WO2007020802A1

WO2007020802A1 - チップ抵抗器

Info

Publication number: WO2007020802A1
Application number: PCT/JP2006/315289
Authority: WO
Inventors: Torayuki Tsukada
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 2005-08-18
Filing date: 2006-08-02
Publication date: 2007-02-22
Also published as: TWI316723B; US20090160602A1; TW200741758A; US7755467B2; KR20080027951A

Abstract

　本発明のチップ抵抗器（１）は、チップ型に構成された絶縁基板（２）の端部に設けられた一対の端子電極（４，５）と、絶縁基板（２）の上面に、一対の端子電極（４，５）と導通するように形成され、かつその一部に抵抗値を設定するためのトリミング溝（３ａ）が形成される抵抗膜（３）とを備える。一対の端子電極（４，５）は、絶縁基板（２）の下面に形成された下面電極（４ｂ）を含み、下面電極（４ｂ）は、抵抗膜（３）の一部にトリミング溝（３ａ）が形成されることにより、抵抗膜（３）の幅寸法が狭くされた狭小部分（８）の真下の部位まで延設されている。

Description

明細書

チップ抵抗器

技術分野

[0001] 本発明は、チップ型に構成された絶縁基板の表面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器に関する。

背景技術

[0002] 従来、この種のチップ抵抗器は、例えば特許文献 1に記載されて、るように、チップ型に構成された絶縁基板の両端に一対の端子電極が設けられている。絶縁基板の上面には、絶縁基板の両端方向に延びるように抵抗膜が形成されてヽる。

[0003] 特許文献 1 :特開平 8— 213202号公報

[0004] 端子電極は、絶縁基板の上面に抵抗膜に電気的に導通するように形成された上面電極と、絶縁基板の下面に形成された下面電極と、絶縁基板の端面に上面電極及び下面電極の一部と重なるようにして形成された側面電極とによって構成されている。上面電極、下面電極及び側面電極の表面には、半田メツキ層が形成されている。チップ抵抗器は、この一対の端子電極がプリント基板等に対して半田付けされることにより実装される。

[0005] このチップ抵抗器においては、抵抗膜のうち長手方向の一部に、トリミング溝又は切り込み溝が設けられている。チップ抵抗器は、トリミング溝等によってその抵抗値が所定の許容範囲内に入るように設定される。抵抗膜のトリミング溝が形成される部分は、幅寸法が他の部分よりも狭くなつている。

[0006] このチップ抵抗器が通電されると抵抗膜が発熱する力通電時においては、当該抵抗膜のうち、トリミング溝により幅寸法が狭くされた部分が主として発熱する。この部分において発生した熱は、絶縁基板における両端の端子電極、より具体的には、上面電極に伝達され、その後、側面電極および下面電極によってプリント基板に伝達される。

[0007] つまり、このチップ抵抗器においては、その抵抗膜に発生した熱のプリント基板への伝達は、専ら、絶縁基板における長手方向への熱伝達に依存する。そのため、このチップ抵抗器は、抵抗膜のうち切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分にぉ、て主として発生した熱のプリント基板等への伝達性が低ぐ抵抗膜の温度が高くなるといった問題があった。

発明の開示

[0008] 本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、熱伝達性を向上させたチップ抵抗器を提供することを課題として！/、る。

[0009] 本発明の第 1の側面により提供されるチップ抵抗器は、チップ型に構成された絶縁基板の両端部に設けられた一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面に、前記一対の端子電極と導通するように形成され、かつその一部に抵抗値を設定するための切り込み溝が形成される抵抗膜とを備えたチップ抵抗器にぉヽて、前記一対の端子電極は、前記絶縁基板の下面に形成された下面電極を含み、前記下面電極の一方は、前記切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設されたことを特徴として、る。

[0010] 本発明の第 2の側面により提供されるチップ抵抗器は、チップ型に構成された絶縁基板の端部に設けられた一対の端子電極と、前記絶縁基板の下面に、前記一対の端子電極と導通するように形成され、かつその一部に抵抗値を設定するための切り込み溝が形成される抵抗膜とを備えたチップ抵抗器にぉヽて、前記一対の端子電極は、前記抵抗膜を被覆するカバーコートの表面に形成された下面電極を含み、前記下面電極の一方は、前記切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設されたことを特徴として、る。

[0011] 好ましくは、前記下面電極が実装基板に半田付けされることにより、前記実装基板に実装される。

[0012] 好ましくは、前記切り込み溝は、前記抵抗膜の長手方向において前記一対の端子電極の、ずれか一方に近接させて形成されて!、る。

[0013] 好ましくは、前記切り込み溝は、前記抵抗膜の長手方向において二個形成され、前記一方の端子電極の下面電極は、前記二個の切り込み溝のうち一方の切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設され、前記他方の端子電極の下面電極力前記二個の切り込み溝のうち他方の切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設されている。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]本発明の第 1実施例に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。

