JP2019201142A - チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、矩形状の調整部８を挟んで第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するように印刷形成された抵抗体５を有しており、調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、抵抗体５の電流経路を長くしてサージ特性を向上させた上で、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。また、第２蛇行部７における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝１０を形成することにより、第２トリミング溝１０の切込み量に伴って抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値と一致するように微調整されている。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法に関するものである。

チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。

一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護コート層等を一括して形成した後、この大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、大判基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の位置ずれや滲み、あるいは焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の大きさや膜厚に若干のばらつきを生じることは避け難いため、大判基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。

このような構成のチップ抵抗器において、静電気や電源ノイズ等で発生するサージ電圧が印加すると、過剰な電気的ストレスにより抵抗器の特性に影響を与えることになり、最悪の場合に抵抗器が破壊されてしまうことがある。サージ特性を向上させるためには、抵抗体を蛇行形状（ミアンダ形状）にして全長を長くすれば、電位降下がなだらかになってサージ特性を改善できることが知られている。

この種の従来技術として、図４に示すように、絶縁基板１００の両端部に設けた一対の表電極１０１間に２ターン蛇行する抵抗体１０２を印刷形成した後、その中央部にレーザトリミング法により１本のトリミング溝１０３を形成することにより、３ターン蛇行する抵抗体１０２を得るようにしたチップ抵抗器が提案されている（特許文献１参照）。

また、他の従来技術として、図５に示すように、絶縁基板１００の両端部に設けた一対の表電極１０１間に、一対の表電極１０１に接続される矩形部１０２ａとこの矩形部１０２ａ間に位置する略Ｓ字部１０２ｂとからなる抵抗体１０２を印刷形成した後、両端の矩形部１０２ａにトリミング溝１０３を形成したチップ抵抗器が提案されている（特許文献２参照）。

特開平９−２０５００４号公報 特開２００１−３３８８０１号公報

特許文献１に記載された従来技術では、印刷技法とトリミング加工を併用することで抵抗体１０２の全長が長くなるため、サージ特性を良好なものにすることができると共に、トリミング溝１０３の形成が抵抗値調整を兼ねているため、抵抗値精度を高めることができる。しかし、トリミング溝１０３は抵抗体１０２における電流の断面積を狭める方向に形成されるため、トリミング溝１０３の切込み量に伴って上昇する抵抗値の変化量が大きくなり、抵抗値精度をある程度は高めることができるものの、抵抗値を高精度に微調整することはできない。

一方、特許文献２に記載された従来技術では、抵抗体１０２の略Ｓ字部１０２ｂを挟んだ両端の矩形部１０２ａにそれぞれトリミング溝１０３を形成できるため、特許文献１に記載されたチップ抵抗器に比べると抵抗値の調整倍率を大きくすることはできるが、このものもトリミング溝１０３が抵抗体１０２における電流の断面積を狭める方向に形成されるため、抵抗値を高精度に微調整することはできない。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、第１の目的は、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。

上記第１の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝が形成されていると共に、前記蛇行部に微調整用の第２トリミング溝が形成されており、前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有し、前記第２トリミング溝は、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びていると共に、その先端が前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達していないことを特徴としている。

このように構成されたチップ抵抗器では、調整部に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、蛇行部における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。

上記構成のチップ抵抗器において、一対の電極に接続する２つの接続部の一方のみがターン形状の蛇行部となっていても良いが、２つの接続部が両方共にターン形状の蛇行部となっており、これら両蛇行部のいずれか一方に第２トリミング溝が形成されていると、抵抗値全体の長さが長くなって、サージ特性をより向上させることができて好ましい。

また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法において、前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有しており、前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝を形成した後、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びる微調整用の第２トリミング溝を形成し、この第２トリミング溝の先端を前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達しない位置に設定したことを特徴としている。

このような工程を含むチップ抵抗器の製造方法では、少なくとも１つの蛇行部と調整部が連続するミアンダ形状の抵抗体を印刷形成した後、調整部に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、第１トリミング溝の形成後に一方の蛇行部における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。

本発明によれば、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第１実施形態に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。 他の従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。

