JP2005333083A - 熱電変換素子モジュールの製造方法および熱電変換素子モジュール - Google Patents

熱電変換素子モジュールの製造方法および熱電変換素子モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】 複数の電極を一体として扱うことができるとともに、各電極を容易かつ安価に独立状態にすることができる熱電変換素子モジュールの製造方法および熱電変換素子モジュールを提供する。
【解決手段】 所定の配列で並べられた第1電極2の外側にリードフレーム21が位置されて、このリードフレーム21と各第1電極2とが1つの継手部22で連結されてなる第1電極構成体2Aを形成する。同様に、第2電極構成体3Aを形成する。ついで、熱電変換素子5p,5nの一方の面を第1電極構成体2Aの各第1電極2に対応する位置に接合し、他方の面を第2電極構成体3Aの各第2電極3に対応する位置に接合する。その後、継手部22,32を切断して各電極2,3とリードフレーム21,31とを分離する。
【選択図】 図4

Description

本発明は、冷却装置や加熱装置あるいは発電装置等に用いられるスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールに関するものである。
従来、スケルトンタイプの熱電変換素子モジュールとしては、複数のp型およびn型の熱電変換素子が交互に配置されるとともに、その上下両側を複数の第1電極と第2電極とに挟み込まれ、隣り合う熱電変換素子の上面が同一の第1電極に接合され、このうちの一方の熱電変換素子の下面とまた隣の熱電変換素子の下面とが同一の第2電極に接合されて、p型およびn型の熱電変換素子が第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続された構造のものが知られている。
また、第1電極または第2電極のどちらか一方が絶縁基板等に接合された構造のものも知られている。
このスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールの製造方法としては、上記電極を一枚ずつ熱電変換素子に接合すると製造効率が低くなるので、図13に示すように、複数の電極12が所定の配列で並べられ、これらの電極12の隣り合うもの同士が相互に継手部13で連結された一体型電極11を用いて、この一体型電極11と熱電変換素子とを接合し、その後に継手部13を切断して各電極12を独立状態とする方法等が行われている(例えば特許文献1参照)。
特開平8−64875号公報
しかしながら、上記一体型電極11では、隣り合う電極12同士が相互に継手部13で連結されているので、継手部13を切断するには、例えばレーザー光を縦横に複数回照射する必要があり、切断工程が煩雑となる。
また、継手部13は電極12間に位置しているので、この継手部13を安価な工法で切断することは難しく、レーザー光を用いた切断等高いコストの工法で切断することになる。
本発明は、このような事情に鑑み、複数の電極を一体として扱うことができるとともに、各電極を容易かつ安価に独立状態にすることができる熱電変換素子モジュールの製造方法およびその熱電変換素子モジュールを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明の第1の手段では、複数のp型およびn型の熱電変換素子を、複数の第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続したスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールの製造方法において、所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を成形加工する工程と、熱電変換素子の一方の面を第1電極構成体の各第1電極に対応する位置に接合し、その後に継手部を切断して各第1電極とリードフレームとを分離する工程と、熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程とを含んでいる。
また、本発明の第1の手段に係る熱電変換素子モジュールの製造方法において、熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程には、所定の配列で並べられた第2電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第2電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第2電極構成体を成形加工する工程と、熱電変換素子の他方の面を第2電極構成体の各第2電極に対応する位置に接合し、その後に継手部を切断して各第2電極とリードフレームとを分離する工程とを含んでいる。
さらに、本発明の第1の手段に係る熱電変換素子モジュールの製造方法において、上記電極構成体を成形加工する工程は、1モジュール分の電極が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる電極構成体を成形加工する工程である。
本発明の第2の手段では、複数のp型およびn型の熱電変換素子を、複数の第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続したスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールの製造方法において、所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を成形加工する工程と、第1電極構成体を粘着シートに貼り付ける工程と、第1電極構成体の継手部を切断して各第1電極が粘着シートで連結された状態とする工程と、熱電変換素子の一方の面を第1電極構成体の各第1電極に対応する位置に接合する工程と、熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程と、粘着シートを第1電極から剥離して各第1電極を独立状態とする工程とを含んでいる。