[図 2]図 1の II II断面図である。

[図 3]本発明の第 2実施例に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。

[図 4]本発明の第 3実施例に係るチップ抵抗器を示す斜視図である。

[図 5]本発明の第 4実施例に係るチップ抵抗器を示す縦断正面図である。

[図 6]図 5に示すチップ抵抗器の一部切欠底面図である。

[図 7]本発明の第 5の実施例に係るチップ抵抗器を示す縦断正面図である。

[図 8]図 7に示すチップ抵抗器の一部切欠底面図である。

[図 9]本発明の第 6の実施例に係るチップ抵抗器を示す縦断正面図である。

[図 10]図 9に示すチップ抵抗器の一部切欠底面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下、本発明の実施例につき、図面を参照して具体的に説明する。なお、これらの図面を通じて同じあるいは類似の部材は、同じ参照記号によって示している。

[0016] 図 1および図 2は、本発明の第 1実施例に係るチップ抵抗器 1を示す図である。

[0017] このチップ抵抗器 1は、チップ型 (平面視で長方形の形状を有する薄板）に構成された絶縁基板 2の両端に、一対の端子電極 4, 5が設けられている。一対の端子電極 4, 5は、絶縁基板 2の上面に形成された上面電極 4a, 5aと、絶縁基板 2の下面に形成された下面電極 4b, 5bと、絶縁基板 2の左右両端面 2a, 2bに上面電極 4a, 5a及び下面電極 4b, 5bに導通するように形成された側面電極 4c, 5cとによって構成されている。

[0018] 絶縁基板 2の上面には、抵抗膜 3が絶縁基板 2の長手方向に延びるように形成されている。抵抗膜 3は、その両端が上面電極 4a, 5aと導通されている。絶縁基板 2の上面には、抵抗膜 3の全体を被覆するガラス等によるカバーコート 6 (図 2参照）が形成されている。なお、図示していないが、上面電極 4a, 5a、下面電極 4b, 5b及び側面電極 4c, 5cの表面には、半田メツキ層が形成されている。

[0019] 抵抗膜 3には、その長手方向の一部にトリミング溝 3a (又は切り込み溝）が形成されている。抵抗膜 3は、トリミング溝 3aによってその抵抗値が所定の許容範囲内に入るように設定されている。抵抗膜 3のトリミング溝 3aが形成された部分は、幅寸法が他の部分よりも狭くなつている。抵抗膜 3の幅寸法が狭い部分 8を以下、「狭小部分 8」という。なお、トリミング溝 3aは、抵抗膜 3を形成した後において刻設することにより形成される。或いは、トリミング溝 3aは、抵抗膜 3をスクリーン印刷にて形成するとき同時に設けることにより形成される。

[0020] 一方の下面電極 5bは、抵抗膜 3の上面電極 5aとほぼ同一の長さに形成されている。他方の下面電極 4bは、上面電極 5aよりも長ぐ抵抗膜 3の狭小部分 8の真下の部位まで延設されている。すなわち、下面電極 4bは、抵抗膜 3の長手方向への長さ寸法 Lが、下面電極 5bよりも長く形成されている。

[0021] チップ抵抗器 1は、図 2に示すように、その両端における端子電極 4, 5の側面電極 4c, 5cと下面電極 4b, 5bがプリント基板 7の電極パッド 7a, 7bに半田付けされることにより、プリント基板 7に実装される。

[0022] この半田付け実装した状態において、チップ抵抗器 1が通電されると、抵抗膜 3の狭小部分 8が発熱する。狭小部分 8で生じた熱は、絶縁基板 2の長手方向に両端の上面電極 4a, 5aに向かって伝達され、これらの上面電極 4a, 5aから側面電極 4c, 5 cおよび下面電極 4b, 5bを経てプリント基板 7に伝達される。また、狭小部分 8で生じた熱は、絶縁基板 2を通してその厚さ方向に真下に位置する下面電極 4bに向力つて伝達され、この下面電極 4bからプリント基板 7に伝達される。そのため、抵抗膜 3の狭小部分 8において主として発生した熱のプリント基板 7への伝達性を、下面電極 4bが延設されていない構成、すなわち、下面電極 4bの長手方向の長さが上面電極 4aの長さにほぼ同一にされている構成のチップ抵抗器に比べて、大幅に向上させることができる。

[0023] なお、下面電極 4bに対するプリント基板 7の電極パッド 7aは、図 2に示すように、下面電極 4cの全体が接触するような大きさに形成されているとよい。これにより、プリント基板 7への熱伝達性をより向上させることができる。

