DE4135782C2 - Vorrichtung zum Laserlöten von Halbleiterbauelementen - Google Patents

Vorrichtung zum Laserlöten von Halbleiterbauelementen

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Laserlöten von Halbleiterbauelementen, um einen Leiter eines Halb­ leiter-Bauelements mit einem anderen Bauteil, z. B. einem Substrat u. dgl., zu verbinden.
Eine Vorrichtung zum Laserlöten von Halbleiterbauelementen unter Schutzgas mit einem eine gedruckte Schaltungsplatte lagernden Sockel und einem für Laserlicht durchlässigen Substrat ist aus der DE 37 01 013 C2 bekannt geworden.
Die DE 32 38 350 A1 zeigt eine Impulslötvorrichtung, bei der ein zu verlötendes Bauteil mittels eines Saugkopfes gehalten und transportiert werden kann, indem über eine Leitung im Saugkopf ein Unterdruck erzeugt wird. Die Anschlußstellen des Bauteils werden mittels eines Lötstempels auf die Verbindungsstelle gepreßt und dabei verlötet. Es ist auch möglich über den Kanal Gas zuzuführen, das den Lötvorgang günstig beeinflußt.
Zum einschlägigen Stand der Technik zeigt die beigefügte Fig. 3 einen teilweisen Querschnitt einer herkömmlichen Vorrichtung zur Ausbildung einer Löt- bzw. Haftverbindung bei einem Halbleiter-Bauelement, die beispielsweise Gegenstand der JP-GM-OS Nr. 59-84 841 ist.
Die Vorrichtung von Fig. 3 dient dazu, eine Lötverbindung des Leiters 24 mit einem Halbleiter-Bauelement 22, das auf einem Sockel 26 gehalten ist, herzustellen.
Der an einem Klebeband 25 gehaltene Leiter 24 hat eine Ver­ bindungsstelle 24a, die der einzige freiliegende Teil ist. Diese Verbindungsstelle 24a wird auf das Halbleiter-Bau­ element 22, wobei zwischen diesen Teilen ein Lot bzw. ein Haftmittel 23 vorhanden ist, gelegt, und dann drückt ein Verbindungswerk­ zeug 21 von oben her auf die Löt- bzw. Verbindungsstelle 24a, die gleichzeitig erhitzt wird. Dadurch wird das Lot 23 zum Schmelzen gebracht, so daß der Leiter 24 und das Halb­ leiter-Bauelement 22 miteinander verbunden werden.
Bei der oben beschriebenen Vorrichtung zur Ausbildung einer Lötverbindung müssen der Leiter 24 und das Halbleiter-Bau­ element 22 in der Atmosphäre verbunden werden, weshalb bei dem Verbinden die Oxydation der Lötverbindung fortschrei­ tet. Letztlich kann eine Verbindung von hoher Zuverlässigkeit nicht erhalten werden.
Das liegt daran, daß ein Flußmittel od. dgl. bei dem Verbin­ dungsvorgang verwendet werden muß. In einem solchen Fall treten jedoch verschiedene Nachteile auf; beispielsweise kontaminiert verspritztes Flußmittel eine Fläche des Halb­ leiter-Bauelements 22, so daß eine unvollständige Verbin­ dung oder ein unvollständiger Kontakt entsteht.
Darüber hinaus wird auch das Problem hervorgerufen, daß die Verbindung in einer solchen Weise gefertigt wird, daß das Verbindungswerkzeug 21 unmittelbar auf die Verbindungsstelle 24 zum Erhitzen und Schmelzen des Lots 23 Druck aus­ übt, wodurch das geschmolzene Lot 23 an der Stirn­ fläche des Verbindungswerkzeugs 21 zum Haften kommt und die­ se Fläche verschmutzt.
