WO2005027150A1

WO2005027150A1 - チップ抵抗器とその製造方法

Info

Publication number: WO2005027150A1
Application number: PCT/JP2004/013621
Authority: WO
Inventors: Masaki Yoneda
Original assignee: Rohm Co.,Ltd.
Priority date: 2003-09-17
Filing date: 2004-09-17
Publication date: 2005-03-24
Also published as: US7286039B2; US20070035379A1; KR20060069350A

Abstract

　絶縁基板２の上面のうち一対の端子電極２，３間の抵抗膜５を形成し、この抵抗膜に、当該抵抗膜において電流が流れる経路をつづら折り状にするための二本の入り込み溝７，８と、二本のトリミング溝９，１０とを交互に設けて成るチップ抵抗器において、前記二本の入り込み溝７，８を、抵抗膜５における一端５ａと他端５ｂとの間の略中央の部分に互いに隣接して配設する一方、前記一方のトリミング溝９を、一方の入り込み溝８と抵抗膜の一端５ａとの間の部位に、他方のトリミング溝１０を、他方の入り込み溝７と抵抗膜の他端５ｂとの間の部位に設けることにより、抵抗値を所定値にするトリミング調整に要する時間を短縮するとともに、歩留り率を低減して低コスト化を図る。

Description

明細書

チップ抵抗器とその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、チップ型にした絶縁基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器のうち、耐サージ特性を向上したチップ抵抗器と、その製造方法とに関するものである。

背景技術

[0002] 一般に、チップ型にした絶縁基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器にぉヽては、静電気や電源ノイズ等の影響で発生するサージ電圧が印加した場合に、その抵抗値が変化し易いという欠点がある。このサージ電圧による抵抗値の変化は、抵抗膜における電気が流れる経路の長さを長くことによって改善されることが知られている。

[0003] そこで、先行技術としての特許文献 1及び特許文献 2には、以下に述べるように構成することによって耐サージ特性を向上したチップ抵抗器が記載されている。

すなわち、前記両特許文献のうち前者の特許文献 1に記載のチップ抵抗器は、図 13に示すように、チップ型にした絶縁基板 ^ の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極， 4' を形成する一方、前記絶縁基板 ^ の上面のうち前記端子電極 3' , 3' の間の部分に、適宜幅寸法 Wで前記絶縁基板 2' の長手方向に延びる抵抗膜を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜における長手方向の一端 5 及び他端 5b' を、当該抵抗膜 5' における幅寸法 W と同じままで前記両端子電極， ' に対して電気的に導通し、更に、前記抵抗膜 5' のうち長手方向の略中央の部分に、当該抵抗膜における左右両長手側面 5 c' , δά' のうち一方の長手側面 5 から他方の長手側面 5cT に向かって延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面 5cT から一方の長手側面 5 に向かつて延びる第 2入り込み溝^ とを、第 1入り込み溝が抵抗膜の他端 51 側に第 2入り込み溝 8' が抵抗膜 5' の一端 5 側に各々位置する状態で互いに隣接するようにして、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。 [0004] これに加えて、前記抵抗膜のうちその一端 5 と前記第 2入り込み溝^ との間の部分に、第 1トリミング溝^ を、前記一方の長手側面 5 から他方の長手側面 δά' に向力つて延びるように、レーザ光線の照射等にて刻設し、更に、前記抵抗膜 5 ' のうちその他端 5 と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝 10 ' を、前記他方の長手側面 5cT から一方の長手側面 5 に向力つて延びるように、レーザ光線の照射等にて刻設して、前記抵抗膜 5' を、前記両入り込み溝 7' , 8' 及び両トリミング溝^ , 10' にてつづら折り状にすることにより、前記抵抗膜にお!、て電気が流れる経路の長さを、可及的に長くするように構成して、る。