[0024] 図 3は、本発明の第 2実施例に係るチップ抵抗器 1Aを示す図である。

[0025] チップ抵抗器 1Aは、抵抗膜 3のトリミング溝 3aが端子電極 4の近傍の部位に設けられている。これにより、狭小部分 8は、端子電極 4の近傍に位置することになる。下面電極 4bは、狭小部分 8の真下の部位まで延出されている。その他の構成は、第 1実施例と同様である。

[0026] このチップ抵抗器 1Aによると、下面電極 4bにおける抵抗膜 3の長手方向の長さ寸法を、第 1実施例のチップ抵抗器 1における長さ Lから長さ L1に短くすることができる。すなわち、狭小部分 8が端子電極 4の近傍に位置する分だけ短くすることができる。そのため、部品の材料を節減することができ、部品の軽量化及び低価格化を達成することができる。なお、抵抗膜 3のトリミング溝 3aを端子電極 5の近傍の部位に設け、下面電極 5bにおける抵抗膜 3の長手方向の長さ寸法を、狭小部分 8の真下の部位まで延出するようにしてもよ、ことは、うまでもな、。

[0027] 図 4は、本発明の第 3実施例に係るチップ抵抗器 1Bを示す図である。

[0028] この第 3実施例に係るチップ抵抗器 1Bは、トリミング溝 3aが抵抗膜 3の二力所に設けられている。これにより、狭小部分 8は、抵抗膜 3における長手方向の二力所に形成されること〖こなる。

[0029] 端子電極 4の下面電極 4bは、二力所の狭小部分 8のうち一方の狭小部分 8の真下の部位まで延設されている。端子電極 5の下面電極 5bは、二力所の狭小部分 8のうち他方の狭小部分 8の真下の部位まで延設されている。その他の構成は、第 1実施例と同様である。

[0030] このチップ抵抗器 1Bによると、抵抗膜 3における発熱を二力所の狭小部分 8に分散でき、発生した熱を、絶縁基板 2を挟んで狭小部分 8の真下に位置する下面電極 4b , 5bによって素早くプリント基板 7に伝達させることができる。したがって、抵抗膜 3における温度をより低くすることができる。

[0031] なお、この第 3実施例のチップ抵抗器 1Bにおいても、第 2実施例に係るチップ抵抗器 1Bのように、狭小部分 8を両端子電極 4, 5の近傍の部位に設けるようにしてもよい

[0032] 図 5及び図 6は、本発明の第 4実施例に係るチップ抵抗器 1Cを示す図である。

[0033] このチップ抵抗器 1Cでは、絶縁基板 2の両端に設けられた一対の端子電極 4, 5が、絶縁基板 2の下面に形成された下面電極 4b, 5bと、絶縁基板 2の左右両端面 2a, 2bに下面電極 4b, 5bに導通するように形成された側面電極 4c, 5cとによって構成されている。チップ抵抗器 1Cは、第 1実施例のチップ抵抗器 1と異なり、上面電極 4a, 5aが形成されていない。

[0034] 絶縁基板 2の下面には、抵抗膜 3が絶縁基板 2の長手方向に延びるように形成されている。抵抗膜 3は、その両端が下面電極 4b, 5bと導通されている。抵抗膜 3の表面には、それを被覆するガラス等によるカバーコート 9が形成されている。

[0035] 端子電極 4には、下面電極 4b及びカバーコート 9の表面を覆うようにして補助電極 10が設けられている。端子電極 5には、下面電極 5b及びカバーコート 9の表面を覆うようにして補助電極 11が設けられて！/、る。

[0036] 一方の補助電極 11は、抵抗膜 3の下面電極 5bとほぼ同一の長さに形成されて!、る。他方の補助電極 10は、下面電極 4bよりも長ぐ抵抗膜 3の狭小部分 8に対向する位置まで延設されている。すなわち、補助電極 10は、抵抗膜 3の長手方向への長さ寸法 L2が、補助電極 11よりも長く形成されている。

[0037] なお、補助電極 10, 11の表面には、図示していないが、半田付けを容易にするための半田等の金属メツキ層が形成されている。従って、補助電極 10, 11は、チップ抵抗器 1Cをプリント基板 7に半田付けするための電極として機能する。

[0038] チップ抵抗器 1Cは、図 5に示すように、その抵抗膜 3を下向きにした状態にして、両端の端子電極 4, 5の側面電極 4c, 5cと補助電極 10, 11がプリント基板 7の電極パッド 7a, 7bに半田付けされることにより、プリント基板 7に実装される。このとき、両補助電極 10, 11のうち少なくともカバーコート 9の表面を覆う部分力プリント基板 7における電極パッド 7a, 7bに接触する。