以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は本発明の第１実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。図１に示すように、第１実施形態に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面の長手方向両端部に設けられた第１表電極３および第２表電極４と、これら一対の表電極３，４に接続するように絶縁基板２の表面に設けられ抵抗体５と、この抵抗体５を覆うように設けられた保護コート層（図示せず）等によって主に構成されている。なお、図示省略されているが、絶縁基板２の裏面には第１および第２表電極３，４に対応するように一対の裏電極が設けられており、絶縁基板２の長手方向の両端面には対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極が設けられている。

抵抗体５は、中央の調整部８を挟んで両端の第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するミアンダ形状に形成されており、このようなミアンダ形状は抵抗体ペーストの印刷形状によって規定されている。図１において、第１および第２表電極３，４の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、第１蛇行部６は、Ｙ方向に延びる引延部６ａと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの下端と図示左側の第１表電極３間を接続する外側ターン部６ｂと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの上端と調整部８間を接続する内側ターン部６ｃとを有しており、これら引延部６ａと外側ターン部６ｂおよび内側ターン部６ｃのパターン幅は全て同じに設定されている。

第２蛇行部７は、Ｙ方向に延びる引延部７ａと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの下端と図示右側の第２表電極４間を接続する外側ターン部７ｂと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの上端と調整部８間を接続する内側ターン部７ｃとを有しており、これら外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃのパターン幅は第１蛇行部６と同じに設定されている。ただし、引延部７ａのパターン幅は第１蛇行部６の引延部６ａのパターン幅に比べて幅広（約２倍）に設定されている。

調整部８は第１蛇行部６と第２蛇行部７のパターン幅に比べて幅広な矩形状に形成されており、この調整部８の相対向する上端側辺に第１蛇行部６の内側ターン部６ｃと第２蛇行部７の内側ターン部７ｃが接続されている。そして、調整部８の上辺からＹ方向に沿って２本の第１トリミング溝９を形成し、これら第１トリミング溝９をＩカット形状に延ばして抵抗体５の電流経路を長くすることにより、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。なお、このような第１トリミング溝９を調整部８に形成すると、２つの蛇行部６，７を有する印刷形状に形成された抵抗体５が３ターン蛇行する形状となるため、その分だけ抵抗体５の全長を長くすることができる。

ただし、調整部８に形成される第１トリミング溝９の数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。その場合、第１トリミング溝９を形成した後の調整部８の電流経路幅が、印刷によって規定されたトリミング溝の形成されない電流経路幅（６ａ，６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃ）の最小パターン幅より広くなるように第１トリミング溝９を形成すると、パターン内での負荷集中を印刷によって形成された部分に集中させることができるため、第１トリミング溝９にマイクロクラックが発生したとしても、抵抗値への影響を少なくすることができる。

また、第２蛇行部７における内側ターン部７ｃの上辺から引延部７ａの内部に向けてＬカット形状の第２トリミング溝１０が形成されており、この第２トリミング溝１０の先端は外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃを最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えない位置に設定されている。ここで、引延部７ａ内で電流が最も多く流れる部位は仮想線Ｅであり、第２トリミング溝１０は第２蛇行部７における電流分布の少ない領域内に形成されるため、第２トリミング溝１０の切込み量に伴う抵抗値変化量は非常に少なく、第２トリミング溝１０によって抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように高精度に微調整することができる。

なお、第２トリミング溝１０の形状はＬカットに限定されず、Ｉカット形状の第２トリミング溝１０であっても良い。その場合、第２トリミング溝１０を形成した後の第２蛇行部７の引延部７ａの電流経路幅が、印刷によって規定されたトリミング溝の形成されない電流経路幅（６ａ，６ｂ，６ｃ，７ｂ，７ｃ）の最小パターン幅より広くなるように第２トリミング溝１０を形成すると、パターン内での負荷集中を印刷によって形成された部分に集中させることができるため、第１トリミング溝９にマイクロクラックが発生したとしても、抵抗値への影響を少なくすることができる。

次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図２を参照しながら説明する。

まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。

すなわち、図２（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して対をなす第１表電極３と第２表電極４を形成する（表電極形成工程）。なお、この電極形成工程と同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して図示せぬ裏電極を形成する（裏電極形成工程）。

