TWI645423B - 分流電阻器之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，提供電阻板體，此電阻板體具有相對之第一側面與第二側面。將第一電極板體與第二電極板體分別壓合於電阻板體之第一側面與第二側面，藉以在第一電極板體與電阻板體之間形成第一接面，以及在第二電極板體與電阻板體之間形成第二接面。將第一導電模組設於第一接面之相對二端，以及將第二導電模組設於第二接面之相對二端。經由第一導電模組與第二導電模組分別對第一接面與第二接面施加電流，以使第一電極板體與電阻板體在第一接面處熔接，以及使第二電極板體與電阻板體在第二接面處熔接。

Description

分流電阻器之製造方法

本發明是有關於一種電阻器，且特別是有關於一種具模組化結構之分流電阻器(shunt resistor)之製造方法。

製造分流電阻器時，一般係採用電子束焊接(E-beam welding)、熱接縫熔接(seam welding)、或雷射焊接(laser beam welding)等技術來結合高導電電極材與電阻合金材，而形成電阻複合材。再裁切與沖壓(punch)電阻複合材，以形成多個分流電阻器的初模型。然後，利用調整阻值機台來調整分流電阻器之初模型的阻值，藉以使分流電阻器的阻值精準化。

然而，電子束焊接操作須全程在真空下進行，因此焊接加工成本高。此外，電子束焊接時易產生材料噴濺現象，如此不僅會影響電阻合金材的本體，而導致分流電阻器之阻值控制不易，也會在分流電阻器的表面形成孔洞及/或噴濺突起物，而致使分流電阻器的外觀不佳。而且，若焊接時電子束深度沒有調整適當，會形成很明顯的焊道，也會 使得分流電阻器的阻值不好控制。再者，沖壓時會使得電阻複合材內的應力產生變化，而導致分流電阻器的阻值改變。因此，利用電子束焊接技術所製成之分流電阻器須耗費很多時間進行修阻。另外，電阻複合材經沖壓後的剩餘部分，因其是電極材與電阻合金材的複合材，不易回收再利用。

利用雷射上下對位熔接電阻複合材時，雷射光常有忽大忽小的情況，如此將導致焊道外觀差，並造成分流電阻器的阻值控制不易。此外，雷射焊接技術也有材料剩餘部分不易回收再利用與阻值修整耗時的缺點。

本發明之一目的就是在提供一種分流電阻器之製造方法，其先將高導電電極材與電阻合金材分別製成可以組成電阻器模組的第一電極板體、第二電極板體與電阻板體，再透過加壓緊實與通高電流的方式來形成分流電阻器。因此，在製作電阻板體時可先精算其阻值，分流電阻器之阻值精確度較高，而可大幅縮減分流電阻器之阻值修整時間，有效提高產能。

本發明之另一目的是在提供一種分流電阻器之製造方法，其將導電模組設置在第一電極板體與電阻板體之接面的相對二端、以及第二電極板體與電阻板體之接面的相對二端，而可直接通電流於接面處，因此可使電流集中於接面處，藉此因通電流所產生的熱也集中在接面處，而可大幅 降低熔接電阻器模組的能耗，進而可降低分流電阻器的生產成本。

本發明之又一目的是在提供一種分流電阻器之製造方法，其電極材與電阻材個別經模組化，因此電極材與電阻材的材料利用率高，電極材與電阻材的剩餘部分回收簡易，且分流電阻器可根據使用需求而具有多樣化的外型。

根據本發明之上述目的，提出一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，提供電阻板體，此電阻板體具有相對之第一側面與第二側面。將第一電極板體與第二電極板體分別壓合於電阻板體之第一側面與第二側面，藉以在第一電極板體與電阻板體之間形成第一接面，以及在第二電極板體與電阻板體之間形成第二接面。將第一導電模組設於第一接面之相對二端，以及將第二導電模組設於第二接面之相對二端。經由第一導電模組與第二導電模組分別對第一接面與第二接面施加電流，以使第一電極板體與電阻板體在第一接面處熔接，以及使第二電極板體與電阻板體在第二接面處熔接。

依據本發明之一實施例，上述之電阻板體之第一側面設有至少一第一拼接部，第二側面設有至少一第二拼接部，第一電極板體設有至少一第一接合部，第二電極板體設有至少一第二接合部。於將第一電極板體與第二電極板體分別壓合於電阻板體之第一側面與第二側面之前，分流電阻器之製造方法更包含將第一拼接部與第二拼接部分別對應 拼接第一接合部與第二接合部，以將第一電極板體與第二電極板體分別預結合於電阻板體之第一側面與第二側面。

