JP2005093717A

JP2005093717A - チップ抵抗器とその製造方法

Info

Publication number: JP2005093717A
Application number: JP2003324980A
Authority: JP
Inventors: Masaki Yoneda; 将記米田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2003-09-17
Filing date: 2003-09-17
Publication date: 2005-04-07
Also published as: CN1717754A

Abstract

【課題】絶縁基板２の上面のうち一対の端子電極３，４間の部分に抵抗膜５を形成し、この抵抗膜に、当該抵抗膜において電気が流れる経路をつづら折り状にするための二本の入り込み溝７，８及び二本のトリミング溝９，１０を交互に設けて成るチップ抵抗器１において、その抵抗値を、両トリミング溝の刻設にて所定値にするトリミング調整に要する時間を短縮するとともに、歩留り率を低減して低コスト化を図る。
【解決手段】抵抗膜の一端５ａをその幅寸法のまま一方の端子電極３に、他端５ｂａを細幅部６を介して他方の端子電極４に各々接続し、第１入り込み溝７と第２入り込み溝８とを、抵抗膜における長手方向の略中央の部分に互いに隣接するように配設し、抵抗膜のうちその一端５ａと第２入り込み溝８との間の部分に、第１トリミング溝９を、抵抗膜のうちその他端５ｂと第１入り込み溝７との間の部分に、第２トリミング溝１０を設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ型にした絶縁基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器のうち、耐サージ特性を向上したチップ抵抗器と、その製造方法とに関するものである。

一般に、チップ型にした絶縁基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器においては、静電気や電源ノイズ等の影響で発生するサージ電圧が印加した場合に、その抵抗値が変化し易いとう欠点がある。このサージ電圧による抵抗値の変化は、抵抗膜における電気が流れる経路の長さを長くことによって改善されることが知られている。

そこで、先行技術としての特許文献１は、以下に述べるように構成することによって耐サージ特性を向上したチップ抵抗器を提案している。

すなわち、この先行技術によるチップ抵抗器２１は、図７に示すように、チップ型にした絶縁基板２２の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極２３，２４を形成する一方、前記絶縁基板２２の上面のうち前記端子電極２３，２４の間の部分に、適宜幅寸法Ｗで前記絶縁基板２２の長手方向に延びる抵抗膜２５を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜２５における長手方向の一端２５ａ及び他端２５ｂを、当該抵抗膜２５における幅寸法Ｗと同じままで前記両端子電極２３，２４に対して電気的に導通し、更に、前記抵抗膜２５のうち長手方向の略中央の部分に、当該抵抗膜２５における左右両長手側面２５ｃ，２５ｄのうち一方の長手側面２５ｃから他方の長手側面２５ｄに向かって延びる第１入り込み溝２７と、前記他方の長手側面２５ｄから一方の長手側面２５ｃに向かって延びる第２入り込み溝２８とを、第１入り込み溝２７が抵抗膜２５の他端２５ｂ側に第２入り込み溝２８が抵抗膜２５の一端２５ａ側に各々位置する状態で互いに隣接するようにして、前記抵抗膜２５をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

これに加えて、前記抵抗膜２５のうちその一端２５ａと前記第２入り込み溝２８との間の部分に、第１トリミング溝２９を、前記一方の長手側面２５ｃから他方の長手側面２５ｄに向かって延びるように、レーザ光線の照射等にて刻設し、更に、前記抵抗膜２５のうちその他端２５ｂと前記第１入り込み溝２７との間の部分に、第２トリミング溝３０を、前記他方の長手側面２５ｄから一方の長手側面２５ｃに向かって延びるように、レーザ光線の照射等にて刻設して、前記抵抗膜２５を、前記両入り込み溝２７，２８及び両トリミング溝２９，３０にてつづら折り状にすることにより、前記抵抗膜２５において電気が流れる経路の長さを、可及的に長くするように構成している。

なお、符号３１は、前記両トリミング溝２９，３０を刻設加工した後において前記抵抗膜２５の全体を覆うように形成されるカバーコートを示す。
特開２００２−３３８８０１号公報

