JP2005093718A

JP2005093718A - チップ抵抗器とその製造方法

Info

Publication number: JP2005093718A
Application number: JP2003324981A
Authority: JP
Inventors: Masaki Yoneda; 将記米田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2003-09-17
Filing date: 2003-09-17
Publication date: 2005-04-07

Abstract

【課題】絶縁基板２の上面のうち一対の端子電極３，４間の部分に抵抗膜５を形成し、この抵抗膜の一端５ａと他端５ｂとに前記両端子電極に導通する細幅部７，８を設け、更に、前記抵抗膜５に、当該抵抗膜において電気が流れる経路をつづら折り状にするための二本の入り込み溝８，９及び二本のトリミング溝１０，１１を交互に設けて成るチップ抵抗器１において、その製造に際しての不良品発生率の低減を図る。
【解決手段】前記第１入り込み溝８と前記第２入り込み溝９とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端５ａと前記第２入り込み溝９との間の部分に、前記第１トリミング溝１０を、前記抵抗膜のうちその他端５ｂと前記第１入り込み溝８との間の部分に、前記第２トリミング溝１１を設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ型にした絶縁基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器のうち、耐サージ特性を向上したチップ抵抗器と、その製造方法とに関するものである。

一般に、チップ型にした絶縁基板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器においては、静電気や電源ノイズ等の影響で発生するサージ電圧が印加した場合に、その抵抗値が変化し易いとう欠点がある。このサージ電圧による抵抗値の変化は、抵抗膜における電気が流れる経路の長さを長くことによって改善されることが知られている。

そこで、先行技術としての特許文献１における図４は、以下に述べるように構成することによって耐サージ特性を向上したチップ抵抗器を提案している。

すなわち、この先行技術によるチップ抵抗器２１は、図７に示すように、チップ型にした絶縁基板２２の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極２３，２４を形成する一方、前記絶縁基板２２の上面のうち前記端子電極２３，２４の間の部分に、適宜幅寸法Ｗで前記絶縁基板２２の長手方向に延びる抵抗膜２５を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜２５における長手方向の一端２５ａには、当該抵抗膜２５における左右両長手側面２５ｃ，２５ｄのうち一方の長手側面２５ｃの部分に第１細幅部２６を一体に設けて、この第１細幅部２６を介して前記一方の端子電極２３に対して電気的に接続し、前記抵抗膜２５における長手方向の他端２５ｂには、当該抵抗膜２５における左右両長手側面２５ｃ，２５ｄのうち他方の長手側面２５ｄの部分に細幅部２７を一体に設けて、この第２細幅部２７を介して前記他方の端子電極２４に対して電気的に接続し、更に、前記抵抗膜２５には、当該抵抗膜２５のうち前記一端２５ａに隣接する部分に前記一方の長手側面２５ｃから他方の長手側面２５ｄに向かって延びる第１入り込み溝２８を、当該抵抗膜２５のうち前記他端２５ｂに隣接する部分に前記他方の長手側面２５ｄから一方の長手側面２５ｃに向かって延びる第２入り込み溝２９を、前記抵抗膜２５をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

これに加えて、前記抵抗膜２５において前記両入り込み溝２８，２９間の部分のうち第２入り込み溝２９に隣接する部分には、レーザ光線の照射等による第１トリミング溝３０を、一方の長手側面２５ｃから他方の長手側面２５ｄに向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜２５において前記両入り込み溝２８，２９間の部分のうち第１入り込み溝２８に隣接する部分には、レーザ光線の照射等による第２トリミング溝３１を、他方の長手側面２５ｄから一方の長手側面２５ｃに向かって延びるように刻設して、前記抵抗膜２５を、前記両入り込み溝２８，２９及び両トリミング溝３０，３１にてつづら折り状にすることにより、前記抵抗膜２５において電気が流れる経路の長さを、可及的に長くするように構成している。

なお、符号３２は、前記両トリミング溝３０，３１を刻設加工した後において前記抵抗膜２５の全体を覆うように形成されるカバーコートを示す。
特開平９−２０５００４号公報

前記した先行技術の構成によると、抵抗膜２５の両端に、両端子電極２３，２４に重なる細幅部２６，２７を備えていることにより、つづら折りの数を、前記抵抗膜２５の一端を、細幅部を介することなく広い幅のままで端子電極に接続した場合よりも多くすることができて、抵抗膜において電気が流れる経路の長さを、絶縁基板２２の長さ寸法を大きくことなく、長くできるから、耐サージ特性を、小型及び軽量化した状態のもとで大幅に向上できる。

