CN110277209B - 分流电阻器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种分流电阻器的制造方法。在所述方法中，提供电阻板体，所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面。将第一电极板体与第二电极板体分别压合于电阻板体的第一侧面与第二侧面，借以在第一电极板体与电阻板体之间形成第一接面，以及在第二电极板体与电阻板体之间形成第二接面。将第一导电模组设于第一接面的相对两端，以及将第二导电模组设于第二接面的相对两端。经由第一导电模组与第二导电模组分别对第一接面与第二接面施加电流，以使第一电极板体与电阻板体在第一接面处熔接，以及使第二电极板体与电阻板体在第二接面处熔接。借由直接通电流于接面处，可使电流与热集中于接面处，因此可大幅降低熔接电阻器模组的能耗，进而可降低生产成本。
Description
技术领域
本发明是有关于一种电阻器，且特别是有关于一种具模组化结构的分流电阻器(shunt resistor)的制造方法。
背景技术
制造分流电阻器时，一般是采用电子束焊接(E-beam welding)、热接缝熔接(seamwelding)、或激光焊接(laser beam welding)等技术来结合高导电电极材与电阻合金材，而形成电阻复合材。再裁切与冲压(punch)电阻复合材，以形成多个分流电阻器的初模型。然后，利用调整阻值机台来调整分流电阻器的初模型的阻值，借以使分流电阻器的阻值精准化。
然而，电子束焊接操作须全程在真空下进行，因此焊接加工成本高。此外，电子束焊接时易产生材料喷溅现象，如此不仅会影响电阻合金材的本体，而导致分流电阻器的阻值控制不易，也会在分流电阻器的表面形成孔洞及/或喷溅突起物，而致使分流电阻器的外观不佳。而且，若焊接时电子束深度没有调整适当，会形成很明显的焊道，也会使得分流电阻器的阻值不好控制。再者，冲压时会使得电阻复合材内的应力产生变化，而导致分流电阻器的阻值改变。因此，利用电子束焊接技术所制成的分流电阻器须耗费很多时间进行修阻。另外，电阻复合材经冲压后的剩余部分，因其是电极材与电阻合金材的复合材，不易回收再利用。
利用激光上下对位熔接电阻复合材时，激光常有忽大忽小的情况，如此将导致焊道外观差，并造成分流电阻器的阻值控制不易。此外，激光焊接技术也有材料剩余部分不易回收再利用与阻值修整耗时的缺点。
发明内容
本发明的目的就是在提供一种分流电阻器的制造方法，其先将高导电电极材与电阻合金材分别制成可以组成电阻器模组的第一电极板体、第二电极板体与电阻板体，再通过加压紧实与通高电流的方式来形成分流电阻器。因此，在制作电阻板体时可先精算其阻值，分流电阻器的阻值精确度较高，而可大幅缩减分流电阻器的阻值修整时间，有效提高产能。
本发明的另一目的是在提供一种分流电阻器的制造方法，其将导电模组设置在第一电极板体与电阻板体的接面的相对两端、以及第二电极板体与电阻板体的接面的相对两端，而可直接通电流于接面处，因此可使电流集中于接面处，借此因通电流所产生的热也集中在接面处，而可大幅降低熔接电阻器模组的能耗，进而可降低分流电阻器的生产成本。
本发明的又一目的是在提供一种分流电阻器的制造方法，其电极材与电阻材个别经模组化，因此电极材与电阻材的材料利用率高，电极材与电阻材的剩余部分回收简易，且分流电阻器可根据使用需求而具有多样化的外型。
根据本发明的上述目的，提出一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，提供电阻板体，此电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面。将第一电极板体与第二电极板体分别压合于电阻板体的第一侧面与第二侧面，借以在第一电极板体与电阻板体之间形成第一接面，以及在第二电极板体与电阻板体之间形成第二接面。将第一导电模组设于第一接面的相对两端，以及将第二导电模组设于第二接面的相对两端。经由第一导电模组与第二导电模组分别对第一接面与第二接面施加电流，以使第一电极板体与电阻板体在第一接面处熔接，以及使第二电极板体与电阻板体在第二接面处熔接。
依据本发明的实施例，上述电阻板体的第一侧面设有至少一第一拼接部，第二侧面设有至少一第二拼接部，第一电极板体设有至少一第一接合部，第二电极板体设有至少一第二接合部。在将第一电极板体与第二电极板体分别压合于电阻板体的第一侧面与第二侧面之前，分流电阻器的制造方法还包含将第一拼接部与第二拼接部分别对应拼接第一接合部与第二接合部，以将第一电极板体与第二电极板体分别预结合于电阻板体的第一侧面与第二侧面。
依据本发明的实施例，上述将第一导电模组与第二导电模组分别设于第一接面的相对两端及第二接面的相对两端时，还包含通过第一导电模组与第二导电模组对第一接面的相对两端与第二接面的相对两端施压。
依据本发明的实施例，上述第一导电模组与第二导电模组包含碳棒板或钨棒板。
依据本发明的实施例，上述施加电流时，电流实质平行于第一接面与第二接面。
