JPH02112875A - 均一加熱封着装置 - Google Patents
均一加熱封着装置Info
- Publication number
- JPH02112875A JPH02112875A JP26510288A JP26510288A JPH02112875A JP H02112875 A JPH02112875 A JP H02112875A JP 26510288 A JP26510288 A JP 26510288A JP 26510288 A JP26510288 A JP 26510288A JP H02112875 A JPH02112875 A JP H02112875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- members
- liquid
- contact
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 15
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧電振動子、等電子部品の半田や接着剤のよ
うに溶融により、接合する被接合部材（以後単に部材と
言う）の接合をする装置を対象とするものであり、特に
溶融のための液溶融により均一な熱を与え、それにより
多数個の部材の好適な接合を得ようとするものである。
うに溶融により、接合する被接合部材（以後単に部材と
言う）の接合をする装置を対象とするものであり、特に
溶融のための液溶融により均一な熱を与え、それにより
多数個の部材の好適な接合を得ようとするものである。
〔発明の概要１
本発明は部材間の接合に用いるろう材等を溶融させるた
め、溶融した低融、屯半田槽を用いるものである。その
ためのるつぼには、ヒーターを埋め込んだカーボン材よ
りなるものを用い、この低融点半田の液面の上に多数個
の部材を搭載した台を接面し均一な熱を与えることによ
り封着の均一な溶融を実現させ、−度に多数個の完全な
接合を行うものである。
め、溶融した低融、屯半田槽を用いるものである。その
ためのるつぼには、ヒーターを埋め込んだカーボン材よ
りなるものを用い、この低融点半田の液面の上に多数個
の部材を搭載した台を接面し均一な熱を与えることによ
り封着の均一な溶融を実現させ、−度に多数個の完全な
接合を行うものである。
〔従来の技術１
従来から部材のろう材による接合は、金属等のヒーター
の上に台を乗せ、そこで接合を行なっていた。そのため
金属板や台の反り、若しくは凹凸によってヒーターでか
ら金属板、金属板から台への熱伝導が悪く、均一な熱の
分布を示さなかった、そのため多数個の接合を行なう場
合、全ての部材が均等な温度条件とはならず、このため
多数個の同時処理を実現することは困難だった。
の上に台を乗せ、そこで接合を行なっていた。そのため
金属板や台の反り、若しくは凹凸によってヒーターでか
ら金属板、金属板から台への熱伝導が悪く、均一な熱の
分布を示さなかった、そのため多数個の接合を行なう場
合、全ての部材が均等な温度条件とはならず、このため
多数個の同時処理を実現することは困難だった。
また、部材を真空封着する場合、つまり真空環境では空
気を媒体とした複射熱に依存できず、金属板からの接触
による熱伝導にのみ依存する、したがって、微視的に見
れば点接触による熱伝導となり、効率が悪くヒーターの
発熱局部のみ高温となり、不均一な熱分布とともに問題
であった。
気を媒体とした複射熱に依存できず、金属板からの接触
による熱伝導にのみ依存する、したがって、微視的に見
れば点接触による熱伝導となり、効率が悪くヒーターの
発熱局部のみ高温となり、不均一な熱分布とともに問題
であった。
〔発明が解決しようとする課題）
そこで上記問題点に対し本発明は、熱源としてヒーター
と金属板等によるもの、という概念を排除して、熱の媒
体として、液体である溶融した低融点半田を用い、多数
個の部材に均一な熱の供給を実現するものである。
と金属板等によるもの、という概念を排除して、熱の媒
体として、液体である溶融した低融点半田を用い、多数
個の部材に均一な熱の供給を実現するものである。
上記した基本的観点から本発明は、るつぼはカーボンで
あり、数本のヒーターが埋め込めるようにしである。そ
して、低融点半田を均一に溶融させる。これにより溶融
した半田液面と台との接触は面接触となり多数個の部材
への均一加熱を可能にするものである。
あり、数本のヒーターが埋め込めるようにしである。そ
して、低融点半田を均一に溶融させる。これにより溶融
した半田液面と台との接触は面接触となり多数個の部材
への均一加熱を可能にするものである。
［作用１
このように本発明は部材への熱供給として液体である溶
融した低融点半田を用いることにより、液面による面接
触で熱伝導となり部材に均一な熱を加＾完全な接合を行
なうことができる。
融した低融点半田を用いることにより、液面による面接
触で熱伝導となり部材に均一な熱を加＾完全な接合を行
なうことができる。
［実施例１
第１図に本発明の封着装置の斜視図、第２図にその断面
図を示す、この第１図、第２図において、液状熱媒体と
して使用する溶融半田３には通常の６−４半田を用いる
。そしてるつぼ４は熱伝導の良いカーボン材を加工した
ものを用い、形状はこの半田を均一に溶融させるために
円柱型にすることが好ましい、また、部材ｌを乗せる台
２も熱を均一に伝太るためにカーボン材よりなるものを
用いる。この方法によりｔ−４−５からの熱は、るつぼ
４とその溶構内の溶融半田３を液状に溶融している。こ
の液の５面３゛に１４着部材ｌを必要に応じて、複数個
（図示は１（固）載置した台２の外面２′を接面させる
、この接面により台２全体が均一な熱条件となり封着部
材ｌは接合される。この封着部材１に溶融半田３が接触
しないため、台２は略桶のような形状をしているが必要
に応じて任意である、上記により部材１は接合されるが
、本発明の熱溶槽はその熱容量が大きいため、連続した
封着や接合の作業も可能である。
図を示す、この第１図、第２図において、液状熱媒体と
して使用する溶融半田３には通常の６−４半田を用いる
。そしてるつぼ４は熱伝導の良いカーボン材を加工した
ものを用い、形状はこの半田を均一に溶融させるために
円柱型にすることが好ましい、また、部材ｌを乗せる台
２も熱を均一に伝太るためにカーボン材よりなるものを
用いる。この方法によりｔ−４−５からの熱は、るつぼ
４とその溶構内の溶融半田３を液状に溶融している。こ
の液の５面３゛に１４着部材ｌを必要に応じて、複数個
（図示は１（固）載置した台２の外面２′を接面させる
、この接面により台２全体が均一な熱条件となり封着部
材ｌは接合される。この封着部材１に溶融半田３が接触
しないため、台２は略桶のような形状をしているが必要
に応じて任意である、上記により部材１は接合されるが
、本発明の熱溶槽はその熱容量が大きいため、連続した
封着や接合の作業も可能である。
次に、本発明の最も効果を発揮する使用方法として真空
