JPH0677021A - 抵抗体の抵抗値調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗膜からなる抵抗体の抵抗値調整方法であっ
て、抵抗膜が微小化してその面積が小さくなっても、あ
まり精度を落とすことなく抵抗値を調整できるようにす
る。 【構成】抵抗膜４，５を重ねて設けるとともに、表面に
露出している側の抵抗膜５に切溝を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗膜からなる抵抗体
の抵抗値調整方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗体は、ハイブリッドＩＣ等を構成す
る基板面に抵抗膜を印刷等の手段で形成することにより
構成される。このような抵抗体は、その抵抗膜にレーザ
光線等でそこを流れる電流を横切る方向の切溝が形成さ
れて所定の抵抗値に調整される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、ハイブリッドＩ
Ｃ等の小型化に伴い、基板面に形成される抵抗膜も必然
的に微小化せざるを得ない状況となっている。ところ
が、抵抗膜が微小化してその面積が小さくなると、切溝
の単位長さ当たりの抵抗変化が大きくなり、抵抗値の精
度の高い調整が困難となる。

【０００４】したがって、本発明においては、抵抗膜が
微小化してその面積が小さくなっても、あまり精度を落
とすことなく抵抗値を調整することのできる抵抗体の抵
抗値調整方法を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の請求項１に係る抵抗体の抵抗値調整
方法においては、抵抗膜を複数層重ねて設けるととも
に、表面に露出している側の抵抗膜に切溝を形成するこ
とにより所定の抵抗値を得るようにしたことを特徴とし
ている。

【０００６】また、本発明の請求項２に係る抵抗体の抵
抗値調整方法においては、本発明の請求項１に係る抵抗
体の抵抗値調整方法において、切溝を形成する表面に露
出している側の抵抗膜とそれよりも下側の抵抗膜との間
に絶縁膜を介在させ、表面に露出している側の抵抗膜に
切溝を形成するときにそれよりも下側の抵抗膜には切溝
が形成されないようにしたことを特徴としている。

【０００７】

【作用】請求項１において、抵抗膜を複数層重ねて設け
たことにより、抵抗体の抵抗値は、複数層の抵抗膜を並
列接続した合成抵抗値として表されることになる。その
ため、表面に露出している側の抵抗膜に切溝を形成して
その抵抗膜の抵抗値を高くしても、合成抵抗値として表
される抵抗体の抵抗値は、最大でも切溝を形成しない下
側の抵抗膜によって決まる抵抗値にまでしかならない。
したがって、表面に露出している側の抵抗膜の切溝の実
質的な単位長さ当たりの抵抗変化は、切溝を形成する抵
抗膜だけの場合に比べて小さくなる。

【０００８】請求項２において、切溝を形成する表面に
露出している側の抵抗膜とそれよりも下側の抵抗膜との
間に絶縁膜を介在させたことにより、表面に露出してい
る側の抵抗膜に切溝を形成するときにそれよりも下側の
抵抗膜にまで切溝を形成することがなくなる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１０】まず、図１に示すような抵抗体１０を準備
する。この抵抗体１０は、ハイブリッドＩＣ等を構成す
る基板１面に形成されたもので、一対の端子電極２，３
間にまたがって形成された第１の抵抗膜４と、この抵抗
膜４上に重ねて形成された第２の抵抗膜５とからなって
いる。

【００１１】上記の端子電極２，３は、Ａｇ、ＡｇーＰ
ｄ等の導体材料からなる導体ペーストを印刷し、焼成す
ることにより形成されたものである。また、上記の第１
と第２の抵抗膜４，５は、酸化ルテニウム等のサーメッ
ト抵抗材料からなる抵抗ペーストを印刷し、焼成するこ
とにより形成されたものである。

【００１２】次いで、図２に示すように、上記の抵抗体
１０の表面に露出している側の抵抗膜５にレーザ光線等
で切溝６を形成することにより、抵抗体１０を所定の抵
抗値に調整する。この切溝６の形状とか本数は適宜のも
のでよい。