依据本发明的实施例，上述施加电流时在惰性气体环境下进行。
依据本发明的实施例，上述施加电流时，分流电阻器的制造方法还包含将第一电极板体与第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上。
根据本发明的上述目的，另提出一种分流电阻器的制造方法。在此方法中，将多数个电阻器模组置于传送机构上，其中每一个电阻器模组包含电阻板体、第一电极板体与第二电极板体，电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，第一电极板体拼接于电阻板体的第一侧面，第二电极板体拼接于电阻板体的第二侧面。经由每一个电阻器模组的第一电极板体与第二电极板体依序对每一个电阻器模组进行压合步骤，借以在每一个电阻器模组的第一电极板体与电阻板体的第一侧面之间形成第一接面，以及在每一个电阻器模组的第二电极板体与电阻板体的第二侧面之间形成第二接面。利用第一导电模组与第二导电模组依序对传送机构所传送的这些电阻器模组施加电流，以使每一个电阻器模组的第一电极板体与电阻板体在第一接面处熔接，以及使每一个电阻器模组的第二电极板体与电阻板体在第二接面处熔接，其中第一导电模组与第二导电模组分别设于每一个电阻器模组的第一电极板体与电阻板体之间的第一接面的相对两端、以及每一个电阻器模组的第二电极板体与电阻板体之间的第二接面的相对两端。
依据本发明的实施例，上述对每个电阻器模组施加电流时，还包含通过第一导电模组与第二导电模组分别对第一接面的相对两端与第二接面的相对两端施压，其中电流实质平行于第一接面与第二接面。
依据本发明的实施例，上述对每一电阻器模组施加电流时，将每一电阻器模组的第一电极板体与第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上，并且在惰性气体环境下进行。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1为依照本发明的第一实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图；
图2为依照本发明的第一实施方式的一种制造分流电阻器的流程图；
图3为依照本发明的第二实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图；以及
图4为依照本发明的第二实施方式的一种制造分流电阻器的流程图。
具体实施方式
请同时参照图1与图2，其分别为依照本发明的第一实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图与流程图。在本实施例中，制造分流电阻器时，首先进行步骤200，以提供电阻板体100。电阻板体100具有相对的第一侧面102与第二侧面104。电阻板体100可利用冲压电阻合金材的方式制作出具有所需形状与阻值的电阻板。举例而言，电阻板体100的材料可为锰铜锡(MnCuSn)合金、锰铜镍(MnCuNi)合金、锰铜(MnCu)合金、镍铬铝(NiCrAl)合金、镍铬铝硅(NiCrAlSi)合金、与铁铬铝(FeCrAl)合金。
接着，进行步骤210，以提供第一电极板体110与第二电极板体120，并将第一电极板体110与第二电极板体120分别设置在电阻板体100的第一侧面102与第二侧面104旁。电阻板体100、第一电极板体110与第二电极板体120可组成电阻器模组130。电阻器模组130具有相对的第一侧端132与第二侧端134。再对第一电极板体110与第二电极板体120施加压力140，以从电阻器模组130的第一侧端132将第一电极板体110压合至电阻板体100的第一侧面102、以及从电阻器模组130的第二侧端134将第二电极板体120压合至电阻板体100的第二侧面104。借此压合步骤，可使第一电极板体110的侧面112与电阻板体100的第一侧面102贴合，而在第一电极板体110与电阻板体100之间形成第一接面114，且可使第二电极板体120的侧面122与电阻板体100的第二侧面104贴合，而在第二电极板体120与电阻板体100之间形成第二接面124。第一接面114具有相对的第一端114a与第二端114b，且第二接面124具有相对的第一端124a与第二端124b。依据通电流大小而定，所施加的压力140较佳为约0.1MPa(百万帕)至10MPa之间。在一些例子中，可利用第一加压模组150来压合第一电极板体110，同时利用第二加压模组152来压合第二电极板体120。第一加压模组150与第二加压模组152的材料较佳采用耐高温材料，例如熔点超过摄氏3000度的材质。在一些示范例子中，第一加压模组150与第二加压模组152可为碳棒板或钨棒板。
第一电极板体110与第二电极板体120可为利用冲压导电电极材的方式而形成具有所需形状的电极板。第一电极板体110与第二电极板体120的材料为高导电材料，例如铜。因此，第一电极板体110与电阻板体100之间所形成的第一接面114、以及第二电极板体120与电阻板体100之间所形成的第二接面124均为异质接面。
