JPS59193773A - ウエルドボンド法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は接着剤を介して抵抗点溶接を行なうウェルドボ
ンド法に関する。

ウェルドボンド法は構造物の組立にもちいられ、スポッ
ト溶接強度のみならず接着強度も要求されるが、そのた
めには接着剤層の厚さを均一に調節することが必要で、
最適な接着剤層の厚さは０．１〜０．５　＋！ｏｎであ
る。従来からウェルドボンド法は、エポキシ系接着剤、
ウレタン系接着剤、嫌気性接着剤、アクリル系接着剤、
塩ビゾル接着剤、シリコンシーラント等を用いて行なわ
れている。しかしながら、接着剤層が薄い場合には、剪
断強度は高いが剥離強度は低く接着剤層が厚い場合には
剪断強度は低いが剥離強度は高く、いずれの場合も好ま
しい状態ではなかった。

第１図及び第２図は、従来の接着剤をもちいた場合のウ
ェルドボンド法の一例を示す正面図である。第１図に示
すように、（１）　、　（１）は被溶接材であシ、（２
）は被溶接材（１）　、　（１）に塗布し被溶接材（１
）　、　（１）を接着する接着剤である。ところで、第
１図に示すように、接着剤（２）の塗布時に接着剤（２
）の塗布量を多くしておいても、第２図に示す点溶接時
には、電極（３）　、　（３）の加圧力により接着剤（
２）は被溶接材（１）。

（１）の外部に流出してしまう。このため、接着剤（２
）の層が薄くなシ、最適の厚さを得ることは困難であっ
た。なお、（４）はナゲツト、（７）は溶接電流の流れ
を示す。

本発明は、上記のような問題を解決するためになされた
もので、接着剤層の厚さを均一にして剪断強度と、剥離
強度のバランスのとれた信頼性の高いウェルドボンド法
を得ることを目的とする。

本発明は上記の目的を達成するため、接着剤を介して抵
抗点溶接を行なうウェルドボンド法において、接着剤層
中に熱可塑性樹脂からなるスペーサを含有させ、電極で
加圧した後通電加熱にょシ少なくとも一方の被溶接材を
加熱し、電極直下の接着剤層中の熱可塑性樹脂スペーサ
を溶融せしめ、電極加圧力によシミ極面下の接着剤及び
溶融した熱可塑性樹脂スペーサを排除し、被溶接材同志
を密着させ抵抗点溶接をするウェルドボンド法を提供す
るものである。以下図面をもちいて本発明を説明する。

第６図乃至第６図は、それぞれ本発明の実施例を示す正
面図である。なお、第１図及び第２図と同じ機能の部分
には同じ記号を付し、説明を省略する。（５）は、接着
剤（２）の層中に含まれる熱可塑性樹脂からなるスペー
サである。なお、熱可塑性樹脂スペーサ（５）は、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチ
レン、アクリル樹脂等のいずれでもよいが、接着剤（２
）の成分に溶解、膨潤あるいは反応しないものを選定す
る。またその形状は、球状、線状等のいずれでもよく、
接着剤（２）の中にあらかじめ混合させておくか、又は
接着剤（２）の塗布後に散布してもよい。本発明によれ
ば、接着剤（２）の厚さをコントロールするには、第６
図に示すような接着剤（２）の層中に含まれた熱可塑性
樹脂スペーサ（５）が、第４図に示す電極加圧力のもと
て最低１個の空隙となるようにする。しかしながら、こ
のままでは、被溶接材（１ａ）、（１ｂ）間に導電性の
よくない接着剤（２）と熱可塑性樹脂スペーサ（５）が
介在するため、点溶接に必要な電流が流れない。また、
電流が流れたとしても、その分布が不均一であるため、
溶接結果は著しく信頼性に欠けることになる。そこで、
電極（３ａ）、（３ｂ）間の被溶接材（Ｉａ）、（１ｂ
）の少なくとも一方を第５図に示すように、予熱するこ
とによ多熱可塑性樹脂スペーサ（５）を溶融せしめ、電
極加圧力によシ接着剤（２）とともに電極（３ａ）、（
３ｂ）の直下から矢印■のように押し出させる。すなわ
ち、第５図に示すように、補助電極（６）を用いて、先
ず上部の電極（６ａ）及び補助電極（６）間に電流（７
ａ）を流し、抵抗発熱させて被溶接材（１ａ）を予熱す
る。その熱伝導により、電極（６ａ）及び補助電極（６
）の直下部分の熱可塑性樹脂スペーサ（５ａ）を溶融す
るとともに、接着剤（２）の流動性をあげる。次に、第
６図に示すように、電極加圧力で接着剤（２）及び熱可
塑性スペーサ（５ａ）を押し出し下部の電極（１ｂ）と
の間に溶接電流（７ｂ）を通電する。