Es ist demzufolge die Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zur Ausbildung einer Lötverbindung eines Halb­ leiter-Bauelements mit einer gedruckten Schaltungsplatte zu schaffen, wobei das Verbinden ohne eine Kontaminierung der Teile und ohne ein Verspritzen von Lötmittel vor sich geht.
Diese Aufgabe wird durch die technischen Merkmale im Anspruch 1 oder im Anspruch 8 gelöst.
Erfindungsgemäß wird den Verbindungsstellen des Halbleiter- Bauelements und der gedruckten Schaltungsplatte ein von Sauerstoff-freies Atmosphärengas zugeführt, weshalb eine Verbindung von hoher Zuverlässigkeit ohne eine Oxydation der Verbindungsstellen bei dem Lötvorgang erhalten werden kann. Weil darüber hinaus eine Laser-Heizeinrichtung von berührungsfreier Art als die Einrichtung zum Erhitzen und Schmelzen des Lötmittels verwendet wird, während eine Einrichtung zum Abwärtsdrücken des Halbleiter-Bauelements auf die gedruckte Schaltungsplatte getrennt vorgesehen wird, um einen Druck auf Teile außer den Verbindungsstellen aufzu­ bringen, wird im Gegensatz zur herkömmlichen Technik ein Verbindungswerkzeug niemals durch das geschmolzene Haftmit­ tel beim Lötvorgang verschmutzt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine teilweise geschnittene schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in einer ersten Ausführungsform;
Fig. 2 eine teilweise geschnittene schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 3 eine schematische Darstellung der bereits eingangs abgehandelten Vorrichtung nach dem Stand der Technik.
Die Atmosphärenabschirmung 1 von Fig. 1 besteht aus einem transparenten Material, wie Quarzglas u. dgl., das Laser­ strahlen durchläßt. Am oberen Teil der Atmosphärenabschirmung 1 ist eine Schutzgas führende Leitung 1a befe­ stigt und innerhalb der Abschirmung 1 ist eine Gasleitung 1b ausgebildet, die mit der Leitung 1a verbunden ist und zu einer ein Halbleiter-Bauelement 5 überdeckenden Höhlung 1c führt. Die Schutzgas führende Leitung 1a steht über ein Rohr 1d mit einem Elektromagnetventil (EM-Ventil) 1e in Verbindung, das über ein Rohr 1f an eine Gasflasche 1g angeschlossen ist, welche komprimiertes Stickstoffgas oder ein Gemisch aus Stickstoffgas mit etwas Wasserstoffgas für eine Reduzierung enthält.
Das Öffnen und Schließen des EM-Ventils 1e wird im Anspre­ chen auf einen von einem Steuergerät 15 gelieferten Befehl durchgeführt.
Die Atmosphärenabschirmung 1 weist ein horizontales Teil 1h auf, über das sie an einem Halteglied 1i befestigt ist. Durch eine Antriebseinrichtung 1j wird das Halteglied 1i auf- und abwärts bewegt, wodurch auch die Abschirmung 1 eine Auf- und Abwärtsbewegung ausführt.
Die Antriebseinrichtung 1j ist mit dem Steuergerät 15 verbun­ den und arbeitet im Ansprechen auf einen von dort zugeführ­ ten Befehl.
Im zentralen Teil der Atmosphärenabschirmung 1 ist eine Boh­ rung 1k ausgebildet, in welcher eine Preßmasse 2 auf- und abbewegt werden kann, wobei diese Preßmasse 2 an einer Lager­ stange 2a gehalten ist.
In eine seitliche Fläche der Lagerstange 2a ist ein Dauerma­ gnet 3a eingebettet, und in Gegenüberlage zu diesem Dauermagne­ ten 3a ist an der Innenwand der Bohrung 1k ein Elektromagnet 3b befestigt. Durch das Zusammenwirken des Dauermagneten 3a und des Elektromagneten 3b wird ein bekannter Linearmo­ tor oder -antrieb gebildet, der durch Ändern der Größe und der Richtung eines dem Elektromagneten 3b zugeführten Stroms arbeitet.