在本实施例中，电阻板体100的第一侧面102设有至少一个第一拼接部106，电阻板体100的第二侧面104设有至少一个第二拼接部108。第一拼接部106与第二拼接部108的形状可彼此相同，亦可彼此不同。此外，第一拼接部106可为凸设于电阻板体100的第一侧面102的凸出部，且第二拼接部108可为凸设于电阻板体100的第二侧面104的凸出部。第一拼接部106亦可为凹设于电阻板体100的第一侧面102的凹陷部，且第二拼接部108可为凹设于电阻板体100的第二侧面104的凹陷部。第一拼接部106与第二拼接部108的形态可彼此不同，例如其中一者为凹陷部，另一者为凸出部。
对应于电阻板体100的第一侧面102的结构，第一电极板体110的侧面112设有至少一个第一接合部116。另一方面，对应于电阻板体100的第二侧面104的结构，第二电极板体120的侧面122设有至少一个第二接合部126。第一接合部116与第一拼接部106的形状互补而可与第一拼接部106对应拼接结合，第二接合部126与第二拼接部108的形状互补而可与第二拼接部108对应拼接结合。在将第一电极板体110压合于电阻板体100的第一侧面102、以及将第二电极板体120压合于电阻板体100的第二侧面104之前，可先对应拼接电阻板体100的第一拼接部106与第一电极板体110的第一接合部116、以及对应拼接电阻板体100的第二拼接部108与第二电极板体120的第二接合部126。借此，第一电极板体110可预结合于电阻板体100的第一侧面102，且第二电极板体120可预结合于电阻板体100的第二侧面104。
接着，可进行步骤220，以提供第一导电模组160与第二导电模组170，其中第一导电模组160包含耐高温的第一导电元件162与第二导电元件164，第二导电模组170包含耐高温的第一导电元件172与第二导电元件174。接下来，将第一导电模组160的第一导电元件162设置在第一接面114的第一端114a上，以及将第一导电模组160的第二导电元件164设置在第一接面114的第二端114b上。并且，将第二导电模组170的第一导电元件172设于第二接面124的第一端124a上，以及将第二导电模组170的第二导电元件174设于第二接面124的第二端124b上。第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164、以及第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174的材料可采用熔点超过摄氏3000度的导电材质。在一些示范例子中，第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164、以及第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174可为碳棒板或钨棒板。此外，更可利用第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164来分别对第一接面114的第一端114a与第二端114b施加压力166，以及利用第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174来分别对第二接面124的第一端124a与第二端124b施加压力176。压力166与176可例如为约数十公斤重(kgf)。
然后，可进行步骤230，以利用电源180经由第一导电模组160对第一接面114施加电流、以及经由第二导电模组170对第二接面124施加电流。电源180可为直流电源或交流电源。电源180较佳为对第一接面114与第二接面124施加高电流。举例而言，电源180所施加的电流可为约700A至约800A，或更高电流。在一些例子中，电源180的两极分别通过第一导线182及第二导线184而和第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164连接，且电源180的两极亦分别通过第一导线182与第三导线186、及第二导线184与第四导线188而和第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174连接。电源180经由第一导线182与第二导线184、以及第一导电模组160，而从第一接面114的第一端114a与第二端114b对第一接面114施加电流。电源180也经由第一导线182与第三导线186、第二导线184与第四导线188、以及第二导电模组170，而从第二接面124的第一端124a与第二端124b对第二接面124施加电流。在一些例子中，施加电流时，电流实质平行于第一接面114与第二接面124。