依據本發明之一實施例，上述將第一導電模組與第二導電模組分別設於第一接面之相對二端及第二接面之相對二端時，更包含透過第一導電模組與第二導電模組對第一接面之相對二端與第二接面之相對二端施壓。

依據本發明之一實施例，上述第一導電模組與第二導電模組包含碳棒板或鎢棒板。

依據本發明之一實施例，上述施加電流時，電流係實質平行於第一接面與第二接面。

依據本發明之一實施例，上述施加電流時係在惰性氣體環境下進行。

依據本發明之一實施例，上述施加電流時，分流電阻器之製造方法更包含將第一電極板體與第二電極板體分別置於第一導熱底座與第二導熱底座上。

根據本發明之上述目的，另提出一種分流電阻器之製造方法。在此方法中，將複數個電阻器模組置於傳送機構上，其中每一個電阻器模組包含電阻板體、第一電極板體與第二電極板體，電阻板體具有相對之第一側面與第二側面，第一電極板體拼接於電阻板體之第一側面，第二電極板體拼接於電阻板體之第二側面。經由每一個電阻器模組之第一電極板體與第二電極板體依序對每一個電阻器模組進行壓合步驟，藉以在每一個電阻器模組之第一電極板體與電阻板體之第一側面之間形成第一接面，以及在每一個電阻器模 組之第二電極板體與電阻板體之第二側面之間形成第二接面。利用第一導電模組與第二導電模組依序對傳送機構所傳送的這些電阻器模組施加電流，以使每一個電阻器模組之第一電極板體與電阻板體在第一接面處熔接，以及使每一個電阻器模組之第二電極板體與電阻板體在第二接面處熔接，其中第一導電模組與第二導電模組分別設於每一個電阻器模組之第一電極板體與電阻板體之間之第一接面之相對二端、以及每一個電阻器模組之第二電極板體與電阻板體之間之第二接面之相對二端。

依據本發明之一實施例，上述對每個電阻器模組施加電流時，更包含透過第一導電模組與第二導電模組分別對第一接面之相對二端與第二接面之相對二端施壓，其中電流係實質平行於第一接面與第二接面。

依據本發明之一實施例，上述對每一電阻器模組施加電流時，係將每一電阻器模組之第一電極板體與第二電極板體分別置於第一導熱底座與第二導熱底座上，並且係在惰性氣體環境下進行。

100‧‧‧電阻板體

102‧‧‧第一側面

104‧‧‧第二側面

106‧‧‧第一拼接部

108‧‧‧第二拼接部

110‧‧‧第一電極板體

112‧‧‧側面

114‧‧‧第一接面

114a‧‧‧第一端

114b‧‧‧第二端

116‧‧‧第一接合部

120‧‧‧第二電極板體

122‧‧‧側面

124‧‧‧第二接面

124a‧‧‧第一端

124b‧‧‧第二端

126‧‧‧第二接合部

130‧‧‧電阻器模組

132‧‧‧第一側端

134‧‧‧第二側端

140‧‧‧壓力

150‧‧‧第一加壓模組

152‧‧‧第二加壓模組

160‧‧‧第一導電模組

162‧‧‧第一導電元件

164‧‧‧第二導電元件

166‧‧‧壓力

170‧‧‧第二導電模組

172‧‧‧第一導電元件

174‧‧‧第二導電元件

176‧‧‧壓力

180‧‧‧電源

182‧‧‧第一導線

184‧‧‧第二導線

186‧‧‧第三導線

188‧‧‧第四導線

190‧‧‧第一導熱底座

192‧‧‧第二導熱底座

200‧‧‧步驟

210‧‧‧步驟

220‧‧‧步驟

230‧‧‧步驟

300‧‧‧傳送機構

302‧‧‧方向

310‧‧‧電源

312‧‧‧第一導線

314‧‧‧第二導線

316‧‧‧第三導線

318‧‧‧第四導線

320‧‧‧第一導熱底座

322‧‧‧第二導熱底座

400‧‧‧步驟

410‧‧‧步驟

420‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：〔圖1〕係繪示依照本發明之第一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖； 〔圖2〕係繪示依照本發明之第一實施方式的一種製造分流電阻器的流程圖；〔圖3〕係繪示依照本發明之第二實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖；以及〔圖4〕係繪示依照本發明之第二實施方式的一種製造分流電阻器的流程圖。