また、本発明の第2の手段に係る熱電変換素子モジュールの製造方法において、熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程には、所定の配列で並べられた第2電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第2電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第2電極構成体を成形加工する工程と、第2電極構成体を粘着シートに貼り付ける工程と、第2電極構成体の継手部を切断して各第2電極が粘着シートで連結された状態とする工程と、熱電変換素子の他方の面を第2電極構成体の各第2電極に対応する位置に接合する工程とを含み、さらに粘着シートを第2電極から剥離して各第2電極を独立状態とする工程を備えている。
さらに、本発明の第2の手段に係る熱電変換素子モジュールの製造方法において、上記電極構成体を成形加工する工程は、1モジュール分の電極が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる電極構成体を成形加工する工程である。
本発明の第3の手段では、複数のp型およびn型の熱電変換素子を、複数の第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続したスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールにおいて、所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を設け、この第1電極構成体の各第1電極に対応する位置に、熱電変換素子の一方の面を接合している。
また、本発明の第3の手段に係る熱電変換素子モジュールにおいて、所定の配列で並べられた第2電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第2電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第2電極構成体を設け、この第2電極構成体の各第2電極に対応する位置に、熱電変換素子の他方の面を接合している。
さらに、本発明の第3の手段に係る熱電変換素子モジュールにおいて、上記電極構成体は、1モジュール分の電極が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなるものである。
このような構成の熱電変換素子モジュールの製造方法によれば、所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を成形加工したから、複数の第1電極を一体として扱うことができるとともに、リードフレームに沿う方向で継手部を切断するという簡単な切断作業で各第1電極を独立状態とすることができる。また、継手部は各第1電極と所定の配列で並べられた第1電極の外側に設けられたリードフレームとの間に位置しているので、この継手部を一般的な切断機を用いて切断することができる。よって、各第1電極を容易かつ安価に独立状態にすることができる。
そして、上述の構成の熱電変換素子モジュールによれば、上記第1電極構成体を設けたから、上記のようにその後の工程で継手部が切断し易いことに加え、各第1電極間の間隔がリードフレームおよび継手部によって維持されるので、熱電変換素子モジュールの剛性が高くなり、搬送時での損傷を抑制することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1に示すように、スケルトンタイプの熱電変換素子モジュール1Aは、複数のp型およびn型の熱電変換素子5p,5nと、これらの熱電変換素子5p,5nを挟んで上下に配置される複数の第1電極2および第2電極3とを備えている。
上記熱電変換素子5p,5nは、熱電特性をもつもの(ペルチェ効果およびベーゼック効果を得るもの)であり、例えばBi−Te−Sb−Seの合金等からなっている。このp型およびn型の熱電変換素子5p,5nは交互に一列に配列され、上下両面がそれぞれ第1電極2と第2電極3とに直列に接合されるようになっている。
上記第1電極2および第2電極3は、銅等の熱伝導率の高い材料からなり、隣り合う熱電変換素子5p,5nを跨る長さを有し、100μm程度の厚さで短冊状に構成されている。また、第1電極3と第2電極3とは、隣り合う熱電変換素子5p,5nを交互に跨るように配列されている。
そして、隣り合う熱電変換素子5p,5nの上面が同一の第1電極2に接合材4を介して接合され、このうちの一方の熱電変換素子5p(または5n)の下面とまた隣の熱電変換素子5n(または5p)の下面とが同一の第2電極3に接合材4を介して接合されて、p型およびn型の熱電変換素子5p,5nが第1電極2および第2電極3を介して交互に電気的に直列接続されている。
上記接合材4は、半田や導電性の接着剤等である。ただし、接合材4として半田を用いる場合には、熱電変換素子5p,5nの第1電極2および第2電極3と接合される上下両面にNiメッキを施し、さらにAuメッキを施す等のメッキ処理を施すことが好ましい。
このように構成された熱電変換素子モジュール1Aでは、例えば第2電極3の左端部に位置するものと右端部に位置するものとの間に、第1電極2でn型の熱電変換素子5nからp型の熱電変換素子5pへ電流が流れるように電圧をかけると、熱電変換素子5p,5nの上面で吸熱作用が発生し、下面で放熱作用が発生する。このとき冷却物を第1電極2の上に載せた場合は、冷却物の熱は第1電極2を介して熱電変換素子5p,5nに吸熱され、第2電極3を介して下方に放熱されるので、冷却物を冷却することができる。
上記電流を流す向きを逆にすると、冷却および放熱の作用は上下逆になる。
次に、熱電変換素子モジュール1Aを製造する方法を説明する。
第1工程では、図2(a)に示すように、長手方向に一列に並べられた第2電極3と、第2電極3の幅方向外側で長手方向に延在する直線状のリードフレーム31とを備え、このリードフレーム31と各第2電極3とが1つの継手部32で一体的に連結されてなる第2電極構成体3Aを成形加工する。
この第2電極構成体3Aは、例えば100μm程度の厚みの銅板等をプレス加工することにより簡単に形成することができる。また、リードフレーム31には、位置決め用の穴を形成しておくことが好ましい。
