TWI758381B - 可焊金屬-聚合物多層複合材料之製造方法 - Google Patents

可焊金屬-聚合物多層複合材料之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明係有關於將夾層面板製造成半成品的製造方法，其中至少一層非金屬材料係置放(4)於至少二金屬層(1、2、5)間。該等金屬層中之至少一者係被成形為三度空間金屬層(2)，及該等金屬層(1、2、5)係藉該等金屬層(1、2、5)間之金屬接點上的定位點焊接(3、8)而彼此材料閉合，以使得半成品能進行電阻焊接，以便將半成品連結到期望的解決方案之組合。

Description

可焊金屬-聚合物多層複合材料之製造方法
本發明係有關於呈半成品的可焊金屬-聚合物多層複合材料之製造方法，其中使用電阻加熱法來使其具有不同金屬層間之物質與物質黏結，因而最終對整個複合材料具有連續材料電阻。然後，於後續的組件製造步驟期間，複合材料可異質地焊接至其它金屬組件、片材或複合材料。然後，後續加工業可直接使用該半成品多層複合材料用於進一步電阻焊接處理。
複合材料結構可以不同結構及組合而自寬廣多種金屬材料、聚合物材料、陶瓷材料或有機材料製造。Stamm K.,Witte H.,Sandwichkonstruktionen.Springer-Verlag,Wien,New York,1974顯示針對此等複合材料構造的不同設計變化。依據參考文獻，複合材料結構可區分為滲入式複合材料、微粒化合物、纖維複合材料、或多層複合材料。層狀複合材料於巨觀上為非均質。一種層狀複合材料係界定為具有數層個別具有特定材料性質之結構的夾層構造。又一個特徵為平坦有序的且彼此平行的取向。夾層結構的典型配置為二金屬外層從兩側黏結至聚合物核心材料。核心層可就其支撑效果進一步區分：核心材料具有下列支撑效果
●均質性
●選擇性
●部分性且局部性
●單向性
●多向性
使用夾層設計的優點為具有高度質輕潛力，同時具有高勁度水準及高強度水準。夾層設計可經組件相依性地調整符合組件負荷的水準及方向。此外地，比較單塊材料，能够實現顯著地更高的機械能吸收及聲能吸收。航太工程以及汽車工程、商用車輛、摩托車、農用車輛及軌道車輛工程、船舶建造及房屋建築、貨櫃或再生能源工業只是運用夾層結構之所述優點的若干加工業。
另一方面，夾層結構常需複雜的製程。又，無法利用單塊材料例如鋼的已明確確立之具有成本效益的生產方法。如此特別地適用於焊接處理，例如電阻焊接。
至於具有子製程點焊、滾子接縫焊接或凸焊焊接的電阻焊接，採用電阻加熱的焦耳物理法則。此表示電能變換成歐姆電阻，然後進一步變換成熱能。於點焊製程中，則為電流於電路中流動。機器部件係由銅製成來具有良好電流傳輸，帶有低電阻及低熱損耗。介於片材間與從第二片材至銅的過渡點，從銅至金屬板的電流能改變成歐姆電阻。此等電阻稱作過渡電阻或接觸電阻。於均質單塊材料內部，電阻被稱作材料電阻，且係遠低於過渡電阻，結果導致顯著較低的產熱。由於該效應故，至目前為止，二片材間之過渡電阻為最高，而此點的熱能也最高。結果，在此點的熱能達到片材的熔點，結果導致焊接點或所謂的焊塊。至於具有多於兩片的多 層片材組合，取決於所使用的金屬材料之物性，該效應可在材料的不同過渡點達成。該效應可能如期望地出現(例如，汽車車體工程中之三片材組合)，或非期望地發生，例如，對原先絕緣的電氣工程組件非期望地形成了金屬接點。
熱能的公式為：Q=IS 2*t*RG (1)
其中IS為焊接電流，t=焊接時間，及RG=全部前述電阻的總和。又，RG可表示為：RG=RM+RT (2)
其中RM為全部材料電阻的總和，及RT為全部過渡電阻的總和。進一步詳細RM可由下式定義：RM=(ρEL * L)/A (3)
其中ρEL為材料的比電阻，L為導體長度，及A為導體截面積。
