JPH0278541A - 複合金属板 - Google Patents

複合金属板

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JPH0278541A
JPH0278541A JP63317903A JP31790388A JPH0278541A JP H0278541 A JPH0278541 A JP H0278541A JP 63317903 A JP63317903 A JP 63317903A JP 31790388 A JP31790388 A JP 31790388A JP H0278541 A JPH0278541 A JP H0278541A
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JP
Japan
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metal sheet
metal plate
parts
sheets
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JP63317903A
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Inventor
Masatoshi Shinozaki
正利 篠崎
Hideo Abe
阿部 英夫
Yoshihiro Matsumoto
松本 義裕
Kozo Sumiyama
角山 浩三
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、炭素鋼板2表面処理鋼板、ステンレス鋼板
等の鋼板をはじめとして、銅板、アルミニウム板、チタ
ン板等の同種又は異種の2枚の金属板間に樹脂層を介在
させてなる複合金属板に関し、特に、少なくとも一方の
金属板の外側表面に特定の凹部を形成するとともにその
内側表面に特定の凸部を形成して、スポット溶接が可能
で且つプレス成形性に優れた複合金属板に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
複合金属板、例えば複合鋼板は中間層に良絶縁体である
樹脂を採用するため、電気抵抗スポット溶接を実施する
には次に示す2方面からの工夫を施す必要がある。
第1は溶接方法に工夫を施すものであって、その代表的
なものがバイパスによる方法である(例えば■特開昭5
8−97486号)、即ち、バイパスを流れる分流電流
により鋼板と樹脂とを加熱し、電極加圧力によって樹脂
を電極チップの間から排除した後に本通電を行うもので
ある。゛第2は複合鋼板自体に工夫を施し、該鋼板の板
厚方向に導電性を付与する方法であり、その代表的なも
のが導電性物質を樹脂層に配合する方法である(例えば
■特開昭5.6−31540号)、導電性物質とは金属
や炭素などの粒子、繊維、¥I4等である。これらの一
部の技術は一部実用化されている。
これらに対して比較的最近になって提案された技術に、
次のようなスキン鋼板の形状又はスキン鋼板の表面粗度
に関するものがある。即ち、金属板に縦縞模様の凹凸を
付したもの(■特開昭62−113543号、■特開昭
62〜6214133号、■特開昭62−141334
号)、金属板表面の粗度を大にしたもの(■特開昭62
−174145号、■実開昭61−186429号)、
対向する金属板表面の凸部どうしを接触させたもの(■
特開昭59−103748号、■特開昭58−8475
6号)、一方の金属板に、異形模様の当板を当てて加熱
加圧させるもの([相]特開昭58−197045号)
、樹脂と接する金属板に凹凸を設けた上でさらに樹脂内
に金属粉を混入したもの(■特開昭62−119036
号)、表面に凹凸模様を有する金属板を用い、中間の樹
脂には導電性物質を含むもの(@特開昭59−1451
42号)等がそれである。
[発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前記各従来技術は次のような欠点がある
。I!lTち、前記■のバイパスによるものは、溶接作
業に手間がかかる一方で溶接に要する時間も長くなる欠
点があり、前記■のものは導電性物質によるコスト高を
招き、その配合方法も難しく、さらにスポット溶接性を
良好にするために接着力や制振性を犠牲にすることが余
儀な(される欠点がある。また、前記■■■のものは、
金属板に縦縞模様の凹凸を形成しているものの、これは
強度向上の目的でなされたものであってスポット溶接性
については全く無視している。
さらに、前記■■をはじめとして■〜@の各公報記載の
従来技術においては、いずれもスポット溶接性のみを改
善しようとして、介在物たる樹脂と接触する金属板内側