由于异质的第一接面114与第二接面124处的电阻最大，电流通过时为最大功率区，温度最高，因此第一接面114处的电阻板体100与第一电极板体110、以及第二接面124处的电阻板体100与第二电极板体120最先熔融。此时，在外加压力140、166与176下，第一电极板体110与第二电极板体120的材料均与电阻板体100的材料置换，而使第一电极板体110与电阻板体100在第一接面114处熔接在一起、以及使第二电极板体120与电阻板体100在第二接面124处熔接在一起，而形成分流电阻器。
在一些示范例子中，对第一接面114与第二接面124施加电流的操作在惰性气体的环境下进行，以保护熔接处，避免熔接处氧化。此外，对第一接面114与第二接面124施加电流时，可将第一电极板体110放置于第一导热底座190上，以及将第二电极板体120放置于第二导热底座192上。在一些示范例子中，第一导热底座190较接近第一加压模组150而远离第一接面114，第二导热底座192较接近第二加压模组152而远离第二接面124，以利用第一导热底座190将第一电极板体110的热导掉、以及利用第二导电底座192将第二电极板体120的热导掉，而使热集中在第一接面114与第二接面124处。
本方法先将电极材与电阻合金材分别制成可以组成电阻器模组130的第一电极板体110及第二电极板体120与电阻板体100，再利用加压与直接在第一接面114与第二接面124处通高电流的方式，来使第一电极板体110及第二电极板体120分别熔接于电阻板体100的两侧。因此，可先精算电阻板体100的阻值，再加上熔接后无需再经冲压切分，如此一来可提升分流电阻器的阻值精确度，进而可大幅缩减分流电阻器的阻值修整时间。其次，电流直接施加在第一接面114与第二接面124，因此可使电流集中于接面处，通电流所产生的热也可集中在接面处，而可大幅降低熔接电阻器模组130的能耗。再者，电极材与电阻合金材分别切分成第一电极板体110及第二电极板体120、与电阻板体100后再熔接，因此不但电极材与电阻材的材料利用率高，剩余部分回收简易，且分流电阻器还可根据实际需求而具有多样化的外型。
请同时参照图3与图4，其分别为依照本发明的第二实施方式的一种制造分流电阻器的装置示意图与流程图。在本实施例中，制造分流电阻器时，可先进行步骤400，以提供数个如图1所示的电阻器模组130，并将这些电阻器模组130依序排列于传送机构300上。传送机构300可沿着方向302将电阻器模组130往前输送。如前第一实施方式所述，提供电阻器模组130时，可先对应拼接电阻板体100的第一拼接部106与第一电极板体110的第一接合部116、以及电阻板体100的第二拼接部108与第二电极板体120的第二接合部126。借此，第一电极板体110可预结合于电阻板体100的第一侧面102，第二电极板体120可预结合于电阻板体100的第二侧面104。电阻器模组130横向排列于传送机构300上，且电阻器模组130的延伸方向可与方向302实质垂直。此外，每个电阻器模组130的第一电极板体110与第二电阻板体120可分别突出于传送机构300的相对两侧。传送机构300可例如为输送带。电阻器模组130的架构与材质已描述于上述实施方式，于此不再赘述。
接着，可进行步骤410，以依序压合传送机构300所传送的电阻器模组130。压合每个电阻器模组130时，可通过对第一电极板体110与第二电极板体120施加压力140，而从电阻器模组130的第一侧端132将第一电极板体110压合至电阻板体100的第一侧面102、以及从电阻器模组130的第二侧端134将第二电极板体120压合至电阻板体100的第二侧面104。借此，如图1所示，可使第一电极板体110的侧面112与电阻板体100的第一侧面102贴合而形成第一接面114，以及使第二电极板体120的侧面122与电阻板体100的第二侧面104贴合而形成第二接面124。第一接面114与第二接面124可均为拼接而形成的异质接面。第一接面114具有相对的第一端114a与第二端114b，且第二接面124具有相对的第一端124a与第二端124b。依据通电流大小而定，所施加的压力140较佳为约0.1MPa(百万帕)至10MPa之间。在此实施方式中，同样可利用第一加压模组150来依序压合这些电阻器模组130的第一电极板体110，以及利用第二加压模组152来依序压合这些电阻器模组130的第二电极板体120。
然后，可进行步骤420，以提供第一导电模组160与第二导电模组170，其中第一导电模组160包含耐高温的第一导电元件162与第二导电元件164，第二导电模组170包含耐高温的第一导电元件172与第二导电元件174。并且，如图1所示，将第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164分别设置在电阻器模组130中的第一接面114的第一端114a与第二端114b上，且将第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174分别设于第二接面124的第一端124a与第二端124b上。此外，更可利用第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164来对第一接面114的第一端114a与第二端114b施加压力166，以及利用第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174来对第二接面116的第一端116a与第二端116b施加压力176。第一导电元件162与第二导电元件164可具有相同尺寸，亦可具有不同尺寸。第一导电元件172与第二导电元件174的尺寸可相同，亦可不同。