[0005] また、前記両特許文献のうち前者の特許文献 2に記載のチップ抵抗器 21' は、図 14に示すように、チップ型にした絶縁基板 22^ の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極 23' , 24' を形成する一方、前記絶縁基板 22' の上面のうち前記端子電極 23' , 24' の間の部分に、適宜幅寸法 Wで前記絶縁基板 22 ' の長手方向に延びる抵抗膜 25^ を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜 25^ における長手方向の一端 25 には、当該抵抗膜 2 における左右両長手側面 25 , 25cT のうち一方の長手側面 25 の部分に第 1細幅部 26' を一体に設けて、この第 1細幅部 26^ を介して前記一方の端子電極 23^ に対して電気的に接続し、前記抵抗膜 25' における長手方向の他端 25b' には、当該抵抗膜 25' における左右両長手側面 25 , 25(1' のうち他方の長手側面 25cT の部分に細幅部 27' を一体に設けて、この第 2細幅部 27' を介して前記他方の端子電極 24' に対して電気的に接続し、更に、前記抵抗膜 2 には、当該抵抗膜 25' のうち前記他端 25b' に隣接する部分に前記他方の長手側面 25d' から一方の長手側面 25c' に向力つて延びる第 1入り込み溝 28' を、当該抵抗膜 2 のうち前記一端 25 に隣接する部分に前記一方の長手側面 25 力も他方の長手側面 25d' に向力つて延びる第 2入り込み溝 29' を、前記抵抗膜 2 をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

[0006] これにカ卩えて、前記抵抗膜 25' において前記両入り込み溝 28' , 29' 間の部分のうち第 1入り込み溝 28' に隣接する部分には、レーザ光線の照射等による第 1トリミング溝 30' を、他方の長手側面 25cT 力も一方の長手側面 25 に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜 25' において前記両入り込み溝 28' , 29' 間の部分のうち第 2入り込み溝 29' に隣接する部分には、レーザ光線の照射等による第 2トリミング溝 31' を、他方の長手側面 25cT 力も一方の長手側面 25 に向かつて延びるように刻設して、前記抵抗膜 25' を、前記両入り込み溝 28' , 29' 及び両トリミング溝 30' , 31' にてつづら折り状にすることにより、前記抵抗膜 25' にお V、て電気が流れる経路の長さを、可及的に長くするように構成して、る。

特許文献 1：特開 2002-338801号公報

特許文献 2：特開平 9— 205004号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 前記した特許文献 1に記載の構成（図 13)によると、抵抗膜力両入り込み溝 7 ' , 8' 及び両トリミング溝^ , 10' にてつづら折り状になることにより、抵抗膜において電気が流れる経路の長さが長くなるから、耐サージ特性を、小型及び軽量化した状態のもとで確実に向上できる。

[0008] し力し、その反面、前記四本の溝， 8' , 9' , 10' のうち、二本のトリミング溝 9 ' , 10' を、抵抗膜のうち両端子電極， 4' に対して同じ幅寸法 Wのままで接続する部分に刻設していることにより、以下に述べるような問題があった。

(1) .前記両トリミング溝^ , 10' は、抵抗膜において電気が流れる経路の長さを長くするためのつづら折りの数を増やすことと、両端子電極， 4' 間における抵抗値を所定の規格範囲内に入るようにトリミング調整することとの両方を兼ねて刻設するのである力前記両トリミング溝^ , 10' は、抵抗膜力その幅寸法 Wのままで両端子電極， 4' に対して接続する部分に設けられていることにより、この両トリミング溝^ , ic における単位長さ当たりの抵抗値の変化率が小さいから、両端子電極 , 4' 間における抵抗値を測定しながら前記両トリミング溝^ , 10' を刻設することで前記抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調節することに時間を必要として、生産性が低い。

(2) .前記抵抗膜は、元々、両トリミング溝^ , 10' を刻設する前における抵抗値と、両トリミング溝^ , 10' を刻設した後における抵抗値との差を少なくように構成しているから、前記両トリミング溝の単位長さ当たりの抵抗値の変化率が、両トリミング搆 9' , 10' において同じであると、抵抗値を所定の規格範囲に入れることの歩留り率が低くなり、前記した生産性が低いことと相俟って、製造コストのアップを招来する。