次に、図２（ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面にＣｕ−Ｎｉや酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、長手方向の両端部が第１表電極３と第２表電極４に重なる抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。この抵抗体５は、第１表電極３に接続する第１蛇行部６と、第２表電極４に接続する第２蛇行部７と、第１表電極３と第２表電極４の間に位置する矩形状の調整部８とを有し、これら第１表電極３と第２表電極４および調整部８は互いに連続してミアンダ形状に形成されている。

ここで、図２において、２次分割溝の延出方向をＸ方向、１次分割溝の延出方向をＹ方向とすると、第１蛇行部６は、Ｙ方向に延びる引延部６ａと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの下端と図示左側の第１表電極３間を接続する外側ターン部６ｂと、Ｘ方向に延びて引延部６ａの上端と調整部８の上端左側辺間を接続する内側ターン部６ｃとを有している。また、第２蛇行部７は、Ｙ方向に延びる引延部７ａと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの下端と図示右側の第２表電極４間を接続する外側ターン部７ｂと、Ｘ方向に延びて引延部７ａの上端と調整部８の上端右側辺間を接続する内側ターン部７ｃとを有している。

次に、抵抗体５の上からガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うプリコート層（図示省略）を形成した後、このプリコート層の上からレーザ光を照射することにより、図２（ｃ）に示すように、調整部８にＩカット形状の第１トリミング溝９を２本形成して（第１トリミング形成工程）、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値よりも若干低い値に粗調整する。これら第１トリミング溝９は調整部８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されており、このような第１トリミング溝９を調整部８に形成することによって抵抗体５全体の電流経路が長くなるため、この時点で２つの蛇行部６，７を有するように印刷形状に形成された抵抗体５が３ターン蛇行するミアンダ形状となる。なお、調整部８に形成される第１トリミング溝９の数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。

引き続いて、図２（ｄ）に示すように、第２蛇行部７にＬカット形状の第２トリミング溝１０を形成して（第２トリミング形成工程）、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整する。この第２トリミング溝１０は引延部７ａの上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されるが、その先端が外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃを最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えないように配慮されている。ここで、第２トリミング溝１０が形成される部位は第２蛇行部７における電流分布の少ない領域であり、当該領域はトリミング量あたりの抵抗値変化量が非常に少ないため、第２トリミング溝１０によって抵抗体５の抵抗値を高精度に微調整することができる。なお、第２トリミング溝１０の先端が仮想線Ｅを超えなければ、第２トリミング溝１０の形状はＬカットに限定されず、Ｉカット形状の第２トリミング溝１０であっても良い。

次に、第１トリミング溝９と第２トリミング溝１０の上からエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、抵抗体５の全体を覆う図示せぬ保護コート層を形成する（保護コート層形成工程）。

ここまでの各工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る（１次分割工程）。次いで、短冊状基板の分割面にＡｇペーストを塗布して乾燥・焼成したり、Ａｇペーストの代わりにＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、第１および第２表電極３，４と対応する裏電極とを橋絡する図示せぬ端面電極を形成する（端面電極形成工程）。

しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体を得る（２次分割工程）。最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板２の長手方向両端部にＮｉとＡｕやＳｎ等の電解メッキを施し、端面電極と裏電極ならびに保護コート層から露出する第１および第２表電極３，４を覆う図示せぬ外部電極を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１が得られる。

以上説明したように、第１実施形態に係るチップ抵抗器１では、矩形状の調整部８を挟んで第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するミアンダ形状の抵抗体５を印刷形成した後、調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、抵抗体５の電流経路を長くしてサージ特性を向上させた上で、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値に近づけるように粗調整することができ、その後に第２蛇行部７における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝１０を形成することにより、第２トリミング溝１０の切込み量に伴って抵抗体の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整することができるため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を高精度に調整することができる。

図３は本発明の第２実施形態に係るチップ抵抗器２０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付すことにより、重複する説明を適宜省略する。
してある。

この第２実施形態が第１実施形態と相違する点は、第１トリミング溝９の形成によって狭くなった調整部８のパターン幅が第１蛇行部６のパターンと同程度になっていることにあり、それ以外の構成は図１に示すチップ抵抗器１と基本的に同様である。

