KR20080027951A

KR20080027951A - 칩 저항기

Info

Publication number: KR20080027951A
Application number: KR1020087004020A
Authority: KR
Inventors: 도라유끼 쯔까다
Original assignee: 로무 가부시키가이샤
Priority date: 2005-08-18
Filing date: 2006-08-02
Publication date: 2008-03-28
Also published as: TWI316723B; WO2007020802A1; US7755467B2; US20090160602A1; TW200741758A

Abstract

본 발명의 칩 저항기(1)는, 칩형으로 구성된 절연 기판(2)의 단부에 설치된 한 쌍의 단자 전극(4, 5)과, 절연 기판(2)의 상면에, 한 쌍의 단자 전극(4, 5)과 도통하도록 형성되고, 또한 그 일부에 저항치를 설정하기 위한 트리밍 홈(3a)이 형성되는 저항막(3)을 구비한다. 한 쌍의 단자 전극(4, 5)은 절연 기판(2)의 하면에 형성된 하면 전극(4b)을 포함하고, 하면 전극(4b)은, 저항막(3)의 일부에 트리밍 홈(3a)이 형성됨으로써 저항막(3)의 폭 치수가 좁게 된 협소 부분(8)의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있다.

칩 저항기, 절연 기판, 단자 전극, 저항막, 트리밍 홈

Description

칩 저항기{CHIP RESISTOR}

본 발명은 칩형으로 구성된 절연 기판의 표면에 저항막을 형성하여 이루어지는 칩 저항기에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 칩 저항기는, 예를 들어 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 칩형으로 구성된 절연 기판의 양단부에 한 쌍의 단자 전극이 설치되어 있다. 절연 기판의 상면에는 절연 기판의 양단부 방향으로 연장되도록 저항막이 형성되어 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 평8-213202호 공보

단자 전극은, 절연 기판의 상면에 저항막에 전기적으로 도통하도록 형성된 상면 전극과, 절연 기판의 하면에 형성된 하면 전극과, 절연 기판의 단부면에 상면 전극 및 하면 전극의 일부와 겹치도록 하여 형성된 측면 전극에 의해 구성되어 있다. 상면 전극, 하면 전극 및 측면 전극의 표면에는 땜납 도금층이 형성되어 있다. 칩 저항기는, 이 한 쌍의 단자 전극이 프린트 기판 등에 대해 남땜됨으로써 실장된다.

이 칩 저항기에 있어서는, 저항막 중 길이 방향의 일부에 트리밍 홈 또는 절입 홈이 형성되어 있다. 칩 저항기는, 트리밍 홈 등에 의해 그 저항치가 소정의 허용 범위 내에 들어가도록 설정된다. 저항막의 트리밍 홈이 형성되는 부분은 폭 치수가 다른 부분보다도 좁게 되어 있다.

이 칩 저항기가 통전되면 저항막이 발열하지만, 통전시에 있어서는, 당해 저항막 중, 트리밍 홈에 의해 폭 치수가 좁게 된 부분이 주로 발열한다. 이 부분에 있어서 발생한 열은, 절연 기판에 있어서의 양단부의 단자 전극, 더욱 구체적으로는, 상면 전극에 전달되고, 그 후, 측면 전극 및 하면 전극에 의해 프린트 기판에 전달된다.

즉, 이 칩 저항기에 있어서는, 그 저항막에 발생한 열의 프린트 기판으로의 전달은, 오로지, 절연 기판에 있어서의 길이 방향으로의 열전달에 의존한다. 그로 인해, 이 칩 저항기는, 저항막 중 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분에 있어서 주로 발생한 열의 프린트 기판 등으로의 전달성이 낮아, 저항막의 온도가 높아진다는 문제가 있었다.

본 발명은 이와 같은 사정 하에서 안출된 것으로, 열전달성을 향상시킨 칩 저항기를 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

본 발명의 제1 측면에 의해 제공되는 칩 저항기는, 칩형으로 구성된 절연 기판의 양단부에 설치된 한 쌍의 단자 전극과, 상기 절연 기판의 상면에, 상기 한 쌍의 단자 전극과 도통하도록 형성되고, 또한 그 일부에 저항치를 설정하기 위한 절입 홈이 형성되는 저항막을 구비한 칩 저항기에 있어서, 상기 한 쌍의 단자 전극은 상기 절연 기판의 하면에 형성된 하면 전극을 포함하고, 상기 하면 전극의 한쪽은, 상기 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장된 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 제2 측면에 의해 제공되는 칩 저항기는, 칩형으로 구성된 절연 기판의 단부에 설치된 한 쌍의 단자 전극과, 상기 절연 기판의 하면에, 상기 한 쌍의 단자 전극과 도통하도록 형성되고, 또한 그 일부에 저항치를 설정하기 위한 절입 홈이 형성되는 저항막을 구비한 칩 저항기에 있어서, 상기 한 쌍의 단자 전극은 상기 저항막을 피복하는 커버 코트의 표면에 형성된 하면 전극을 포함하고, 상기 하면 전극의 한쪽은, 상기 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장된 것을 특징으로 하고 있다.