此时，利用电源310经由第一导电模组160依序对传送机构300所传送的电阻器模组130中的第一接面114施加电流，以及经由第二导电模组170依序对传送机构300所传送的电阻器模组130中的第二接面124施加电流。施加电流时，可通过第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164分别对第一接面114的第一端114a及第二端114b施压，且可通过第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174分别对第二接面124的第一端124a及第二端124b施压。电源310可为直流电源或交流电源。在一些示范例子中，电源310所施加的电流可为约700A至约800A或者更高。
在一些例子中，电源310的两极分别通过第一导线312及第二导线314而和第一导电模组160的第一导电元件162与第二导电元件164连接，且电源310的两极亦分别通过第一导线312与第三导线316、及第二导线314与第四导线318而和第二导电模组170的第一导电元件172与第二导电元件174连接。电源310经由第一导线312与第二导线314、以及第一导电模组160，而从第一接面114的第一端114a与第二端114b对第一接面114施加电流，且经由第一导线312与第三导线316、第二导线314与第四导线318、以及第二导电模组170，而从第二接面124的第一端124a与第二端124b对第二接面124施加电流，以熔融第一接面114处的电阻板体100与第一电极板体110、以及第二接面124处的电阻板体100与第二电极板体120。请一并参照图1，借由外加压力140、166与176，使每个电阻器模组130的第一电极板体110与电阻板体100在第一接面114处熔接在一起，以及使每个电阻器模组130的第二电极板体120与电阻板体100在第二接面124处熔接在一起，而接续形成多个分流电阻器。在一些例子中，施加电流时，电流实质平行于第一接面114与第二接面124。
在一些示范例子中，对每个电阻器模组130的第一接面114与第二接面124施加电流的操作在惰性气体的环境下进行，以保护熔接处，避免熔接处氧化。此外，对每个电阻器模组130的第一接面114与第二接面124施加电流时，可将第一电极板体110放置于第一导热底座320上，且可将第二电极板体120放置在第二导热底座322上。在一些示范例子中，第一导热底座320较接近第一加压模组150而远离第一接面114，第二导热底座322较接近第二加压模组152而远离第二接面124。
由于本方法可随着传送机构300的输送而依序对电阻器模组130的第一侧端132与第二侧端134同时施压，且利用第一导电模组160与第二导电模组170直接在电阻器模组130的第一接面114与第二接面124施加电流的熔接方式，接续生产分流电阻器，因此可大幅提升生产效率。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何在本技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种变化与修饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。
【符号说明】
100 电阻板体 102 第一侧面
104 第二侧面 106 第一拼接部
108 第二拼接部 110 第一电极板体
112 侧面 114 第一接面
114a 第一端 114b 第二端
116 第一接合部 120 第二电极板体
122 侧面 124 第二接面
124a 第一端 124b 第二端
126 第二接合部 130 电阻器模组
132 第一侧端 134 第二侧端
140 压力 150 第一加压模组
152 第二加压模组 160 第一导电模组
162 第一导电元件 164 第二导电元件
166 压力 170 第二导电模组
172 第一导电元件 174 第二导电元件
176 压力 180 电源
182 第一导线 184 第二导线
186 第三导线 188 第四导线
190 第一导热底座 192 第二导热底座
200 步骤 210 步骤
220 步骤 230 步骤
300 传送机构 302 方向
310 电源 312 第一导线
314 第二导线 316 第三导线
318 第四导线 320 第一导热底座
322 第二导热底座 400 步骤
410 步骤 420 步骤
Claims (9)
1.一种分流电阻器的制造方法，其特征在于所述分流电阻器的制造方法包含：
提供电阻板体，所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面；