請同時參照圖1與圖2，其係分別繪示依照本發明之第一實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖與流程圖。在本實施例中，製造分流電阻器時，首先進行步驟200，以提供電阻板體100。電阻板體100具有相對之第一側面102與第二側面104。電阻板體100可利用沖壓電阻合金材的方式製作出具有所需形狀與阻值的電阻板。舉例而言，電阻板體100之材料可為錳銅錫(MnCuSn)合金、錳銅鎳(MnCuNi)合金、錳銅(MnCu)合金、鎳鉻鋁(NiCrAl)合金、鎳鉻鋁矽(NiCrAlSi)合金、與鐵鉻鋁(FeCrAl)合金。

接著，進行步驟210，以提供第一電極板體110與第二電極板體120，並將第一電極板體110與第二電極板體120分別設置在電阻板體100之第一側面102與第二側面104旁。電阻板體100、第一電極板體110與第二電極板體120可組成電阻器模組130。電阻器模組130具有相對之第一側端132與第二側端134。再對第一電極板體110與第二電極板體120施加壓力140，以從電阻器模組130的第一側 端132將第一電極板體110壓合至電阻板體100的第一側面102、以及從電阻器模組130的第二側端134將第二電極板體120壓合至電阻板體100的第二側面104。藉此壓合步驟，可使第一電極板體110之側面112與電阻板體100之第一側面102貼合，而在第一電極板體110與電阻板體100之間形成第一接面114，且可使第二電極板體120之側面122與電阻板體100之第二側面104貼合，而在第二電極板體120與電阻板體100之間形成第二接面124。第一接面114具有相對之第一端114a與第二端114b，且第二接面124具有相對之第一端124a與第二端124b。依據通電流大小而定，所施加之壓力140較佳為約0.1MPa(百萬帕)至10MPa之間。在一些例子中，可利用第一加壓模組150來壓合第一電極板體110，同時利用第二加壓模組152來壓合第二電極板體120。第一加壓模組150與第二加壓模組152之材料較佳採用耐高溫材料，例如熔點超過攝氏3000度的材質。在一些示範例子中，第一加壓模組150與第二加壓模組152可為碳棒板或鎢棒板。

第一電極板體110與第二電極板體120可為利用沖壓導電電極材的方式而形成具有所需形狀的電極板。第一電極板體110與第二電極板體120之材料為高導電材料，例如銅。因此，第一電極板體110與電阻板體100之間所形成之第一接面114、以及第二電極板體120與電阻板體100之間所形成之第二接面124均為異質接面。

在本實施例中，電阻板體100之第一側面102設有至少一個第一拼接部106，電阻板體100之第二側面104設有至少一個第二拼接部108。第一拼接部106與第二拼接部108的形狀可彼此相同，亦可彼此不同。此外，第一拼接部106可為凸設於電阻板體100之第一側面102的凸出部，且第二拼接部108可為凸設於電阻板體100之第二側面104的凸出部。第一拼接部106亦可為凹設於於電阻板體100之第一側面102的凹陷部，且第二拼接部108可為凹設於於電阻板體100之第二側面104的凹陷部。第一拼接部106與第二拼接部108之形態可彼此不同，例如其中一者為凹陷部，另一者為凸出部。

對應於電阻板體100之第一側面102的結構，第一電極板體110之側面112設有至少一個第一接合部116。另一方面，對應於電阻板體100之第二側面104的結構，第二電極板體120之側面122設有至少一個第二接合部126。第一接合部116與第一拼接部106的形狀互補而可與第一拼接部106對應拼接結合，第二接合部126與第二拼接部108的形狀互補而可與第二拼接部108對應拼接結合。在將第一電極板體110壓合於電阻板體100之第一側面102、以及將第二電極板體120壓合於電阻板體100之第二側面104之前，可先對應拼接電阻板體100之第一拼接部106與第一電極板體110之第一接合部116、以及對應拼接電阻板體100之第二拼接部108與第二電極板體120之第二接合部126。藉此，第一電極板體110可預結合於電阻板體100之第一側 面102，且第二電極板體120可預結合於電阻板體100之第二側面104。