若金屬係以表面光製例如鍍鋅層製造，則RT可進一步特定為：RT=RC+RB+RI (4)
其RC為集中電阻，RB為體積電阻，及RI為雜質層，由下式定義：RI=(ρH * 2*s)/(π * r2) (5)
其中ρH為比主要電阻，s為雜質層厚度，π為數目Pi，及r為最大接觸半徑。
使用現今夾層結構進行工作的一項缺點為，當於加工業中夾層結構須與其它組件或片材焊接在一起時，夾層結構無法藉電阻焊接法加以焊接。於現有技藝中，夾層結構中至少有一層絕緣的非金屬材料層，例如，聚合物或黏結材料。因此理由故，於電阻 焊接期間電路並未閉合，因而沒有產生熱能來將夾層結構熔接到其它組件或片材。
具有不同層之平坦排序的典型夾層面板係描述於WO公告案2014009114A1、2014001152A9、2012048844A1、及2013156167A1，以及描述於Tata鋼資料單張「Coretinium®-A unique and durable composite solution that delivers light-weight products and design innovation(Coretinium®-出貨質輕產品與設計創新的獨特耐用複合材料解決方案)」(網際網路位址：http：//www.tatasteeleurope.com/static_files/Downloads/Construction/Coretinium/Coretinium%20gen%20app%20data%20sheet.pdf).
又，WO公告案2008125228A1及2004002646A1描述其中不同層黏結在一起的金屬夾層結構之製造方法。全部此等WO公告案皆有相同缺點，亦即在金屬外層間有絕緣材料，結果導致無法進行電阻焊接。
JP公開案H01-127125描述含有兩個片狀金屬層及一個波紋元件的夾層面板之製造方法。使用點焊來將第一片狀金屬層嵌合到波紋條狀物的一個表面。然後，接著進行接合帶製程。使用一對壓輥機藉由加壓與黏結，將第二片狀金屬層嵌合到波紋條狀物的第二表面。所得半成品的缺點是：接續其後的加工業例如車體製造商無法將此等種類的夾層產品使用於進一步電阻焊接加工，以將此夾層面板與其它車體片材、板材或成型組件接合在一起。理由為所述接合帶作用為電阻焊接製程中電路的絕緣體。無法產生焊塊，因而無法形成連結。
JP專利公告案H02-78541A描述一種夾層結構的製 法，其中凹口部件係產製在由插入樹脂所製成的積層物中之一片金屬板的外表面上。結果凸起部件梢端與另一金屬板內表面間距係採規定距離。如此表示儘管使用輪廓化的(profiled)外層鋼板，最終在兩片金屬板間之經界定的隔離間隙，造成了非可電阻焊接組態。
EP專利公告案1059160A2描述一種複合材料，其中核心層係牢固地附接有二外層。但該等層材料之特點為非金屬(紡織纖維圖案)及接點為非材料閉合。儘管此EP公告案是第一個引述的，描述了整個複合材料厚度上方的連續接觸，因而不存在有電阻可焊接性。
又，WO專利公告案03082573A1及美國專利公告案2005126676A1描述複合材料的製造裝置及方法。除了金屬外層之外，核心層也含有屬於短切纖維的金屬元件。但在夾層結構的整個高度不可能有連續材料閉合，原因在於第一製造步驟期間在兩層外層上施加黏合劑故。相關設計變化也從EP專利公告案1059160A2已知，其中非可焊接間隔紡織纖維用於核心材料；或從WO專利公告案9801295A1及EP專利公告案0333685A2已知，其中作為核心材料的纖維係藉靜電沉澱或藉靜電沉積施用。
WO專利公告案2016097186A1描述如何將夾層面板製造成半成品的方式，其中使用至少一個三度空間金屬層，來達成全部金屬層間之直接機械接觸，因而使得在電阻焊接期間因閉合的電路而使其電流能够流動。用於將夾層面板接合至其它金屬板或組件的此專利公告案的一項缺點為：全部金屬層皆沒有材料閉合，除了夾層面板與另一金屬板或組件間之原本的過渡電阻之外，只有在點焊期間作用的直接機械接觸作為額外過渡電阻。因此，取決於材 料組合、材料厚度、及材料之物理性質，例如導熱或熱容，可能焊塊造成了不同夾置層間的過渡區段，而不會造成了夾層面板與其它片材間的過渡區段。