(3) .前記両トリミング溝^ , 10' の刻設に際しては、トリミング溝を刻設する位置が抵抗膜の長手方向にずれるという誤差が存在するものであり、この位置ずれ誤差のために、前記抵抗膜のうち第 1トリミング溝^ と第 2入り込み溝^ との間における間隔寸法 S1及び第 2トリミング溝 10' と第 1入り込み溝との間における間隔寸法 S2のうちいずれか一方又は両方が、所定値、例えば、抵抗膜のうち両入り込み溝 , 8' 間の間隔寸法 SOを越えて小さくなつてしまって、不良品になるというように、不良品の発生率が一層高くなる。

[0009] 一方、前記特許文献 2に記載の構成によると、抵抗膜 2 の両端に、両端子電極 23' , 24' に重なる細幅部 26' , 27' を備えていることにより、つづら折りの数を、前記抵抗膜 25^ の一端を、細幅部を介することなぐ前記特許文献 1のように、広い幅のままで端子電極に接続した場合よりも多くすることができて、抵抗膜にお!ヽて電気が流れる経路の長さを、絶縁基板 22の長さ寸法を大きくことなぐ長くできるから、耐サージ特性を、小型及び軽量化した状態のもとで大幅に向上できる。

[0010] し力し、その反面、前記四本の溝 28' , 29' , 30' , 31/ のうち、二本のトリミング溝 30' , 31/ を、互いに隣接するように並べて刻設していることにより、以下に述べるような問題があった。

[0011] すなわち、前記両トリミング溝 3( , 31' は、抵抗膜において電気が流れる経路を長くするためにつづら折りの数を多くすること、及び、両端子電極 23' , 24' 間における抵抗値が所定の規格範囲内に入るようにトリミング調整することを兼ねて、それぞれ別々に刻設するのであるが、このトリミング溝の刻設に際しては、トリミング溝を刻設する位置が抵抗膜の長手方向にずれると!ヽぅ誤差が存在する。

[0012] この場合において、この二本のトリミング溝 3( , 31/ を、互いに相隣接するように並べて刻設するという構成にしたときには、この両トリミング溝 30' , 31/ を別々に刻設するに際して、この両トリミング溝 30' , 31/ 力その刻設カ卩ェ時における前記した位置ずれ誤差のために互いに接近したときにおいて、抵抗膜 25^ のうち前記両トリミング溝 30' , 31' 間における間隔寸法 S1が、所定値、例えば、抵抗膜 25' のうち他端 251/ 力も第 1入り込み溝 28' までの間における間隔寸法 SO及び一端 25a ' 力も第 2入り込み溝 29' までの間における間隔寸法 SOを越えて小さくなつてしまつて、不良品になるというように、不良品の発生率が高くなる。

[0013] このような不良品の発生を避けるには、前記両トリミング溝 30' , 31/ における間隔を、前記した刻設加工時における位置ずれ誤差の分を予め見込んで広くすれば良いが、このように構成することは、これだけ絶縁基板 22の長さ寸法を大きくしなければならず、大型化及び重量のアップを招来することになる。

[0014] 本発明の第 1の局面は、前記特許文献 1に記載のチップ抵抗器が有する前記した問題を、第 2の局面は、前記特許文献 1に記載のチップ抵抗器が有する前記した問題を各々解消することを技術的課題とする。

課題を解決するための手段

[0015] 本発明における第 1の局面は、チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第 2入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、前記抵抗膜における長手方向の一端を、当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通する一方、前記抵抗膜における長手方向の他端を、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分に設けた細幅部を介して前記他方の端子電極に導通する一方、前記第 1入り込み溝と前記第 2入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第 1入り込み溝が抵抗膜の他端側に第 2入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設することを特徴として、る。

[0016] この構成において、抵抗膜に刻設する二本のトリミング溝のうち第 1トリミング溝は、前記抵抗膜のうちその幅寸法のままで一方の端子電極に対して接続する部分に設けられていることにより、この第 1トリミング溝における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記先行技術の場合と同様に小さい。

