JPH03233992A - 厚膜印刷基板 - Google Patents
厚膜印刷基板Info
- Publication number
- JPH03233992A JPH03233992A JP2030141A JP3014190A JPH03233992A JP H03233992 A JPH03233992 A JP H03233992A JP 2030141 A JP2030141 A JP 2030141A JP 3014190 A JP3014190 A JP 3014190A JP H03233992 A JPH03233992 A JP H03233992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- resistance value
- electrodes
- layer
- film printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜印刷基板に関する。
従来の厚膜印刷基板は、第４図に示すように、セラミッ
ク基板上に設けた電極１，２の間にトップハツト型にパ
ターニングした厚膜抵抗層３を設け、且つトップハツト
型の底部の対向する２辺を電極１，２のそれぞれに重ね
て設けた接続部３ａ、３ｂにより電極１，２に接続して
設ける。
ク基板上に設けた電極１，２の間にトップハツト型にパ
ターニングした厚膜抵抗層３を設け、且つトップハツト
型の底部の対向する２辺を電極１，２のそれぞれに重ね
て設けた接続部３ａ、３ｂにより電極１，２に接続して
設ける。
次に、電極１，２に挟まれたトップハツト型の底部の辺
よりレーザビームで切込みを入れて設けたトリミング用
の溝４の長さを調整して厚膜抵抗層３の電極１，２間の
抵抗値を所定の値に調整する。
よりレーザビームで切込みを入れて設けたトリミング用
の溝４の長さを調整して厚膜抵抗層３の電極１，２間の
抵抗値を所定の値に調整する。
ここで、高い抵抗値にトリミングする場合には、溝４の
長さが長くなるため、溝４の終端と対向する辺の間の距
離が小さくなり、溝形成時に発生するクラック５により
抵抗値が変動して抵抗値の精度が低下する要因となる。
長さが長くなるため、溝４の終端と対向する辺の間の距
離が小さくなり、溝形成時に発生するクラック５により
抵抗値が変動して抵抗値の精度が低下する要因となる。
上述した従来の厚膜印刷基板は、レーザビームを用いて
厚膜抵抗層の抵抗値のトリミングを行う際、高範囲の抵
抗値調整が可能な反面、初期抵抗値に対し高い抵抗値に
設定するトリミングにおいては、トリミング溝の終端か
ら発生するクラックが抵抗値の変動に大きく影響するた
め、抵抗値精度及び抵抗値の信頼性を低下させるという
欠点がある。
厚膜抵抗層の抵抗値のトリミングを行う際、高範囲の抵
抗値調整が可能な反面、初期抵抗値に対し高い抵抗値に
設定するトリミングにおいては、トリミング溝の終端か
ら発生するクラックが抵抗値の変動に大きく影響するた
め、抵抗値精度及び抵抗値の信頼性を低下させるという
欠点がある。
本発明の厚膜印刷基板は、セラミック基板上に設けた第
１及び第２の電極と、対向する２辺のそれぞれを前記第
１及び第２の電極に接続して設けた厚膜抵抗層と、前記
第１及び第２の電極に挟まれた一方の辺から切込みを設
けて前記抵抗層の抵抗値を調整する厚膜印刷基板におい
て、前記抵抗層の切込みを設けた一方の辺に対向する他
方の辺に接続して設けた導体層を備えている。
１及び第２の電極と、対向する２辺のそれぞれを前記第
１及び第２の電極に接続して設けた厚膜抵抗層と、前記
第１及び第２の電極に挟まれた一方の辺から切込みを設
けて前記抵抗層の抵抗値を調整する厚膜印刷基板におい
て、前記抵抗層の切込みを設けた一方の辺に対向する他
方の辺に接続して設けた導体層を備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１−の実施例の１４７９１〜図であ
る。
る。
第１図に示すように、第４図に示した従来例と同様にセ
ラミック基板上に設けた電極１、２に接続部３ａ、３ｂ
により接続して設けたトップハツト型の厚膜抵抗層３の
電極１，２に挟まれたトップハツト型の底辺からなり、
切込みを入れて設けたトリミング用溝４と、トップハツ
ト型の頭部の一辺に接続して設けた導体層７を備えて構
成される。
ラミック基板上に設けた電極１、２に接続部３ａ、３ｂ
により接続して設けたトップハツト型の厚膜抵抗層３の
電極１，２に挟まれたトップハツト型の底辺からなり、
切込みを入れて設けたトリミング用溝４と、トップハツ
ト型の頭部の一辺に接続して設けた導体層７を備えて構
成される。
ここで、高い抵抗値に設定するための抵抗トリミングを
行った場合でも、トリミング溝４の終端から発生するク
ラック５による抵抗値変動は、厚膜抵抗層３を流れる電
流６の一部が導体層７中へもまわりこんで流れるため実
用上支障がない程度に抑えることができる。