表面の工夫に終始しており、複合金属殻のプレス成形性
を改善するための溝底は全く開示されていない。
ところで、この種の複合金属板のプレス成形性に関する
刊行物は殆ど存在しないため、そのプレス成形性につい
てはよく知られていないが、実部品に適用する目的で実
機試験を行うと、複合金属板のプレス成形性は冷延鋼板
などよりも悪い結果が出ることが殆どである。その理由
は、複合金属板を絞り成形や張出成形するときに、ポン
チ側の金属板は破断しないが、金型側の金属板のみが破
断することが多いためである。そのため、潤滑油の種類
を変えたり固形潤滑剤を塗布することを試みているが、
これによれば他の工程に悪影響を及ぼす一方、この悪影
響を防止する処理を施すと製造コストの上昇を招くとい
う欠点がある。
そこで、この発明は、かかる従来技術の欠点に着目して
なされたものであって、複合金属板の本来の特性と生産
性をいずれも維持したままスポット溶接性を向上させる
と同時に、潤滑油の種類を格別のものとしたり固形潤滑
剤を使用する必要をなくして、プレス成形性を改善した
複合金属板を得ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の複合金属板は、2枚の金属板間に樹脂層が介
在されて積層体をなす複合金属板において、少なくとも
一方の金属板の外側表面に10t〜102個/nfの凹
部(デインプル)を形成するとともにその内側表面に凸
部を形成し、前記凸部は面積率を0.1〜75%とし且
つ凸部先端と他方の金属板の内側表面との距離を0.1
〜30μmとしている。
複合金属板としては複合型制振金属板及び軽量ラミネー
ト金属板のいずれもこの発明に含まれるものとし、また
両側の金属板としては、熱延鋼板。
冷延鋼板1表面処理鋼板等の所謂薄鋼板であれば、いず
れの[r類でも採用することができるし、さらに鋼板に
限らずアルミニウム板、銅板、チタン板、等の金属板で
あってもよい0両金属板は相互に同種のものを使用する
ことが望ましいが異種のものを排斥するものではない。
凹部と凸部の分布は均一であることが望ましく、またそ
の形状は、球の一部をなす形状又はこれに近い形状のも
のが成形に容易であるが、角形、長円形等であってもよ
い、凹部の深さは特に限定されないが、プレス成形時の
所謂カジリを防止し且つ成形限界を高くすることにより
割れを抑制するために、プレス油の油溜め機能として必
要な深さがあれば充分である。
中間の樹脂層は複合型制振金属板又は軽量ラミネート金
属板の用途に応じて一般に異種のものを使用するが、い
ずれの用途に使用する樹脂であってもこの発明に使用す
ることができ、例えば塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリオ
レフィン、ポリエステル、ポリアミド等のいずれでもよ
い。
〔作用〕
この発明においては、少な(とも一方の金属板の外側表
面に102 −102個/m2の凹部を形成しているか
ら、凹部のプレスによる成形が容易となり、且つスポッ
ト溶接を円滑に行うことができる。凹部の数が10!個
/m2未満の場合には、複合金属板のプレス成形時に割
れやカジリが発生し易いし、スポット溶接時に通電不能
や溶接不良を起こし易いから採用できない、また102
個/ポを超えると凹部を成形することが困難になるから
、これも採用することができない。
また、金属板の内側表面の凸部は面積率(即ち、凸部の
、金属板内側表面への投影面積の総和を、同金属板内側
表面の面積で除し、これに100を乗じた値)を0.1
〜75%としているから、スポット溶接電流の回路の焼
損を防止し且つ金属板の歪みを抑えて、複合金属板のプ
レス成形性を確保することができる。また面積率が前記
範囲内にあれば凸部が球の一部をなすような円形の場合
でも、各凸部どうしが棲した状態に成形されることがな
い、前記面積率が0.1%未満であると、スポット溶接
電流が流れる回路が焼損することがあるから一採用でき
ない、またこれが75%を超えると金属板の歪みが許容
限度を超えて複合金属板のプレス成形性を劣化させるほ
か、凸部が球の一部をなすような円形の場合には、凸部
どうしが交錯するから、凸部が凹部と表裏一体に形成さ
れる場合には複合金属板の美観を損なうためこれも採用
できない。
さらに、凸部先端と他方の金属板の内側表面との距離を
0.1〜30pmとしたから、2枚の金属板間の導電性
が確保される一方、溶接電流に基づく発熱による樹脂の
ガス化が殆どなく、よって金属板の膨れを防止すること
ができる。前記距離が0.1tIm未満、即ち両金属板
どうしが殆ど接触した状態では、3Nにした複合材料に
スポット溶接しようとすると、溶接電流が広い範囲に流
れるため、ジュール熱によって樹脂を広範囲に加熱して
これをガス化させ、その結果、溶接圧痕の周囲に所謂膨
