JP2002367818A - チップ形抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トリミング刻設による抵抗値のばらつきを抑
えながら、電極間の抵抗膜の耐電圧を向上しつつ、電極
と抵抗膜の電気的接続の信頼性と電気的特性の向上を図
る。 【解決手段】 絶縁基板１の両端部に形成された各一の
電極膜３と、これらの電極膜３間に接続されて、抵抗値
調整パターン４ｂおよびこの抵抗値調整パターン４ｂの
両側に細長抵抗膜パターン４ａが一体に連設された抵抗
膜４とを有し、電極膜３に接続される部分における細長
抵抗膜パターン４ａの長さを細長抵抗膜パターン４ａの
幅の二倍または二倍以上とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器の電
子回路に用いられるチップ形抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小形化が進む中で、この電子
機器の電子回路等に用いられるチップ形抵抗器も、小形
化が要求されている。このようなチップ抵抗器として、
例えば図５〜図７に示すものが提案されている。これら
のうち、図５に示すチップ形抵抗器は、絶縁基板２１の
両端部に電極ペーストを印刷、焼成して、一対の電極膜
２２を形成し、これらの電極膜２２間に矩形の抵抗膜２
３を印刷、焼成した後、レーザによりトリミング溝２４
を形成し、このトリミング溝２４により分割された抵抗
膜２３の幅を等しくし、その抵抗膜２３を複数ターン分
蛇行させたものである。

【０００３】また、図６に示すチップ形抵抗器は、前記
同様の一対の電極膜２２間に、抵抗ペーストを印刷・焼
成した、中央部が矩形の抵抗値調整パターンで、両端が
細長抵抗膜パターンとなっている抵抗膜２３を形成し、
さらに矩形の抵抗値調整パターンにレーザによる二本の
トリミング溝２４を互いに異った方向から形成して、抵
抗膜２３を４ターン分蛇行させたものである。さらに、
図７に示すチップ形抵抗器は、前記同様の一対の電極膜
２２間に、抵抗ペーストを印刷・焼成した、膜幅が全長
に亘り等しい細長の抵抗膜２３を、複数ターン分蛇行さ
せるようにして接続したものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すチップ形抵抗器にあっては、トリミング溝刻設後の
抵抗値収束精度は確保できるものの、矩形状の抵抗膜２
３の抵抗値のばらつきによって、サーペインタイントリ
ミングにおける終端のトリミング溝２４の長さにばらつ
きが生じ、かつ抵抗膜２３が矩形であるために、抵抗膜
印刷時に位置ずれが生じるとともに、トリミング開始点
が定まらず、偏った位置にトリミング溝２４が形成され
た場合には、抵抗膜の耐電圧特性の低下や電気的特性の
劣化を招くという問題があった。

【０００５】また、図６に示すチップ形抵抗器にあって
は、矩形の抵抗膜２３の両端に細長抵抗膜パターンを連
続させることで、電流経路を長くでき、これにより電極
膜２２間の抵抗膜の耐電圧性能を向上させることができ
るものの、図５に示したものと同じくトリミング溝２４
による抵抗膜の耐電圧の低下や電気的特性の劣化を避け
られないという問題があった。また、図７に示すチップ
形抵抗器にあっては、前記トリミング溝２４による問題
は回避できるが、抵抗値収束精度が悪く、抵抗値の歩留
り低下を招くという問題があった。

【０００６】また、前記レーザによるトリミング溝の刻
設後に、視認上抵抗膜２３の残部幅を略等しいと確認で
きても、トリミング溝２４の刻設終端点において、レー
ザ光照射進行方向に熱歪み等に起因するマイクロクラッ
クの発生を無視できず、このマイクロクラックが抵抗膜
２３の残部幅における電流の流れを不均一にし、結果的
に抵抗膜の耐電圧の低下や電気的特性の劣化を招くとい
う問題があった。

【０００７】さらに、メタルグレーズ系ペーストの各電
極膜２２にメタルグレーズ系の細長抵抗膜パターンを組
み合わせて接続する場合には、メタルグレーズペースト
特有の膜厚があることによって、これらの接続部分に段
差、熱膨張収縮や製造工程中の印刷欠け、印刷かすれに
起因する抵抗膜パターン切れが生じ易く、これにより電
気的接続の信頼性が損なわれるという問題があった。

