JPH0474445A - ボンデイング方法およびその装置 - Google Patents
ボンデイング方法およびその装置Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子にリードを接続するボンディン
グ方法およびその装置に関するものである。
グ方法およびその装置に関するものである。
第3図は、例えば実開昭58−39042号公報に示さ
れた従来のボンディング装置を示す断面図である。この
図において、11は半導体素子、12はその電極、13
は回路基板、14はその導電端子、15は支持軸部、1
6は発熱体、17はこの発熱体16が埋設された熱容量
部、18はボッデイジグ面、19は前記支持軸部15の
端部、20は前記支持軸部15と熱容量部17とを貫通
して形成された導通路、21はこの導通路20を介して
供給される不活性気体、22はツールホルダ、23はポ
ルl−124はボンディングツール、25は前記不活性
気体21の流出口、26は前記導通路20に連通する導
通管、27はネジ部、28は導入口、29は吐出口、3
0は冷却媒体穴、31は間隙、32は中空部材、33は
冷却媒体、34は排出口である。
れた従来のボンディング装置を示す断面図である。この
図において、11は半導体素子、12はその電極、13
は回路基板、14はその導電端子、15は支持軸部、1
6は発熱体、17はこの発熱体16が埋設された熱容量
部、18はボッデイジグ面、19は前記支持軸部15の
端部、20は前記支持軸部15と熱容量部17とを貫通
して形成された導通路、21はこの導通路20を介して
供給される不活性気体、22はツールホルダ、23はポ
ルl−124はボンディングツール、25は前記不活性
気体21の流出口、26は前記導通路20に連通する導
通管、27はネジ部、28は導入口、29は吐出口、3
0は冷却媒体穴、31は間隙、32は中空部材、33は
冷却媒体、34は排出口である。
次に、動作について説明する。
半導体素子11の上に位置決めされた導電端子14は、
発熱体16により加熱されたボンディングツール24に
より加熱、加圧され、電極12に接合される。
発熱体16により加熱されたボンディングツール24に
より加熱、加圧され、電極12に接合される。
従来のボンディング装置は以上のように構成されている
ので、ボンディングツール24全体の質量が大きく、発
熱体16からの発生熱に対し応答が悪い、温度が不均一
になる。加圧が全面均一になりにくい等の問題点があっ
た。
ので、ボンディングツール24全体の質量が大きく、発
熱体16からの発生熱に対し応答が悪い、温度が不均一
になる。加圧が全面均一になりにくい等の問題点があっ
た。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、応答よく加熱ができるとともに、温度およ
び圧力を均一にすることができ、かつ基板等のダメージ
のないボンディング方法およびその装置を得ることを目
的とする。
れたもので、応答よく加熱ができるとともに、温度およ
び圧力を均一にすることができ、かつ基板等のダメージ
のないボンディング方法およびその装置を得ることを目
的とする。
この発明に係る請求項(1)に記載のボンディング方法
は、ボンディングツールをレーザを用いて加熱し、この
ボンディングツールの先端で加熱・加圧して接合するも
のである。
は、ボンディングツールをレーザを用いて加熱し、この
ボンディングツールの先端で加熱・加圧して接合するも
のである。
また、−請求項(2)に記載のポンディング装置は、ボ
ンディングツールに、このボンディングツールを加熱す
るためのし・−サ集光部を備えたものである。
ンディングツールに、このボンディングツールを加熱す
るためのし・−サ集光部を備えたものである。
この発明の請求項(1)に記載の発明においては、ボン
デ。′ジグツールがレーザにより加熱され、この加熱さ
れたボンディングツールにより接合部が加圧、加熱され
る。
デ。′ジグツールがレーザにより加熱され、この加熱さ
れたボンディングツールにより接合部が加圧、加熱され
る。
また、この発明の請求項(2)に記載の発明においては
、ポンデイレグツールを加熱するし・−ザ集光部を備え
たので、ボンディングツールが軽量化され、発生熱に対
しての応答が速くなる。
、ポンデイレグツールを加熱するし・−ザ集光部を備え
たので、ボンディングツールが軽量化され、発生熱に対
しての応答が速くなる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示すポンディング装置の
構成図である。第1図において、1は半導体素子、2は
この半導体素子1が載置された基板、3はリード、4は
接合材、5は前記半導体素子1上の接合材、6はボンデ
ィング−ソール、7および8はし・−ザ光を発生するレ
ーザ集光部および光ファイバ、9はし・−ザ光である。
構成図である。第1図において、1は半導体素子、2は
この半導体素子1が載置された基板、3はリード、4は
接合材、5は前記半導体素子1上の接合材、6はボンデ
ィング−ソール、7および8はし・−ザ光を発生するレ
ーザ集光部および光ファイバ、9はし・−ザ光である。
第2図(a)、(b)は、第1図のボンディングツーA
6の先端形状を示す縦断面図および正面図である。こ
の図で、1oは前記ボンディングツール6の先端に設け
られた穴である。
6の先端形状を示す縦断面図および正面図である。こ
の図で、1oは前記ボンディングツール6の先端に設け
られた穴である。
次に、動作について説明する。
基板2上にマウントされたり一ド3と半導体素子1は、
基板2上の接き材4に位置合わせされる。
基板2上の接き材4に位置合わせされる。
次に、光ファイバ8を介し、レーザ集光部7から出射し
たレーザ光9は、ボンディングツール6の先端を加熱、
昇温する。このボンブイノブツル6は、リード3と接合
材4および5とを加熱・加圧し接合を行う。
たレーザ光9は、ボンディングツール6の先端を加熱、
昇温する。このボンブイノブツル6は、リード3と接合
材4および5とを加熱・加圧し接合を行う。
ボノディノグ゛ソーノL6の先端は、加熱部の上部に穴
10が設けられており、熱抵抗を増加させて熱の逃げを
防いている。
10が設けられており、熱抵抗を増加させて熱の逃げを
防いている。
なお、上記実施例では、熱圧着のみを行う接合となって
いるが、ツールに超音波を加え、超音波熱圧着を行うこ
とも可能である。
いるが、ツールに超音波を加え、超音波熱圧着を行うこ
とも可能である。
以上説明したように、請求項(1)の発明は、ボンディ
ングツールをレーザを用いて加熱し、このボノディノグ
ツ−ルの先端で加熱・加圧して接合するので、応答性良
く加熱でき、合わせて均一な加熱および加圧が実現でき
る。
ングツールをレーザを用いて加熱し、このボノディノグ
ツ−ルの先端で加熱・加圧して接合するので、応答性良
く加熱でき、合わせて均一な加熱および加圧が実現でき
る。
また、請求項(2)の発明は、ボンディングツールに、
乙のボンディングツールを加熱するためのしザ集光部を
備えたので、高品質のボンディングが実現できる。
