JP2003022902A - 抵抗器 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小形でありながら、高電力特性に優れた抵抗
器を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１１と、この基板１１の両端部に設
けた一対の電極１２と、この一対の電極１２間に設けた
抵抗体１３とを備え、前記抵抗体１３を、前記一対の電
極１２に接続される両端の矩形部１４と、この両端の矩
形部１４間に位置し、かつトリミング加工を行わない略
Ｓ字部１５とにより構成するとともに、矩形部１４にお
ける略Ｓ字部１５と連なる部分の幅が略Ｓ字部１５の幅
より狭くなるように前記両端の矩形部１４のうち、少な
くとも一方の一部をトリミング加工により除去したもの
である。
器を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１１と、この基板１１の両端部に設
けた一対の電極１２と、この一対の電極１２間に設けた
抵抗体１３とを備え、前記抵抗体１３を、前記一対の電
極１２に接続される両端の矩形部１４と、この両端の矩
形部１４間に位置し、かつトリミング加工を行わない略
Ｓ字部１５とにより構成するとともに、矩形部１４にお
ける略Ｓ字部１５と連なる部分の幅が略Ｓ字部１５の幅
より狭くなるように前記両端の矩形部１４のうち、少な
くとも一方の一部をトリミング加工により除去したもの
である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に電子回路
に使用される抵抗器に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、抵
抗素子としてはチップ抵抗器が多く使用されている。特
に電子機器の小形化のために、従来よりも小さい形状で
高電力保証を要求するユーザーが増加傾向にある。一般
的に抵抗体の長さが長いほど、また抵抗体の幅が広いほ
ど、より高電力化が可能になることが知られている。 【０００３】したがって、この種の公知の技術として
は、特開昭６４−４２１０２号公報に開示されたものが
知られている。これには、抵抗体の電流経路を長くする
ことで抵抗体の雑音を減少することを目的として、基板
の両端部に設けた一対の電極間に矩形状の抵抗体を設
け、次いでこの抵抗体に相対向する方向から交互に任意
数のスリットを設けて一対の電極間をジグザグ状に連結
してなるチップ抵抗器が記述されている。 【０００４】また、特開平９−２０５００４号公報に開
示されたものには、サージ特性を良好にすることを目的
として、基板の両端部に設けた一対の電極間に、３ター
ン以上蛇行している抵抗体を印刷技法、トリミング加
工、あるいはこれらの併用により形成したチップ抵抗器
が記述されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述従
来の技術で、図２に示すように基板１の両端部に設けた
一対の電極２間に矩形状の抵抗体３を設け、次いでこの
抵抗体３に相対向する方向から交互に任意数のスリット
４を設けて一対の電極２間をジグザグ状に連結する方法
では、スリット４がない場合には抵抗体３の長さが短く
なり、またスリット４を複数本設けた場合には抵抗体３
の幅が細くなり、これにより、レーザー加工時の熱影響
による抵抗体３の変質が発生し、さらに負荷印加時の発
熱が抵抗器の中心部に集中することにより抵抗体３の変
質が加速され、サージ特性が低下するという課題を有し
ていた。また、レーザー加工により５本のスリット４を
設けると工数が増大し、生産性を低下させるという課題
があった。 【０００６】また、図３に示すように、基板５の両端部
に設けた一対の電極６間に３ターン以上蛇行している抵
抗体７を形成する方法では、チップ抵抗器を小型化しよ
うとすると、印刷技法で形成する場合には、必要とされ
る抵抗体の幅と抵抗体間のギャップとを考慮すると、例
えば２０１２サイズ（２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ）では
１〜２ターンまでしか蛇行させる余裕がなく、実現不可
能である。そしてまた、図４に示すように、印刷技法お
よびトリミング加工の併用により形成する場合には、基
板５の両端部に設けた一対の電極６間に２ターン蛇行す
る抵抗体８を印刷する際、印刷のズレや抵抗体８の滲み
あるいはダレの影響により、一対の電極６と抵抗体８間
の隙間がなくなり、所望の抵抗体長さが得られないばか
りでなく、トリミング加工部９が１カ所のみであるた
め、抵抗値修正倍率が小さく生産歩留まりが低くなると
いう課題も有していた。 【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、小形でありながら、高電力特性に優れた抵抗器を提