因夾層結構無法於初始狀態藉電阻焊接而予焊接的情況所致，表示於出貨狀態下，需要大量繁複的製程來形成電阻可焊接性至某種程度。一個實例為US專利申請案2013273387，該案係有關於夾層金屬板的高頻焊接。據此，第一複合材料片金屬部件包含至少二金屬板，及由具有與該等二金屬板不同組成的材料組成的一片材設置於該等二金屬板間，該部件係焊接到第二片材金屬部件，後者包含固體金屬材料或又其它複合材料，其具有至少二金屬板，及由與該等二金屬板不同組成的材料組成的一片材設置於該等二金屬板間。
WO公告案2011082128A1中述及如何以電阻點焊來焊接夾層面板的方法，其中夾層面板的複合核心材料係層疊有二金屬外層。形成特定電阻可焊接性的目標係藉核心層中設置複數鋼纖維加以解決，該等鋼纖維達成了與外層鋼板間之電氣連通。一項缺點為焊接結果的可再現性與可重複性。當接續的製造商想要使用該等焊接參數時，無法保證有正確的、足够數目的鋼纖維接觸。在鋼纖維與鋼外層間之接觸區形成焊接濺射以及灼燒環繞其之非金屬部件有重大危險。除了非金屬中間層的軟化與異位之外，於下列公告案中也詳細描述作為達成該目標的一個解決方式。
為了避開可電阻焊接夾層結構的缺點，不同專利案描述如何讓夾層結構變成於特定進一步加工中為可焊接性的製程及方法，該夾層結構於初始半成品出貨狀態時具有不可焊接的組態。 一個實例為JP公開案2006305591A，其中二金屬外層在兩面上疊置熱塑性樹脂絕緣板。使得二金屬層直接接觸的目標係藉軟化樹脂絕緣板，及藉將該板向外推出遠離焊接位置而予達成。二焊接電極須處在加熱狀態，其乃成本密集，製造商需要特殊設備，且於隨後加工業尚未確立。
於組件製造期間，使得非電阻可焊夾層產品以額外加工步驟，呈特定組態可焊接性的另一種特定方式描述於DE公告案102011054362A1。該項任務的解決方案係藉於第一製程步驟中加熱塑膠核心層，然後於第二製程步驟中，以至少一個電極對夾層表面施加一力。已軟化的非金屬中間層將從力負荷位置異位，而使得二金屬外層接觸。二個步驟皆為組件製造期間的額外製程步驟，需要額外生產時間，提高了製造成本，而降低了時脈週期。又，陳述此一解決方案只對組件的特定邊界區有效。相同的額外製程步驟係由DE公告案102011109708A1提出，該案也描述使得夾層結構變成可焊接性的後續處理，其中於初始狀態中，二金屬外層並未直接接觸。FR公告案2709083A1描述典型夾層面板，其具有二金屬外層片材，及隔開該等二外層的非金屬核心材料。為了達到特定可焊接性，使用例如於DE公告案102011054362A1中之相同辦法：軟化與異位在片材邊界區的非金屬核心材料。
針對非電阻可焊接性夾層面板形成電路的另一項全面性複雜方式，係描述於WO專利公告案2012150144A1。該項工作係以額外機器部件建立電橋，以廻避絕緣聚合物材料，及達成夾層與其它片材的可焊接性。限制對於片材的可接近性的極其龐大硬體需要額外時間來安裝與定位在正確位置。如此提高了生產成本。 特別針對大型成型部件尤為如此，將有形成電氣接觸問題，及有未經界定的電流流動問題。
WO專利公告案2014121940A1A描述接合夾層的又一種方式。於此種情況下，夾層面板被界定為具有二金屬表面及一絕緣核心材料的結構。該界定導致於夾層的初始狀態為不可焊接性。不使用電阻焊接，唯有在進一步製程步驟之後，在面板的第一側表面達成榫舌部及在相對第二側表面達成凹槽部，才可能形成接頭，其中毗連的面板之榫舌部與凹槽部在總成上彼此接合，而在毗連的面板間形成接頭。