乙のボンディングツールを加熱するためのしザ集光部を
備えたので、高品質のボンディングが実現できる。
第1図はこの発明の一実施例を示すボンブイノブ装置の
構成図、第2図(a)、(b)は、第1図のボッデイ、
グッールの先端形状を示す縦断面図および正面図、第3
図は従来のボッデイレグ装置の構成図である。 図において、1は半導体素子、2は基板、3はリード、
4,5は接合材、6はボンブイノブツル、7はレーザ集
光部、8は光ファイバ、9はし・−ザ光である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を工す。 第 図 ソ レーサー九 第 図 (a) (b) 第 図 ?1
構成図、第2図(a)、(b)は、第1図のボッデイ、
グッールの先端形状を示す縦断面図および正面図、第3
図は従来のボッデイレグ装置の構成図である。 図において、1は半導体素子、2は基板、3はリード、
4,5は接合材、6はボンブイノブツル、7はレーザ集
光部、8は光ファイバ、9はし・−ザ光である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を工す。 第 図 ソ レーサー九 第 図 (a) (b) 第 図 ?1
Claims (2)
- (1)基板上の半導体素子とリードとをボンディングツ
ールによりボンディングする方法において、前記ボンデ
ィングツールをレーザを用いて加熱し、このボンディン
グツールの先端で加熱・加圧して接合することを特徴と
するボンディング方法。 - (2)基板上の半導体素子とリードとをボンディングツ
ールによりボンディングする装置において、前記ボンデ
ィングツールに、このボンディングツールの先端を加熱
するためのレーザ集光部を備えたことを特徴とするボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2189910A JPH0474445A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ボンデイング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2189910A JPH0474445A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ボンデイング方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474445A true JPH0474445A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16249255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2189910A Pending JPH0474445A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ボンデイング方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0474445A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0951162A (ja) * | 1995-05-30 | 1997-02-18 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
WO2020048561A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Hesse Gmbh | Verfahren zum elektrischen kontaktieren eines batterieblocks |
WO2021047735A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Bondanordnung und bondwerkzeug |
WO2021047737A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Ultraschallwerkzeug und ultraschallverbindungsvorrichtung hierfür |
WO2021047734A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Vorrichtung zum erwärmen und bestimmen einer ist-temperatur eines bondwerkzeugs eines ultraschallbonders |
US20210178515A1 (en) * | 2018-08-27 | 2021-06-17 | Hesse Gmbh | Bonding arrangement and bonding tool |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP2189910A patent/JPH0474445A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0951162A (ja) * | 1995-05-30 | 1997-02-18 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
US20210178515A1 (en) * | 2018-08-27 | 2021-06-17 | Hesse Gmbh | Bonding arrangement and bonding tool |
WO2020048561A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Hesse Gmbh | Verfahren zum elektrischen kontaktieren eines batterieblocks |
WO2021047735A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Bondanordnung und bondwerkzeug |
WO2021047737A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Ultraschallwerkzeug und ultraschallverbindungsvorrichtung hierfür |
WO2021047734A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Vorrichtung zum erwärmen und bestimmen einer ist-temperatur eines bondwerkzeugs eines ultraschallbonders |
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