바람직하게는, 상기 하면 전극이 실장 기판에 남땜됨으로써 상기 실장 기판에 실장된다.

바람직하게는, 상기 절입 홈은, 상기 저항막의 길이 방향에 있어서 상기 한 쌍의 단자 전극 중 어느 한쪽에 근접시켜 형성되어 있다.

바람직하게는, 상기 절입 홈은, 상기 저항막의 길이 방향에 있어서 2개 형성되고, 상기 한쪽의 단자 전극의 하면 전극은, 상기 2개의 절입 홈 중 한쪽의 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장되고, 상기 다른 쪽의 단자 전극의 하면 전극이, 상기 2개의 절입 홈 중 다른 쪽의 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 칩 저항기를 도시하는 사시도이다.

도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 단면도이다.

도3은 본 발명의 제2 실시예에 관한 칩 저항기를 도시하는 사시도이다.

도4는 본 발명의 제3 실시예에 관한 칩 저항기를 도시하는 사시도이다.

도5는 본 발명의 제4 실시예에 관한 칩 저항기를 도시하는 종단 정면도이다.

도6은 도5에 도시하는 칩 저항기의 일부 절결 바닥면도이다.

도7은 본 발명의 제5 실시예에 관한 칩 저항기를 도시하는 종단 정면도이다.

도8은 도7에 도시하는 칩 저항기의 일부 절결 바닥면도이다.

도9는 본 발명의 제6 실시예에 관한 칩 저항기를 도시하는 종단 정면도이다.

도10은 도9에 도시하는 칩 저항기의 일부 절결 바닥면도이다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 또한, 이들 도면을 통해 동일하거나 유사한 부재는 동일한 참조 기호에 의해 나타내고 있다.

도1 및 도2는 본 발명의 제1 실시예에 관한 칩 저항기(1)를 도시하는 도면이다.

이 칩 저항기(1)는, 칩형(평면에서 볼 때에 직사각형의 형상을 갖는 박판)으로 구성된 절연 기판(2)의 양단부에 한 쌍의 단자 전극(4, 5)이 설치되어 있다. 한 쌍의 단자 전극(4, 5)은, 절연 기판(2)의 상면에 형성된 상면 전극(4a, 5a)과, 절연 기판(2)의 하면에 형성된 하면 전극(4b, 5b)과, 절연 기판(2)의 좌우 양단부 면(2a, 2b)에 상면 전극(4a, 5a) 및 하면 전극(4b, 5b)에 도통하도록 형성된 측면 전극(4c, 5c)에 의해 구성되어 있다.

절연 기판(2)의 상면에는 저항막(3)이 절연 기판(2)의 길이 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 저항막(3)은 그 양단부가 상면 전극(4a, 5a)과 도통되고 있다. 절연 기판(2)의 상면에는, 저항막(3)의 전체를 피복하는 유리 등에 의한 커버 코트(6)(도2 참조)가 형성되어 있다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 상면 전극(4a, 5a), 하면 전극(4b, 5b) 및 측면 전극(4c, 5c)의 표면에는 땜납 도금층이 형성되어 있다.

저항막(3)에는 그 길이 방향의 일부에 트리밍 홈(3a)(또는 절입 홈)이 형성되어 있다. 저항막(3)은 트리밍 홈(3a)에 의해 그 저항치가 소정의 허용 범위 내에 들어가도록 설정되어 있다. 저항막(3)의 트리밍 홈(3a)이 형성된 부분은 폭 치수가 다른 부분보다도 좁게 되어 있다. 저항막(3)의 폭 치수가 좁은 부분(8)을 이하,「협소 부분(8)」이라 한다. 또한, 트리밍 홈(3a)은 저항막(3)을 형성한 후에 있어서 새김으로써 형성된다. 혹은, 트리밍 홈(3a)은 저항막(3)을 스크린 인쇄에 의해 형성할 때 동시에 설치함으로써 형성된다.