リードフレーム31の形状は、上記のように直線状であってもよく、または上記配列で並べられた第2電極3を外側から囲む枠状(図8参照)であってもよい。
継手部32には、各第2電極3を分離独立状態とするために切断する切断部(図4(b)に示す切断面33の周囲部分)に、後工程で切断し易いように、例えば切欠きを入れたりエッチングにより厚さを薄くしたりする等の加工を施しておくことが好ましい。また、この切断部は、第2電極3の外周縁上に位置することが好ましい。
リードフレーム31および継手部32は、第2電極構成体3Aを取り扱う際に揺れ等が起こっても第2電極3を所定の位置で維持できるように、ある程度の剛性を持つ幅で構成されていることが好ましい。
第2工程では、図2(b)に示すように、第2電極構成体3Aの各第2電極3の熱電変換素子5p,5nが接合される部分に半田からなる接合材4を塗布し、図2(c)に示すように、その上に熱電変換素子5p,5nを重ねる。
この工程では、リードフレーム31に形成した位置決め用の穴を利用して、接合材4の塗布等を行えば、接合材4の位置が正確になる。
なお、第2電極3に接合材4を塗布せずに、熱電変換素子5p,pnの下面に接合材4を塗布してもよい。
第3工程では、第1工程と同様に、図2(d)に示すように、長手方向に一列に並べられた第1電極2と、第1電極2の幅方向外側で長手方向に延在する直線状のリードフレーム21とを備え、このリードフレーム21と各第1電極2とが1つの継手部22で一体的に連結されてなる第1電極構成体2Aを成形加工する。
この第1電極構成体2Aにおいても、リードフレーム21に位置決め用の穴を形成し、切断部(図4(b)に示す切断面23の周囲部分)に、後工程で切断し易いような加工を施しておくことが好ましい。
第4工程では、図2(e)に示すように、第1電極構成体2Aの各第1電極2の熱電変換素子5p,5nが接合される部分に半田からなる接合材4を塗布し、この第1電極構成体2Aを、図2(f)に示すように、第1電極2が上側を向く姿勢で接合材4が熱電変換素子5p,5nの上に位置するように重ねる。
第5工程では、図3に示すように、熱電変換素子5p,5nが接合材4を介して第1電極2および第2電極3に挟み込まれた状態で、さらにその外側を上下からヒーター6で挟み込んで各電極2,3を加熱して半田を溶かし、その後に冷却して半田を固めて熱電変換素子5p,5nと第1電極2および第2電極3とを接合する。
上記加熱を行うに際しては、窒素雰囲気等の非酸化雰囲気で行うことにより、各電極2,3および熱電変換素子5p,5nの酸化を防止し、熱電性能の低下を抑制することができる。スケルトンタイプの熱電変換素子モジュール1Aでは、第1電極2および第2電極3が剥き出しになっている部分が多く、酸化雰囲気で上記加熱を行うと、第1電極2および第2電極3の表面が酸化することにより熱伝導が悪くなり熱電性能が低下するためである。
また、熱電変換素子5p,5nと各電極2,3とを接合する接合材4としては、必ずしも半田を用いる必要はなく、導電性接着剤等を用いてもよい。
上記第5工程までを行った状態では、図4(a)に示すように、各第1電極2とリードフレーム21とが1つの継手部22を介して連結され、各第2電極3とリードフレーム31とが1つの継手部32を介して連結された熱電変換素子モジュール10Aとなっている。
この状態であれば、各第1電極2間の間隔がリードフレーム21および継手部22によって維持され、各第2電極3間の間隔がリードフレーム31および継手部32によって維持されるので、熱電変換素子モジュール10Aの剛性が高くなり、搬送時での損傷を抑制することができる。
そして、最終的には図4(b)に示すように、継手部22および継手部32を、各切断部で切断すれば、各第1電極2および各第2電極3を独立状態として熱電変換素子モジュール1Aを製造することができる。
継手部22,32は各電極2,3とリードフレーム21,31との間に位置しているので、リードフレーム21,31に沿う方向で切断作業を行えば、一度に複数の継手部22,32を切断することができる。
このように、本製造方法では、リードフレーム21と各第1電極2とが1つの継手部22で一体的に連結されてなる第1電極構成体2Aを成形加工し、リードフレーム31と各第2電極3とが1つの継手部32で一体的に連結されてなる第2電極構成体3Aを成形加工することにより、複数の第1電極2および第2電極3をそれぞれ一体物として扱うことができるとともに、リードフレーム21,31に沿う方向で継手部22,32を切断するという簡単な切断作業で各第1電極2および各第2電極3を独立状態とすることができる。また、継手部22は各第1電極2と所定の配列で並べられた第1電極2の幅方向外側に設けられたリードフレーム21との間に、継手部32は各第2電極3と所定の配列で並べられた第2電極3の幅方向外側に設けられたリードフレーム31との間に位置しているので、この継手部22,32を一般的な切断機を用いて切断することができる。よって、各第1電極2および各第2電極3を容易かつ安価に独立状態にすることができる。
一方、スケルトンタイプの熱電変換素子モジュールとしては、第1電極2または第2電極3のどちらか一方が絶縁基板等に接合されたものもある。本実施形態では、図5(a)に、第1電極2が絶縁基板8に接合された熱電変換素子モジュール1Bを示す。
この熱電変換素子モジュール1Bを製造するには、上記第3工程に替えて、下記の工程を採用すればよい。
代替第3工程では、図5(b)に示すように、アルミナ基板や樹脂基板等の絶縁基板8に第1電極2を接合する。この第1電極2の絶縁基板8への接合は、導体のプリント印刷や銅板の接着等によって行うことができる。なお、銅板の接着の後、エッチング処理施し銅板のサイズ調整を行うようにしてもよい。
このように工程を入れ替え、第1電極2が絶縁基板8に接合された熱電変換素子モジュール1Bを製造する際に、第2電極構成体3Aを用いることにより、各第2電極3を容易かつ安価に独立状態にすることができる。
また、上記第1電極構成体2Aおよび第2電極構成体3Aを用いて、次のような製造方法で熱電変換素子モジュール1Aを製造することもできる。