供することを目的とするものである。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有するものである。 【０００９】本発明の請求項１に記載の発明は、基板
と、この基板の両端部に設けた一対の電極と、この一対
の電極間に設けた抵抗体とを備え、前記抵抗体を、前記
一対の電極に接続される両端の矩形部と、この両端の矩
形部間に位置し、かつトリミング加工を行わない略Ｓ字
部とにより構成するとともに、矩形部における略Ｓ字部
と連なる部分の幅が略Ｓ字部の幅より狭くなるように前
記両端の矩形部のうち、少なくとも一方の一部をトリミ
ング加工により除去したもので、この構成によれば、負
荷印加時に最も発熱の集中する抵抗器の中央部に位置す
る略Ｓ字部の幅が広くなっているため、この略Ｓ字部で
熱放散性を高めることができ、かつ熱による抵抗体の変
質が起こりにくく、その結果、高電力特性に優れた抵抗
器が得られるという作用を有するものである。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける抵抗器について、図面を参照しながら説明する。 【００１１】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プ抵抗器（以下、抵抗器と略す）の平面図である。１１
はアルミナからなる基板で、この基板１１の平面形状は
長方形となっており、その外形寸法は２０１２サイズ
（２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ）とした。そしてこの基板
１１の一方の表面には両端部に一対の電極１２が形成さ
れている。また一対の電極１２間に跨るように抵抗体１
３が形成されており、この抵抗体１３は、前記一対の電
極１２に接続される両端の矩形部１４と、この両端の矩
形部１４間に位置し、かつトリミング加工を行わない略
Ｓ字部１５とにより構成されている。略Ｓ字部の幅ａは
２００μｍ以上とするのが好ましく、本発明の一実施の
形態では２００μｍとした。また、矩形部１４と略Ｓ字
部１５とのギャップは１５０μｍとした。そして両端の
矩形部１４においては、少なくとも一方の一部にトリミ
ング溝１６を設けることにより、トリミング溝１６を設
けた矩形部１４における略Ｓ字部１５と連なる部分の幅
ｂが略Ｓ字部１５の幅ａより狭くなるようにしている。
このとき、レーザートリミングによりトリミング溝１６
の周辺は抵抗体１３が変質することから、略Ｓ字部１５
と連なる部分の幅ｂが略Ｓ字部１５の幅ａより極端に狭
くなると、負荷が印加された場合に、トリミング溝１６
の付近に負荷が集中し、抵抗体１３が破壊されてしま
う。したがって、略Ｓ字部１５と連なる部分の幅ｂは略
Ｓ字部１５の幅ａの２／３以上とするのが好ましい。 【００１２】次に、本発明の一実施の形態におけるチッ
プ抵抗器の製造方法について説明する。まず、アルミナ
からなる基板１１の両端部に電極ペーストをスクリーン
印刷し、これを８５０℃で焼成して一対の電極１２を形
成する。次に、一対の電極１２間に抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、これを８５０℃で焼成して抵抗体１３と
する。この抵抗体１３は、一対の電極１２に接続される
両端の矩形部１４とこの両端の矩形部１４間に位置し、
かつトリミング加工を行わない略Ｓ字部１５とにより構
成されている。この構成とすることにより、スクリーン
印刷時の位置ズレにより、チップ抵抗器の長手方向に抵
抗体１３がズレても初期の抵抗体の長さは変わることが
なく、またトリミング溝１６を設ける余裕も得ることが
できる。次にレーザートリミングにより抵抗値の修正を
するために、両端の矩形部１４における少なくとも一方
の一部にトリミング溝１６を設ける。これにより、抵抗
体１３の長さが長くなるため、サージ特性をより一層良
好なものとすることができ、またトリミング溝１６の形
成が抵抗値修正を兼ねているため、抵抗値精度の高いチ
ップ抵抗器を提供することができる。さらに、両端の矩
形部１４をトリミングできるために、抵抗値の修正倍率
を大きくすることができ、これにより、生産歩留まりを
向上させることができる。 【００１３】上記したように本発明の一実施の形態にお
いては、抵抗体１３を一対の電極１２に接続される両端
の矩形部１４と、この両端の矩形部１４間に位置し、か
つトリミング加工を行わない略Ｓ字部１５とにより構成
するとともに、矩形部１４における略Ｓ字部１５と連な
る部分の幅ｂが略Ｓ字部１５の幅ａより狭くなるように
前記両端の矩形部１４のうち、少なくとも一方の一部に
レーザートリミング加工を施してトリミング溝１６を設
けているため、負荷印加時に最も発熱の集中する抵抗器
の中央部に位置する略Ｓ字部１５は幅ａが広くなり、こ
れにより、この略Ｓ字部１５で熱放散性を高めることが
でき、かつこの略Ｓ字部１５はレーザーによるトリミン