【０００８】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、小型化するチップ抵抗器におい
てレーザによりトリミング溝を刻設しても抵抗値収束精
度を良好にしながら、電極膜間の抵抗膜の耐電圧を向上
しつつ、電極膜に対する抵抗膜の電気的接続の信頼性と
電気的特性の向上を図ることができるチップ形抵抗器を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的達成のために、
請求項１の発明にかかるチップ形抵抗器は、絶縁基板の
両端部に形成された各一の電極膜と、これらの電極膜間
に接続されて、抵抗値調整パターンおよびこの抵抗値調
整パターンの両側に細長抵抗膜パターンが一体に連設さ
れた抵抗膜とを有し、前記電極膜に接続される部分にお
ける前記細長抵抗膜パターンの長さが該細長抵抗膜パタ
ーンの幅の略二倍以上とされてなることを特徴とする。
これにより、電極膜と抵抗膜との電気的、物理的接続を
確実なものとし、これらの接続部分での電流集中による
熱破壊を未然に回避できる。

【００１０】また、請求項２の発明にかかるチップ形抵
抗器は、前記抵抗値調整パターンにトリミング開始位置
を認識させるためのトリミング開始位置認識パターンを
設けたことを特徴とする。これにより、抵抗値調整パタ
ーンに対するトリミング位置を高精度に設定でき、抵抗
値歩留りの良好な抵抗値修正を可能とする。

【００１１】また、請求項３の発明にかかるチップ形抵
抗器は、前記抵抗値調整パターンにトリミング溝を刻設
し、このトリミング溝の終端からの抵抗値調整パターン
の残部幅を、前記細長抵抗膜パターンの幅より大きく
し、かつトリミング溝刻設によって二部分に隔成された
該抵抗値調整パターン残部幅は該細長抵抗膜パターンの
幅より幅広にしたことを特徴とする。これにより、レー
ザトリム近傍と終端延長上のマイクロクラックによる電
流密度の乱れを緩和でき、抵抗膜の耐電圧特性を向上で
きる。

【００１２】また、請求項４の発明にかかるチップ形抵
抗器は、前記抵抗膜および前記電極膜の一部を透明また
は半透明グリーンのガラスによりコーティングしたこと
を特徴とする。これにより、レーザ光照射の熱歪みによ
るトリミング部の近傍および終端でのマイクロクラック
の拡大を抑制できるとともに、二値化処理時の画像認識
や視認検査での抵抗値調整パターンおよびトリミング開
始位置並びにトリミング溝刻設状態の認識を容易化でき
る。

【００１３】また、請求項５の発明にかかるチップ形抵
抗器は、前記細長抵抗膜パターンを介して隣り合う複数
の前記抵抗値調整パターンのそれぞれに、同一方向また
は異なる方向の同等位置に前記トリミング開始位置認識
パターンを設けたことを特徴とする。これにより、トリ
ミング溝の刻設効率および抵抗値調整効率を向上するこ
とができる。

【００１４】また、請求項６の発明にかかるチップ形抵
抗器は、請求項５において前記トリミング溝の終端から
の抵抗値調整パターンの残部幅をそれぞれ略等しい幅に
したことを特徴とする。これにより、電流の流れが円滑
になり、抵抗膜の耐電圧特性を向上できる。

【００１５】また、請求項７の発明にかかるチップ形抵
抗器は、前記電極膜と抵抗値調整パターンとの間に連続
する前記細長抵抗パターンと、前記各抵抗値調整パター
ンの間に連続する前記各細長抵抗膜パターンとの長さを
略等しくしたことを特徴とする。これにより、各電極膜
間に接続される抵抗膜の耐電圧特性の平均化とこれによ
る電気的諸特性の向上を図ることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
について説明する。図１は本発明のチップ形抵抗器およ
びこのチップ形抵抗器の製造工程を概念的に示す説明図
であり、同図において、１はアルミナ磁器からなる矩形
の絶縁基板で、ここでは、説明の都合上、縦横に分割ス
リッドを入れられたシート状絶縁基板を、その分割スリ
ッドにてチップ状に分割したものとして示してある。

【００１７】まず、このような前記絶縁基板１裏面の左
右両端部に、一次および二次の分割スリッドを跨ぐよう
に、図１（ａ）に示すように所定幅の裏電極膜２が形成
される。この裏電極膜２はＡｇまたはＡｇ・Ｐｄ系メタ
ルグレーズペーストの印刷を行い、約８５０℃で焼成す
ることにより得られる。