しかし、その反面、前記四本の溝２８，２９，３０，３１のうち、二本のトリミング溝３０，３１を、互いに隣接するように並べて刻設していることにより、この両トリミング溝３０，３１を刻設するときに以下に述べるように、不良品の発生率が高いという問題があった。

すなわち、前記両トリミング溝３０，３１は、抵抗膜において電気が流れる経路を長くするためにつづら折りの数を多くすること、及び、両端子電極２３，２４間における抵抗値が所定の規格範囲内に入るようにトリミング調整することを兼ねて、それぞれ別々に刻設するのであるが、このトリミング溝の刻設に際しては、トリミング溝を刻設する位置が抵抗膜の長手方向にずれるという誤差が存在するものである。

この場合において、前記先行技術のように、二本のトリミング溝３０，３１を、互いに相隣接するように並べて刻設するという構成にしたときには、この両トリミング溝３０，３１を別々に刻設するに際して、この両トリミング溝３０，３１が、その刻設加工時における前記した位置ずれ誤差のために互いに接近したときにおいて、抵抗膜２５のうち前記両トリミング溝３０，３１間における間隔寸法Ｓ１が、所定値、例えば、抵抗膜２５のうち一端２５ａから第１入り込み溝２８までの間における間隔寸法Ｓ０及び他端２５ｂから第２入り込み溝２９までの間における間隔寸法Ｓ０を越えて小さくなってしまって、不良品になるというように、不良品の発生率が高くなる。

このような不良品の発生を避けるには、前記両トリミング溝３０，３１における間隔を、前記した刻設加工時における位置ずれ誤差の分を予め見込んで広くすれば良いが、このように構成することは、これだけ絶縁基板２２の長さ寸法を大きくしなければならず、大型化及び重量のアップを招来することになる。

本発明は、前記した不良品の発生率を、大型化等を招来することなく、確実に低減できるようにすることを技術的課題とするものである。

この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は、請求項１に記載したように、「チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において前記一方の端子電極に導通する第１細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第２細幅部を各々一体的に備え、更に、前記抵抗膜に、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、
前記第１入り込み溝と前記第２入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第１入り込み溝が抵抗膜の他端側に第２入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する。」
ことを特徴としている。

また、本発明のチップ抵抗器は、請求項２に記載したように、
「前記請求項１の記載において、抵抗膜における一端から第１トリミング溝までの間における間隔寸法、第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第１入り込み溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくした。」
ことを特徴としている。

そして、本発明の製造方法は、請求項３に記載したように、
「チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において一方の端子電極に導通する第１細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第２細幅部を各々一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝とを各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程と、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。

発明の作用・効果

前記した構成にすることにより、抵抗膜を二本の入り込み溝と二本のトリミング溝にてつづら折り状にすることの数を先行技術と同様にした状態のもとで、第１トリミング溝と第２トリミング溝とは、互いに相隣接することなく、その間に二本の入り込み溝が位置するように互いに離れているから、この両トリミング溝が、その各々を別々に刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために互いに接近した場合において、前記二本の入り込み溝と二本のトリミング溝との相互間における間隔寸法が、所定値を越えて小さくなることを、絶縁基板における長さ寸法を増大することなく、確実に回避できる。

従って、本発明によると、製造に際しての不良品の発生率を、製品の大型化及び重量のアップを招来することなく、大幅に低減できる効果を有する。

特に、請求項２に記載したように、抵抗膜における一端から第１トリミング溝までの間における間隔寸法、第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第１入り込み溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくすることにより、二本の入り込み溝と二本のトリミング溝との相互間における間隔寸法が、二本のトリミング溝を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するときにおいて同時に形成される二本の入り込み溝の相互間における間隔寸法よりも小さくなることを回避できるから、不良品の発生率をより確実に低減できる利点がある。

以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。

図１及び図２は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。

このチップ抵抗器１は、幅寸法Ｄで長さ寸法Ｌの長方形のチップ型にした絶縁基板２の上面のうち長手方向に沿った左右両端の部分に、端子電極３，４を形成する一方、前記絶縁基板２の上面のうち前記端子電極３，４の間の部分に、適宜幅寸法Ｗで前記絶縁基板２の長手方向に延びる抵抗膜５を、その材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼成により形成している。