グ加工を施していないため、レーザー加工時の熱影響に
よる抵抗体１３の変質が発生するということもなく、こ
れにより、高電力特性に優れたチップ抵抗器が得られる
ものである。 【００１４】なお、上記本発明の一実施の形態における
チップ抵抗器の製造方法で使用する材料は、本発明の一
実施の形態に限定されるものではなく、例えば抵抗体を
ニクロムなどの金属薄膜で形成しても同様の効果が得ら
れるものである。 【００１５】 【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、基板
と、この基板の両端部に設けた一対の電極と、この一対
の電極間に設けた抵抗体とを備え、前記抵抗体を、前記
一対の電極に接続される両端の矩形部と、この両端の矩
形部間に位置し、かつトリミング加工を行わない略Ｓ字
部とにより構成するとともに、矩形部における略Ｓ字部
と連なる部分の幅が略Ｓ字部の幅より狭くなるように前
記両端の矩形部のうち、少なくとも一方の一部をトリミ
ング加工により除去したもので、この構成によれば、負
荷印加時に最も発熱の集中する抵抗器の中央部に位置す
る略Ｓ字部の幅が広くなっているため、この略Ｓ字部で
熱放散性を高めることができ、かつこの略Ｓ字部はトリ
ミング加工を施していないため、トリミング加工時の熱
による抵抗体の変質も起こりにくくなり、その結果、高
電力特性に優れた抵抗器が得られるという効果を有する
ものである。
に使用される抵抗器に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、抵
抗素子としてはチップ抵抗器が多く使用されている。特
に電子機器の小形化のために、従来よりも小さい形状で
高電力保証を要求するユーザーが増加傾向にある。一般
的に抵抗体の長さが長いほど、また抵抗体の幅が広いほ
ど、より高電力化が可能になることが知られている。 【０００３】したがって、この種の公知の技術として
は、特開昭６４−４２１０２号公報に開示されたものが
知られている。これには、抵抗体の電流経路を長くする
ことで抵抗体の雑音を減少することを目的として、基板
の両端部に設けた一対の電極間に矩形状の抵抗体を設
け、次いでこの抵抗体に相対向する方向から交互に任意
数のスリットを設けて一対の電極間をジグザグ状に連結
してなるチップ抵抗器が記述されている。 【０００４】また、特開平９−２０５００４号公報に開
示されたものには、サージ特性を良好にすることを目的
として、基板の両端部に設けた一対の電極間に、３ター
ン以上蛇行している抵抗体を印刷技法、トリミング加
工、あるいはこれらの併用により形成したチップ抵抗器
が記述されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述従
来の技術で、図２に示すように基板１の両端部に設けた
一対の電極２間に矩形状の抵抗体３を設け、次いでこの
抵抗体３に相対向する方向から交互に任意数のスリット
４を設けて一対の電極２間をジグザグ状に連結する方法
では、スリット４がない場合には抵抗体３の長さが短く
なり、またスリット４を複数本設けた場合には抵抗体３
の幅が細くなり、これにより、レーザー加工時の熱影響
による抵抗体３の変質が発生し、さらに負荷印加時の発
熱が抵抗器の中心部に集中することにより抵抗体３の変
質が加速され、サージ特性が低下するという課題を有し
ていた。また、レーザー加工により５本のスリット４を
設けると工数が増大し、生産性を低下させるという課題
があった。 【０００６】また、図３に示すように、基板５の両端部
に設けた一対の電極６間に３ターン以上蛇行している抵
抗体７を形成する方法では、チップ抵抗器を小型化しよ
うとすると、印刷技法で形成する場合には、必要とされ
る抵抗体の幅と抵抗体間のギャップとを考慮すると、例
えば２０１２サイズ（２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ）では
１〜２ターンまでしか蛇行させる余裕がなく、実現不可
能である。そしてまた、図４に示すように、印刷技法お
よびトリミング加工の併用により形成する場合には、基
板５の両端部に設けた一対の電極６間に２ターン蛇行す
る抵抗体８を印刷する際、印刷のズレや抵抗体８の滲み
あるいはダレの影響により、一対の電極６と抵抗体８間
の隙間がなくなり、所望の抵抗体長さが得られないばか
りでなく、トリミング加工部９が１カ所のみであるた
め、抵抗値修正倍率が小さく生産歩留まりが低くなると
いう課題も有していた。 【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、小形でありながら、高電力特性に優れた抵抗器を提
供することを目的とするものである。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有するものである。 【０００９】本発明の請求項１に記載の発明は、基板