[0017] これに対して、前記二本のトリミング溝のうち第 2トリミング溝は、抵抗膜のうち他方の端子電極に対して細幅部を介して接続されている他端と第 1入り込み溝との間の部分に設けられていることにより、この第 2トリミング溝における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記第 1トリミング溝における抵抗値の変化率よりも大きい。

[0018] そこで、両端子電極間における抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調整するに際しては、先ず、抵抗値変化率の大きい第 2トリミング溝を刻設することによつて、抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整し、これに次いで、抵抗値変化率の小さい第 1トリミング溝を刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値範囲に入るように、精密にトリミング調整することができる。

[0019] その結果、両端子電極間における抵抗値を測定しながら前記両トリミング溝を刻設することで前記抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調節することに要する時間を、第 1トリミング溝による精密トリミング調整に先立って第 2トリミング溝にて粗くトリミング調整する分だけ短縮することができ、生産性を向上できるとともに、歩留り率を低減できるから、製造コストを低減できる。

[0020] また、この第 1の局面においては、第 1トリミング溝力も第 2入り込み溝までの間における間隔寸法、第 1入り込み溝力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法、及び、抵抗膜における他端力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第 1入り込み溝から第 2入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくすることにより、抵抗膜のうち第 1 トリミング溝力も第 2入り込み溝までの間における間隔寸法、第 1入り込み溝力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法、及び、抵抗膜における他端力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法の各々力両トリミング溝を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜のうち両入り込み溝間の間隔寸法を越えて小さくなることを回避できるから、不良品の発生率を確実に低減できる利点がある。

[0021] 更にまた、この第 1の局面においては、チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端を当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通することと、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第 2細幅部を一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第 2 入り込み溝を各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2 入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向力つて延びるように刻設する工程と、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向力つて延びるように刻設する工程とを備えていることを特徴とする製造方法を採用することができる。

[0022] 次に、本発明における第 2の局面は、チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において前記一方の端子電極に導通する第 1細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第 2細幅部を各々一体的に備え、更に、前記抵抗膜に、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面力一方の長手側面に向かって延びる第 2入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、前記第 1入り込み溝と前記第 2入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第 1入り込み溝が抵抗膜の他端側に第 2入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設することを特徴としている。

[0023] この構成において、抵抗膜を二本の入り込み溝と二本のトリミング溝にてつづら折り状にすることの数を先行技術と同様にした状態のもとで、第 1トリミング溝と第 2トリミング溝とは、互いに相隣接することなぐその間に二本の入り込み溝が位置するように互いに離れているから、この両トリミング溝力その各々を別々に刻設カ卩ェするときにおける位置ずれ誤差のために互いに接近した場合において、前記二本の入り込み溝と二本のトリミング溝との相互間における間隔寸法が、所定値を越えて小さくなることを、絶縁基板における長さ寸法を増大することなぐ確実に回避できる。

[0024] その結果、製造に際しての不良品の発生率を、製品の大型化及び重量のアップを招来することなぐ大幅に低減できる効果を有する。

[0025] また、この第 2の局面においては、抵抗膜における一端力も第 1トリミング溝までの間における間隔寸法、第 1トリミング溝力も第 2入り込み溝までの間における間隔寸法、第 1入り込み溝力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第 1入り込み溝から第 2入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくすることにより、二本の入り込み溝と二本のトリミング溝との相互間における間隔寸法が、二本のトリミング溝を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するときにおいて同時に形成される二本の入り込み溝の相互間における間隔寸法よりも小さくなることを回避できるから、不良品の発生率をより確実に低減できる利点がある。

[0026] 更にまた、この第 2の局面においては、チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において一方の端子電極に導通する第 1細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第 2細幅部を各々一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向力つて延びる第 2入り込み溝とを各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1 トリミング溝を、前記一方の長手側面力も他方の長手側面に向力つて延びるように刻設する工程と、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面力も一方の長手側面に向力つて延びるように刻設する工程とを備えていることを特徴とする製造方法を採用することができる。