前記抵抗膜５を、スクリーン印刷にて形成するにおいて、この抵抗膜５における長手方向の一端５ａには、当該抵抗膜５における左右両長手側面５ｃ，５ｄのうち一方の長手側面５ｃの部分に第１細幅部６を一体に設けて、この第１細幅部６を介して前記一方の端子電極３に対して電気的に接続し、前記抵抗膜５における長手方向の他端５ｂには、当該抵抗膜５における左右両長手側面５ｃ，５ｄのうち他方の長手側面５ｄの部分に第２細幅部７を一体に設けて、この第２細幅部７を介して前記他方の端子電極４に対して電気的に接続し、更に、前記抵抗膜５には、前記一方の長手側面５ｃから他方の長手側面５ｄに向かって延びる第１入り込み溝８と、前記他方の長手側面５ｄから一方の長手側面５ｃに向かって延びる第２入り込み溝９とを、前記抵抗膜５をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成する。

この場合において、前記第１入り込み溝８と前記第２入り込み溝９とを、前記抵抗膜５における長手方向の略中央の部分に、第１入り込み溝８が抵抗膜５の他端５ｂ側に第２入り込み溝９が抵抗膜５の一端５ａ側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設する。

そして、前記抵抗膜５のうちその一端５ａと前記第２入り込み溝９との間の部分に、レーザ光線の照射等による第１トリミング溝１０を、前記一方の長手側面５ｃから他方の長手側面５ｄに向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜５のうちその他端５ｂと前記第１入り込み溝８との間の部分に、同じくレーザ光線の照射等による第２トリミング溝１１を、前記他方の長手側面５ｄから一方の長手側面５ｃに向かって延びるように刻設することにより、前記抵抗膜５を、前記両入り込み溝８，９及び両トリミング溝１０，１１にてつづら折り状に構成する。

なお、符号１２は、前記両トリミング溝１０，１１を刻設加工した後において前記抵抗膜５の全体を覆うように形成されるカバーコートを示す。また、前記両端子電極３，４は、前記絶縁基板２における左右両端面２ａ，２ｂを経て、絶縁基板２の裏面側にまで延びている。

このように構成することにより、抵抗膜５を二本の入り込み溝８，９と二本のトリミング溝１０，１１にてつづら折り状にすることの数を先行技術と同様にした状態のもとで、第１トリミング溝１０と第２トリミング溝１１とは、互いに相隣接することなく、その間に二本の入り込み溝８，９が位置するように互いに離れているから、この両トリミング溝１０，１１が、その各々を別々を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために互いに接近した場合において、前記二本の入り込み溝８，９と二本のトリミング溝１０，１１との相互間における間隔寸法が、所定値を越えて小さくなることを、絶縁基板２における長さ寸法Ｌを増大することなく、確実に回避できる。

この場合において、前記両トリミング溝１０，１１を刻設加工するときにおいて、絶縁基板２における一端側への位置ずれ誤差、及び絶縁基板２における他端側への位置ずれ誤差をΔδとしたとき、前記抵抗膜５における一端５ａから第１トリミング溝１０までの間における間隔寸法Ａ１、第１トリミング溝１０から第２入り込み溝９までの間における間隔寸法Ａ２、第１入り込み溝８から第２トリミング溝１１までの間における間隔寸法Ａ３及び抵抗膜５における他端５ｂから第２トリミング溝１１までの間における間隔寸法Ａ４の各々を、前記第１入り込み溝８から第２入り込み溝９までの間における間隔寸法Ｂよりも前記した位置ずれ誤差Δδの分だけ大きく、換言すると、Ｂ＋Δδ以上にすることにより、二本の入り込み溝８，９と二本のトリミング溝１０，１１との相互間における間隔寸法Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の各々が、二本のトリミング溝１０，１１を刻設加工するときにおける位置ずれ誤差のために、抵抗膜５をスクリーン印刷にて形成するときにおいて同時に形成される二本の入り込み溝８，９の相互間における間隔寸法Ｂよりも小さくなることを確実に回避できる。

そして、前記した構成のチップ抵抗器１は、以下に述べる工程を経て製造するのが好ましい。

すなわち、前記絶縁基板２の上面に、図３に示すように、左右一対の端子電極３，４を形成する工程と、前記絶縁基板２の上面に、図４に示すように、抵抗膜５を、当該抵抗膜５に前記端子電極３，４に重なる両細幅部６，７及び両入り込み溝８，９を設けて、スクリーン印刷にて形成する工程とを備えている。