と、この基板の両端部に設けた一対の電極と、この一対
の電極間に設けた抵抗体とを備え、前記抵抗体を、前記
一対の電極に接続される両端の矩形部と、この両端の矩
形部間に位置し、かつトリミング加工を行わない略Ｓ字
部とにより構成するとともに、矩形部における略Ｓ字部
と連なる部分の幅が略Ｓ字部の幅より狭くなるように前
記両端の矩形部のうち、少なくとも一方の一部をトリミ
ング加工により除去したもので、この構成によれば、負
荷印加時に最も発熱の集中する抵抗器の中央部に位置す
る略Ｓ字部の幅が広くなっているため、この略Ｓ字部で
熱放散性を高めることができ、かつ熱による抵抗体の変
質が起こりにくく、その結果、高電力特性に優れた抵抗
器が得られるという作用を有するものである。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける抵抗器について、図面を参照しながら説明する。 【００１１】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プ抵抗器（以下、抵抗器と略す）の平面図である。１１
はアルミナからなる基板で、この基板１１の平面形状は
長方形となっており、その外形寸法は２０１２サイズ
（２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ）とした。そしてこの基板
１１の一方の表面には両端部に一対の電極１２が形成さ
れている。また一対の電極１２間に跨るように抵抗体１
３が形成されており、この抵抗体１３は、前記一対の電
極１２に接続される両端の矩形部１４と、この両端の矩
形部１４間に位置し、かつトリミング加工を行わない略
Ｓ字部１５とにより構成されている。略Ｓ字部の幅ａは
２００μｍ以上とするのが好ましく、本発明の一実施の
形態では２００μｍとした。また、矩形部１４と略Ｓ字
部１５とのギャップは１５０μｍとした。そして両端の
矩形部１４においては、少なくとも一方の一部にトリミ
ング溝１６を設けることにより、トリミング溝１６を設
けた矩形部１４における略Ｓ字部１５と連なる部分の幅
ｂが略Ｓ字部１５の幅ａより狭くなるようにしている。
このとき、レーザートリミングによりトリミング溝１６
の周辺は抵抗体１３が変質することから、略Ｓ字部１５
と連なる部分の幅ｂが略Ｓ字部１５の幅ａより極端に狭
くなると、負荷が印加された場合に、トリミング溝１６
の付近に負荷が集中し、抵抗体１３が破壊されてしま
う。したがって、略Ｓ字部１５と連なる部分の幅ｂは略
Ｓ字部１５の幅ａの２／３以上とするのが好ましい。 【００１２】次に、本発明の一実施の形態におけるチッ
プ抵抗器の製造方法について説明する。まず、アルミナ
からなる基板１１の両端部に電極ペーストをスクリーン
印刷し、これを８５０℃で焼成して一対の電極１２を形
成する。次に、一対の電極１２間に抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、これを８５０℃で焼成して抵抗体１３と
する。この抵抗体１３は、一対の電極１２に接続される
両端の矩形部１４とこの両端の矩形部１４間に位置し、
かつトリミング加工を行わない略Ｓ字部１５とにより構
成されている。この構成とすることにより、スクリーン
印刷時の位置ズレにより、チップ抵抗器の長手方向に抵
抗体１３がズレても初期の抵抗体の長さは変わることが
なく、またトリミング溝１６を設ける余裕も得ることが
できる。次にレーザートリミングにより抵抗値の修正を
するために、両端の矩形部１４における少なくとも一方
の一部にトリミング溝１６を設ける。これにより、抵抗
体１３の長さが長くなるため、サージ特性をより一層良
好なものとすることができ、またトリミング溝１６の形
成が抵抗値修正を兼ねているため、抵抗値精度の高いチ
ップ抵抗器を提供することができる。さらに、両端の矩
形部１４をトリミングできるために、抵抗値の修正倍率
を大きくすることができ、これにより、生産歩留まりを
向上させることができる。 【００１３】上記したように本発明の一実施の形態にお
いては、抵抗体１３を一対の電極１２に接続される両端
の矩形部１４と、この両端の矩形部１４間に位置し、か
つトリミング加工を行わない略Ｓ字部１５とにより構成
するとともに、矩形部１４における略Ｓ字部１５と連な
る部分の幅ｂが略Ｓ字部１５の幅ａより狭くなるように
前記両端の矩形部１４のうち、少なくとも一方の一部に
レーザートリミング加工を施してトリミング溝１６を設
けているため、負荷印加時に最も発熱の集中する抵抗器
の中央部に位置する略Ｓ字部１５は幅ａが広くなり、こ
れにより、この略Ｓ字部１５で熱放散性を高めることが
でき、かつこの略Ｓ字部１５はレーザーによるトリミン
グ加工を施していないため、レーザー加工時の熱影響に
よる抵抗体１３の変質が発生するということもなく、こ
れにより、高電力特性に優れたチップ抵抗器が得られる