根據此等公開文獻，未能解決於初始半成品及出貨狀態中具有非電阻可焊接性的夾層結構之缺點。接續的組件製造業不可能使用現有的具成本效益的快速電阻焊接法。該項缺點可從整個夾層結構厚度上方的非連續金屬材料閉合推衍得。
本發明之目的係防止先前技術的缺點，及達成半成品夾層面板的改良製造方法，其中，針對隨後電阻焊接製程，確保了連續金屬材料閉合。於電阻焊接製程中，尚未硬化的非金屬材料從金屬接點被再度加壓，不同的金屬層被焊接在一起，成為所謂的定位點焊接。本發明之主要特徵係陳述於隨附之申請專利範圍。
於本發明之方法中，至少二金屬層其中至少一金屬層係藉由使用三度空間金屬板施用，例如，WO專利公告案2014096180A1中所指出)係與在該等金屬層間呈未經固化且尚未硬化狀態的至少一個非金屬層組合。在建構整個夾層結構之後，進行電阻焊接處理以達成定位點焊接，此表示有完全金屬接觸，結果導致整個夾層結構上方的連續金屬材料閉合。
依據本發明，自至少二金屬層及位於凹部空間內的至少一個非金屬尚未硬化層製造夾層面板，該凹部空間係在該等金屬層中之至少一者被成型為三度空間物體時成形於該二金屬層間。非金屬尚未硬化層完全填補了形成於該二金屬層間的凹部空間。取決於化學基礎，加熱裝置的使用，確保了非金屬材料的良好流動性。環氧樹脂的較佳溫度為35℃至65℃，較佳地為40℃至65℃，以達到超過500mPas的黏度。三度空間金屬層可被任選地加熱至至多80℃，較佳地也加熱至55℃至65℃，以提升填充非金屬材料的流動表現。對於隨後的電阻焊接處理，較佳地執行電阻滾子接縫焊接處理，以達成定位點焊接，電極力對於再度加壓來自不同金屬層之金屬接觸的尚未硬化的非金屬材料，但不摧毀結構以及夾層的特定層(諸如扭曲變形)而言相當重要。因此，較佳地電極力為1.0kN-3.0kN，更佳地1.8kN-2.5kN。然後，電極力使其能在一側上達成用於焊接的金屬接觸，但在另一側上持續維持高填充度的非金屬尚未硬化層，以對全部金屬層有黏合接觸。
依據本發明利用的定位點焊接之優點為：非金屬材料不因焊接電流高或焊接期間的液態金屬而受損。又，定位點焊接使得隨後的成形操作，例如深度壓延處理成為可能，而從平坦的夾層片材製成成型組件。定位點焊接造成夾層具有類似正常焊接的優異剛性。另一方面，定位點焊接使得在黏合劑硬化之前，於夾層結構的製造期間獲得良好的操控穩定性。一側上的定位點焊接與另一側上的黏合劑黏結的組合所形成的層接頭，使得高度成形穩定性成為可能，於不同的切割或衝壓技術期間，例如雷射切割、水噴射切割、 電漿切割、或機械切割期間，不會造成不同層的離層。當定位點焊接之黏合性比非金屬黏合劑的黏合性更低時，本發明之層黏合性表現為有利的實例。結果，可達成彎曲角度大於130度而不會造成層間之任何離層。又，電阻滾子接縫焊接法乃具有成本效益的製法，其又容易自動化，具有大於4米/分鐘的高焊接速度。
於隨後的製程中，例如車體工程，可能運用依據本發明的定位點焊接，以將於初始出貨狀態的夾層結構直接用於隨後的電阻焊接製程，亦即，達成夾層結構以形成閉合電路，且將所得焊接操縱到夾層結構與另一金屬組件的接觸區。
1‧‧‧金屬層
2‧‧‧三度空間金屬層
3‧‧‧定位點焊接
4‧‧‧凹部空間
5‧‧‧第三金屬層
6‧‧‧凹部空間
7‧‧‧幅值
8‧‧‧定位點焊接
11‧‧‧點焊
12‧‧‧外部組件
本發明將參考如下圖式以進一步細節解說，附圖中圖1顯示自該側視圖示意地所見的一較佳實施例，圖2顯示當連結另一個組件時，自該側視圖示意地所見圖1的該實施例。
於圖1中，金屬層1及三度空間金屬層2係彼此定位點焊接3。金屬層1與金屬層2間之凹部空間4係以聚合物料填充。於圖1中，也顯示第三金屬層5。金屬層5係與金屬層2定位點焊接8。個別地，金屬層2與金屬層5間之凹部空間6係以聚合物料填充。又，圖1顯示兩個定位點焊接8間之幅值7實例。
圖2顯示針對圖1之夾層結構的解決方案，於其中該夾層結構係與外部組件12點焊11。
