JPH04186696A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JPH04186696A
JPH04186696A JP2312194A JP31219490A JPH04186696A JP H04186696 A JPH04186696 A JP H04186696A JP 2312194 A JP2312194 A JP 2312194A JP 31219490 A JP31219490 A JP 31219490A JP H04186696 A JPH04186696 A JP H04186696A
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semiconductor element
bonding
gas
lead
cover
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Makoto Kanda
誠 神田
Masaharu Yoshida
吉田　正治
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ この発明は、基板等の被接合体に半導体素子のリードを
接続するボンディング装置に関するものである。
［従来の技術］ 第３図は、例えば実開昭５９−８４８４１号公報に示さ
れた従来のボンディング装置を示す断面図である。この
図において、２１はボンディング用のツール、２２は半
導体素子、２３はこの半導体素子２２またはり−ド２４
に設けられたバンブ、２５はテープ、２６は前記半導体
素子２２の受は台である。
次に、動作について説明する。
受は台２６に移載された半導体素子２２上に、テープ２
５に貼り付けられたリード２４とバンプ２３とを位置決
めし、ツール２１により全周を加圧、加熱する。この動
作によりリード２４と半導体素子２２とを接合する。な
お、関連技術として、例えば特開昭６２−６７８９４号
公報、特開昭６２−２７６８４０号公報、特開昭６３−
１５７４３１号公報、特開平１−１７５２３９号公報、
実開平１−１５６３１７号公報がある。
［発明が解決しようとする課題］ 従来のボンディング装置は以上のように構成されている
ので、空気中にて接合しなければならず、そのため酸化
が進み、高信頼性の接合が得られない。したがって、接
合剤としてフラックス等を使用する必要があり、半導体
素子２２にダメージを与える等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、高信頼性の接合が得られるボンディング装
置を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係る請求項　（１）に記載のボンディング装
置は、半導体素子をそのリードを含めて覆う雰囲気カバ
ーを備え、この雰囲気カバーに半導体素子をリニアモー
タにより垂直方向に押圧する加圧手段と、リードの接合
部に雰囲気カバーの周辺より雰囲気ガスを供給するガス
通路とを設け、リードの接合部に設けられた接合剤を雰
囲気カバーの一部を透過して加熱し溶融するレーザ加熱
手段を具備したものである。
また、この発明に係る請求項　（２）に記載のボンディ
ング装置は、半導体素子をそのリードを含めて覆う雰囲
気カバーを備え、雰囲気カバーをリニアモータにより押
下することによって半導体素子を加圧し、雰囲気カバー
の中心部に、リードの接合部に雰囲気ガスを供給するガ
ス通路を設け、さらに、リードの接合部に設けた接合剤
を雰囲気カバーの一部を透過して加熱し溶融するレーザ
加熱手段を具備したものである。
〔作用１ この発明においては、接合部分に雰囲気ガスが生成され
、リード加圧も均等に行われるとともに、非接触状態で
加熱され接合が行われる。
〔実施例１ 以下、この発明の実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すボンディング装置の
断面図である。この図において、１はレーザ光を透過す
る透明材（石英など）で作られた雰囲気カバー、１ａは
この雰囲気カバー１の上端に設けられたガス導入パイプ
、１ｂはこのガス導入パイプ１ａから雰囲気ガスを供給
するためのガス通路、２は半導体素子を垂直に押圧する
重り、３はこの重り２に所定の荷重をかける荷重用のり
ニアモータ、４は前記ガス導入バイブ１ａからガス通路
１ｂを介して接合部に供給する雰囲気ガス、５は半導体
素子、６はそのリード、７は前記半導体素子５のリード
６が接合される被接合体である基板、８は接合剤、９は
前記雰囲気カバー１の一部を透過し、リード６の接合部
の接合剤８を溶融するレーザ光で、レーザ加熱手段（図
示せず）から発せられる。
次に、動作について説明する。
基板７上に移載された半導体素子５は基板７の接合パタ
ーンに位置決めされ、リニアモータ３により加圧力をコ
ントロールされた状態で重り２が半導体素子５を押しつ
ける。この時、ガス導入バイブ１ａより引き込まれた雰
囲気ガス４は、雰囲気カバー１内のガス通路１ｂを通り
