32fが出ている。
【0022】このような構成のテストパターン30で
は、図3の例と同様に各パターン31,32の各両端部
31a,31b間、および32a,32b間に測定用電
流I31,I32を流し、端子31g,31h間、および3
2g,32h間を介してそれぞれ測定点31b,31c
間、32b,32c間の電圧V31,V32を計測する。こ
れにより、上述と同様の手段により測定点31b,31
c間、32b,32c間の各抵抗値R31,R32が求めら
れる。そして、この求められた抵抗値R31,R32をそれ
ぞれR1,R2とし、点31b,31c間、32b,3
2c間の各距離L 31, 32をそれぞれL1,L2とし、
また、パターン31,32の各幅W31、W 32をそれぞれ
W1,W2として前述の式(3)に代入することによ
り、テストパターン30部分での配線パターンの幅寸法
誤差ΔWが求められる。
【0023】このように、パターン31,32にそれぞ
れ枝パターン31e,31f,32e,32fを設ける
ことにより、抵抗値の測定点を容易に確認することがで
きる。
【0024】なお、各端子31a,31d,31g,3
1h、および32a,32d,32g,32hには、パ
ターン配線面が多層プリント配線板の一部であればスル
ーホールを、多層プリント配線板の最上面あるいは1枚
のみのプリント配線板であればパッドを設ければよい。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、同一の
プリント配線板上で互いに近接しかつ幅が充分に異なる
2本のテストパターンを形成し、各テストパターンの任
意の2点間の抵抗値および距離をそれぞれ検出し、2つ
の抵抗値を比較するようにしたので、配線パターンの幅
の寸法精度を容易にかつ正確に検出することができる。
したがって、作業効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】基本的なテストパターンの例を示す図である。
【図2】本実施例の多層プリント配線板の概略構成を示
す平面図である。
【図3】テストパターンの第2の実施例を示す図であ
る。
【図4】テストパターンの第3の実施例を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 多層プリント配線板 2 回路パターン部 3 テストパターン部 10 テストパターン 11,12 パターン 11a,11b,12a,12b スルーホール

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板のエッチング処理後の配
    線パターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
    板の検査方法において、 同一のプリント配線板上で互いに近接しかつ幅が充分に
    異なる第1のテストパターンおよび第2のテストパター
    ンを形成し、 前記第1のテストパターンおよび第2のテストパターン
    上の任意の2点間の抵抗値および距離をそれぞれ検出
    し、 前記計測した2つの抵抗値および距離を比較して寸法精
    度を検出する、 ことを特徴とする多層プリント配線板の検査方法。
  2. 【請求項2】 前記抵抗値の計測は、4端子抵抗測定器
    を使用することを特徴とする請求項1記載のプリント配
    線板の検査方法。
  3. 【請求項3】 プリント配線板のエッチング処理後の配
    線パターンの幅寸法精度を検出するためのプリント配線
    板のテストパターンにおいて、 同一のプリント配線板上で互いに近接しかつ幅が充分に
    異なる第1のテストパターンおよび第2のテストパター
    ンを有することを特徴とするプリント配線板のテストパ
    ターン。
  4. 【請求項4】 前記第1のテストパターンおよび前記第
    2のテストパターン上には、それぞれ前記抵抗値の測定
    点を示す測定点指示マークが形成されていることを特徴
    とする請求項3記載のプリント配線板のテストパター
    ン。
  5. 【請求項5】 前記測定点指示マークは、前記測定点か
    ら引き出された配線パターンであることを特徴とする請
    求項4記載のプリント配線板のテストパターン。
  6. 【請求項6】 前記第1のテストパターンおよび前記第
    2のテストパターンは、多層プリント配線板の各層に形
    成されていることを特徴とする請求項3記載のプリント
    配線板のテストパターン。
  7. 【請求項7】 前記各層の第1のテストパターンおよび
    前記第2のテストパターンには、それぞれ前記抵抗値の
    測定点にスルーホールが形成されていることを特徴とす
    る請求項7記載のプリント配線板のテストパターン。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048957A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Cabin Industrial Co Ltd プリント基板の品質検査方法、プリント基板検査用マスタ基板の選定方法、及びそれらのいずれかを用いたプリント基板の製造方法、並びに、プリント基板の品質検査システム、プリント基板検査用マスタ基板の選定システム、及びそれらのいずれかを備えたプリント基板の製造システム。
CN111505059A (zh) * 2020-03-25 2020-08-07 上海玖银电子科技有限公司 一种银浆的检测方法

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JP4574488B2 (ja) * 2005-08-10 2010-11-04 ハインズテック株式会社 プリント基板の基準抵抗値の算出方法、プリント基板の品質検査方法、プリント基板検査用マスタ基板の選定方法、及びそれらのいずれかを用いたプリント基板の製造方法、並びに、プリント基板の基準抵抗値の算出システム、プリント基板の品質検査システム、プリント基板検査用マスタ基板の選定システム、及びそれらのいずれかを備えたプリント基板の製造システム。
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