JP3456921B2 - 金属箔の接合方法並びに超音波溶接具 - Google Patents
金属箔の接合方法並びに超音波溶接具Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、金属箔の接合方
法並びに超音波溶接具に係り、特に、金属箔同士の接合
箇所を樹脂同士の溶着力で補強することにより接合強度
を向上させた超音波溶接技術を利用した金属箔の接合方
法並びにそれに好適な超音波溶接具に関する。
法並びに超音波溶接具に係り、特に、金属箔同士の接合
箇所を樹脂同士の溶着力で補強することにより接合強度
を向上させた超音波溶接技術を利用した金属箔の接合方
法並びにそれに好適な超音波溶接具に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、マイクロエレクトロニクスの分
野等においては、同種若しくは異種の金属箔同士を接合
させたいとする要望がある。金属箔を接合する方法に
は、従来、概ね次のような方法がある。
野等においては、同種若しくは異種の金属箔同士を接合
させたいとする要望がある。金属箔を接合する方法に
は、従来、概ね次のような方法がある。
【０００３】第１の方法は、有機質系の接着剤を用いて
接着する方法である。正確に定義するならば、「接着剤
を媒介として、化学的もしくは物理的な力又はその両者
によって２つの界面を接合させる方法」となるであろ
う。この方法では、接合する両金属箔の表面をサンドペ
ーパー等の機械的方法で研磨した後、適合する接着剤を
塗布、さらに接合界面を重ね合わせた後、適当な圧力負
荷と熱を加えて両者を接合させる。
接着する方法である。正確に定義するならば、「接着剤
を媒介として、化学的もしくは物理的な力又はその両者
によって２つの界面を接合させる方法」となるであろ
う。この方法では、接合する両金属箔の表面をサンドペ
ーパー等の機械的方法で研磨した後、適合する接着剤を
塗布、さらに接合界面を重ね合わせた後、適当な圧力負
荷と熱を加えて両者を接合させる。
【０００４】第２の方法は、第１の方法で用いた有機質
系の接着剤の代わりに無機質系、例えば金属を用いて接
合する方法である。この方法では、接合したい両金属よ
りも融点の低い金属（純金属または合金）を両金属の界
面で溶融させ、さらに冷却、凝固させて継ぎ手を作る。
一般的には、無機質系接着剤の融点が４５０℃より高い
場合をろう付け、低い場合をハンダ付けと呼んでいる。
第１の方法に比べ高熱強度が高い、電気的導通特性をも
った接続継ぎ手が得られる。
系の接着剤の代わりに無機質系、例えば金属を用いて接
合する方法である。この方法では、接合したい両金属よ
りも融点の低い金属（純金属または合金）を両金属の界
面で溶融させ、さらに冷却、凝固させて継ぎ手を作る。
一般的には、無機質系接着剤の融点が４５０℃より高い
場合をろう付け、低い場合をハンダ付けと呼んでいる。
第１の方法に比べ高熱強度が高い、電気的導通特性をも
った接続継ぎ手が得られる。
【０００５】第３の方法は、両金属箔の積層界面に直接
大電流を流し、抵抗発熱を利用して接合界面を溶融また
は高温加熱し、同時に加圧して接合する方法である。作
業速度が大であり、接合に際し別途に接合材料を必要と
しないため、装置コスト、材料コストの削減による製造
単価の低下が可能となる。
大電流を流し、抵抗発熱を利用して接合界面を溶融また
は高温加熱し、同時に加圧して接合する方法である。作
業速度が大であり、接合に際し別途に接合材料を必要と
しないため、装置コスト、材料コストの削減による製造
単価の低下が可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところがこうした従来
の方法にあっては、以下に記すような問題がある。すな
わち、第１，第２の方法にあっては、接合のために接着
剤等の材料が別途に必要であるため、これを接合部に供
給する、あるいは加熱、硬化させるという作業が不可欠
で工程が長くなり、さらに接着剤分の材料コストによっ
て、製造コストが上昇する問題がある。加えて、接着剤
を硬化させるための熱処理によって被接合材である金属
の表面が酸化される問題がある。
の方法にあっては、以下に記すような問題がある。すな
わち、第１，第２の方法にあっては、接合のために接着
剤等の材料が別途に必要であるため、これを接合部に供