まず、上記第1工程と同様に、第2電極構成体3Aを成形加工する。
ついで、図6(a)に示すように、第2電極構成体3Aを、粘着シート7に貼り付ける。この粘着シート7は、第2電極構成体3Aよりも大きなものである必要はなく、少なくとも各第2電極3が貼り付け可能な大きさであればよい。
その後、図6(b)に示すように、継手部32を切断面33で切断して、各第2電極3が粘着シート7で連結された状態とする。この切断に際しては、粘着シート7までを切断してもよいし、粘着シート7を切断しないように継手部32だけを切断してもかまわない。
そして、図6(c)に示すように、各第2電極3の熱電変換素子5p,5nが接合される部分に半田からなる接合材4を塗布し、その上に熱電変換素子5p,5nを重ねる。
同様にして、第1電極構成体2Aを成形加工し、粘着シート7に貼り付け、継手部22を切断する。
ついで、各第1電極2の熱電変換素子5p,5nが接合される部分に半田からなる接合材4を塗布し、この第1電極構成体2Aを、図6(d)に示すように、第1電極2が上側を向く姿勢で接合材4が熱電変換素子5p,5nの上に位置するように重ねる。
そして、上記第5工程と同様に、図7(a)に示すように、熱電変換素子5p,5nが接合材4を介して第1電極2および第2電極3に挟み込まれた状態で、さらにその外側を上下からヒーター6で挟み込んで各電極2,3を加熱して半田を溶かし、その後に冷却して半田を固めて熱電変換素子5p,5nと第1電極2および第2電極3とを接合する。
また、熱電変換素子5p,5nと各電極2,3とを接合する接合材4としては、必ずしも半田を用いる必要はなく、導電性接着剤等を用いてもよい。
最後に、図7(b)に示すように、粘着シート7を第1電極2および第2電極3から剥離して各第1電極2および各第2電極3を独立状態とすれば、熱電変換素子モジュール1Aを製造することができる。
この製造方法において、粘着シート7として、一定温度まで加熱されると粘着性がなくなる熱剥離性のあるものを採用すれば、ヒーター6で各電極2,3を加熱する際に粘着シート7の粘着性をなくすことができ、その後の粘着シート7の剥離を容易に行うことができる。
また、粘着シート7として、耐熱性のある例えばデュポン社製のカプトン(登録商標)を採用すれば、接合材4として高融点の半田を使用することができるし、剛性のあるアルミテープ等を採用すれば、アルミテープに貼り付いた各電極2,3の取り扱いがし易くなる。
このように、第1電極構成体2Aおよび第2電極構成体3Aを成形加工し、この第1電極構成体2Aおよび第2電極構成体3Aを粘着シート7に貼り付けたから、粘着シート7へ各電極2,3を一枚ずつ貼り付ける場合には一枚毎に位置合わせをする必要があるが、本製造方法ではそのような作業をせずに貼り付け作業を行うことができる。
また、一旦粘着シート7に貼り付けたから、継手部22,32を切断しても各電極2,3が位置合わせされた状態を維持できるとともに、各電極2,3をまとめて熱電変換素子5p,5nに接合することができ、製造コストを抑えることができる。
一方、第1電極2が絶縁基板8に接合された熱電変換素子モジュール1Bを製造する際にも、この製造方法を適用することができる。
上述した各製造方法においては、さらに下記のようにすることもできる。
第1電極構成体2Aに替えて、図8に示すように、1モジュール分の第1電極2が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の第1電極2の外側をリードフレーム21が囲い、このリードフレーム21と各第1電極2とが1つの継手部22で一体的に連結されてなる第1電極構成体2Bを成形加工する。
また、第2電極構成体3Aに替えて、図9に示すように、1モジュール分の第2電極3が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の第2電極3の外側をリードフレーム31が囲い、このリードフレーム31と各第1電極3とが1つの継手部32で一体的に連結されてなる第1電極構成体3Bを成形加工する。
これらの電極構成体2B,3Bにおいては、リードフレーム21,31は、必ずしも1モジュール分の電極2,3の外側を周囲から囲う必要はなく、一辺が開口するように囲っていてもかまわない。
また、これらの電極構成体2B,3Bの各電極2,3は、第1電極構成体2Bと第2電極構成体3Bとを重ね合わせると、複数の熱電変換素子モジュール1Aを構成するような位置に配列されている。
具体的には、1モジュール分の第1電極2が所定の配列で並べられたものの基準点(例えば中心点)と、1モジュール分の第2電極3が所定の配列で並べられたものの基準点(例えば中心点)とが、第1電極構成体2Bと第2電極構成体3Bとを重ね合わせたときに全ての基準点で一致するようになっている。
これらの電極構成体2B,3Bを用いて、上述した第1工程から第5工程と同様にして熱電変換素子モジュール1Aを製造することにより、図10に示すように、複数の熱電変換素子モジュール1Aが継手部22,32を介してリードフレーム21,31で連結されて一体となった熱電変換素子モジュール10Bを製造することができる。
このような電極構成体2B,3Bを用いることにより、複数の熱電変換素子モジュール1Aをまとめて製造することができ、製造効率を向上させることができる。
また、複数モジュールが一体となった熱電変換素子モジュール10Bを取り扱うことにより、一度に複数の熱電変換素子モジュール1Aを取り扱うことができるため、搬送等の作業を効率的に行うことができる。
この効果は、必ずしも第1電極構成体2Bおよび第2電極構成体3Bの両方を用いる必要はなく、どちらか一方を用いても得ることができる。例えば、第1電極2が絶縁基板8に接合された熱電変換素子モジュール1Bを製造する際に、第2電極構成体3Bを用いても、複数の熱電変換素子モジュール1Bをまとめて製造することができる。
上記実施形態では、熱電変換素子5p,5nが一列に配列されている熱電変換素子モジュール1A,1Bの製造方法について説明したが、上述した各製造方法は、熱電変換素子5p,5nが2列に配列されたものにも適用することができるし、さらには3列以上に配列されたものにも適用することが可能である。