このようにすれば、溶接部を接着剤（２）及び熱可塑性
樹脂スペーサ（５ａ）のない状態にして、被溶接材（Ｉ
ａ）、　（１ｂ）同志を密着させ点溶接を行なうことが
できる。なお、溶接部の以外は熱可塑性樹脂スペーサ（
５）が存在するため、接着剤（２）の層の厚さが電極加
圧力によシ影響をうけず、最適な厚さにコントロールす
ることができる。

第７図及び第８図は、本発明のさらに別の実施例を示す
正面図である。本実施例においては、第７図に示すよう
に被溶接材（１ａ）、（１ｂ）間に補助通電片（８）を
設けて通電路を形成し、溶接電流（７ａ）を通電させる
ことで上部の電極（１ａ）及び下部の電極（１ｂ）を加
熱する。その熱伝導にょシ、電極（６ａ）の直下部分の
熱可塑性樹脂スペーサ（５ａ）を溶融し、また接着剤（
２）の流動性をあげる。このようにして電極加圧力で接
着剤（２）及び熱可塑性樹脂スペーサ（５ａ）を押し出
して、第８図に示すように被溶接材（Ｉａ）、（１ｂ）
同志を密着させこれを溶接する。

以上の説明では、熱可塑性樹脂スペーサが球状である場
合について示したが、本発明はこれに限定するものでは
なく、マた材料の形状や予備加熱方法も上記実施例に限
定するものではない。

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、接着
剤層の厚さを均一にし、剪断強度及び剥離強度のバラン
スのとれた信頼性の高いウェルドボンド法を得ることが
出来るので、実施による効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のウェルドボンド法の一例を示
す正面図、第３図乃至第６図は本発明の実施例を示す正
面図、第７図及び第８図は本発明の他の実施例を示す正
面図である。 １、Ｉａ、１ｂ・・・被溶接材、２・・・接着剤、６゜
３ａ、３ｂ・・・電極、５，５ａ・・・熱可塑性樹脂ス
ペーサ、６，８・・・補助電極。 代理人大岩増雄 第１図 第２図 第３図 第５図 第６図 第７図 第　８　図 手　続　補　正　書（自発） ＋＋４＋ｏ　５草７．−．２昇 特許庁長官殿 １、事件の表示　　　持願昭５８−６８５８２　　号２
、発明の名称 ウェルドボンド法 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 方式−Ｃ黒） 、虞−ミニ ５、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄及び図面。 ６、補正の内容 １）明細書第５頁第１０行の「下部の電極（１ｂ）を「
下部電極ｃ６ｂ）　Ｊと補正するっ２）図面の第６図を
別紙補正図面のとうシ補正する。 補二図面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接着剤を介して抵抗点溶接を行なうウェルドボンド法に
   おいて、接着剤層中に熱可塑性樹脂からなるスペーサを
   含有させ、電極で加圧した後通電加熱によシ少なくとも
   一方の被溶接材を加熱し、前記電極直下の接着剤層中の
   熱可塑性樹脂スペーサを溶融せしめ、電極加圧力によシ
   前記電極直下の接着剤及び溶融した熱可塑性樹脂スペー
   サを排除し、被溶接材同志を密着させ抵抗点溶接するこ
   とを特徴とするウェルドボンド法。