れを生じさせる。このような膨れが発生すると溶接継手
強度の低下を招くほか外観もよくない、従って、溶接前
の状態で金属板どうしが接触していることは避けるべき
で、高品質の溶接仕上げをするためには接触していない
ことが必要である。但し、電極により加圧されたときに
は両金属板間に接触が起こる必要があるため、その距離
はできるだけ小さいことが望ましい、これらを満足でき
曇距離が前記の範囲であり、その距離が3゜μmを超え
る値になると両金属板間の接触が不能になって導電性は
失われスボッ+−>8接が不確実になるか、無理に接触
させるために電極により加圧すると金属板が変形するか
らいずれも採用することができない。
〔実施例〕
第1.2図は2枚の金属板のうち上側の金属板1に凹部
2と凸部3とを形成し、下側の金属板4は平板とした例
であり、5が樹脂層である。
ここでは一対の凹部2と凸部3とを金属板1の表裏に対
応して形成しており、凹部2と凸部3とが一体をなして
構成されている。従って、この場合には凹部2と凸部3
との単位面積当たりの個数は同一となり、いずれも前記
範囲内にある。このような金属板1は、原理的には凹部
2と凸部3とを別々の手段によって形成してもよいが、
1回の動作により両者2,3を同時に形成することが好
適である。そのための筒便な方法としては、金属板1に
スキンバス圧延又はプレスを施すことである、なお、こ
の凹部2と凸部3とを施す時期は、金属板1がまだ積層
されていないときでもよいし、積層して複合金属板とさ
れてからでもよい。
スキンパス圧延ロール又はプレス金型の表面に生成させ
る突起については、最終製品たる複合金属板の構成に依
存するためにその条件によっては異なるが、樹脂N5の
厚み寸法が大であるときには前記凸部3の高さを大にす
るために高い突起が必要となる。また、複合金属板とし
た後にスキンパス圧延又はプレスを施す場合には、複合
金属板の種属によっては、例えば軽量ラミネート鋼板等
では複合金属板を数10°Cに温めた状態で行うことに
よって圧延圧力を小さくすることができる場合があり、
接着力の確保にも有効である。
第1図において、Hが凸部3の高さ、Lが凸部3先端と
金属板4の内側表面との距離を示しており、距MLは前
記の範囲に設定されている。また第2図は金属板1の内
側表面を表しており、内側表面の面積と凸部3の面積と
の関係が図示され、その面積率は前記した範囲内にある
第3図は、両金属板1.4の両方に凹部2と凸部3とを
形成し、しかもこれらは両金属板1. 4において対向
した位置に形成されている。なお、両金属板1.4間に
おいては、前記凹部2と凸部3との位置が図において左
右にずれていてもよいことは勿論である。
第4図は、両金属板1の凹部2と凸部3とを表裏におい
て対応させずに形成した例である。従ってこれらの位置
は表裏対応してはおらず、また両者2.3の数、形状、
大きさも相違している。金属板1や樹脂5の性状によっ
ては、このような構成にすることも可゛能である。
また、電気亜鉛めっきなどの表面処理は、積層前に施し
たものでもよいし、また積層鋼板となした後、その両面
或いは片面に電気亜鉛めっきなどを施したものでもよい
なお、以上の説明においては樹脂N5には導電性物質を
配合しないことを前提として記述したが、本発明の樹脂
層として導電性物質を配合しているものや樹脂自体に導
電性のあるものを用いることも可能である。
拭豆 次に、この発明の効果を確認するために、後述のA−に
の複合金属板を製造して、夫々についてスポット溶接と
深絞り試験をした。第1表がその結果である。
Aは、比較例として厚み0.5−同士の軟鋼板に厚み0
.1−の低密度ポリエチレンフィルムを挟んで積層した
ものである。
B、C,D、I、J、には、夫々Aの制振鋼板にスキン
パス圧延により一方の金属板にのみ種々の凹部と凸部を
形成させたものである。には、さらに、その両面に20
g/m”の電気線Znめつきを積層前に施したものであ
る。
Eは、厚み0.2閣の軟鋼板の間に厚み0.2 mのポ
リプロピレンシートを挟み積層した軽量ラミネート鋼板
の比較例である。
Fは、Eをスキンパス圧延により片方の金属板にのみ種
々のデインプルを付与した本発明の例である。
Gは、厚み0.5 asの軟鋼板に突起のついた鋼ロー
ルと平瑣な硬質ゴムロールとで凹部と凸部とを設け、そ
の鋼板と厚み0.5−の凹凸なしの軟鋼板とをポリエス
テル樹脂を挟んで積層して制振鋼板とした本発明例であ
る。
Hは、厚み0.2 mの軟鋼板にGと同様の方法で凹部
と凸部とを設け、その鋼板と厚み0.2mmの軟鋼板と
をナイロン押し出しにより積層して軽量ラミネート鋼板
とした比較例である。
なお、これらにおける凹部と凸部とは、第1図に示した
金属板1の凹部2と凸部3のように、表裏一体に構成さ