給する、あるいは加熱、硬化させるという作業が不可欠
で工程が長くなり、さらに接着剤分の材料コストによっ
て、製造コストが上昇する問題がある。加えて、接着剤
を硬化させるための熱処理によって被接合材である金属
の表面が酸化される問題がある。
【０００７】第３の方法にあっては、抵抗溶接時の加圧
によって箔金属面が塑性変形する問題があり、また、ア
ルミ等表面に強固な絶縁性の酸化膜をもった金属には適
応できない問題がある。
によって箔金属面が塑性変形する問題があり、また、ア
ルミ等表面に強固な絶縁性の酸化膜をもった金属には適
応できない問題がある。
【０００８】これら方法の問題点を解消させ得る第４の
方法として、超音波振動を応用した超音波接合法があ
る。
方法として、超音波振動を応用した超音波接合法があ
る。
【０００９】一般に溶接とは、結合しようとする金属の
表面の原子相互間に引力が働き合うような距離（数オン
グストローム）に原子を接近させ、しかも面全体の原子
が秩序ある配列をとって接触することによって生じる現
象を言う。ところが通常、金属の表面は酸化物、吸着ガ
ス等の薄い表面層によって覆われているため、その下地
の清浄な金属原子の接近が妨げられ、十分は結合力を生
じない。
表面の原子相互間に引力が働き合うような距離（数オン
グストローム）に原子を接近させ、しかも面全体の原子
が秩序ある配列をとって接触することによって生じる現
象を言う。ところが通常、金属の表面は酸化物、吸着ガ
ス等の薄い表面層によって覆われているため、その下地
の清浄な金属原子の接近が妨げられ、十分は結合力を生
じない。
【００１０】そこで超音波接合法では、超音波振動によ
って金属表面層を除去し、さらに圧力負荷等によって原
子振動を盛んにして、金属箔の接触界面近傍の原子を拡
散させることで、金属箔間の接合を実現している。
って金属表面層を除去し、さらに圧力負荷等によって原
子振動を盛んにして、金属箔の接触界面近傍の原子を拡
散させることで、金属箔間の接合を実現している。
【００１１】この超音波接合法では接着剤等の別部材を
必要とせず、また加工処理時間も０．５秒と極短時間で
あるため、接続加工の大幅なコストダウンが実現でき、
さらに負荷圧力も小さいため金属箔の変形も小さい。ま
た、上記原理に基づく接合法であるため、表面が酸化膜
という絶縁物で覆われたアルミ等の金属接合にも適応で
きるという利点がある。
必要とせず、また加工処理時間も０．５秒と極短時間で
あるため、接続加工の大幅なコストダウンが実現でき、
さらに負荷圧力も小さいため金属箔の変形も小さい。ま
た、上記原理に基づく接合法であるため、表面が酸化膜
という絶縁物で覆われたアルミ等の金属接合にも適応で
きるという利点がある。
【００１２】ところが、この超音波接合法にあっても、
厚さ５０μｍ以下の金属箔同士の接合では十分な機械的
強度が得られないという問題点がある。
厚さ５０μｍ以下の金属箔同士の接合では十分な機械的
強度が得られないという問題点がある。
【００１３】本発明は上記従来技術の問題点に着目して
なされたもので、その目的とするところは、極薄の金属
箔同士を十分に高い機械的強度で接合することができる
超音波接合方法並びにそれに好適な超音波溶接具を提供
することにある。
なされたもので、その目的とするところは、極薄の金属
箔同士を十分に高い機械的強度で接合することができる
超音波接合方法並びにそれに好適な超音波溶接具を提供
することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明の超音波溶接法
は、上記の目的を達成するために、接合対象となる２枚
の金属箔を接合予定部位同士が整合するようにして重ね
合わせ、これをその接合部位の両側に樹脂製フィルムを
介在させかつ少なくともいずれか一方の表面に複数の突
部が整列配置された一対の超音波溶接具で挟み付け、し
かるのち、超音波溶接具に超音波振動を与えて金属箔同
士を融着させ、さらに、超音波振動を継続して金属の塑
性流動により前記突部に対応する部分の金属箔を除去し
て窓を明け、該窓から臨む樹脂フィルム同士を融着させ
るようにしている。
は、上記の目的を達成するために、接合対象となる２枚
の金属箔を接合予定部位同士が整合するようにして重ね
合わせ、これをその接合部位の両側に樹脂製フィルムを
介在させかつ少なくともいずれか一方の表面に複数の突