中において部材間の真空封着を行なう場合である。真空
中ではヒーターからの熱伝導は接触がこの接面により急
速な熱伝導がなされる点でしか伝わらないが、この接面
により急速な熱伝導がなされる。すなわち、熱媒体に液
体である溶融した半田を用いることにより、熱伝導の条
件を面接触にして熱伝導性を向上させ、圧電振動子の真
空封止や電子部品の部材間の完全な接合を実現させるこ
とができる。
中において部材間の真空封着を行なう場合である。真空
中ではヒーターからの熱伝導は接触がこの接面により急
速な熱伝導がなされる点でしか伝わらないが、この接面
により急速な熱伝導がなされる。すなわち、熱媒体に液
体である溶融した半田を用いることにより、熱伝導の条
件を面接触にして熱伝導性を向上させ、圧電振動子の真
空封止や電子部品の部材間の完全な接合を実現させるこ
とができる。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明は樹脂や半田等の封着材の溶
融により部材間の接合を行なう技術において、熱の供給
媒体として溶融した低融点半田を用いることにより、次
のような著しい効果を有する。
融により部材間の接合を行なう技術において、熱の供給
媒体として溶融した低融点半田を用いることにより、次
のような著しい効果を有する。
■溶融した低融点半田を熱媒体として使用することによ
り、封着しようとする部材に均一な熱を加えることがで
きる。
り、封着しようとする部材に均一な熱を加えることがで
きる。
■ヒーター源と部材間の接触を面接触としたために広い
面積での均一加熱つまり多数個の部材の完全な接合が可
能となる。
面積での均一加熱つまり多数個の部材の完全な接合が可
能となる。
第１図は本発明の装置を示す斜視図、第２図はこの装置
の断面図である。 封着部材 カーボン製台 外面 溶融半田 液の上面 カーボン類るつぼ ヒータ 以上 、（″ 釦昌ｉ
の断面図である。 封着部材 カーボン製台 外面 溶融半田 液の上面 カーボン類るつぼ ヒータ 以上 、（″ 釦昌ｉ
Claims (1)
- 半田等を封着や接合材に用い、その溶融によって接合さ
れる被接合部材間の封着や接合を行なう装置において、
るつぼ内に低融点半田を溶融させ、その溶融面に被接合
部材を載置した台を接面させることによって、溶融した
半田の熱により、被接合部材に熱を与えることを特徴と
した均一加熱封着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26510288A JPH02112875A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 均一加熱封着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26510288A JPH02112875A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 均一加熱封着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112875A true JPH02112875A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17412634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26510288A Pending JPH02112875A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 均一加熱封着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02112875A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019042050A1 (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 钎焊坩埚 |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP26510288A patent/JPH02112875A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019042050A1 (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 钎焊坩埚 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1557628A (zh) | 热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法 | |
| JPS59193773A (ja) | ウエルドボンド法 | |
| JPH01229616A (ja) | 合成樹脂製成形品の熱溶着方法 | |
| JPH02112875A (ja) | 均一加熱封着装置 | |
| JPH0258034B2 (ja) | ||
| JPS62288029A (ja) | 樹脂製の溶着容器とその溶着法 | |
| JPS60184829A (ja) | 熱可塑性樹脂部材の熱輻射溶接方法 | |
| JPH03148425A (ja) | 熱接着用ヒータユニット | |
| JPH0474445A (ja) | ボンデイング方法およびその装置 | |
| JPS62219459A (ja) | 薄型電池の製造方法 | |
| JPH0518134Y2 (ja) | ||
| JPH0615464A (ja) | 拡散ろう付方法 | |
| JPS6228066A (ja) | スパツタリング用タ−ゲツトの製造方法 | |
| JPH0419016B2 (ja) | ||
| JPS5722852A (en) | Treatment of surface for mold copper plate of continuous casting installation | |
| JPH0451479Y2 (ja) | ||
| JPH0513660U (ja) | 熱電変換モジユール接合装置 | |
| JPS62273840A (ja) | ハニカム構造体の製造方法 | |
| JPH048638Y2 (ja) | ||
| JPS6094754A (ja) | リ−ドフレ−ムの溶接方法 | |
| JP3554851B2 (ja) | 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 | |
| JP2001321930A (ja) | 金属板部材の結合方法 | |
| JP2023159926A (ja) | 金属若しくは導電性の極小柱状ピンのワークの電極パッド部への接合方法 | |
| JPS62183331A (ja) | 膜状体接合方法 | |
| JPS6124979B2 (ja) |