れたものとし、その結果凹部と凸部との数は一致してい
る。
11 剥 限り地 AとEの比較例は金属板に凹部や凸部のない従来の複合
鋼板であり、スポット溶接は両方とも不可であった。ま
たAは限界絞り比が1.8でカジリが発生し絞り加工は
不可である。
Bの比較例は凹部の数が少なく、凸部の面積率が低すぎ
たため電流が殆ど流れず、スポット溶接は不可であり、
絞り加工は可であった。
CとFはスキンパス圧延により適切な凹部と凸部とを生
成させた金属板を使用している本発明例の複合金属板で
あり、これらはスポット溶接が可能であり深絞りも可能
であった。
Dの比較例は凹部の数が過多であって凸部の面積率が高
すぎたため複合鋼板表面が硬くなり、限界絞り比が1.
7シか得られなかったため、絞り加工は不可である。ス
ボッH8接は可である。
Gの本発明例は予め凹部と凸部とを形成した金属板を用
いて複合金属板を構成していて、スポット溶接と深絞り
が可能であった。
Hの比較例は予め凹部と凸部とを形成した金属板を用い
てなり、凹部の数が適切であるために深絞りは可能であ
ったものの、凸部先端と他の金属板との距離りが36μ
mと大きすぎたためスポット溶接が不可であった。
■の本発明例は、凹部の数、凸部先端と他の金属板の距
離し、凸部の面積率ともに適切であったためにスポット
溶接、深絞りともに最良の結果となった。
Jの比較例は凹部の数と凸部の面積率が適切であったが
、凸部先端と他の金属板との距離りが0μm(つまり接
触)であったため、ガスによる膨れが発生した。したが
ってスポット溶接には適当でないから不可である。
Kの本発明例は、凹部の数、凸部先端と他の金属板との
距離し、凸部の面積率ともに適切であり、さらにZnめ
っきを施しているため、スポット溶接、深絞り、及び塩
水噴霧試験が良好であった。
この内、とくに塩水噴霧試験については、Znめっきを
施していないDの比較例及びIの本発明例では、赤錆が
1時間(h)以内に発生したのに対して、Kの本発明例
では、赤錆が30時間(h)後にようやく発生し、これ
により顕著な防錆効果があることを確認できた。
なお、前記実験に使用の複合金属板は、樹脂層に導電性
を付与したものは使用しなかった。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明にあっては、複合金属板
の本来の特性と生産性をいずれも維持したままスポット
溶接性を向上させると同時に、潤° 滑油の種類を格別
のものとしたり固形潤滑剤を使用する必要をなぐしてプ
レス成形性を改善した複合金属板を安価に得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の複合金属板の一実施例を示す縦断面
図、第2図は第1図の金属板の凸部の正面図、第3図は
他の実施例の縦断面図、第4図はさらに他の実施例の縦
断面図である。 1.4・・・金属板、2・・・凹部、3・・・凸部、5
・・・樹脂層、H・・・凸部の高さ、L・・・凸部先端
と他方の金属板との距離。 特許出願人  川崎製鉄株式会社 代理人 弁理士 森   哲 也 代理人 弁理士 内 応 嘉 昭 代理人 弁理士 清 水   正 代理人 弁理士 大 賀 眞 司 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)2枚の金属板間に樹脂層が介在されて積層体をな
    す複合金属板において、少なくとも一方の金属板の外側
    表面に10^2〜10^■個/m^2の凹部を形成する
    とともにその内側表面に凸部を形成し、前記凸部は面積
    率を0.1〜75%とし且つ凸部先端と他方の金属板の
    内側表面との距離を0.1〜30μmとしたことを特徴
    とする複合金属板。
JP63317903A 1988-06-29 1988-12-16 複合金属板 Pending JPH0278541A (ja)

Priority Applications (1)

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JP63317903A JPH0278541A (ja) 1988-06-29 1988-12-16 複合金属板

Applications Claiming Priority (3)

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JP16134788 1988-06-29
JP63-161347 1988-06-29
JP63317903A JPH0278541A (ja) 1988-06-29 1988-12-16 複合金属板

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