熱電変換素子5p,5nが2列に配列された熱電変換素子モジュールを製造するには、図11(a)に示すように、第1電極2も2列に配列するとともに、その外側の周囲に枠状のリードフレーム21を位置させて、各第1電極2とリードフレーム21とを1つの継手部22で一体的に連結してなる第1電極構成体2Cを成形加工すればよい。
この場合は、リードフレーム21を枠状とせずに、2本の直線状のリードフレーム21を、配列された第1電極2を挟むように第1電極2の外側に位置させてもよい。
第2電極構成体も同様にして成形加工する。
熱電変換素子5p,5nが3列以上に配列された熱電変換素子モジュールを製造するには、図11(b)に示すように、熱電変換素子5p,5nの配列に対応して配列された第1電極2の外側をリードフレーム21で囲い、外周に配列された第1電極2とリードフレーム21とを1つの継手部22で連結するとともに、中央に配列された第1電極2とリードフレーム21とを連結するための継手部22aを、外周に配列された第1電極2の間を通して延ばすようにした第1電極構成体2Dを成形加工すればよい。
この場合には、継手部22aの切断部23aを、外周に配列された第1電極2とリードフレーム21とを連結する継手部22の切断部と同一線上として、継手部21aの大部分を残すようにしても問題はない。
また、上記のように2列にまたは3列以上に配列された1モジュール分の第1電極2を、図12に示すように、複数配列した第1電極構成体2Eを成形加工することも可能である。
なお、上記実施形態では、上側の電極が第1電極2、下側の電極が第2電極3となっている形態を示したが、上側の電極が第2電極3、下側の電極が第1電極2であってもかまわない。
スケルトンタイプの熱電変換素子モジュールの正面図である。 (a)〜(f)は熱電変換素子モジュールの製造方法における各工程での状態を示す図である。 上記工程の次の工程での状態を示す図である。 (a)は上記製造方法における第5工程までを行った後の熱電変換素子モジュールの斜視図、(b)は継手部を切断した後の状態を示す斜視図である。 (a)は第1電極が絶縁基板に接合された熱電変換素子モジュールの正面図、(b)は第1電極が絶縁基板に接合された状態を示す斜視図である。 (a)〜(d)は熱電変換素子モジュールの別の製造方法における各工程での状態を示す図である。 (a)(b)は上記工程の次以降の工程での状態を示す図である。 1モジュール分の第1電極が所定の配列で並べられたものが複数配列された第1電極構成体の平面図である。 1モジュール分の第2電極が所定の配列で並べられたものが複数配列された第2電極構成体の平面図である。 (a)は複数の熱電変換素子モジュールが継手部を介してリードフレームで連結されて一体となった熱電変換素子モジュールの平面図、(b)は(a)におけるI−I線断面図である。 (a)は熱電変換素子が2列に配列されたときの第1電極構成体の平面図、(b)は熱電変換素子が3列以上に配列されたときの第1電極構成体の平面図である。 熱電変換素子が2列に配列されたものが複数配列されたときの第1電極構成体の平面図である。 従来の製造方法に係る一体型電極の平面図である。
符号の説明
1A,1B 熱電変換素子モジュール
2 第1電極
21,31 リードフレーム
22,32 継手部
23,33 切断面
2A,2B,2C,2D,2E 第1電極構成体
3 第2電極
3A,3B 第2電極構成体
4 接合材
5p,5n 熱電変換素子
6 ヒーター
7 粘着シート
8 絶縁基板
10A,10B 熱電変換素子モジュール(リードフレーム付)

Claims (9)

  1. 複数のp型およびn型の熱電変換素子を、複数の第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続したスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールの製造方法において、
    所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を成形加工する工程と、
    熱電変換素子の一方の面を第1電極構成体の各第1電極に対応する位置に接合し、その後に継手部を切断して各第1電極とリードフレームとを分離する工程と、
    熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程とを含むことを特徴とする熱電変換素子モジュールの製造方法。
  2. 熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程には、
    所定の配列で並べられた第2電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第2電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第2電極構成体を成形加工する工程と、
    熱電変換素子の他方の面を第2電極構成体の各第2電極に対応する位置に接合し、その後に継手部を切断して各第2電極とリードフレームとを分離する工程とを含むことを特徴とする請求項1に記載の熱電変換素子モジュールの製造方法。
  3. 上記電極構成体を成形加工する工程は、1モジュール分の電極が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる電極構成体を成形加工する工程であることを特徴とする請求項1または2に記載の熱電変換素子モジュールの製造方法。
  4. 複数のp型およびn型の熱電変換素子を、複数の第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続したスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールの製造方法において、
    所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を成形加工する工程と、
    第1電極構成体を粘着シートに貼り付ける工程と、
    第1電極構成体の継手部を切断して各第1電極が粘着シートで連結された状態とする工程と、
    熱電変換素子の一方の面を第1電極構成体の各第1電極に対応する位置に接合する工程と、
    熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程と、
    粘着シートを第1電極から剥離して各第1電極を独立状態とする工程とを含むことを特徴とする熱電変換素子モジュールの製造方法。
  5. 熱電変換素子の他方の面を第2電極に接合する工程には、
    所定の配列で並べられた第2電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第2電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第2電極構成体を成形加工する工程と、
    第2電極構成体を粘着シートに貼り付ける工程と、
    第2電極構成体の継手部を切断して各第2電極が粘着シートで連結された状態とする工程と、
    熱電変換素子の他方の面を第2電極構成体の各第2電極に対応する位置に接合する工程とを含み、
    さらに粘着シートを第2電極から剥離して各第2電極を独立状態とする工程を備えることを特徴とする請求項4に記載の熱電変換素子モジュールの製造方法。
  6. 上記電極構成体を成形加工する工程は、1モジュール分の電極が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる電極構成体を成形加工する工程であることを特徴とする請求項4または5に記載の熱電変換素子モジュールの製造方法。
  7. 複数のp型およびn型の熱電変換素子を、複数の第1電極および第2電極を介して交互に電気的に直列接続したスケルトンタイプの熱電変換素子モジュールにおいて、
    所定の配列で並べられた第1電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第1電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第1電極構成体を設け、
    この第1電極構成体の各第1電極に対応する位置に、熱電変換素子の一方の面を接合したことを特徴とする熱電変換素子モジュール。
  8. 所定の配列で並べられた第2電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各第2電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなる第2電極構成体を設け、
    この第2電極構成体の各第2電極に対応する位置に、熱電変換素子の他方の面を接合したことを特徴とする請求項7に記載の熱電変換素子モジュール。
  9. 上記電極構成体は、1モジュール分の電極が所定の配列で並べられたものが複数配列されて、その各1モジュール分の電極の外側にリードフレームが位置されて、このリードフレームと各電極とが1つの継手部で一体的に連結されてなるものであることを特徴とする請求項7または8に記載の熱電変換素子モジュール。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009016730A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Atsumi Tec:Kk 熱電モジュールの製造方法および熱電モジュール
US20090025770A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 John Lofy Segmented thermoelectric device
WO2009026890A2 (de) * 2007-08-24 2009-03-05 W.E.T. Automotive Systems Ag Elektrothermischer wandler und temperiereinrichtung
US9335073B2 (en) 2008-02-01 2016-05-10 Gentherm Incorporated Climate controlled seating assembly with sensors
US9622588B2 (en) 2008-07-18 2017-04-18 Gentherm Incorporated Environmentally-conditioned bed
US9662962B2 (en) 2013-11-05 2017-05-30 Gentherm Incorporated Vehicle headliner assembly for zonal comfort
JP2017098283A (ja) * 2015-11-18 2017-06-01 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
US9685599B2 (en) 2011-10-07 2017-06-20 Gentherm Incorporated Method and system for controlling an operation of a thermoelectric device
US9857107B2 (en) 2006-10-12 2018-01-02 Gentherm Incorporated Thermoelectric device with internal sensor
US9989267B2 (en) 2012-02-10 2018-06-05 Gentherm Incorporated Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems
US10005337B2 (en) 2004-12-20 2018-06-26 Gentherm Incorporated Heating and cooling systems for seating assemblies
US10405667B2 (en) 2007-09-10 2019-09-10 Gentherm Incorporated Climate controlled beds and methods of operating the same
