JP5191629B2 - 溶接方法 - Google Patents
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そこで、本発明は、絶縁板の両面に重ね合わせた第1金属部材と第2金属部材とを電気的に接続した部品の品質を安定かつ向上させると共に、製造時の作業時間を短縮し得る溶接方法を提供することを目的とする。
また、断面倒立略U字型であって先端球面状である下方の第1電極と、断面略U字型であって先端球面状である上方の第2電極の各々に電気ヒータを付設し、熱可塑性の樹脂絶縁板を間として両面に第1金属部材・第2金属部材を重ね合わせた状態であって未溶接の積層平板状部品を、上記第1電極と上記第2電極との間に搬送し、上記電気ヒータにて加熱状態とした上記第1電極を下方から、及び、上記電気ヒータにて加熱状態とした上記第2電極を上方から、上記積層平板状部品の1箇所に対向状に押圧して、上記先端球面状の第1電極と上記先端球面状の第2電極の先端相互間に挟圧される平面視丸型の第1接合予定部位において上記第1金属部材に上方凸状の小円形状低突隆部を形成し、かつ、上記第2金属部材に小円形状浅凹窪部を形成すると共に上記樹脂絶縁板を軟化しつつ周囲へ追いやり、上記第1金属部材の小円形状低突隆部と上記第2金属部材の小円形状浅凹窪部とを上記丸型の第1接合予定部位にて微小面積をもって点接触状態として、電源部から上記第1電極と上記第2電極に抵抗溶接用の電流を流し、該第1金属部材と該第2金属部材の上記第1接合予定部位を微小面積の点接触状態で抵抗溶接し、次に、上記第1電極と上記第2電極を上記第1接合予定部位から分離して移動させ、上記電気ヒータにて加熱状態とした上記第1電極を下方から、及び、上記電気ヒータにて加熱状態とした上記第2電極を上方から、上記積層平板状部品の他の1箇所に対向状に押圧して、上記先端球面状の第1電極と上記先端球面状の第2電極の先端相互間に挟圧される平面視丸型の第2接合予定部位において上記第1金属部材に上方凸状の小円形状低突隆部を形成し、かつ、上記第2金属部材に小円形状浅凹窪部を形成すると共に上記樹脂絶縁板を軟化しつつ周囲へ追いやり、上記第1金属部材の小円形状低突隆部と上記第2金属部材の小円形状浅凹窪部とを上記丸型の第2接合予定部位にて微小面積をもって点接触状態として、上記電源部から上記第1電極と上記第2電極に抵抗溶接用の電流を流し、該第1金属部材と該第2金属部材の上記第2接合予定部位を微小面積の点接触状態で抵抗溶接する方法である。
本発明に係る溶接方法は、インピーダンスや抵抗のばらつきを小さくすることができ、品質を安定かつ向上させることができる。
また、樹脂絶縁板を軟化しつつ周囲へ追いやる工程と、第1金属部材と第2金属部材とを抵抗溶接する工程との2工程を、極めて短時間に連続して行なうことができ、製造時の作業時間を短縮することができる。また、作業に必要な装置が複雑になることもない。また、第1電極と第2電極とを加熱状態にするための構造を簡単にすることができる。
図1に於て、本発明の実施の一形態に係る溶接方法は、熱可塑性の樹脂絶縁板1を間として両面に第1金属部材2・第2金属部材3を重ね合わせた部品10について、抵抗溶接により、第1金属部材2と第2金属部材3とを電気的に接続する方法である。
具体的には、本実施形態に係る溶接方法は、図2に於て示すように、例えばクレジットカード用のICにアンテナがついた部品10を製造する際に用いられる。ここで、部品10の一方面側に配設される第1金属部材2,2は、アンテナとなる部材であり、帯状の銅箔にて形成されている。また、第1金属部材2,2の端部であると共に他方面側の第2金属部材3と電気的に接続する接合予定部位A1 , A2 では、第1金属部材2の形状は略丸型となっている。