行った場合でも、トリミング溝４の終端から発生するク
ラック５による抵抗値変動は、厚膜抵抗層３を流れる電
流６の一部が導体層７中へもまわりこんで流れるため実
用上支障がない程度に抑えることができる。
第２図は本発明の第２の実施例のレイアウト図である。
第２図に示すように、トップハツト型の厚膜抵抗層３の
頭部に接続して設ける導体層７の中央部に切込み部７ａ
を設けた以外は第１の実施例と同じ構成を有しており、
導体層７の接続部３Ｃを左右にふりわけることによって
、厚膜抵抗層３のトリミングによる接続部３Ｃへの切り
込みを未然に防止できる。
頭部に接続して設ける導体層７の中央部に切込み部７ａ
を設けた以外は第１の実施例と同じ構成を有しており、
導体層７の接続部３Ｃを左右にふりわけることによって
、厚膜抵抗層３のトリミングによる接続部３Ｃへの切り
込みを未然に防止できる。
ている以外は第１の実施例と同じ構成を有しており、第
１及び第２の実施例と同じ効果を有する。
１及び第２の実施例と同じ効果を有する。
以上説明したように本発明は、厚膜抵抗層の切込みを設
けてトリミング用の溝を設ける一方の辺に対向する他方
の辺に接続して導体層を設けることにより、トリミング
溝から発生するクラックに起因する抵抗値の変動を抑え
、抵抗値の精度及び信頼性を向上させるという効果を有
する。
けてトリミング用の溝を設ける一方の辺に対向する他方
の辺に接続して導体層を設けることにより、トリミング
溝から発生するクラックに起因する抵抗値の変動を抑え
、抵抗値の精度及び信頼性を向上させるという効果を有
する。
第１図は本発明の第１の実施例のレイアウト図、第２図
は本発明の第２の実施例のレイアウト図、第３図は本発
明の第３の実施例のレイアウト図、第４図は従来の厚膜
印刷基板の一例を示すレイアウト図である。 １．２・・・電極、３・・・厚膜抵抗層、３ａ、３ｂ３
ｃ・・・接続部、４・・・溝、５・・・クラック、６・
・・電流、弄≠千７・・・導体層、７ａ・・・切込み部
。
は本発明の第２の実施例のレイアウト図、第３図は本発
明の第３の実施例のレイアウト図、第４図は従来の厚膜
印刷基板の一例を示すレイアウト図である。 １．２・・・電極、３・・・厚膜抵抗層、３ａ、３ｂ３
ｃ・・・接続部、４・・・溝、５・・・クラック、６・
・・電流、弄≠千７・・・導体層、７ａ・・・切込み部
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミック基板上に設けた第１及び第２の電極と
、対向する２辺のそれぞれを前記第１及び第２の電極に
接続して設けた厚膜抵抗層と、前記第１及び第２の電極
に挟まれた一方の辺から切込みを設けて前記抵抗層の抵
抗値を調整する厚膜印刷基板において、前記抵抗層の切
込みを設けた一方の辺に対向する他方の辺に接続して設
けた導体層を備えたことを特徴とする厚膜印刷基板。 ２、導体層の中央部に切込みを設けて厚膜抵抗層との
接続を左右にふりわけて設けた請求項１記載の厚膜印刷
基板。 ３、厚膜抵抗層がトップハット型にパターニングされ
ている請求項１及び請求項２記載の厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030141A JPH03233992A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030141A JPH03233992A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233992A true JPH03233992A (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=12295492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2030141A Pending JPH03233992A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03233992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162108A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 厚膜抵抗体 |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP2030141A patent/JPH03233992A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162108A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 厚膜抵抗体 |
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