於本發明之較佳實施例中，只有一層非金屬黏合層用於非金屬核心，而與大半夾層結構業界現況相反地，於後者中，夾層面板係與兩層金屬外層堆積，並有兩層黏著劑來將兩層外層與位於中央的核心材料黏結。因此，本發明之夾層結構可以更簡單的生產線及使用增高的時脈頻率製成。夾層結構為較便宜，原因在於比較夾層面板業界現況節省了兩層故。
於本發明之較佳實施例中，重複出現的金屬接點具有小於5.0毫米的幅值，因而使用針對各個幅值1.0-1.4kA的焊接電流來形成定位點焊接。
因此，運用本發明之方法，可能接合夾層面板，以便藉電阻焊接而將該半成品連結到具有其它片材、板材、成型部件或其它夾層面板組件的期望之解決方案組合的構造上。
三度空間金屬層之形式，組合所選用的非金屬材料，及非金屬材料於金屬層間形成的凹部空間的填充度，給此等面板提供了其機械、剛性、聲音、接合及加工處理等特徵。
於依據本發明之夾層面板的製造中，第一金屬層與第二金屬層優異地係由相同材料製成，諸如不鏽鋼、碳鋼、銅、鋁、鎂，但第一金屬層與第二金屬層也可由不同金屬材料、不同金屬、或不同金屬組成物製成。然而，當使用不同金屬或不同金屬組成物時，此等金屬的組合可進一步改變夾層面板的表現。舉例言之，於本發明之若干解決方案中，具有不同熱膨脹係數之金屬的組合可能為優異。藉由使用具有二不同熱膨脹係數之兩種金屬，可能影響夾層面板的熱膨脹，及三度空間片材表面將避免在夾層面板的焊接區斷裂。又，具有二不同金屬層的本發明之夾層面板可用作為多重材料設計車體的濕腐蝕區中的組件橋樑。舉例言之，B柱底部係以不鏽鋼製成，滾子軌係以鋁製造，夾層面板可用作為該等二部件間之連結。夾層的鋁側係焊接到鋁滾子軌，而不鏽鋼夾層係與不鏽鋼B柱焊接。結果，不同組件間沒有接觸腐蝕，也沒有電化學電位橋接。唯一的電位橋是在夾層，但非金屬層隔離了大面積，比起組件的大小，其餘金屬接觸皆為小(線接觸或點接觸)。
於本發明所製造之夾層面板中的三度空間金屬層為波紋狀金屬塊、在第二金屬層表面上呈鈕釦形、結節形的金屬塊、或任何其它三度空間金屬塊，其係與大致平坦的二度空間第一金屬層為可機械式連結。第二金屬層之適當形狀例如可參考WO公告案2014/096180。第二金屬層之形式也決定了夾層面板的阻尼、噪音、振動、剛性，尤其是屈曲剛性及可焊接性。具有結節及鈕釦外形的片材導致與方向獨立無關的剛性，但只適合使用電阻點焊焊接，原因在於點接觸(punctual contact)故。具有波紋外形的片材具有方向相依性剛性，但能够使用全部連續式焊接程序，例如電阻滾子接縫焊接加以焊接，原因在於線接觸故。以第二金屬層形狀為波紋形及取決於採用夾層面板的解決方案為例，第二金屬層可具有大致上正弦波形狀，或第二層可具有波浪形條紋，其中彼此相鄰的兩個條紋部分係呈大致上彼此垂直位置。又，其它波浪形條紋形狀可使用於根據本發明製造的夾層面板中之第二層。
於本發明之夾層面板中，二金屬層間之非金屬層係優異地由聚合物材料、樹脂材料、塗封劑材料、冷固或熱固一組分式或二組分式黏膠製造，例如，汽車工業使用的防撞性一組分式黏膠，或含有樹脂和硬化劑的二組分式夾層黏合材料。非金屬中間層的主要性質為於夾層組裝期間不會固化且不會硬化條件，及施用期間之黏度，及固化與發泡方式。達成界定的填充度而不會破壞金屬 接觸區的良好黏度為400mPas至10000mPas，更佳地大於500mPas。又，非金屬層的更優異的實例具有黏塑性或觸變性，及1.0-1.1克/立方厘米的比重。如先前所指出的，非金屬材料在施用前的預熱，取決於選用的聚合物和較佳於40℃至65℃的溫度範圍，可適合於達到正確的施用黏度。