部が整列配置された一対の超音波溶接具で挟み付け、し
かるのち、超音波溶接具に超音波振動を与えて金属箔同
士を融着させ、さらに、超音波振動を継続して金属の塑
性流動により前記突部に対応する部分の金属箔を除去し
て窓を明け、該窓から臨む樹脂フィルム同士を融着させ
るようにしている。
【００１５】このような構成によれば、金属箔同士の接
合箇所は樹脂同士の溶着力で補強されることとなるた
め、高い接合強度が得られる。ここで、樹脂フィルム
は、金属箔と別体として、超音波溶接具で挟み込む際に
介在させてもよいし、金属箔の片面に予め被着させてお
いてもよい。
合箇所は樹脂同士の溶着力で補強されることとなるた
め、高い接合強度が得られる。ここで、樹脂フィルム
は、金属箔と別体として、超音波溶接具で挟み込む際に
介在させてもよいし、金属箔の片面に予め被着させてお
いてもよい。
【００１６】また、この超音波溶接法に好適な溶接具と
しては、接合対象物を挟んで対向配置される超音波ホー
ンとアンビルとからなり、それら超音波ホーン若しくは
アンビルの対向面のいずれか一方若しくは双方には、複
数の突部が整列配置されているものを使用することがで
きる。
しては、接合対象物を挟んで対向配置される超音波ホー
ンとアンビルとからなり、それら超音波ホーン若しくは
アンビルの対向面のいずれか一方若しくは双方には、複
数の突部が整列配置されているものを使用することがで
きる。
【００１７】このような構成によれば、整列配置された
複数の突部と対応する部分において、超音波振動による
金属箔の塑性流動が促進されて窓明け加工がなされる結
果、樹脂製フィルム同士の溶着が確実に行われる。
複数の突部と対応する部分において、超音波振動による
金属箔の塑性流動が促進されて窓明け加工がなされる結
果、樹脂製フィルム同士の溶着が確実に行われる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施の一
形態を添付図面を参照して詳細に説明する。この実施形
態においては、図１に示されるように、９μｍ厚の銅箔
１の片面に有機質系膜として２５μｍのＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）製フィルム２を接合箇所に対応
させて部分的に積層被着させた樹脂フィルム被着銅箔３
と、２０μｍ厚のアルミ箔４の片面に２５μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）製フィルム５を接合箇
所に対応させて部分的に積層被着させた樹脂フィルム被
着アルミ６とを、各金属箔１，４同士が対面する状態で
接合しようとするものである。
形態を添付図面を参照して詳細に説明する。この実施形
態においては、図１に示されるように、９μｍ厚の銅箔
１の片面に有機質系膜として２５μｍのＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）製フィルム２を接合箇所に対応
させて部分的に積層被着させた樹脂フィルム被着銅箔３
と、２０μｍ厚のアルミ箔４の片面に２５μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）製フィルム５を接合箇
所に対応させて部分的に積層被着させた樹脂フィルム被
着アルミ６とを、各金属箔１，４同士が対面する状態で
接合しようとするものである。
【００１９】本発明の金属箔接合方法では、まず、樹脂
フィルム被着銅箔３並びに樹脂フィルム被着アルミ箔６
を用意する。一例として、９μｍ厚の銅箔１若しくは２
０μｍ厚のアルミ箔４の片面に、ウレタン系接着剤を介
して２５μｍ厚のＰＥＴフィルムを重ね、これを１５０
℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱ラミネートを経て積
層接着させる。これにより、銅箔あるいはアルミ箔の片
面にＰＥＴフィルムが部分的に接着された樹脂フィルム
被着銅箔３並びに樹脂フィルム被着アルミ箔６が完成す
る。
フィルム被着銅箔３並びに樹脂フィルム被着アルミ箔６
を用意する。一例として、９μｍ厚の銅箔１若しくは２
０μｍ厚のアルミ箔４の片面に、ウレタン系接着剤を介
して２５μｍ厚のＰＥＴフィルムを重ね、これを１５０
℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱ラミネートを経て積
層接着させる。これにより、銅箔あるいはアルミ箔の片
面にＰＥＴフィルムが部分的に接着された樹脂フィルム
被着銅箔３並びに樹脂フィルム被着アルミ箔６が完成す
る。
【００２０】次に、図２（Ａ）に示されるように、樹脂
フィルム被着銅箔３並びに樹脂フィルム被着アルミ箔６
上のＰＥＴフィルム２，５とを相対する（両者が整合す
る）位置に配置し、銅箔１とアルミ箔４とを接触界面７
を介して重ね合わせて接触させる。
フィルム被着銅箔３並びに樹脂フィルム被着アルミ箔６
上のＰＥＴフィルム２，５とを相対する（両者が整合す
る）位置に配置し、銅箔１とアルミ箔４とを接触界面７
を介して重ね合わせて接触させる。
【００２１】次に、図２（Ａ）に示されるように、接触
界面７を挟み込むように超音波溶接具である超音波ホー
ン８及び超音波アンビル９を配し、接触界面７に負荷圧
力（矢印１０，１１で示す）を０．２ｋｇ／ｍｍ２、超
音波振動（矢印１２で示す）を振動数４０ｋＨｚで付加
しながら時間０．５秒間押し当てる。このとき、超音波
ホーン８若しくは超音波アンビル９の少なくともいずれ
か一方の表面には、複数の突部が整列配置されている。
この例では、図３に示されるように、超音波アンビル９
の表面には、多数の突部９ａが整列配置されており、こ
れにより網目状の接合痕が残されるようになっている。
界面７を挟み込むように超音波溶接具である超音波ホー
ン８及び超音波アンビル９を配し、接触界面７に負荷圧
力（矢印１０，１１で示す）を０．２ｋｇ／ｍｍ２、超
音波振動（矢印１２で示す）を振動数４０ｋＨｚで付加
しながら時間０．５秒間押し当てる。このとき、超音波
ホーン８若しくは超音波アンビル９の少なくともいずれ
か一方の表面には、複数の突部が整列配置されている。
この例では、図３に示されるように、超音波アンビル９
の表面には、多数の突部９ａが整列配置されており、こ
れにより網目状の接合痕が残されるようになっている。
【００２２】この０．５秒の間に本発明に係わる金属箔
同士の接合が完成する。すなわち、金属箔同士の接触界
面７に超音波振動を加えると、先に説明したような超音
波接合の原理に従って、まず金属間の接合が行われる。
その後、さらに振動が加わると、図２（Ｂ）に矢印１３
で示されるように、金属の塑性流動が起こり、金属がア
ンビル９の凸部（図３に符号９ａで示す）に相当する位
置から凹部（図３に符号９ｂで示す）に相当する位置に
移動し、金属箔１，４内にアンビル９の凸部９ａ上面形
状に相当する金属の空隙部（窓）１４が形成される。
同士の接合が完成する。すなわち、金属箔同士の接触界
面７に超音波振動を加えると、先に説明したような超音
波接合の原理に従って、まず金属間の接合が行われる。
その後、さらに振動が加わると、図２（Ｂ）に矢印１３
で示されるように、金属の塑性流動が起こり、金属がア
ンビル９の凸部（図３に符号９ａで示す）に相当する位
置から凹部（図３に符号９ｂで示す）に相当する位置に
移動し、金属箔１，４内にアンビル９の凸部９ａ上面形
状に相当する金属の空隙部（窓）１４が形成される。
【００２３】尚、この時のアンビル９上の凹凸形態は接
合する金属箔の厚さ、材質によって決定され、銅箔９μ
ｍ厚、アルミ箔２０μｍ厚の場合、凸部９ａの上面面積
０．５ｍｍ２、凸部９ａの溝幅０．３ｍｍ、溝深さ０．
３ｍｍとされる。
合する金属箔の厚さ、材質によって決定され、銅箔９μ
ｍ厚、アルミ箔２０μｍ厚の場合、凸部９ａの上面面積
０．５ｍｍ２、凸部９ａの溝幅０．３ｍｍ、溝深さ０．
３ｍｍとされる。
【００２４】その後、図２（Ｃ）に示されるように、金
属の塑性流動によって生じた金属箔１、４内の空隙部
（窓）１４に位置する有機質膜（ＰＥＴ）２，５接触点
では、超音波振動によってさらに樹脂材同士の融着が起
こる。
属の塑性流動によって生じた金属箔１、４内の空隙部
（窓）１４に位置する有機質膜（ＰＥＴ）２，５接触点
では、超音波振動によってさらに樹脂材同士の融着が起
こる。
【００２５】以上の経過で本発明に係わる接合構造が完
成されるが、この完成状態を図２（Ｃ）に示す。同図に
示されるように、本発明による接合構造では、機械的接
合強度が高い樹脂材同士の融着部１５と、電気伝導性の
金属接合部１６が同時に存在し、接合強度が高い電気接
続が得られる。すなわち、このような構成によれば、金