将第一电极板体与第二电极板体分别压合于所述电阻板体的所述第一侧面与所述第二侧面，借以在所述第一电极板体与所述电阻板体之间形成第一接面，以及在所述第二电极板体与所述电阻板体之间形成第二接面；
将第一导电模组设于所述第一接面的相对两端，以及将第二导电模组设于所述第二接面的相对两端；以及
经由所述第一导电模组从所述第一接面的所述两端对所述第一接面施加电流，以使所述第一电极板体与所述电阻板体在所述第一接面处熔接，以及经由所述第二导电模组从所述第二接面的所述两端对所述第二接面施加电流，以使所述第二电极板体与所述电阻板体在所述第二接面处熔接，其中施加所述电流时，所述电流实质平行于所述第一接面与所述第二接面。
2.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于
所述电阻板体的所述第一侧面设有至少一第一拼接部，所述第二侧面设有至少一第二拼接部，所述第一电极板体设有至少一第一接合部，所述第二电极板体设有至少一第二接合部，以及
在将所述第一电极板体与所述第二电极板体分别压合于所述电阻板体的所述第一侧面与所述第二侧面之前，所述分流电阻器的制造方法+ 还包含将所述第一拼接部与所述第二拼接部分别对应拼接所述第一接合部与所述第二接合部，以将所述第一电极板体与所述第二电极板体分别预结合于所述电阻板体的所述第一侧面与所述第二侧面。
3.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于将所述第一导电模组与所述第二导电模组分别设于所述第一接面的相对两端及所述第二接面的相对两端时，更包含通过所述第一导电模组与所述第二导电模组对所述第一接面的相对两端与所述第二接面的相对两端施压。
4.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于所述第一导电模组与所述第二导电模组包含碳棒板或钨棒板。
5.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于施加所述电流时在惰性气体环境下进行。
6.如权利要求1所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于施加所述电流时，所述分流电阻器的制造方法还包含将所述第一电极板体与所述第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上。
7.一种分流电阻器的制造方法，其特征在于所述分流电阻器的制造方法包含：
将多数个电阻器模组置于传送机构上，其中每一所述电阻器模组包含电阻板体、第一电极板体与第二电极板体，所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面，所述第一电极板体拼接于所述电阻板体的所述第一侧面，所述第二电极板体拼接于所述电阻板体的所述第二侧面；
经由每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述第二电极板体依序对每一所述电阻器模组进行压合步骤，借以在每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述电阻板体的所述第一侧面之间形成第一接面，以及在每一所述电阻器模组的所述第二电极板体与所述电阻板体的所述第二侧面之间形成第二接面；以及
利用第一导电模组依 序对所述传送机构所传送的所述电阻器模组的所述第一接面施加电流，以使每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述电阻板体在所述第一接面处熔接，以及利用第二导电模组依序对所述传送机构所传送的所述电阻器模组的所述第二接面施加电流，以使每一所述电阻器模组的所述第二电极板体与所述电阻板体在所述第二接面处熔接，其中所述第一导电模组与所述第二导电模组分别设于每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述电阻板体之间的所述第一接面的相对两端、以及每一所述电阻器模组的所述第二电极板体与所述电阻板体之间的所述第二接面的相对两端，其中对每一所述电阻器模组施加所述电流时，所述电流实质平行于所述第一接面与所述第二接面。
8.如权利要求7所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于对每一所述电阻器模组施加所述电流时，还包含：
通过所述第一导电模组与所述第二导电模组分别对所述第一接面的相对两端与所述第二接面的相对两端施压。
9.如权利要求7所述的分流电阻器的制造方法，其特征在于对每一所述电阻器模组施加所述电流时，将每一所述电阻器模组的所述第一电极板体与所述第二电极板体分别置于第一导热底座与第二导热底座上，并且在惰性气体环境下进行。
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