【００１８】また、絶縁基板１の表面の左右両端部に
は、一次および二次の分割スリッドから離間するよう
に、Ａｇ・Ｐｄ系メタルグレーズペーストの印刷が行わ
れ、約８５０℃で焼成することにより、電極膜としての
図１（ｂ）に示すような表電極膜下層３が形成される。
さらに、これらの各表電極膜下層３に対し、抵抗値調整
パターン４ｂの両側に一体に連設された細長抵抗膜パタ
ーン４ａが、該細長抵抗膜パターン４ａの幅の一部に重
畳するように接続される。なお、抵抗値調整パターン４
ｂおよび細長抵抗膜パターン４ａは抵抗膜４を形成して
いる。

【００１９】この細長抵抗膜パターン４ａの表電極膜下
層３に対する接続長（重畳長）は、図１（ｃ）に示すよ
うに、細長抵抗膜パターン４ａの幅の略二倍以上、表電
極膜下層３の長さ相当分に近い寸法とされる。この抵抗
膜４はＲｕＯ₂ 系メタルグレーズペーストの印刷を行
い、８５０℃で焼成することにより得られる。また、前
記抵抗膜４のうち抵抗値調整パターン４ｂの中央部に
は、トリミング開始位置認識パターンとしての略半円状
の凹部５が形成されている。この凹部５を設けること
で、トリミング開始点の認識を容易にし、位置精度、抵
抗値調整精度の高いトリミング溝の刻設を可能にし、抵
抗値歩留りの良好な抵抗値調整を実現可能にしている。

【００２０】次に、表電極膜下層３に重畳する部位の細
長抵抗膜パターン４ａおよび前記縦方向の分割スリット
を跨いで表電極膜下層３を被うように、これらの上に表
電極膜上層６を、図１（ｄ）に示すように形成する。こ
の表電極膜上層６はＡｇ・Ｐｄ系メタルグレーズペース
トの印刷を行い、約６００℃で焼成することにより得
る。

【００２１】さらに、前記抵抗値調整パターン４ｂおよ
び細長抵抗膜パターン４ａと、前記表電極膜上層６の一
部を被うように、透明または半透明グリーンのガラスか
らなるアンダーコート膜７を、図１（ｅ）に示すように
形成する。ここでは、ガラスコート印刷を行って約６０
０℃で焼成する。

【００２２】次に、このアンダーコート膜７上から、ト
リミング開始位置認識パターン５位置を基準にして、抵
抗値調整パターン４ｂに対し、レーザ工法によるトリミ
ング溝８を刻設していく。このトリミング溝８を図１
（ｆ）に示す。ここで、トリミング溝８の終端から、こ
のトリミング溝８の延長線が抵抗値調整パターン４ｂの
外縁と交差する位置までの距離（幅）ａと、そのトリミ
ング溝８によって二部分に隔成された抵抗値調整パター
ンの幅ｂとを、それぞれ前記細長抵抗膜パターン４ａの
幅ｃよりも大きくする。これにより、レーザ光照射によ
る熱歪みによってトリミング溝８の近傍と終端点延長上
に発生したマイクロクラックによる電流密度の乱れを緩
和でき、抵抗値のばらつきの抑制と抵抗膜４の耐電圧特
性の向上を図ることができる。

【００２３】次に、トリミング溝８を埋めるように、ア
ンダーコート膜７上に図１（ｇ）に示すようなガラスま
たはレジンの保護コート膜９を形成し、続いて絶縁基板
１を分割スリッドのうち縦方向の分割スリッドに沿って
短冊状に分割する。さらに、表電極膜上層６と図１
（ａ）に示した裏電極膜２とに一部で重畳するように、
絶縁基板１の端面に端面電極膜１０を図１（ｈ）に示す
ように形成する。続いて、横方向の分割スリッドに沿っ
て絶縁基板１をチップ状に分割し、前記表電極膜上層
６、裏電極膜２および端面電極膜１０上にめっき膜１１
を図１（ｉ）に示すように形成してチップ形抵抗器を完
成する。

【００２４】なお、図１（ｃ）においては、表電極膜下
層３に対する細長抵抗膜パターン４ａの接続長は、その
表電極膜下層３の長さ相当分に近い寸法とした場合につ
いて述べたが、図２に示すように、前記接続長を表電極
膜下層３の長さｄに略等しくしたり、この細長抵抗値パ
ターン４ａの幅ｃの略二倍以上の長さｄ’とすることも
できる。これにより、必要最小限の接続長で、表電極膜
下層３と細長抵抗値パターン４ａとの電気的、物理的接
続を確実に行うことができ、その接続部位における耐電
圧も十分に確保できる。つまり、接続部位の段差にもと
づく抵抗膜の印刷欠けなどを解消しながら、熱膨張収縮
による断線や電流集中による熱破壊を未然に防止でき
る。なお、このほかの工程は図１について説明したもの
と同一であるので、その重複する説明は省略する。