前記した先行技術の構成によると、抵抗膜２５が、両入り込み溝２７，２８及び両トリミング溝２９，３０にてつづら折り状になることにより、抵抗膜において電気が流れる経路の長さが長くなるから、耐サージ特性を、小型及び軽量化した状態のもとで確実に向上できる。

しかし、その反面、前記四本の溝２７，２８，２９，３０のうち、二本のトリミング溝２９，３０を、抵抗膜２５のうち両端子電極２３，２４に対して同じ幅寸法Ｗのままで接続する部分に刻設していることにより、以下に述べるような問題があった。

すなわち、前記両トリミング溝２９，３０は、抵抗膜２５において電気が流れる経路の長さを長くするためのつづら折りの数を増やすことと、両端子電極２３，２４間における抵抗値を所定の規格範囲内に入るようにトリミング調整することとの両方を兼ねて刻設するのであるが、前記両トリミング溝２９，３０は、抵抗膜２５が、その幅寸法Ｗのままで両端子電極２３，２４に対して接続する部分に設けられていることにより、この両トリミング溝２９，３０における単位長さ当たりの抵抗値の変化率が小さいから、両端子電極２３，２４間における抵抗値を測定しながら前記両トリミング溝２９，３０を刻設することで前記抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調節することに時間を必要として、生産性が低いのである。

これに加えて、前記抵抗膜２５は、元々、両トリミング溝２９，３０を刻設する前における抵抗値と、両トリミング溝２９，３０を刻設した後における抵抗値との差を少なくように構成しているから、前記両トリミング溝の単位長さ当たりの抵抗値の変化率が、両トリミング溝２９，３０において同じであると、抵抗値を所定の規格範囲に入れることの歩留り率が低くなり、前記した生産性が低いことと相俟って、製造コストのアップを招来するのであった。

また、前記両トリミング溝２９，３０の刻設に際しては、トリミング溝を刻設する位置が抵抗膜の長手方向にずれるという誤差が存在するものであり、この位置ずれ誤差のために、前記抵抗膜２５のうち第１トリミング溝２９と第２入り込み溝２８との間における間隔寸法Ｓ１及び第２トリミング溝３０と第１入り込み溝２７との間における間隔寸法Ｓ２のうちいずれか一方又は両方が、所定値、例えば、抵抗膜２５のうち両入り込み溝２７，２８間の間隔寸法Ｓ０を越えて小さくなってしまって、不良品になるというように、不良品の発生率が高くなるという問題もあった。

本発明は、これらの問題を確実に解消することを技術的課題とするものである。

この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は、請求項１に記載したように、「チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、
前記抵抗膜における長手方向の一端を、当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通する一方、前記抵抗膜における長手方向の他端を、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分に設けた細幅部を介して前記他方の端子電極に導通する一方、前記第１入り込み溝と前記第２入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第１入り込み溝が抵抗膜の他端側に第２入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する。」
ことを特徴としている。

また、本発明のチップ抵抗器は、請求項２に記載したように、
「前記請求項１の記載において、第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第１入り込み溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくした。」
ことを特徴としている。

そして、本発明の製造方法は、請求項３に記載したように、
「チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端を当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通することと、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第２細幅部を一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝を各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程と、この工程に次いで、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。

発明の作用・効果

前記したように請求項１の構成にすることにより、抵抗膜に刻設する二本のトリミング溝のうち第１トリミング溝は、前記抵抗膜のうちその幅寸法のままで一方の端子電極に対して接続する部分に設けられていることにより、この第１トリミング溝における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記先行技術の場合と同様に小さい。

これに対して、前記二本のトリミング溝のうち第２トリミング溝は、抵抗膜のうち他方の端子電極に対して細幅部を介して接続されている他端と第１入り込み溝との間の部分に設けられていることにより、この第２トリミング溝における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記第１トリミング溝における抵抗値の変化率よりも大きい。