[0027] 本発明の他の目的、特徴及び利点は、以下添付の図面に基づいて説明する実施形態から明らかとなろう。

図面の簡単な説明

[0028] [図 1]本発明における第 1の実施形態によるチップ抵抗器の平面図である。

[図 2]図 1の II II視拡大断面図である。

[図 3]前記第 1の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 1の工程を示す図である。

[図 4]前記第 1の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 2の工程を示す図である。

[図 5]前記第 1の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 3の工程を示す図である。

[図 6]前記第 1の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 4の工程を示す図である。

[図 7]本発明における第 2の実施形態によるチップ抵抗器の平面図である。

[図 8]図 7の VIII— VIII視拡大断面図である。

[図 9]前記第 2の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 1の工程を示す図である。

[図 10]前記第 2の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 2の工程を示す図である [図 11]前記第 2の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 3の工程を示す図である

[図 12]前記第 2の実施形態のチップ抵抗器の製造に際し第 4の工程を示す図である

[図 13]従来のチップ抵抗器の平面図である。

[図 14]別の従来のチップ抵抗器の平面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0029] 以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。

[0030] 図 1及び図 2は、本発明における第 1の実施形態によるチップ抵抗器 1を示す。

[0031] このチップ抵抗器 1は、幅寸法 Dで長さ寸法 Lの長方形のチップ型にした絶縁基板 2の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極 3, 4を形成する一方、前記絶縁基板 2の上面のうち前記端子電極 3, 4の間の部分に、適宜幅寸法 Wで前記絶縁基板 2の長手方向に延びる抵抗膜 5を、その材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼成により形成している。

[0032] 前記抵抗膜 5を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜 5における長手方向の一端 5aは、当該抵抗膜 5における幅寸法 Wのままで前記一方の端子電極 3 に対して重ねて接続されている力前記抵抗膜 5における長手方向の他端 5bは、当該抵抗膜 5における左右両長手側面 5c, 5dのうち他方の長手側面 5dの部分に細幅部 6を一体に設けて、この細幅部 6を介して前記他方の端子電極 4に対して電気的に接続し、更に、前記抵抗膜 5には、前記一方の長手側面 5cから他方の長手側面 5d に向かって延びる第 1入り込み溝 7と、前記他方の長手側面 5dから一方の長手側面 5cに向力つて延びる第 2入り込み溝 8とを、前記抵抗膜 5をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

[0033] この場合において、前記第 1入り込み溝 7と前記第 2入り込み溝 8とを、前記抵抗膜 5における長手方向の略中央の部分に、第 1入り込み溝 7が抵抗膜 5の他端 5b側に第 2入り込み溝 8が抵抗膜 5の一端 5a側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設する。

[0034] そして、前記抵抗膜 5のうちその一端 5aと前記第 2入り込み溝 8との間の部分に、レ一ザ光線の照射等による第 1トリミング溝 9を、前記一方の長手側面 5cから他方の長手側面 5dに向力つて延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜 5のうちその他端 5bと前記第 1入り込み溝 7との間の部分に、同じくレーザ光線の照射等による第 2トリミング溝 10を、前記他方の長手側面 5dから一方の長手側面 5cに向かって延びるように刻設することにより、前記抵抗膜 5を、前記両入り込み溝 7, 8及び両トリミング溝 9, 10にてつづら折り状に構成する。

[0035] なお、符号 11は、前記両トリミング溝 9, 10を刻設加工した後において前記抵抗膜 5の全体を覆うように形成されるカバーコートを示す。また、前記両端子電極 3, 4は、前記絶縁基板 2における左右両端面 2a, 2bを経て絶縁基板 2の裏面側にまで延びている。

[0036] このように構成することにより、抵抗膜 5に刻設する二本のトリミング溝 9, 10のうち第 1トリミング溝 9は、前記抵抗膜 5のうちその幅寸法 Wのままで一方の端子電極 3に対して接続する部分に設けられていることにより、この第 1トリミング溝 9における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記先行技術の場合と同様に小さい。