【００２５】なお、前記抵抗値調整パターン４ｂが、図
３および図４に示すように複数ある場合には、その隣り
合う抵抗値調整パターン４ｂに対しトリミング開始位置
認識パターン５をそれぞれ同一方向または異なる方向に
形成することができる。この場合にも、前記トリミング
溝７によって作られた前記各距離ａを等しくすること
で、調整された抵抗値のばらつきを抑えることができ、
抵抗値の耐電圧特性も向上する。

【００２６】また、表電極膜下層３や表電極膜上層６と
抵抗値調整パターン４ｂとの間、および隣接する抵抗値
調整パターン４ｂどうしの間の各細長抵抗膜パターン４
ａの長さを略等しくすることにより、抵抗膜３の全体に
おける耐電圧性能が平均化して、これらの一部における
電流集中による熱破壊などを回避することができる。

【００２７】また、前記アンダーコート７は、前記のよ
うにレーザ光照射による熱歪みを受けて、トリミング溝
８の近傍や終端でマイクロクラックが拡大するのを抑制
するように機能し、また、二値化処理による画像認識や
視認検査において抵抗値調整パターンおよびトリミング
開始位置を容易に認識可能にする。また、トリミング溝
８の刻設作業の効率化並びにトリミング溝並びにレーザ
トリミング溝の刻設状態などの刻設精度の向上に寄与す
る。

【００２８】図３および図４はこの発明のチップ形抵抗
器の他の形態を示す平面図であり、それぞれ図１（ｆ）
に対応する工程でのチップ形抵抗器を示す。なお、図上
での説明として保護コート９の形成を省略してトリミン
グ溝を刻設した態様を示す。図３および図４は抵抗膜４
の抵抗値調整パターン４ｂを２つ以上設け、これらの間
およびこれらと表電極膜下層３との間に、それぞれ細長
抵抗膜パターン４ａを連設したものを示す。そして、図
３では各抵抗値調整パターン４ｂ上のトリミング溝８の
位置および長さを略等しくし、図４ではそのトリミング
溝８の位置を交互に反対方向とし、かつ長さを略等しく
してある。また、各トリミング溝８は前記各凹部５を基
準に形成されている。

【００２９】このため、各トリミング溝８により隔成さ
れた抵抗値調整パターン４ｂの残部幅が略等しくなり、
従って抵抗値のばらつきを抑えることができ、結果的に
レーザ加工によるトリミング溝８の終端でのマイクロク
ラックによる電流密度の乱れを緩和しながら、抵抗膜４
全体の耐電圧特性の向上を図ることができる。

【００３０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、絶縁基
板の両端部に形成された各一の電極膜と、これらの電極
膜間に接続されて、抵抗値調整パターンおよびこの抵抗
値調整パターンの両側に細長抵抗膜パターンが一体に連
設された抵抗膜とを設け、前記電極膜に接続される部分
における前記細長抵抗膜パターンの長さを該細長抵抗膜
パターンの幅の略二倍以上、前記表電極膜下層３の長さ
と略等しくしたので、電極膜と抵抗膜との電気的、物理
的接続を確実にでき、これらの接続部分での電流集中に
よる熱破壊を未然に回避できる。

【００３１】また、前記抵抗値調整パターンに、トリミ
ング開始位置を認識させるためのトリミング開始位置認
識パターンを設けることで、抵抗値調整パターンに対す
るトリミング位置を高精度に設定でき、抵抗値歩留りの
良好な抵抗値調整を実施できる。さらに、前記抵抗値調
整パターンにはトリミング溝を刻設し、このトリミング
溝の終端から抵抗値調整パターンの残部幅を、前記細長
抵抗膜パターンの幅より大きくしたので、レーザトリム
終端延長上のマイクロクラックによる電流密度の乱れを
緩和でき、抵抗膜の耐電圧特性を向上できる。