すなわち、図３に示すように、矩形状に印刷された調整部８が１本の第１トリミング溝９を形成することで蛇行形状となっており、第１蛇行部６のパターン幅をＷとすると、第１トリミング溝９が形成される前の調整部８の幅寸法は約２Ｗとなっている。そして、調整部８の中央部にＩカット形状の第１トリミング溝９を形成して抵抗値の粗調整を行うことにより、矩形状の調整部８が蛇行形状となって幅寸法は半分の約Ｗとなる。

このように構成された第２実施形態に係るチップ抵抗器２０では、矩形状に印刷された調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、第１蛇行部６から調整部８を経て第２蛇行部７の内側ターン部７ｃに至る部分がほぼ同程度のパターン幅Ｗとなるため、ホットスポットを分散して抵抗体５のパターン全体へ均熱化することができる。

なお、第２実施形態に係るチップ抵抗器２０において、調整部８に形成される第１トリミング溝９の数を２本以上にすることも可能であり、その場合、第１トリミング溝９の本数に応じて印刷形成時の調整部８の幅寸法を変更すれば良い。

また、上記各実施形態では、第２蛇行部７における内側ターン部７ｃの上辺から引延部７ａの内部に向けて第２トリミング溝１０を形成したが、第２トリミング溝１０の先端が外側ターン部７ｂと内側ターン部７ｃを最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えなければ、第２蛇行部７における外側ターン部７ｂの下辺から引延部７ａの内部に向けて第２トリミング溝１０を形成しても良い。

また、上記各実施形態では、調整部８を挟んで連続する一対の第１蛇行部６と第２蛇行部７のうち、第２表電極４に接続する第２蛇行部７に第２トリミング溝１０を形成した場合について説明したが、第１表電極３に接続する第１蛇行部６に第２トリミング溝１０を形成して抵抗値を微調整するようししても良く、その場合は、第１蛇行部６における引延部６ａのパターン幅を第２蛇行部７における引延部７ａのパターン幅よりも幅広に設定することが好ましい。

また、上記各実施形態では、第１表電極３と第２表電極４に接続する抵抗体５の２つの接続部が、両方共にターン形状の第１蛇行部６と第２蛇行部７となっているが、いずれか一方の接続部をターン形状に屈曲させずにストレート形状にしても良い。すなわち、図１に示すチップ抵抗器１において、第１蛇行部６の引延部６ａと外側ターン部６ｂを省略し、第１表電極３と調整部８と間をＸ方向に延びる内側ターン部６ｃで接続するという構成にしても良い。

１，２０ チップ抵抗器
２ 絶縁基板
２Ａ 大判基板
３ 第１表電極
４ 第２表電極
５ 抵抗体
６ 第１蛇行部
６ａ 引延部
６ｂ 外側ターン部
６ｃ 内側ターン部
７ 第２蛇行部
７ａ 引延部
７ｂ 外側ターン部
７ｃ 内側ターン部
８ 調整部
９ 第１トリミング溝
１０ 第２トリミング溝
Ｅ 外側ターン部と内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線

Claims (3)

1. 絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、
   前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、
   前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝が形成されていると共に、前記蛇行部に微調整用の第２トリミング溝が形成されており、
   前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有し、
   前記第２トリミング溝は、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びていると共に、その先端が前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達していないことを特徴とするチップ抵抗器。
2. 請求項１に記載のチップ抵抗器において、一対の前記接続部が両方共にターン形状の蛇行部となっており、前記第２トリミング溝はいずれか一方の前記蛇行部に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
3. 絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法において、
   前記抵抗体は、前記一対の電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とが連続する印刷形成体からなると共に、少なくとも一方の前記接続部がターン形状の蛇行部となっており、
   前記一対の電極の電極間方向をＸ方向、このＸ方向と直交する方向をＹ方向としたとき、前記蛇行部は、Ｙ方向に延びる引延部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の一端と前記電極間を接続する外側ターン部と、Ｘ方向に延びて前記引延部の他端と前記調整部間を接続する内側ターン部とを有しており、
   前記調整部に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝を形成した後、前記外側ターン部と前記内側ターン部のいずれか一方を始端位置としてＹ方向に延びる微調整用の第２トリミング溝を形成し、この第２トリミング溝の先端を前記外側ターン部と前記内側ターン部を最短距離で結ぶ仮想線に達しない位置に設定したことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

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