この場合に、抵抗膜５を形成する工程を先にして、両端子電極３，４を形成する工程を後にしても良い。

次いで、前記抵抗膜５に対して、図５に示すように、第１トリミング溝１０を、レーザ光線の照射等にて刻設する。

このとき、両端子電極３，４間における抵抗値を測定しながら、前記第１トリミング溝１０を刻設することにより、前記抵抗値を、所定の定格値に近づけるように粗くトリミング調整する。

次いで、前記抵抗膜５に対して、図６に示すように、第２トリミング溝１１を、レーザ光線の照射等にて刻設する。

このとき、両端子電極３，４間における抵抗値を測定しながら、前記第２トリミング溝１１を刻設することにより、前記抵抗値が、所定の定格値の範囲内に正確に入るように、精密にトリミング調整する。

そして、前記絶縁基板２の上面に、前記抵抗膜５の全体を覆うカバーコート１２を形成する。

なお、前記した製造方法においては、第２トリミング溝１１の方を先に刻設し、これに次いで、第１トリミング溝１０を刻設することにより、抵抗値が所定の定格値の範囲内に入るように精密にトリミング調整するように構成しても良いことはいうまでもない。

本発明の実施の形態によるチップ抵抗器の平面図である。図１のII−II視拡大断面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して絶縁基板に端子電極を形成したときの平面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して絶縁基板に抵抗膜を形成したときの平面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して前記抵抗膜に第１トリミング溝を刻設したときの平面図である。前記チップ抵抗器の製造に際して前記抵抗膜に第２トリミング溝を刻設したときの平面図である。従来のチップ抵抗器を示す平面図である。

符号の説明

１チップ抵抗器
２絶縁基板
３，４端子電極
５抵抗膜
５ａ抵抗膜の一端
５ｂ抵抗膜の他端
５ｃ，５ｄ抵抗膜の長手側面
６，７細幅部
８第１入り込み溝
９第２入り込み溝
１０第１トリミング溝
１１第２トリミング溝
１２カバーコート

Claims

チップ型にした絶縁基板と、この絶縁基板の上面における左右両端部に形成した一対の端子電極と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部分に適宜幅寸法で両端子電極の方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜とから成り、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において前記一方の端子電極に導通する第１細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第２細幅部を各々一体的に備え、更に、前記抵抗膜に、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝とを、当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に形成して成るチップ抵抗器において、
前記第１入り込み溝と前記第２入り込み溝とを、前記抵抗膜における長手方向の略中央の部分に、第１入り込み溝が抵抗膜の他端側に第２入り込み溝が抵抗膜の一端側に各々位置する状態で互いに隣接するように配設し、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設し、更に、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設することを特徴とするチップ抵抗器。
前記請求項１の記載において、抵抗膜における一端から第１トリミング溝までの間における間隔寸法、第１トリミング溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法、第１入り込み溝から第２トリミング溝までの間における間隔寸法及び抵抗膜における他端から第２トリミング溝までの間における間隔寸法の各々を、前記第１入り込み溝から第２入り込み溝までの間における間隔寸法よりも前記各トリミング溝を刻設するときの位置ずれ誤差の分だけ大きくしたことを特徴とするチップ抵抗器。
チップ型にした絶縁基板の上面のうち左右両端に端子電極を形成する工程と、前記絶縁基板の上面のうち前記両端子電極間の部位に抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程とから成り、前記抵抗膜をスクリーン印刷にて形成する工程は、前記抵抗膜における長手方向の一端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち一方の長手側面の部分において一方の端子電極に導通する第１細幅部を、前記抵抗膜における長手方向の他端に、当該抵抗膜における左右両長手側面のうち他方の長手側面の部分において前記他方の端子電極に導通する第２細幅部を各々一体的に設けることと、及び、前記抵抗膜に前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びる第１入り込み溝と、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びる第２入り込み溝とを各々設けることとを含み、更に、前記抵抗膜のうちその一端と前記第２入り込み溝との間の部分に、第１トリミング溝を、前記一方の長手側面から他方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程と、前記抵抗膜のうちその他端と前記第１入り込み溝との間の部分に、第２トリミング溝を、前記他方の長手側面から一方の長手側面に向かって延びるように刻設する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。