한쪽의 하면 전극(5b)은 저항막(3)의 상면 전극(5a)과는 대략 동일한 길이로 형성되어 있다. 다른 쪽의 하면 전극(4b)은 상면 전극(5a)보다도 길고, 저항막(3)의 협소 부분(8)의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있다. 즉, 하면 전극(4b)은, 저항막(3)의 길이 방향으로의 길이 치수 L이 하면 전극(5b)보다도 길게 형성되어 있다.

칩 저항기(1)는, 도2에 도시하는 바와 같이, 그 양단부에 있어서의 단자 전극(4, 5)의 측면 전극(4c, 5c)과 하면 전극(4b, 5b)이 프린트 기판(7)의 전극 패드(7a, 7b)에 남땜됨으로써 프린트 기판(7)에 실장된다.

이 납땜 실장한 상태에 있어서, 칩 저항기(1)가 통전되면 저항막(3)의 협소 부분(8)이 발열한다. 협소 부분(8)에서 생긴 열은, 절연 기판(2)의 길이 방향으로 양단부의 상면 전극(4a, 5a)을 향해 전달되고, 이들의 상면 전극(4a, 5a)으로부터 측면 전극(4c, 5c) 및 하면 전극(4b, 5b)을 거쳐 프린트 기판(7)에 전달된다. 또한, 협소 부분(8)에서 생긴 열은, 절연 기판(2)을 통해 그 두께 방향으로 바로 아래에 위치하는 하면 전극(4b)을 향해 전달되고, 이 하면 전극(4b)으로부터 프린트 기판(7)에 전달된다. 그로 인해, 저항막(3)의 협소 부분(8)에 있어서 주로 발생한 열의 프린트 기판(7)으로의 전달성을, 하면 전극(4b)이 연장되어 있지 않은 구성, 즉, 하면 전극(4b)의 길이 방향의 길이가 상면 전극(4a)의 길이와 대략 동일하게 되어 있는 구성의 칩 저항기에 비해, 대폭 향상시킬 수 있다.

또한, 하면 전극(4b)에 대한 프린트 기판(7)의 전극 패드(7a)는, 도2에 도시하는 바와 같이, 하면 전극(4b)의 전체가 접촉하는 크기로 형성되어 있으면 좋다. 이에 의해, 프린트 기판(7)으로의 열전달성을 더욱 향상시킬 수 있다.

도3은 본 발명의 제2 실시예에 관한 칩 저항기(1A)를 도시하는 도면이다.

칩 저항기(1A)는, 저항막(3)의 트리밍 홈(3a)이 단자 전극(4) 근방의 부위에 형성되어 있다. 이에 의해, 협소 부분(8)은 단자 전극(4) 근방에 위치하게 된다. 하면 전극(4b)은 협소 부분(8)의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시예와 마찬가지이다.

이 칩 저항기(1A)에 따르면, 하면 전극(4b)에 있어서의 저항막(3)의 길이 방향의 길이 치수를, 제1 실시예의 칩 저항기(1)에 있어서의 길이 L로부터 길이 L1로 짧게 할 수 있다. 즉, 협소 부분(8)이 단자 전극(4) 근방에 위치하는 정도 만큼 짧게 할 수 있다. 그로 인해, 부품의 재료를 절감할 수 있어 부품의 경량화 및 저가격화를 달성할 수 있다. 또한, 저항막(3)의 트리밍 홈(3a)을 단자 전극(5) 근방의 부위에 설치하고, 하면 전극(5b)에 있어서의 저항막(3)의 길이 방향의 길이 치수를 협소 부분(8)의 바로 아래의 부위까지 연장하도록 해도 되는 것은 물론이다.

도4는 본 발명의 제3 실시예에 관한 칩 저항기(1B)를 도시하는 도면이다.

이 제3 실시예에 관한 칩 저항기(1B)는, 트리밍 홈(3a)이 저항막(3)의 2군데에 형성되어 있다. 이에 의해, 협소 부분(8)은 저항막(3)에 있어서의 길이 방향의 2군데에 형성되게 된다.

단자 전극(4)의 하면 전극(4b)은 2군데의 협소 부분(8) 중 한쪽의 협소 부분(8)의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있다. 단자 전극(5)의 하면 전극(5b)은 2군데의 협소 부분(8) 중 다른 쪽의 협소 부분(8)의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시예와 마찬가지이다.

이 칩 저항기(1B)에 따르면, 저항막(3)에 있어서의 발열을 2군데의 협소 부분(8)으로 분산시킬 수 있고, 발생한 열을, 절연 기판(2)을 사이에 두고 협소 부분(8)의 바로 아래에 위치하는 하면 전극(4b, 5b)에 의해 신속하게 프린트 기판(7)에 전달시킬 수 있다. 따라서, 저항막(3)에 있어서의 온도를 더욱 낮게 할 수 있 다.