本發明之夾層面板中之不同金屬層係藉黏結至黏合劑與金屬材料閉合電阻焊接的組合而彼此附接在一起，因而隨後為了將半成品連結到解決方案之期望組合的構造，電阻焊接到其它片材、板材、或成型部件將聚焦在其中第一金屬層及第二金屬層彼此具有金屬材料閉合的該等點上。在夾層內部的不同材料閉合接點之間距λ須够小，使得後來對其它組件的位置，因其它組件與該夾層結構之該等外層中之一者間的焊塊結果，使其能建立起電氣回路。至於根據ISO 5821用於電阻點焊的標準使用銅電極，針對本發明之合宜距離為λ
Figure 106144863-A0101-12-0013-3
5.5毫米，較佳地λ
Figure 106144863-A0101-12-0013-4
2.5毫米。
本發明之夾層結構係使用於後續製程中，例如轎車、商用車輛、農用車輛、或軌道車輛的車體工程，尤其在濕區部件或諸如車頂、通風罩/前壁、槽道、支柱鑲嵌、前蓋等部件，或用於噪音相關應用例如貨櫃。
1‧‧‧金屬層
2‧‧‧三度空間金屬層
3‧‧‧定位點焊接
4‧‧‧凹部空間
5‧‧‧第三金屬層
6‧‧‧凹部空間
8‧‧‧定位點焊接
11‧‧‧點焊
12‧‧‧外部組件

Claims (17)

  1. 一種製造夾層面板成半成品的方法，其中至少一層非金屬材料係置放(4)於至少二金屬層(1、2、5)間，藉此該等金屬層中之至少一者係被成形為一波紋金屬條狀物形式之三度空間金屬層(2)，在該等金屬層(1、2、5)間提供金屬接點，其特徵在於該等金屬層(1、2、5)係以定位點焊接(3、8)經由電阻焊接法而接合，其係藉電阻滾子接縫焊接使用1.0kN-3.0kN的電極力，及大於4.0米/分鐘的焊接速度達成，以使得該半成品能進行電阻焊接。
  2. 如請求項1之方法，其中，該定位點焊接(3、8)係使用1.8kN-2.5kN的電極力達成。
  3. 如請求項1或2之方法，其中，該三度空間金屬層(2)之幅值(7)係低於5.0毫米，藉此使用每個幅值1.0-1.4kA之焊接電流來形成定位點焊接。
  4. 如請求項1之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由相同金屬製成。
  5. 如請求項1之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由不同的金屬材料製成。
  6. 如請求項5之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由具有二不同熱膨脹係數而影響該夾層面板之熱膨脹的金屬製成。
  7. 如請求項1之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由不鏽鋼製成。
  8. 如請求項1之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由碳鋼製成。
  9. 如請求項1之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由鋁製成。
  10. 如請求項1之方法，其中，該等金屬層(1、2、5)係由鎂製成。
  11. 如請求項1之方法，其中，該非金屬材料之層係由聚合物材料製成。
  12. 如請求項1之方法，其中，該非金屬材料之層係由樹脂材料製成。
  13. 如請求項1之方法，其中，該非金屬材料之層係由塗封劑材料製成。
  14. 如請求項1之方法，其中，該非金屬材料之層係由冷固或熱固一組分式黏膠或二組分式黏膠製成。
  15. 如請求項1之方法，其中，該非金屬材料之層係由含有樹脂及硬化劑的二組分式夾層黏合材料製成。
  16. 如請求項1之方法，其中，於一後續製程中該半成品夾層面板藉焊接而接合，以便將半成品連結到期望的解決方案之組合。
  17. 如請求項1之方法，其中，於一後續製程中該半成品夾層面板藉電阻點焊而接合，以便將半成品連結到期望的解決方案之組合。
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