US10991869B2 (en) 2018-07-30 2021-04-27 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having a plurality of sealing materials
US11033058B2 (en) 2014-11-14 2021-06-15 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies
JP2021150608A (ja) * 2020-03-23 2021-09-27 アイシン高丘株式会社 熱電モジュールの製造方法
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
US11240882B2 (en) 2014-02-14 2022-02-01 Gentherm Incorporated Conductive convective climate controlled seat
WO2022148944A1 (en) * 2021-01-05 2022-07-14 European Thermodynamics Limited Thermoelectric module
US11639816B2 (en) 2014-11-14 2023-05-02 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies including temperature regulating pad wrap and technologies with liquid system
US11857004B2 (en) 2014-11-14 2024-01-02 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies
US11993132B2 (en) 2018-11-30 2024-05-28 Gentherm Incorporated Thermoelectric conditioning system and methods

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10005337B2 (en) 2004-12-20 2018-06-26 Gentherm Incorporated Heating and cooling systems for seating assemblies
US9857107B2 (en) 2006-10-12 2018-01-02 Gentherm Incorporated Thermoelectric device with internal sensor
JP2009016730A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Atsumi Tec:Kk 熱電モジュールの製造方法および熱電モジュール
US9105809B2 (en) * 2007-07-23 2015-08-11 Gentherm Incorporated Segmented thermoelectric device
US20090025770A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 John Lofy Segmented thermoelectric device
US20150369523A1 (en) * 2007-08-24 2015-12-24 Gentherm Gmbh Electrothermal transducer, and temperature controlling device
CN101821869B (zh) * 2007-08-24 2013-01-09 W.E.T.汽车系统股份公司 电热转换器和温度调节装置
US9172023B2 (en) 2007-08-24 2015-10-27 Gentherm Gmbh Electrothermal transducer, and temperature controlling device
US20120000901A1 (en) * 2007-08-24 2012-01-05 W.E.T. Automotive Systems Ag Electrothermal transducer, and temperature controlling device
US11578900B2 (en) 2007-08-24 2023-02-14 Gentherm Gmbh Electrothermal transducer, and temperature controlling device
WO2009026890A3 (de) * 2007-08-24 2009-11-26 W.E.T. Automotive Systems Ag Elektrothermischer wandler und temperiereinrichtung
WO2009026890A2 (de) * 2007-08-24 2009-03-05 W.E.T. Automotive Systems Ag Elektrothermischer wandler und temperiereinrichtung
US10132534B2 (en) 2007-08-24 2018-11-20 Gentherm Gmbh Electrothermal transducer, and temperature controlling device
US10405667B2 (en) 2007-09-10 2019-09-10 Gentherm Incorporated Climate controlled beds and methods of operating the same
US9335073B2 (en) 2008-02-01 2016-05-10 Gentherm Incorporated Climate controlled seating assembly with sensors
US9651279B2 (en) 2008-02-01 2017-05-16 Gentherm Incorporated Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices
US10228166B2 (en) 2008-02-01 2019-03-12 Gentherm Incorporated Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices
US10226134B2 (en) 2008-07-18 2019-03-12 Gentherm Incorporated Environmentally-conditioned bed
US11297953B2 (en) 2008-07-18 2022-04-12 Sleep Number Corporation Environmentally-conditioned bed
US12016466B2 (en) 2008-07-18 2024-06-25 Sleep Number Corporation Environmentally-conditioned mattress
US9622588B2 (en) 2008-07-18 2017-04-18 Gentherm Incorporated Environmentally-conditioned bed
US10208990B2 (en) 2011-10-07 2019-02-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric device controls and methods
US9685599B2 (en) 2011-10-07 2017-06-20 Gentherm Incorporated Method and system for controlling an operation of a thermoelectric device
US9989267B2 (en) 2012-02-10 2018-06-05 Gentherm Incorporated Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems
US10495322B2 (en) 2012-02-10 2019-12-03 Gentherm Incorporated Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems
US9662962B2 (en) 2013-11-05 2017-05-30 Gentherm Incorporated Vehicle headliner assembly for zonal comfort
US10266031B2 (en) 2013-11-05 2019-04-23 Gentherm Incorporated Vehicle headliner assembly for zonal comfort
US11240883B2 (en) 2014-02-14 2022-02-01 Gentherm Incorporated Conductive convective climate controlled seat
US11240882B2 (en) 2014-02-14 2022-02-01 Gentherm Incorporated Conductive convective climate controlled seat
US11857004B2 (en) 2014-11-14 2024-01-02 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies
US11033058B2 (en) 2014-11-14 2021-06-15 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies
US11639816B2 (en) 2014-11-14 2023-05-02 Gentherm Incorporated Heating and cooling technologies including temperature regulating pad wrap and technologies with liquid system
JP2017098283A (ja) * 2015-11-18 2017-06-01 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
US11223004B2 (en) 2018-07-30 2022-01-11 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having a polymeric coating
US10991869B2 (en) 2018-07-30 2021-04-27 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having a plurality of sealing materials
US11075331B2 (en) 2018-07-30 2021-07-27 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having circuitry with structural rigidity
US11993132B2 (en) 2018-11-30 2024-05-28 Gentherm Incorporated Thermoelectric conditioning system and methods
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
JP2021150608A (ja) * 2020-03-23 2021-09-27 アイシン高丘株式会社 熱電モジュールの製造方法
JP7514091B2 (ja) 2020-03-23 2024-07-10 アイシン高丘株式会社 熱電モジュールの製造方法
WO2022148944A1 (en) * 2021-01-05 2022-07-14 European Thermodynamics Limited Thermoelectric module

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