属箔同士の接合箇所は樹脂同士の溶着力で補強されるこ
ととなるため、高い接合強度が得られる。なお、樹脂フ
ィルム２，５は、金属箔と別体として、超音波溶接具で
挟み込む際に介在させてもよいし、金属箔の片面に予め
被着させておいてもよい。
成されるが、この完成状態を図２（Ｃ）に示す。同図に
示されるように、本発明による接合構造では、機械的接
合強度が高い樹脂材同士の融着部１５と、電気伝導性の
金属接合部１６が同時に存在し、接合強度が高い電気接
続が得られる。すなわち、このような構成によれば、金
属箔同士の接合箇所は樹脂同士の溶着力で補強されるこ
ととなるため、高い接合強度が得られる。なお、樹脂フ
ィルム２，５は、金属箔と別体として、超音波溶接具で
挟み込む際に介在させてもよいし、金属箔の片面に予め
被着させておいてもよい。
【００２６】また、この超音波溶接法に好適な溶接具と
しては、接合対象物を挟んで対向配置される超音波ホー
ンとアンビルとからなり、それら超音波ホーン若しくは
アンビルの対向面のいずれか一方若しくは双方には、複
数の突部が整列配置されているものを使用することがで
きる。
しては、接合対象物を挟んで対向配置される超音波ホー
ンとアンビルとからなり、それら超音波ホーン若しくは
アンビルの対向面のいずれか一方若しくは双方には、複
数の突部が整列配置されているものを使用することがで
きる。
【００２７】このような構成によれば、整列配置された
複数の突部と対応する部分において、超音波振動による
金属箔の塑性流動が促進されて窓明け加工がなされる結
果、樹脂製フィルム同士の溶着が確実に行われる。
複数の突部と対応する部分において、超音波振動による
金属箔の塑性流動が促進されて窓明け加工がなされる結
果、樹脂製フィルム同士の溶着が確実に行われる。
【００２８】尚、上記実施例では有機系膜としてＰＥＴ
を用いたが、これにポリイミド、ポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰ
Ｓ）等を用いてもよい。
を用いたが、これにポリイミド、ポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰ
Ｓ）等を用いてもよい。
【００２９】また、この実施形態においては、図３に示
されるように、接続部形状が網目状に形成されるものを
例示したが、この形態は超音波ホーン８あるいはアンビ
ル９の表面に形成する凹凸の形状を変えることで、多様
なものを選択することができる。
されるように、接続部形状が網目状に形成されるものを
例示したが、この形態は超音波ホーン８あるいはアンビ
ル９の表面に形成する凹凸の形状を変えることで、多様
なものを選択することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係わる金属箔同士の超音波溶接
方法は、金属箔を超音波振動によって融着した後、さら
に超音波振動による金属の塑性流動を用いて導体である
金属箔を部分的に除去し、金属箔の接合界面とは逆側に
あらかじめ設けられた有機質系材料膜を露出させ、しか
るのち、接触した樹脂同士を融着させる方法であるた
め、電気伝導性を有する金属箔同士の接続点に、有機質
系材料同士の融着による十分な機械的強度を付与するこ
とができる、と言う効果が得られる。
方法は、金属箔を超音波振動によって融着した後、さら
に超音波振動による金属の塑性流動を用いて導体である
金属箔を部分的に除去し、金属箔の接合界面とは逆側に
あらかじめ設けられた有機質系材料膜を露出させ、しか
るのち、接触した樹脂同士を融着させる方法であるた
め、電気伝導性を有する金属箔同士の接続点に、有機質
系材料同士の融着による十分な機械的強度を付与するこ
とができる、と言う効果が得られる。
【図１】接合対象となる２枚の樹脂フィルム付金属箔の
重ね合わせ状態を示す斜視図である。
重ね合わせ状態を示す斜視図である。
【図２】本発明方法を説明するための工程図である。
【図３】超音波アンビルの表面性状を示す図である。
１ 銅箔
２ ＰＥＴ製フィルム
３ 樹脂フィルム付銅箔
４ アルミ箔
５ ＰＥＴ製フィルム
６ 樹脂フィルム付アルミ箔
７ 金属箔同士の接触界面
８ 超音波ホーン
９ 超音波アンビル
１０，１１ 押圧力を示す矢印
１２ 超音波振動を示す矢印
１３ 金属の塑性流動を示す矢印