또한, 이 제3 실시예의 칩 저항기(1B)에 있어서도, 제2 실시예에 관한 칩 저항기(1B)와 같이, 협소 부분(8)을 양 단자 전극(4, 5) 근방의 부위에 마련하도록 해도 좋다.

도5 및 도6은 본 발명의 제4 실시예에 관한 칩 저항기(1C)를 도시하는 도면이다.

이 칩 저항기(1C)에서는, 절연 기판(2)의 양단부에 설치된 한 쌍의 단자 전극(4, 5)이, 절연 기판(2)의 하면에 형성된 하면 전극(4b, 5b)과, 절연 기판(2)의 좌우 양단부면(2a, 2b)에 하면 전극(4b, 5b)에 도통하도록 형성된 측면 전극(4c, 5c)에 의해 구성되어 있다. 칩 저항기(1C)는 제1 실시예의 칩 저항기(1)와 달리, 상면 전극(4a, 5a)이 형성되어 있지 않다.

절연 기판(2)의 하면에는 저항막(3)이 절연 기판(2)의 길이 방향으로 연장도록 형성되어 있다. 저항막(3)은 그 양단부가 하면 전극(4b, 5b)과 도통되어 있다. 저항막(3)의 표면에는 그것을 피복하는 유리 등에 의한 커버 코트(9)가 형성되어 있다.

단자 전극(4)에는 하면 전극(4b) 및 커버 코트(9)의 표면을 덮도록 하여 보조 전극(10)이 설치되어 있다. 단자 전극(5)에는 하면 전극(5b) 및 커버 코트(9)의 표면을 덮도록 하여 보조 전극(11)이 설치되어 있다.

한쪽의 보조 전극(11)은 저항막(3)의 하면 전극(5b)과 대략 동일한 길이로 형성되어 있다. 다른 쪽의 보조 전극(10)은 하면 전극(4b)보다도 길고, 저항막(3) 의 협소 부분(8)에 대향하는 위치까지 연장되어 있다. 즉, 보조 전극(10)은, 저항막(3)의 길이 방향으로의 길이 치수 L2가 보조 전극(11)보다도 길게 형성되어 있다.

또한, 보조 전극(10, 11)의 표면에는, 도시하고 있지 않지만, 납땜을 쉽게 하기 위한 땜납 등의 금속 도금층이 형성되어 있다. 따라서, 보조 전극(10, 11)은, 칩 저항기(1C)를 프린트 기판(7)에 납땜하기 위한 전극으로서 기능한다.

칩 저항기(1C)는, 도5에 도시하는 바와 같이, 그 저항막(3)을 하향으로 한 상태로 하여, 양단부의 단자 전극(4, 5)의 측면 전극(4c, 5c)과 보조 전극(10, 11)이 프린트 기판(7)의 전극 패드(7a, 7b)에 남땜됨으로써 프린트 기판(7)에 실장된다. 이때, 양 보조 전극(10, 11) 중 적어도 커버 코트(9)의 표면을 덮는 부분이, 프린트 기판(7)에 있어서의 전극 패드(7a, 7b)에 접촉한다.

칩 저항기(1C)가 통전되면, 저항막(3)의 협소 부분(8)에 있어서 열이 발생한다. 협소 부분(8)에 있어서 발생한 열은, 보조 전극(10)의 커버 코트(9)의 표면에 겹치는 부분이 프린트 기판(7)에 대해 접촉 또는 근접함으로써, 보조 전극(10)의 협소 부분(8)까지 연장된 부분을 통해 신속하게 프린트 기판(7)측에 전달되게 된다. 그로 인해, 저항막(3)의 협소 부분(8)에 있어서 주로 발생한 열의 프린트 기판(7)으로의 전달성을, 종래 구성의 칩 저항기에 비해 대폭 향상시킬 수 있다.

도7 및 도8은 본 발명의 제5 실시예에 관한 칩 저항기(1D)를 도시하는 도면이다.

이 칩 저항기(1D)는, 저항막(3)의 트리밍 홈(3a)이 단자 전극(4) 근방에 형 성되어 있다. 이에 의해, 협소 부분(8)은 단자 전극(4) 근방에 위치하게 된다. 보조 전극(10)은 저항막(3)의 협소 부분(8)까지 연장되어 있다. 그 밖의 구성은 제4 실시예와 마찬가지이다.