接著，可進行步驟220，以提供第一導電模組160與第二導電模組170，其中第一導電模組160包含耐高溫的第一導電元件162與第二導電元件164，第二導電模組170包含耐高溫的第一導電元件172與第二導電元件174。接下來，將第一導電模組160之第一導電元件162設置在第一接面114的第一端114a上，以及將第一導電模組160之第二導電元件164設置在第一接面114的第二端114b上。並且，將第二導電模組170之第一導電元件172設於第二接面124之第一端124a上，以及將第二導電模組170之第二導電元件174設於第二接面124之第二端124b上。第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164、以及第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174之材料可採用熔點超過攝氏3000度的導電材質。在一些示範例子中，第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164、以及第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174可為碳棒板或鎢棒板。此外，更可利用第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164來分別對第一接面114的第一端114a與第二端114b施加壓力166，以及利用第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174來分別對第二接面124的第一端124a與第二端124b施加壓力176。壓力166與176可例如為約數十公斤重(kgf)。

然後，可進行步驟230，以利用電源180經由第一導電模組160對第一接面114施加電流、以及經由第二導電模組170對第二接面124施加電流。電源180可為直流電源或交流電源。電源180較佳係對第一接面114與第二接面124施加高電流。舉例而言，電源180所施加之電流可為約700A至約800A，或更高電流。在一些例子中，電源180之兩極分別透過第一導線182及第二導線184而和第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164連接，且電源180之兩極亦分別透過第一導線182與第三導線186、及第二導線184與第四導線188而和第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174連接。電源180經由第一導線182與第二導線184、以及第一導電模組160，而從第一接面114之第一端114a與第二端114b對第一接面114施加電流。電源180也經由第一導線182與第三導線186、第二導線184與第四導線188、以及第二導電模組170，而從第二接面124之第一端124a與第二端124b對第二接面124施加電流。在一些例子中，施加電流時，電流係實質平行於第一接面114與第二接面124。

由於異質的第一接面114與第二接面124處的電阻最大，電流通過時為最大功率區，溫度最高，因此第一接面114處的電阻板體100與第一電極板體110、以及第二接面124處的電阻板體100與第二電極板體120最先熔融。此時，在外加壓力140、166與176下，第一電極板體110與第二電極板體120的材料均與電阻板體100的材料置換， 而使第一電極板體110與電阻板體100在第一接面114處熔接在一起、以及使第二電極板體120與電阻板體100在第二接面124處熔接在一起，而形成分流電阻器。

在一些示範例子中，對第一接面114與第二接面124施加電流的操作係在惰性氣體的環境下進行，以保護熔接處，避免熔接處氧化。此外，對第一接面114與第二接面124施加電流時，可將第一電極板體110放置於第一導熱底座190上，以及將第二電極板體120放置於第二導熱底座192上。在一些示範例子中，第一導熱底座190較接近第一加壓模組150而遠離第一接面114，第二導熱底座192較接近第二加壓模組152而遠離第二接面124，以利用第一導熱底座190將第一電極板體110的熱導掉、以及利用第二導電底座192將第二電極板體120的熱導掉，而使熱集中在第一接面114與第二接面124處。

本方法係先將電極材與電阻合金材分別製成可以組成電阻器模組130的第一電極板體110及第二電極板體120與電阻板體100，再利用加壓與直接在第一接面114與第二接面124處通高電流的方式，來使第一電極板體110及第二電極板體120分別熔接於電阻板體100之兩側。因此，可先精算電阻板體100的阻值，再加上熔接後無需再經沖壓切分，如此一來可提升分流電阻器的阻值精確度，進而可大幅縮減分流電阻器之阻值修整時間。其次，電流係直接施加在第一接面114與第二接面124，因此可使電流集中於接面處，通電流所產生的熱也可集中在接面處，而可大幅降低熔 接電阻器模組130的能耗。再者，電極材與電阻合金材係分別切分成第一電極板體110及第二電極板體120、與電阻板體100後再熔接，因此不但電極材與電阻材的材料利用率高，剩餘部分回收簡易，且分流電阻器更可根據實際需求而具有多樣化的外型。