[0037] これに対して、前記二本のトリミング溝 9, 10のうち第 2トリミング溝 10は、抵抗膜 5のうち他方の端子電極 4に対して細幅部 6を介して接続されている他端 5bと第 1入り込み溝 7との間の部分に設けられていることにより、この第 2トリミング溝 10における単位長さ当たりの抵抗値の変化率は、前記第 1トリミング溝における抵抗値の変化率よりも大きい。

[0038] そこで、両端子電極間 3, 4における抵抗値を所定の定格範囲に入るようにトリミング調整するに際しては、先ず、抵抗値変化率の大きい第 2トリミング溝 10を、抵抗値を測定しながら刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整し、これに次いで、抵抗値変化率の小さい第 1トリミング溝 9を、抵抗値を測定しながら刻設することによって、抵抗値を、所定の定格値範囲に入るように、精密にトリミング調整することができる。

[0039] この場合において、前記両トリミング溝 9, 10を刻設カ卩ェするときにおいて、絶縁基板 2における一端側への位置ずれ誤差、及び絶縁基板 2における他端側への位置ずれ誤差を微小寸法の Δ δ 1としたとき、前記第 1トリミング溝 9から第 2入り込み溝 8 までの間における間隔寸法 Al、第 1入り込み溝 7から第 2トリミング溝 10までの間における間隔寸法 A2、及び、抵抗膜 5における他端 5bから第 2トリミング溝 10までの間における間隔寸法 A3の各々を、前記第 1入り込み溝 7から第 2入り込み溝 8までの間における間隔寸法 Bよりも前記した位置ずれ誤差 Δ δ 1の分だけ大きぐ換言すると、 Β+ Δ δ 1以上にすることにより、二本の入り込み溝 7, 8と二本のトリミング溝 9, 10との相互間における間隔寸法 Al, Α2, A3の各々が、二本のトリミング溝 9, 10を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜 5をスクリーン印刷にて形成するときにおいて同時に形成される二本の入り込み溝 7, 8の相互間における間隔寸法 Βよりも小さくなることを確実に回避できる。

[0040] そして、前記した構成のチップ抵抗器 1は、以下に述べる工程を経て製造するのが好ましい。

[0041] すなわち、前記絶縁基板 2の上面に、図 3に示すように、左右一対の端子電極 3, 4 を形成する工程と、前記絶縁基板 2の上面に、図 4に示すように、抵抗膜 5を、当該抵抗膜 5に前記端子電極 3, 4に重なる細幅部 6及び両入り込み溝 7, 8を設けて、スクリーン印刷にて形成する工程とを備えている。

[0042] この場合に、抵抗膜 5を形成する工程を先にして、両端子電極 3, 4を形成する工程を後にしても良い。

[0043] 次いで、前記抵抗膜 5に対して、図 5に示すように、第 2トリミング溝 10を、レーザ光線の照射等にて刻設する。このとき、両端子電極 3, 4間における抵抗値を測定しながら、前記第 2トリミング溝 10を刻設することにより、前記抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整する。

[0044] 次いで、前記抵抗膜 5に対して、図 6に示すように、第 1トリミング溝 9を、レーザ光線の照射等にて刻設する。このとき、両端子電極 3, 4間における抵抗値を測定しながら、前記第 1トリミング溝 9を刻設することにより、前記抵抗値を、所定の定格値の範囲内〖こ入るように精密にトリミング調整する。

[0045] そして、前記絶縁基板 2の上面に、前記抵抗膜 5の全体を覆うカバーコート 11を形成する。

[0046] 次に、図 7及び図 8は、本発明における第 2の実施形態によるチップ抵抗器 21を示す。

[0047] このチップ抵抗器 21は、幅寸法 Dで長さ寸法 Lの長方形のチップ型にした絶縁基板 22の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極 23, 24を形成する一方、前記絶縁基板 22の上面のうち前記端子電極 23, 24の間の部分に、適宜幅寸法 Wで前記絶縁基板 22の長手方向に延びる抵抗膜 25を、その材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼成により形成している。