、リード６と基板７の接合部に流れ込み、良好な雰囲気
状態を生成する。この状態で、レーザヘッド（図示せず
）より出射されたレーザ光９により接合剤８が加熱され
、リード６と基板７の接合を完成する。
第２図はこの発明の他の実施例を示すボンディング装置
の断面図である。この図において、４〜９は第１図と同
じものを示し、１１は加圧ツールで、半導体素子５を加
圧するとともに、第１図の雰囲気カバー１と同様にガス
雰囲気を生成するものである。１２はこの加圧ツール１
１の中心部に設けられたガス通路、１３は加圧用のりニ
アモータ、１４はガイド用のベアリングである。
次に、動作について説明する。
基板７上に位置合わせされ搭載された半導体素子５は、
加圧ツール１１により加圧され、さら（二接合部周辺に
中心部のガス通路１２を介して雰囲気ガス４が供給され
ガス雰囲気が生成される。この時、加圧力はリニアモー
タ１３によってコントロールされ、この状態で、レーザ
光９により加熱接合される。加圧ツール１１はレーザ光
９を透過する石英ガラス等で構成されている。また、加
圧ツール１１はガイド用のベアリング１４で傾き方向が
自在にガイドされている。
なお、上記実施例では、半導体素子５のリード６と基板
７の接合の場合について説明したが、半導体チップ上の
バンブとリードの接合であっても良く、上記実施例と同
様の効果を奏する。
［発明の効果］ 以上説明したように、請求項　（１）に記載の発明は、
半導体素子をそのリードを含めて覆う雰囲気カバーを備
え、この雰囲気カバーに半導体素子をリニアモータによ
り垂直方向に押圧する加圧手段と、リードの接合部に雰
囲気カバーの周辺より雰囲気ガスを供給するガス通路と
を設け、１ノードの接合部に設けられた接合剤を雰囲気
カバーの一部を透過して加熱し溶融するレーザ加熱手段
を具備したので、接合部をツール等で押さえつけること
がないので、接合剤による汚れ等がなく、さらに、加圧
力もリニアモータによりコントロールできるため、安定
した接合が得られる効果がある。
また、請求項　（２）に記載の発明は、半導体素子をそ
のリードを含めて覆う雰囲気カバーを備え、雰囲気カバ
ーをリニアモータにより押下することによって半導体素
子を加圧し、雰囲気カバーの中心部にリードの接合部に
雰囲気ガスを供給するガス通路を設け、さらに、リード
の接合部に設けた接合剤を雰囲気カバーの一部を透過し
て加熱し溶融するレーザ加熱手段を具備したので、半導
体素子はそのリードも含めて半導体素子の雰囲気カバー
と同様な加圧ツールによって覆われ、かつ加圧ツールに
よって半導体素子が加圧されて接合される。したつがて
、接合時に半導体素子は接合剤による汚れ等がなく、最
適な加圧力により安定した高品質の接合が得られる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示すボンディング装置の
断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すボンディ
ング装置の断面図、第３図は従来のボンディング装置を
示す断面図である。 図において、１は雰囲気カバー、２は重り、３は荷重用
のりニアモータ、４は雰囲気ガス、５は半導体素子、６
はリード、７は基板、８は接合剤、９はレーザ光である
。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 第２図 第３図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）被接合体に半導体素子を載置し、前記半導体素子
    のリードを所定箇所にボンディングする装置において、
    前記半導体素子をそのリードを含めて覆う雰囲気カバー
    を備え、この雰囲気カバーに前記半導体素子をリニアモ
    ータにより垂直方向に押圧する加圧手段と、前記リード
    の接合部に前記雰囲気カバーの周辺より雰囲気ガスを供
    給するガス通路とを設け、前記リードの接合部に設けら
    れた接合剤を前記雰囲気カバーの一部を透過して加熱し
    溶融するレーザ加熱手段を具備したことを特徴とするボ
    ンディング装置。
  2. （２）被接合体に半導体素子を載置し、前記半導体素子
    のリードを所定箇所にボンディングする装置において、
    前記半導体素子をそのリードを含めて覆う雰囲気カバー
    を備え、前記雰囲気カバーをリニアモータにより押下す
    ることによって前記半導体素子を加圧し、前記雰囲気カ
    バーの中心部に、前記リードの接合部に雰囲気ガスを供
    給するガス通路を設け、さらに、前記リードの接合部に
    設けた接合剤を前記雰囲気カバーの一部を透過して加熱
    し溶融するレーザ加熱手段を具備したことを特徴とする
    ボンディング装置。
JP2312194A 1990-11-16 1990-11-16 ボンディング装置 Pending JPH04186696A (ja)

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