이 칩 저항기(1D)에 따르면, 보조 전극(10)에 있어서의 저항막(3)의 길이 방향의 길이 치수를, 제4 실시예의 칩 저항기(1C)에 있어서의 길이 L2로부터 길이 L3으로 짧게 할 수 있다. 즉, 협소 부분(8)이 단자 전극(4) 근방에 위치하는 정도 만큼 짧게 할 수 있다. 그로 인해, 부품의 재료를 절감할 수 있어 경량화 및 저가격화를 달성할 수 있다. 또한, 저항막(3)의 트리밍 홈(3a)을 단자 전극(5) 근방의 부위에 형성하고, 보조 전극(11)에 있어서의 저항막(3)의 길이 방향의 길이 치수를 협소 부분(8)까지 연장되도록 해도 되는 것은 물론이다.

도9 및 도10은 본 발명의 제6 실시예에 관한 칩 저항기(1E)를 도시하는 도면이다.

이 제6 실시예에 관한 칩 저항기(1E)는, 트리밍 홈(3a)이 저항막(3)의 2군데에 형성되어 있다. 이에 의해, 협소 부분(8)은 저항막(3)에 있어서의 길이 방향의 2군데에 마련된다.

보조 전극(10)은 2군데의 협소 부분(8) 중 한쪽의 협소 부분(8)까지 연장되어 있다. 보조 전극(11)은 2군데의 협소 부분(8) 중 다른 쪽의 협소 부분(8)까지 연장되어 있다. 그 밖의 구성은 제4 실시예와 마찬가지이다.

이 칩 저항기(1E)에 따르면, 저항막(3)에 있어서의 발열을 2군데의 협소 부분(8)으로 분산시킬 수 있고, 발생한 열을, 커버 코트(9)를 사이에 두고 프린트 기 판(7)과의 사이에 위치하는 양 보조 전극(10, 11)에 의해 신속하게 프린트 기판(7)에 방열시킬 수 있다. 따라서, 저항막(3)에 있어서의 온도를 더욱 낮게 할 수 있다.

또한, 이 제6 실시예의 칩 저항기(1E)에 있어서도, 제5 실시예의 칩 저항기(1D)와 같이, 협소 부분(8)을 양 단자 전극(4, 5) 근방의 부위에 마련하도록 해도 좋다.

본 발명은, 상기한 실시 형태의 내용에 한정되지 않는다. 예를 들어, 1개의 절연 기판에 복수개의 저항막과, 이 각 저항막의 양단부에 대한 한 쌍의 단자 전극을 형성하여 이루어지는 다수 연결의 칩 저항기에 대해, 본 발명을 마찬가지로 적용할 수 있다.

본 발명에 관한 칩 저항기의 각 부의 구체적인 구성은, 발명의 사상으로부터 일탈하지 않는 범위 내에서 다양하게 설계 변경 가능하다.

Claims

칩형으로 구성된 절연 기판의 양단부에 설치된 한 쌍의 단자 전극과, 상기 절연 기판의 상면에, 상기 한 쌍의 단자 전극과 도통하도록 형성되고, 또한 그 일부에 저항치를 설정하기 위한 절입 홈이 형성되는 저항막을 구비한 칩 저항기에 있어서,

상기 한 쌍의 단자 전극은 상기 절연 기판의 하면에 형성된 하면 전극을 포함하고,

상기 하면 전극의 한쪽은, 상기 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장된 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
칩형으로 구성된 절연 기판의 단부에 설치된 한 쌍의 단자 전극과, 상기 절연 기판의 하면에, 상기 한 쌍의 단자 전극과 도통하도록 형성되고, 또한 그 일부에 저항치를 설정하기 위한 절입 홈이 형성되는 저항막을 구비한 칩 저항기에 있어서,

상기 한 쌍의 단자 전극은, 상기 저항막을 피복하는 커버 코트의 표면에 형성된 하면 전극을 포함하고,

상기 하면 전극의 한쪽은, 상기 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장된 것을 특징으로 하는 칩 저항기.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하면 전극이 실장 기판에 남땜됨으로써 상기 실장 기판에 실장되는 칩 저항기.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절입 홈은 상기 저항막의 길이 방향에 있어서 상기 한 쌍의 단자 전극 중 어느 한쪽에 근접시켜 형성되어 있는 칩 저항기.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절입 홈은 상기 저항막의 길이 방향에 있어서 2개 형성되고,

상기 한쪽의 단자 전극의 하면 전극은, 상기 2개의 절입 홈 중 한쪽의 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장되고, 상기 다른 쪽의 단자 전극의 하면 전극은, 상기 2개의 절입 홈 중 다른 쪽의 절입 홈에 의해 상기 저항막의 폭 치수가 좁게 된 부분의 바로 아래의 부위까지 연장되어 있는 칩 저항기.