【００３２】また、前記抵抗膜および前記電極膜の一部
を透明または半透明グリーンのガラスによりコーティン
グしたので、レーザ光照射の熱歪みによるトリミング部
の近傍および終端でのマイクロクラックの拡大を抑制で
きるとともに、二値化処理時の画像認識や視認検査での
抵抗値調整パターンおよびトリミング開始位置並びにレ
ーザトリミング溝刻設状態の認識を容易化できる。さら
に、前記細長抵抗膜パターンを介して隣り合う複数の前
記抵抗値調整パターンのそれぞれに、同一方向または異
なる方向の同等位置に前記トリミング開始位置認識パタ
ーンを設けるようにしたので、トリミング溝の刻設効率
および抵抗値調整作業効率を向上することができる。

【００３３】また、前記トリミング溝の終端からの抵抗
値調整パターンの残部幅をそれぞれ略等しくしたので、
隔成された各抵抗値調整パターンにおける安定した電流
密度が確保でき、その結果として耐電圧特性を向上でき
る。さらに、前記電極膜と抵抗値調整パターンとの間に
連続する細長抵抗膜パターンと前記各抵抗値調整パター
ンの間に連続する前記各細長抵抗膜パターンとの長さを
略等しくしたので、各電極膜間に接続される抵抗膜の耐
電圧特性の平均化と、これによる電気的諸特性が向上し
た小型のチップ形抵抗器が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態によるチップ形抵抗器お
よびその製造工程を示す説明図である。

【図２】図１に示す製造工程の一部の変更例を示す説明
図である。

【図３】本発明の実施の他の形態によるチップ形抵抗器
の製造工程の一部を示す説明図である。

【図４】本発明の実施の他の形態によるチップ形抵抗器
の製造工程の一部を示す説明図である。

【図５】従来のチップ形抵抗器を示す平面図である。

【図６】従来の他のチップ形抵抗器を示す平面図であ
る。

【図７】従来の他のチップ形抵抗器を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ３ 表電極膜下層（電極膜） ４ 抵抗膜 ４ａ 細長抵抗膜パターン ４ｂ 抵抗値調整パターン ５ 凹部（トリミング開始位置認識パターン） ６ 表電極膜上層（電極膜） ７ アンダーコート（ガラス） ８ トリミング溝 ９ 保護コート膜 １０ 端面電極膜 １１ めっき膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA07 BB01 CA02 CC14 CC18 TA13 TA17 TB02 5E033 AA18 AA27 BB02 BC01 BD01 BE02 BF05 BH02

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の両端部に形成された各一の電
   極膜と、これらの電極膜間に接続されて、抵抗値調整パ
   ターンおよびこの抵抗値調整パターンの両側に細長抵抗
   膜パターンが一体に連設された抵抗膜とを有し、前記電
   極膜に接続される部分における前記細長抵抗膜パターン
   の長さが該細長抵抗膜パターンの幅の略二倍以上とされ
   てなることを特徴とするチップ形抵抗器。
2. 【請求項２】 前記抵抗値調整パターンには、トリミン
   グ開始位置を認識させるためのトリミング開始位置認識
   パターンが設けられていることを特徴とする請求項１に
   記載のチップ形抵抗器。
3. 【請求項３】 前記抵抗値調整パターンには、トリミン
   グ溝が刻設され、このトリミング溝の終端からの抵抗値
   調整パターンの残部幅が、前記細長抵抗膜パターンの幅
   より大きく設定され、かつトリミング溝刻設によって二
   部分に隔成された該抵抗値調整パターンの残部幅は該細
   長抵抗膜パターンの幅より幅広に設定されていることを
   特徴とする請求項１に記載のチップ形抵抗器。
4. 【請求項４】 前記抵抗膜および前記電極膜の一部が透
   明または半透明グリーンのガラスによりコーティングさ
   れていることを特徴とする請求項１に記載のチップ形抵
   抗器。
5. 【請求項５】 前記細長抵抗膜パターンを介して隣り合
   う複数の前記抵抗値調整パターンのそれぞれに、同一方
   向または異なる方向の同等位置に前記トリミング開始位
   置認識パターンが設けられていることを特徴とする請求
   項２に記載のチップ形抵抗器。
6. 【請求項６】 前記トリミング溝の終端からの抵抗値調
   整パターンの残部幅が略等しい幅に設定されていること
   を特徴とする請求項５に記載のチップ形抵抗器。
7. 【請求項７】 前記電極膜と抵抗値調整パターンとの間
   に連続する前記細長抵抗パターンと、前記各抵抗値調整
   パターンの間に連続する前記各細長抵抗膜パターンとの
   長さが略等しく設定されていることを特徴とする請求項
   ５に記載のチップ形抵抗器。