また、部品10の他方面側に配設される第2金属部材3は、例えば厚さ20μm 〜40μm の銅箔にて形成されている。また、部品10の熱可塑性の樹脂絶縁板1は、例えば、PET材(ポリエチレンテレフタレート)により形成されている。
まず、図1及び図3に於て示すように、熱可塑性の樹脂絶縁板1を間として両面に第1金属部材2・第2金属部材3を重ね合わせた状態でかつ未溶接の部品10を、図示省略の搬送手段にて溶接装置20の第1電極5と第2電極6との間に搬送する。
次に、電源7,7にて第1電極5と第2電極6に電流I1 ,I2 を流して加熱状態とする。そして、図4に於て示すように、加熱状態の第1電極5と第2電極6とを押圧して(図4の矢印F方向)、接合予定部位A1 において樹脂絶縁板1を軟化しつつ周囲へ追いやる(図4の矢印D方向)。
なお、上述のように、樹脂絶縁板1を軟化しつつ周囲へ追いやる工程と、第1金属部材2と第2金属部材3とを抵抗溶接する2つの工程は、同じ第1電極5と第2電極6を用いて行なわれる。また、第1電極5と第2電極6が樹脂絶縁板1に接近し、離れる動作を1回行なう間に、上記2工程が行なわれる。従って、この2工程は、極めて短時間に連続して行なわれる。
こうして、図8に於て示すように、熱可塑性の樹脂絶縁板1の両面の第1金属部材2と第2金属部材3とは、電気的に接続される。
また、第1電極5及び第2電極6の形状は、略U字型(倒立略U字型)に形成するものに限るのではなく、例えば略V字型(倒立略V字型)等の形状に形成してもよい。
また、電気ヒータ4の形状は、棒状に限るのではなく、コイル状としてもよい。
また、第1金属部材2と第2金属部材3とは、銅箔に限らず、他の種類の金属であってもよい。
2 第1金属部材
3 第2金属部材
4 ヒータ
5 第1電極
6 第2電極
7 電源
8 電源部
10 部品
A1 ,A2 接合予定部位
I0 ,I1 ,I2 電流
Claims (2)
- 熱可塑性の樹脂絶縁板(1)を間として両面に第1金属部材(2)・第2金属部材(3)を重ね合わせた状態であって未溶接の積層平板状部品(10)を、断面倒立略U字型であって先端球面状である下方の第1電極(5)と、断面略U字型であって先端球面状である上方の第2電極(6)との間に搬送し、加熱用交流電源 (7)(7)にて上記第1電極(5)と上記第2電極(6)の夫々に加熱用電流 (I1 )(I2 ) を流して、加熱状態とした上記第1電極(5)を下方から、及び、加熱状態とした上記第2電極(6)を上方から、上記積層平板状部品(10)の1箇所に対向状に押圧して、上記先端球面状の第1電極(5)と上記先端球面状の第2電極(6)の先端相互間に挟圧される平面視丸型の第1接合予定部位 (A1 )において上記第1金属部材(2)に上方凸状の小円形状低突隆部を形成し、かつ、上記第2金属部材(3)に小円形状浅凹窪部を形成すると共に上記樹脂絶縁板(1)を軟化しつつ周囲へ追いやり、上記第1金属部材(2)の小円形状低突隆部と上記第2金属部材(3)の小円形状浅凹窪部とを上記丸型の第1接合予定部位 (A1 )にて微小面積をもって点接触状態として、その直後、上記加熱用交流電源 (7)(7) とは異なる別の電源部(8)から上記第1電極(5)と上記第2電極(6)に抵抗溶接用の電流(I0 )を流し、該第1金属部材(2)と該第2金属部材(3)の上記第1接合予定部位 (A 1 )を微小面積の点接触状態で抵抗溶接し、