請同時參照圖3與圖4，其係分別繪示依照本發明之第二實施方式的一種製造分流電阻器的裝置示意圖與流程圖。在本實施例中，製造分流電阻器時，可先進行步驟400，以提供數個如圖1所示之電阻器模組130，並將這些電阻器模組130依序排列於傳送機構300上。傳送機構300可沿著方向302將電阻器模組130往前輸送。如前第一實施方式所述，提供電阻器模組130時，可先對應拼接電阻板體100之第一拼接部106與第一電極板體110之第一接合部116、以及電阻板體100之第二拼接部108與第二電極板體120之第二接合部126。藉此，第一電極板體110可預結合於電阻板體100之第一側面102，第二電極板體120可預結合於電阻板體100之第二側面104。電阻器模組130橫向排列於傳送機構300上，且電阻器模組130之延伸方向可與方向302實質垂直。此外，每個電阻器模組130之第一電極板體110與第二電阻板體120可分別突出於傳送機構300的相對二側。傳送機構300可例如為輸送帶。電阻器模組130之架構與材質已描述於上述實施方式，於此不再贅述。

接著，可進行步驟410，以依序壓合傳送機構300所傳送之電阻器模組130。壓合每個電阻器模組130 時，可透過對第一電極板體110與第二電極板體120施加壓力140，而從電阻器模組130的第一側端132將第一電極板體110壓合至電阻板體100的第一側面102、以及從電阻器模組130的第二側端134將第二電極板體120壓合至電阻板體100的第二側面104。藉此，如圖1所示，可使第一電極板體110之側面112與電阻板體100之第一側面102貼合而形成第一接面114，以及使第二電極板體120之側面122與電阻板體100之第二側面104貼合而形成第二接面124。第一接面114與第二接面124可均為拼接而形成之異質接面。第一接面114具有相對之第一端114a與第二端114b，且第二接面124具有相對之第一端124a與第二端124b。依據通電流大小而定，所施加之壓力140較佳為約0.1MPa(百萬帕)至10MPa之間。在此實施方式中，同樣可利用第一加壓模組150來依序壓合這些電阻器模組130之第一電極板體110，以及利用第二加壓模組152來依序壓合這些電阻器模組130之第二電極板體120。

然後，可進行步驟420，以提供第一導電模組160與第二導電模組170，其中第一導電模組160包含耐高溫的第一導電元件162與第二導電元件164，第二導電模組170包含耐高溫的第一導電元件172與第二導電元件174。並且，如圖1所示，將第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164分別設置在電阻器模組130中的第一接面114的第一端114a與第二端114b上，且將第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174分別設於第二 接面124之第一端124a與第二端124b上。此外，更可利用第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164來對第一接面114的第一端114a與第二端114b施加壓力166，以及利用第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174來對第二接面116的第一端116a與第二端116b施加壓力176。第一導電元件162與第二導電元件164可具有相同尺寸，亦可具有不同尺寸。第一導電元件172與第二導電元件174的尺寸可相同，亦可不同。

此時，利用電源310經由第一導電模組160依序對傳送機構300所傳送之電阻器模組130中的第一接面114施加電流，以及經由第二導電模組170依序對傳送機構300所傳送之電阻器模組130中的第二接面124施加電流。施加電流時，可透過第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164分別對第一接面114之第一端114a及第二端114b施壓，且可透過第二導電模組170之第一導電元件172與第二導電元件174分別對第二接面124之第一端124a及第二端124b施壓。電源310可為直流電源或交流電源。在一些示範例子中，電源310所施加之電流可為約700A至約800A或者更高。

在一些例子中，電源310之兩極分別透過第一導線312及第二導線314而和第一導電模組160之第一導電元件162與第二導電元件164連接，且電源310之兩極亦分別透過第一導線312與第三導線316、及第二導線314與第四導線318而和第二導電模組170之第一導電元件172與第 二導電元件174連接。電源310經由第一導線312與第二導線314、以及第一導電模組160，而從第一接面114之第一端114a與第二端114b對第一接面114施加電流，且經由第一導線312與第三導線316、第二導線314與第四導線318、以及第二導電模組170，而從第二接面124之第一端124a與第二端124b對第二接面124施加電流，以熔融第一接面114處的電阻板體100與第一電極板體110、以及第二接面124處的電阻板體100與第二電極板體120。請一併參照圖1，藉由外加壓力140、166與176，使每個電阻器模組130之第一電極板體110與電阻板體100在第一接面114處熔接在一起，以及使每個電阻器模組130之第二電極板體120與電阻板體100在第二接面124處熔接在一起，而接續形成多個分流電阻器。在一些例子中，施加電流時，電流係實質平行於第一接面114與第二接面124。