[0048] 前記抵抗膜 25を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜 25における長手方向の一端 25aには、当該抵抗膜 25における左右両長手側面 25c, 25dのうち一方の長手側面 25cの部分に第 1細幅部 26を一体に設けて、この第 1細幅部 26を介して前記一方の端子電極 23に対して電気的に接続し、前記抵抗膜 25における長手方向の他端 25bには、当該抵抗膜 25における左右両長手側面 25c, 25dのうち他方の長手側面 25dの部分に第 2細幅部 27を一体に設けて、この第 2細幅部 27を介して前記他方の端子電極 24に対して電気的に接続し、更に、前記抵抗膜 25には、前記一方の長手側面 25cから他方の長手側面 25dに向かって延びる第 1入り込み溝 28と、前記他方の長手側面 25dから一方の長手側面 25cに向かって延びる第 2入り込み溝 29とを、前記抵抗膜 25をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

[0049] この場合において、前記第 1入り込み溝 28と前記第 2入り込み溝 29とを、前記抵抗膜 25における長手方向の略中央の部分に、第 1入り込み溝 28が抵抗膜 25の他端 2 5b側に第 2入り込み溝 29が抵抗膜 25の一端 25a側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設する。

[0050] そして、前記抵抗膜 25のうちその一端 25aと前記第 2入り込み溝 29との間の部分に、レーザ光線の照射等による第 1トリミング溝 30を、前記一方の長手側面 25cから他方の長手側面 25dに向力つて延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜 25のうちその他端 25bと前記第 1入り込み溝 28との間の部分に、同じくレーザ光線の照射等による第 2トリミング溝 31を、前記他方の長手側面 25dから一方の長手側面 25cに向かつて延びるように刻設することにより、前記抵抗膜 25を、前記両入り込み溝 28, 29及び両トリミング溝 30, 31にてつづら折り状に構成する。

[0051] なお、符号 32は、前記両トリミング溝 30, 31を刻設カ卩ェした後において前記抵抗膜 25の全体を覆うように形成されるカバーコートを示す。また、前記両端子電極 23, 24は、前記絶縁基板 22における左右両端面 22a, 22bを経て、絶縁基板 22の裏面側にまで延びている。

[0052] このように構成することにより、抵抗膜 25を二本の入り込み溝 28, 29と二本のトリミング溝 30, 31にてつづら折り状にすることの数を先行技術と同様にした状態のもとで、第 1トリミング溝 30と第 2トリミング溝 31とは、互いに相隣接することなぐその間に二本の入り込み溝 28, 29が位置するように互いに離れているから、この両トリミング溝 3 0, 31が、その各々を別々を刻設カ卩ェするときにおける位置ずれ誤差のために互いに接近した場合において、前記二本の入り込み溝 28, 29と二本のトリミング溝 30, 3 1との相互間における間隔寸法が、所定値を越えて小さくなることを、絶縁基板 2における長さ寸法 Lを増大することなぐ確実に回避できる。

[0053] この場合において、前記両トリミング溝 30, 31を刻設カ卩ェするときにおいて、絶縁基板 22における一端側への位置ずれ誤差、及び絶縁基板 22における他端側への位置ずれ誤差を微小寸法 Δ δ 2としたとき、前記抵抗膜 25における一端 25aから第 1トリミング溝 30までの間における間隔寸法 A1、第 1トリミング溝 30から第 2入り込み溝 29までの間における間隔寸法 A2、第 1入り込み溝 28から第 2トリミング溝 31までの間における間隔寸法 A3及び抵抗膜 25における他端 25bから第 2トリミング溝 31までの間における間隔寸法 A4の各々を、前記第 1入り込み溝 28から第 2入り込み溝 2 9までの間における間隔寸法 Bよりも前記した位置ずれ誤差 Δ δ 2の分だけ大きぐ換言すると、 Β+ Δ δ 2以上にすることにより、二本の入り込み溝 28, 29と二本のトリミング溝 30, 31との相互間における間隔寸法 Al, Α2, A3, Α4の各々が、二本のトリミング溝 30, 113刻設カ卩ェするときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜 25をスクリーン印刷にて形成するときにおいて同時に形成される二本の入り込み溝 28, 29 の相互間における間隔寸法 Βよりも小さくなることを確実に回避できる。