次に、上記第1電極(5)と上記第2電極(6)を上記第1接合予定部位(A 1 )から分離して移動させ、上記加熱用交流電源 (7)(7)にて上記第1電極(5)と上記第2電極(6)の夫々に加熱用電流 (I 1 )(I 2 ) を流して、加熱状態とした上記第1電極(5)を下方から、及び、加熱状態とした上記第2電極(6)を上方から、上記積層平板状部品(10)の他の1箇所に対向状に押圧して、上記先端球面状の第1電極(5)と上記先端球面状の第2電極(6)の先端相互間に挟圧される平面視丸型の第2接合予定部位 (A 2 )において上記第1金属部材(2)に上方凸状の小円形状低突隆部を形成し、かつ、上記第2金属部材(3)に小円形状浅凹窪部を形成すると共に上記樹脂絶縁板(1)を軟化しつつ周囲へ追いやり、上記第1金属部材(2)の小円形状低突隆部と上記第2金属部材(3)の小円形状浅凹窪部とを上記丸型の第2接合予定部位 (A 2 )にて微小面積をもって点接触状態として、その直後、上記電源部(8)から上記第1電極(5)と上記第2電極(6)に抵抗溶接用の電流(I 0 )を流し、該第1金属部材(2)と該第2金属部材(3)の上記第2接合予定部位 (A 2 )を微小面積の点接触状態で抵抗溶接することを特徴とする溶接方法。 - 断面倒立略U字型であって先端球面状である下方の第1電極(5)と、断面略U字型であって先端球面状である上方の第2電極(6)の各々に電気ヒータ(4)を付設し、熱可塑性の樹脂絶縁板(1)を間として両面に第1金属部材(2)・第2金属部材(3)を重ね合わせた状態であって未溶接の積層平板状部品(10)を、上記第1電極(5)と上記第2電極(6)との間に搬送し、上記電気ヒータ(4)にて加熱状態とした上記第1電極(5)を下方から、及び、上記電気ヒータ(4)にて加熱状態とした上記第2電極(6)を上方から、上記積層平板状部品(10)の1箇所に対向状に押圧して、上記先端球面状の第1電極(5)と上記先端球面状の第2電極(6)の先端相互間に挟圧される平面視丸型の第1接合予定部位 (A1 )において上記第1金属部材(2)に上方凸状の小円形状低突隆部を形成し、かつ、上記第2金属部材(3)に小円形状浅凹窪部を形成すると共に上記樹脂絶縁板(1)を軟化しつつ周囲へ追いやり、上記第1金属部材(2)の小円形状低突隆部と上記第2金属部材(3)の小円形状浅凹窪部とを上記丸型の第1接合予定部位 (A1 )にて微小面積をもって点接触状態として、電源部(8)から上記第1電極(5)と上記第2電極(6)に抵抗溶接用の電流(I0 )を流し、該第1金属部材(2)と該第2金属部材(3)の上記第1接合予定部位 (A 1 )を微小面積の点接触状態で抵抗溶接し、
次に、上記第1電極(5)と上記第2電極(6)を上記第1接合予定部位(A 1 )から分離して移動させ、上記電気ヒータ(4)にて加熱状態とした上記第1電極(5)を下方から、及び、上記電気ヒータ(4)にて加熱状態とした上記第2電極(6)を上方から、上記積層平板状部品(10)の他の1箇所に対向状に押圧して、上記先端球面状の第1電極(5)と上記先端球面状の第2電極(6)の先端相互間に挟圧される平面視丸型の第2接合予定部位 (A 2 )において上記第1金属部材(2)に上方凸状の小円形状低突隆部を形成し、かつ、上記第2金属部材(3)に小円形状浅凹窪部を形成すると共に上記樹脂絶縁板(1)を軟化しつつ周囲へ追いやり、上記第1金属部材(2)の小円形状低突隆部と上記第2金属部材(3)の小円形状浅凹窪部とを上記丸型の第2接合予定部位 (A 2 )にて微小面積をもって点接触状態として、上記電源部(8)から上記第1電極(5)と上記第2電極(6)に抵抗溶接用の電流(I 0 )を流し、該第1金属部材(2)と該第2金属部材(3)の上記第2接合予定部位 (A 2 )を微小面積の点接触状態で抵抗溶接することを特徴とする溶接方法。
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