在一些示範例子中，對每個電阻器模組130之第一接面114與第二接面124施加電流的操作係在惰性氣體的環境下進行，以保護熔接處，避免熔接處氧化。此外，對每個電阻器模組130之第一接面114與第二接面124施加電流時，可將第一電極板體110放置於第一導熱底座320上，且可將第二電極板體120放置在第二導熱底座322上。在一些示範例子中，第一導熱底座320較接近第一加壓模組150而遠離第一接面114，第二導熱底座322較接近第二加壓模組152而遠離第二接面124。

由於本方法可隨著傳送機構300的輸送而依序對電阻器模組130的第一側端132與第二側端134同時施壓，且利用第一導電模組160與第二導電模組170直接在電阻器模組130的第一接面114與第二接面124施加電流的熔接方式，接續生產分流電阻器，因此可大幅提升生產效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種分流電阻器之製造方法，包含：提供一電阻板體，該電阻板體具有相對之一第一側面與一第二側面；將一第一電極板體與一第二電極板體分別壓合於該電阻板體之該第一側面與該第二側面，藉以在該第一電極板體與該電阻板體之間形成一第一接面，以及在該第二電極板體與該電阻板體之間形成一第二接面；將一第一導電模組設於該第一接面之相對二端，以及將一第二導電模組設於該第二接面之相對二端；以及經由該第一導電模組與該第二導電模組分別對該第一接面與該第二接面施加一電流，以使該第一電極板體與該電阻板體在該第一接面處熔接，以及使該第二電極板體與該電阻板體在該第二接面處熔接。
2. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中該電阻板體之該第一側面設有至少一第一拼接部，該第二側面設有至少一第二拼接部，該第一電極板體設有至少一第一接合部，該第二電極板體設有至少一第二接合部，以及於將該第一電極板體與該第二電極板體分別壓合於該電阻板體之該第一側面與該第二側面之前，該分流電阻器之製造方法更包含將該第一拼接部與該第二拼接部分別對應拼接該第一接合部與該第二接合部，以將該第一電極板體與該第二電極板體分別預結合於該電阻板體之該第一側面與該第二側面。
3. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中將該第一導電模組與該第二導電模組分別設於該第一接面之相對二端及該第二接面之相對二端時，更包含透過該第一導電模組與該第二導電模組對該第一接面之相對二端與該第二接面之相對二端施壓。
4. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中該第一導電模組與該第二導電模組包含碳棒板或鎢棒板。
5. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中施加該電流時，該電流係實質平行於該第一接面與該第二接面。
6. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中施加該電流時係在惰性氣體環境下進行。
7. 如申請專利範圍第1項之分流電阻器之製造方法，其中施加該電流時，該分流電阻器之製造方法更包含將該第一電極板體與該第二電極板體分別置於一第一導熱底座與一第二導熱底座上。
8. 一種分流電阻器之製造方法，包含：將複數個電阻器模組置於一傳送機構上，其中每一該些電阻器模組包含一電阻板體、一第一電極板體與一第二電極板體，該電阻板體具有相對之一第一側面與一第二側面，該第一電極板體拼接於該電阻板體之該第一側面，該第二電極板體拼接於該電阻板體之該第二側面；經由每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該第二電極板體依序對每一該些電阻器模組進行一壓合步驟，藉以在每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該電阻板體之該第一側面之間形成一第一接面，以及在每一該些電阻器模組之該第二電極板體與該電阻板體之該第二側面之間形成一第二接面；以及利用一第一導電模組與一第二導電模組依序對該傳送機構所傳送之該些電阻器模組施加一電流，以使每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該電阻板體在該第一接面處熔接，以及使每一該些電阻器模組之該第二電極板體與該電阻板體在該第二接面處熔接，其中該第一導電模組與該第二導電模組分別設於每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該電阻板體之間之該第一接面之相對二端、以及每一該些電阻器模組之該第二電極板體與該電阻板體之間之該第二接面之相對二端。
9. 如申請專利範圍第8項之分流電阻器之製造方法，其中對每一該些電阻器模組施加該電流時，更包含：透過該第一導電模組與該第二導電模組分別對該第一接面之相對二端與該第二接面之相對二端施壓，其中該電流係實質平行於該第一接面與該第二接面。
10. 如申請專利範圍第8項之分流電阻器之製造方法，其中對每一該些電阻器模組施加該電流時，係將每一該些電阻器模組之該第一電極板體與該第二電極板體分別置於一第一導熱底座與一第二導熱底座上，並且係在惰性氣體環境下進行。