そこで、両端子電極間における抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調整するに際しては、先ず、抵抗値変化率の大きい第２トリミング溝を刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整し、これに次いで、抵抗値変化率の小さい第１トリミング溝を刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値範囲に入るように、精密にトリミング調整することができる。

従って、本発明によると、両端子電極間における抵抗値を測定しながら前記両トリミング溝を刻設することで前記抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調節することに要する時間を、第１トリミング溝による精密トリミング調整に先立って第２トリミング溝にて粗くトリミング調整する分だけ短縮することができ、生産性を向上できるとともに、歩留り率を低減できるから、製造コストを低減できる。

また、請求項２に記載したように、第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法、及び、抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第１入り込み溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくすることにより、抵抗膜のうち第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法、及び、抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々が、両トリミング溝を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜のうち両入り込み溝間の間隔寸法を越えて小さくなることを回避できるから、不良品の発生率を確実に低減できる利点がある。

以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。

図１及び図２は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。

このチップ抵抗器１は、幅寸法Ｄで長さ寸法Ｌの長方形のチップ型にした絶縁基板２の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極３，４を形成する一方、前記絶縁基板２の上面のうち前記端子電極３，４の間の部分に、適宜幅寸法Ｗで前記絶縁基板２の長手方向に延びる抵抗膜５を、その材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼成により形成している。

前記抵抗膜５を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜５における長手方向の一端５ａは、当該抵抗膜５における幅寸法Ｗのままで前記一方の端子電極３に対して重ねて接続されているが、前記抵抗膜５における長手方向の他端５ｂは、当該抵抗膜５における左右両長手側面５ｃ，５ｄのうち他方の長手側面５ｄの部分に細幅部６を一体に設けて、この細幅部６を介して前記他方の端子電極４に対して電気的に接続し、更に、前記抵抗膜５には、前記一方の長手側面５ｃから他方の長手側面５ｄに向かって延びる第１入り込み溝７と、前記他方の長手側面５ｄから一方の長手側面５ｃに向かって延びる第２入り込み溝８とを、前記抵抗膜５をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

この場合において、前記第１入り込み溝７と前記第２入り込み溝８とを、前記抵抗膜５における長手方向の略中央の部分に、第１入り込み溝７が抵抗膜５の他端５ｂ側に第２入り込み溝８が抵抗膜５の一端５ａ側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設する。

そして、前記抵抗膜５のうちその一端５ａと前記第２入り込み溝８との間の部分に、レーザ光線の照射等による第１トリミング溝９を、前記一方の長手側面５ｃから他方の長手側面５ｄに向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜５のうちその他端５ｂと前記第１入り込み溝７との間の部分に、同じくレーザ光線の照射等による第２トリミング溝１０を、前記他方の長手側面５ｄから一方の長手側面５ｃに向かって延びるように刻設することにより、前記抵抗膜５を、前記両入り込み溝７，８及び両トリミング溝９，１０にてつづら折り状に構成する。

なお、符号１１は、前記両トリミング溝９，１０を刻設加工した後において前記抵抗膜５の全体を覆うように形成されるカバーコートを示す。また、前記両端子電極３，４は、前記絶縁基板２における左右両端面２ａ，２ｂを経て絶縁基板２の裏面側にまで延びている。

このように構成することにより、抵抗膜５に刻設する二本のトリミング溝９，１０のうち第１トリミング溝９は、前記抵抗膜５のうちその幅寸法Ｗのままで一方の端子電極３に対して接続する部分に設けられていることにより、この第１トリミング溝９における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記先行技術の場合と同様に小さい。

これに対して、前記二本のトリミング溝９，１０のうち第２トリミング溝１０は、抵抗膜５のうち他方の端子電極４に対して細幅部６を介して接続されている他端５ｂと第１入り込み溝７との間の部分に設けられていることにより、この第２トリミング溝１０における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記第１トリミング溝における抵抗値の変化率よりも大きい。