[0039] チップ抵抗器 1Cが通電されると、抵抗膜 3の狭小部分 8において熱が発生する。狭小部分 8において発生した熱は、補助電極 10のカバーコート 9の表面に重なる部分がプリント基板 7に対して接触又は近接することにより、補助電極 10の狭小部分 8まで延設した部分を介して速やかにプリント基板 7側に伝達されることになる。そのため、抵抗膜 3の狭小部分 8において主として発生した熱のプリント基板 7への伝達性を、従来の構成のチップ抵抗器と比べて、大幅に向上させることができる。

[0040] 図 7及び図 8は、本発明の第 5実施例に係るチップ抵抗器 1Dを示す図である。 [0041] このチップ抵抗器 IDは、抵抗膜 3のトリミング溝 3aが端子電極 4の近傍に設けられている。これにより、狭小部分 8は、端子電極 4に近傍に位置することになる。補助電極 10は、抵抗膜 3の狭小部分 8まで延設されている。その他の構成は、第 4実施例と同様である。

[0042] このチップ抵抗器 1Dによると、補助電極 10における抵抗膜 3の長手方向の長さ寸法を、第 4実施例のチップ抵抗器 1Cにおける長さ L2から長さ L3に短くすることができる。すなわち、狭小部分 8が端子電極 4の近傍に位置する分だけ短くすることができる。そのため、部品の材料を節減できて、軽量化及び低価格化を達成することができる。なお、抵抗膜 3のトリミング溝 3aを端子電極 5の近傍の部位に設け、補助電極 1 1における抵抗膜 3の長手方向の長さ寸法を、狭小部分 8まで延出するようにしてもよいことはいうまでもない。

[0043] 図 9及び図 10は、本発明の第 6実施例に係るチップ抵抗器 1Eを示す図である。

[0044] この第 6実施例に係るチップ抵抗器 1Eは、トリミング溝 3aが抵抗膜 3の二力所に設けられている。これにより、狭小部分 8は、抵抗膜 3における長手方向の二力所に設けられる。

[0045] 補助電極 10は、二力所の狭小部分 8のうち一方の狭小部分 8まで延設されている。

補助電極 11は、二力所の狭小部分 8のうち他方の狭小部分 8まで延設されて、る。その他の構成は、第 4実施例と同様である。

[0046] このチップ抵抗器 1Eによると、抵抗膜 3における発熱を二力所の狭小部分 8に分散でき、発生した熱を、カバーコート 9を挟んでプリント基板 7との間に位置する両補助電極 10, 11によって素早くプリント基板 7に放熱させることができる。したがって、抵抗膜 3における温度をより低くすることができる。

[0047] なお、この第 6実施例のチップ抵抗器 1Eにお、ても、第 5実施例のチップ抵抗器 1 Dのように、狭小部分 8を両端子電極 4, 5の近傍の部位に設けるようにしてもよい。

[0048] 本発明は、上記した実施形態の内容に限定されない。例えば、一つの絶縁基板に複数個の抵抗膜と、この各抵抗膜の両端に対する一対の端子電極とを形成して成る多連のチップ抵抗器に対して、本発明を同様に適用することができる。

[0049] 本発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、発明の思想力も逸脱しな!ヽ範囲内で種々に設計変更自在である。

Claims

請求の範囲

[1] チップ型に構成された絶縁基板の両端部に設けられた一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面に、前記一対の端子電極と導通するように形成され、かつその一部に抵抗値を設定するための切り込み溝が形成される抵抗膜とを備えたチップ抵抗器において、

前記一対の端子電極は、前記絶縁基板の下面に形成された下面電極を含み、前記下面電極の一方は、前記切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設されたことを特徴とするチップ抵抗器。

[2] チップ型に構成された絶縁基板の端部に設けられた一対の端子電極と、前記絶縁基板の下面に、前記一対の端子電極と導通するように形成され、かつその一部に抵抗値を設定するための切り込み溝が形成される抵抗膜とを備えたチップ抵抗器において、

前記一対の端子電極は、前記抵抗膜を被覆するカバーコートの表面に形成された下面電極を含み、

前記下面電極の一方は、前記切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設されたことを特徴とするチップ抵抗器。

[3] 前記下面電極が実装基板に半田付けされることにより、前記実装基板に実装される、請求項 1または 2に記載のチップ抵抗器。

[4] 前記切り込み溝は、前記抵抗膜の長手方向において前記一対の端子電極のいずれか一方に近接させて形成されている、請求項 1または 2に記載のチップ抵抗器。

[5] 前記切り込み溝は、前記抵抗膜の長手方向において二個形成され、

前記一方の端子電極の下面電極は、前記二個の切り込み溝のうち一方の切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設され、前記他方の端子電極の下面電極は、前記二個の切り込み溝のうち他方の切り込み溝により前記抵抗膜の幅寸法が狭くされた部分の真下の部位まで延設されている、請求項 1 または 2に記載のチップ抵抗器。