１４ 金属が流動して生じた窓
１５ 樹脂同士の溶着部
１６ 金属同士の溶着部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 筏井 聡
神奈川県厚木市岡田４丁目３番14号 日
本エマソン株式会社 ブランソン事業本
部内
(56)参考文献 特開 平５−205841（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−97889（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 20/10
H01R 4/02
H01R 43/02
Claims (3)
- 【請求項１】 接合対象となる２枚の金属箔を接合予定
部位同士が整合するようにして重ね合わせ、これを、接
合予定部位を挟むようにそれぞれの金属箔の外側に樹脂
製フィルムを介在させて、少なくともいずれか一方の表
面に複数の突部が整列配置された一対の超音波溶接具で
挟み付け、しかるのち、超音波溶接具に超音波振動を与
えて金属箔同士を融着させ、さらに、超音波振動を継続
して金属の塑性流動により前記突部に対応する部分の金
属箔を除去して窓を明け、該窓から臨む樹脂フィルム同
士を融着させる、ことを特徴とする金属箔の接合方法。 - 【請求項２】 樹脂フィルムがそれぞれの金属箔の片面
に予め被着されていることを特徴とする請求項１に記載
の金属箔の接合方法。 - 【請求項３】 超音波接合用具は、接合対象物を挟んで
対向配置される超音波ホーンとアンビルとからなり、そ
れら超音波ホーン若しくはアンビルの対向面のいずれか
一方若しくは双方には、複数の突部が整列配置されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の金属箔の接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11706299A JP3456921B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 金属箔の接合方法並びに超音波溶接具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11706299A JP3456921B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 金属箔の接合方法並びに超音波溶接具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000301356A JP2000301356A (ja) | 2000-10-31 |
| JP3456921B2 true JP3456921B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=14702493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11706299A Expired - Lifetime JP3456921B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 金属箔の接合方法並びに超音波溶接具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3456921B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170050262A1 (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | Ultex Corporation | Bonding method and bonded structure |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6691909B2 (en) | 2001-10-10 | 2004-02-17 | Ford Global Technologies, Llc | Sonotrode for ultrasonic welding apparatus |
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