そこで、両端子電極間３，４における抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調整するに際しては、先ず、抵抗値変化率の大きい第２トリミング溝１０を、抵抗値を測定しながら刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整し、これに次いで、抵抗値変化率の小さい第１トリミング溝９を、抵抗値を測定しながら刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値範囲に入るように、精密にトリミング調整することができる。

この場合において、前記両トリミング溝９，１０を刻設加工するときにおいて、絶縁基板２における一端側への位置ずれ誤差、及び絶縁基板２における他端側への位置ずれ誤差をΔδとしたとき、前記第１トリミング溝９から第２入り込み溝８までの間における間隔寸法Ａ１、第１入り込み溝７から第２トリミング溝１０までの間における間隔寸法Ａ２、及び、抵抗膜５における他端５Ｂから第２トリミング溝１０までの間における間隔寸法Ａ３の各々を、前記第１入り込み溝７から第２入り込み溝８までの間における間隔寸法Ｂよりも前記した位置ずれ誤差Δδの分だけ大きく、換言すると、Ｂ＋Δδ以上にすることにより、二本の入り込み溝７，８と二本のトリミング溝９，１０との相互間における間隔寸法Ａ１，Ａ２，Ａ３の各々が、二本のトリミング溝９，１０を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜５をスクリーン印刷にて形成するときにおいて同時に形成される二本の入り込み溝７，８の相互間における間隔寸法Ｂよりも小さくなることを確実に回避できる。

そして、前記した構成のチップ抵抗器１は、以下に述べる工程を経て製造するのが好ましい。

すなわち、前記絶縁基板２の上面に、図３に示すように、左右一対の端子電極３，４を形成する工程と、前記絶縁基板２の上面に、図４に示すように、抵抗膜５を、当該抵抗膜５に前記端子電極３，４に重なる細幅部６及び両入り込み溝７，８を設けて、スクリーン印刷にて形成する工程とを備えている。

この場合に、抵抗膜５を形成する工程を先にして、両端子電極３，４を形成する工程を後にしても良い。

次いで、前記抵抗膜５に対して、図５に示すように、第２トリミング溝１０を、レーザ光線の照射等にて刻設する。このとき、両端子電極３，４間における抵抗値を測定しながら、前記第２トリミング溝１０を刻設することにより、前記抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整する。

次いで、前記抵抗膜５に対して、図６に示すように、第１トリミング溝９を、レーザ光線の照射等にて刻設する。このとき、両端子電極３，４間における抵抗値を測定しながら、前記第１トリミング溝９を刻設することにより、前記抵抗値を、所定の定格値の範囲内に入るように精密にトリミング調整する。

そして、前記絶縁基板２の上面に、前記抵抗膜５の全体を覆うカバーコート１１を形成する。

本発明の実施の形態によるチップ抵抗器の平面図である。図１のII−II視拡大断面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して絶縁基板に端子電極を形成したときの平面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して絶縁基板に抵抗膜を形成したときの平面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して前記抵抗膜に第１トリミング溝を刻設したときの平面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して前記抵抗膜に第２トリミング溝を刻設したときの平面図である。従来のチップ抵抗器を示す平面図である。

符号の説明

１チップ抵抗器
２絶縁基板
３，４端子電極
５抵抗膜
５ａ抵抗膜の一端
５ｂ抵抗膜の他端
５ｃ，５ｄ抵抗膜の長手側面
６細幅部
７第１入り込み溝
８第２入り込み溝
９第１トリミング溝
１０第２トリミング溝
１１カバーコート

Claims

チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、
前記抵抗膜における長手方向の一端を、当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通する一方、前記抵抗膜における長手方向の他端を、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分に設けた細幅部を介して前記他方の端子電極に導通する一方、前記第１入り込み溝と前記第２入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第１入り込み溝が抵抗膜の他端側に第２入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設することを特徴とするチップ抵抗器。
前記請求項１の記載において、第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第１入り込み溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくしたことを特徴とするチップ抵抗器。
チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端を当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通することと、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第２細幅部を一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝を各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程と、この工程に次いで、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。