【００１３】このように、抵抗体１０を２層の抵抗膜
４，５で形成し、表面に露出している側の抵抗膜５に切
溝６を形成することにより、作用の項で詳細に説明した
ように、切溝６の単位長さ当たりの抵抗変化を小さくす
ることができる。その結果、抵抗膜が微小化してその面
積が小さくなっても、あまり精度を落とすことなく抵抗
体の抵抗値を調整することができる。

【００１４】図３は、本発明に適用される別の抵抗体２
０を示している。この抵抗体２０は、第１の抵抗膜４と
第２の抵抗膜５との間に絶縁膜７を介在させたもので、
抵抗体１０と同様に表面に露出している側の抵抗膜５に
切溝６が形成される。この絶縁膜７は、第１の抵抗膜４
上にグレーズ等の絶縁ペーストを印刷し、焼き付けて形
成したもので、第１の抵抗膜４と第２の抵抗膜５が少な
くとも両端の端子電極２，３付近において電気的に接続
し得るような大きさで形成されている。

【００１５】上記の抵抗体１０において、表面に露出し
ている第２の抵抗膜５に切溝６を形成するときに、その
下側の第１の抵抗膜４に切溝が形成されないようにする
には、レーザ光線等の微細なパワー調整が必要となる。
それに対し、抵抗体２０においては、絶縁膜７の介在に
よって微細なパワー調整が不要となり、切溝６の形成作
業が容易になる。

【００１６】なお、上記の抵抗体１０，２０において、
第１の抵抗膜４と、第２の抵抗膜５は、同じ面積抵抗の
抵抗ペーストを用いてそれぞれの抵抗値がほぼ同じ値に
なるようにしてもよいし、異なる面積抵抗の抵抗ペース
トを用いてそれぞれの抵抗値が異なるようにしてもよ
い。第２の抵抗膜５の抵抗値を第１の抵抗膜４の抵抗値
よりも低くなるようにした場合には、抵抗体１０，２０
の抵抗値の調整精度を高めることができる。

【００１７】また、抵抗体１０，２０は、上記の実施例
では２層の抵抗膜から形成されているが、３層以上の抵
抗膜で形成してもよい。このように３層以上の抵抗膜で
形成する場合は、少なくとも最も下側の抵抗膜を除くそ
れよりも上側の表面に露出している側の抵抗膜に切溝を
形成するようにすればよい。そして、抵抗体２０に示す
絶縁膜７を用いる場合は、切溝を形成する表面に露出し
ている側の抵抗膜とその下側の抵抗膜との間に絶縁膜を
介在させればよい。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明の請求項１によれば、抵抗膜を複数層重ねて設ける
とともに、表面に露出している側の抵抗膜に切溝を形成
するようにしたから、その切溝の実質的な単位長さ当た
りの抵抗変化はその切溝を形成する抵抗膜だけの場合に
比べて小さくなる。そのため、抵抗膜が微小化してその
面積が小さくなっても、あまり精度を落とすことなく抵
抗体の抵抗値を調整することができる。

【００１９】また、本発明の請求項２によれば、切溝を
形成する表面に露出している側の抵抗膜とその下側の抵
抗膜との間に絶縁膜を介在させるようにしたから、レー
ザ光線等で切溝を形成する場合に、微細なパワー調整が
不要となる。そのため、切溝の形成作業が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る抵抗体の要部断面側面
図である。

【図２】図１の抵抗体の平面図である。

【図３】本発明の他の実施例に係る抵抗体の要部断面側
面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２，３ 端子電極 ４ 第１の抵抗膜 ５ 第２の抵抗膜 ６ 切溝 ７ 絶縁膜 １０，２０ 抵抗体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗膜からなる抵抗体の抵抗値調整方法
   であって、 抵抗膜を複数層重ねて設けるとともに、表面に露出して
   いる側の抵抗膜に切溝を形成することにより所定の抵抗
   値を得ることを特徴とする抵抗体の抵抗値調整方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の抵抗体の抵抗値調整方
   法であって、切溝を形成する表面に露出している側の抵
   抗膜とその下側の抵抗膜との間に絶縁膜を介在させ、表
   面に露出している側の抵抗膜に切溝を形成するときにそ
   の下側の抵抗膜には切溝が形成されないようにしたこと
   を特徴とする抵抗体の抵抗値調整方法。