[0054] そして、前記した構成のチップ抵抗器 21は、以下に述べる工程を経て製造するのが好ましい。

[0055] すなわち、前記絶縁基板 22の上面に、図 9に示すように、左右一対の端子電極 23 , 24を形成する工程と、前記絶縁基板 22の上面に、図 10に示すように、抵抗膜 25 を、当該抵抗膜 25に前記端子電極 23, 24に重なる両細幅部 26, 27及び両入り込み溝 28, 29を設けて、スクリーン印刷にて形成する工程とを備えている。

[0056] この場合に、抵抗膜 25を形成する工程を先にして、両端子電極 23, 24を形成する工程を後にしても良い。

[0057] 次いで、前記抵抗膜 25に対して、図 11に示すように、第 1トリミング溝 30を、レ一ザ光線の照射等にて刻設する。

[0058] このとき、両端子電極 23, 24間における抵抗値を測定しながら、前記第 1トリミング溝 30を刻設することにより、前記抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整する。

[0059] 次いで、前記抵抗膜 25に対して、図 12に示すように、第 2トリミング溝 31を、レーザ光線の照射等にて刻設する。

[0060] このとき、両端子電極 23, 24間における抵抗値を測定しながら、前記第 2トリミング溝 31を刻設することにより、前記抵抗値が、所定の定格値の範囲内に正確に入るように、精密にトリミング調整する。

[0061] そして、前記絶縁基板 22の上面に、前記抵抗膜 25の全体を覆うカバーコート 32を形成する。

[0062] なお、前記した製造方法においては、第 2トリミング溝 31の方を先に刻設し、これに次いで、第 1トリミング溝 30を刻設することにより、抵抗値が所定の定格値の範囲内に入るように精密にトリミング調整するように構成しても良、ことは、うまでもな!/、。

Claims

請求の範囲

[1] チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第 2入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、

前記抵抗膜における長手方向の一端を、当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通する一方、前記抵抗膜における長手方向の他端を、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分に設けた細幅部を介して前記他方の端子電極に導通する一方、前記第 1入り込み溝と前記第 2入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第 1入り込み溝が抵抗膜の他端側に第 2入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面力も他方の長手側面に向力つて延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面力も一方の長手側面に向力つて延びるように刻設することを特徴とするチップ抵抗器。

[2] 前記第 1トリミング溝から第 2入り込み溝までの間における間隔寸法、第 1入り込み溝力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法、及び、抵抗膜における他端力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第 1入り込み溝から第 2入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくすることを特徴とする前記請求項 1に記載したチップ抵抗器。

[3] チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端を当該抵抗膜における幅寸法のままで前記一方の端子電極に導通することと、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第 2細幅部を一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝を、前記他方の長手側面力一方の長手側面に向力つて延びる第 2入り込み溝を各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面力他方の長手側面に向かって延びるように刻設するェ程と、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

[4] チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において前記一方の端子電極に導通する第 1細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第 2細幅部を各々一体的に備え、更に、前記抵抗膜に、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向力つて延びる第 2入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、

前記第 1入り込み溝と前記第 2入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第 1入り込み溝が抵抗膜の他端側に第 2入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設することを特徴とするチップ抵抗器。

[5] 前記抵抗膜における一端力も第 1トリミング溝までの間における間隔寸法、第 1トリミング溝力第 2入り込み溝までの間における間隔寸法、第 1入り込み溝力第 2トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端力も第 2トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第 1入り込み溝から第 2入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくすることを特徴とする前記請求項 4に記載したチップ抵抗器。

[6] チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において一方の端子電極に導通する第 1細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第 2細幅部を各々一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かつて延びる第 1入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第 2入り込み溝とを各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第 2入り込み溝との間の部分に、第 1トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程と、前記抵抗膜のうちその他端と前記第 1入り込み溝との間の部分に、第 2トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向力つて延びるように刻設する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。