ものである。 【００１４】なお、上記本発明の一実施の形態における
チップ抵抗器の製造方法で使用する材料は、本発明の一
実施の形態に限定されるものではなく、例えば抵抗体を
ニクロムなどの金属薄膜で形成しても同様の効果が得ら
れるものである。 【００１５】 【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、基板
と、この基板の両端部に設けた一対の電極と、この一対
の電極間に設けた抵抗体とを備え、前記抵抗体を、前記
一対の電極に接続される両端の矩形部と、この両端の矩
形部間に位置し、かつトリミング加工を行わない略Ｓ字
部とにより構成するとともに、矩形部における略Ｓ字部
と連なる部分の幅が略Ｓ字部の幅より狭くなるように前
記両端の矩形部のうち、少なくとも一方の一部をトリミ
ング加工により除去したもので、この構成によれば、負
荷印加時に最も発熱の集中する抵抗器の中央部に位置す
る略Ｓ字部の幅が広くなっているため、この略Ｓ字部で
熱放散性を高めることができ、かつこの略Ｓ字部はトリ
ミング加工を施していないため、トリミング加工時の熱
による抵抗体の変質も起こりにくくなり、その結果、高
電力特性に優れた抵抗器が得られるという効果を有する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の
平面図 【図２】従来のチップ抵抗器の平面図 【図３】従来のチップ抵抗器の平面図 【図４】従来のチップ抵抗器の平面図 【符号の説明】 １１ 基板 １２ 一対の電極 １３ 抵抗体 １４ 矩形部 １５ 略Ｓ字部 １６ トリミング溝
平面図 【図２】従来のチップ抵抗器の平面図 【図３】従来のチップ抵抗器の平面図 【図４】従来のチップ抵抗器の平面図 【符号の説明】 １１ 基板 １２ 一対の電極 １３ 抵抗体 １４ 矩形部 １５ 略Ｓ字部 １６ トリミング溝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板と、この基板の両端部に設けた一対
の電極と、この一対の電極間に設けた抵抗体とを備え、
前記抵抗体を、前記一対の電極に接続される両端の矩形
部と、この両端の矩形部間に位置し、かつトリミング加
工を行わない略Ｓ字部とにより構成するとともに、矩形
部における略Ｓ字部と連なる部分の幅が略Ｓ字部の幅よ
り狭くなるように前記両端の矩形部のうち、少なくとも
一方の一部をトリミング加工により除去した抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205849A JP2003022902A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001205849A JP2003022902A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | 抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003022902A true JP2003022902A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19042081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001205849A Pending JP2003022902A (ja) | 2001-07-06 | 2001-07-06 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003022902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005027150A1 (ja) * | 2003-09-17 | 2005-03-24 | Rohm Co.,Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
-
2001
- 2001-07-06 JP JP2001205849A patent/JP2003022902A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005027150A1 (ja) * | 2003-09-17 | 2005-03-24 | Rohm Co.,Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
| US7286039B2 (en) | 2003-09-17 | 2007-10-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method of manufacturing the same |
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