Der Linearantrieb 3 wird durch das Steuergerät 15 geregelt, so daß die Lagerstange 2a abwärts gezwungen wird. Auf diese Weise bringt die Preßmasse 2 eine geeignete Druckkraft auf das Halbleiter-Bauelement 5 auf, wodurch eine Verbindungs­ stelle 6a eines Leiteranschlusses 6 des Halbleiter-Bauele­ ments 5 mit einer Verbindungsstelle 7a der gedruckten Schal­ tungsplatte 7 in einem optimalen Zustand verbunden wird.
Oberhalb der Atmosphärenabschirmung 1 ist eine Laservor­ richtung 9 vorgesehen, und ein Laserstrahl 9a von dieser Vorrich­ tung 9 wird zu der Verbindungsstelle 6a des Leiteranschlus­ ses 6 gerichtet. Durch den Laserstrahl wird die Verbindungs­ stelle 6a erhitzt, so daß das Lötmittel 8, z. B. ein Lötme­ tall, das zwischen den Verbindungsstellen 6a und 7a des Leiteranschlusses 6 und der Schaltungsplatte 7 aufgebracht ist, geschmolzen wird, wodurch schließlich die beiden Ver­ bindungsstellen 6a und 7a eine Lötverbindung eingehen.
Das Steuergerät 15 betätigt auch die Laservorrichtung 9 bezüglich der Zeitdauer der Laserstrahlung und der Einrege­ lung deren Intensität.
Eine Mehrzahl von Laservorrichtungen 9 können an bestimmten Stellen in einer Anzahl angeordnet werden, die der Anzahl von Verbindungsstellen des Halbleiter-Bauelements 5 ent­ spricht, oder es kann ein Antriebsmittel für die Laservor­ richtung vorgesehen werden, so daß eine einzige Laservor­ richtung 9 bewegt werden kann, um die Lötverbindungen herzu­ stellen.
Im folgenden wird die Arbeitsweise der vorstehend beschrie­ benen Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung erläutert.
Zuerst wird die gedruckte Schaltungsplatte 7 in einer vorbe­ stimmten Position an einem Sockel 6 gelagert und so einge­ stellt, daß jede Verbindungsstelle 6a der Leiteranschlüsse 6 des Bauelements 5 mit der entsprechenden Verbindungsstelle 7a der gedruckten Schaltungsplatte 7 ausgerichtet ist. Ein leitfähiges Löt- bzw. Haftmittel 8, wie ein Lötmetall u. dgl., mit der Eigenschaft zum thermischen Schmelzen wird vorher an der Verbindungsstelle 6a des Leiteranschlusses 6 aufgebracht. Selbstverständlich kann eine Folge der oben genannten vor­ bereitenden Schritte manuell ausgeführt werden, während ein automatischer Vorgang durch Roboter die Produktionsleistung erheblich steigern wird.
Das Lötmittel 8 kann auch im voraus auf die Verbindungs­ stelle 7a der gedruckten Schaltungsplatte 7 aufgebracht wer­ den.
Wenn ein Signal, das angibt, daß das Halbleiter-Bauelement 5 auf die Schaltungsplatte 7 gesetzt worden ist, dem Steuer­ gerät 15 zugeführt wird, so gibt dieses einen Befehl an die Antriebseinrichtung 1j. Im Ansprechen auf diesen Befehl be­ ginnt die Antriebsvorrichtung 1j zu arbeiten und bewegt die Atmosphärenabschirmung 1 nach unten bzw. abwärts bis zu einer Position, in welcher die Höhlung 1c der Abschirmung 1 einen oberen Teil des Halbleiter-Bauelements 5 überdeckt, während ein kleiner Spalt zwischen dem untersten Ende der Höhlung 1c und einer Oberfläche der Schaltungsplatte 7 aufrechterhal­ ten wird.
Dann führt das Steuergerät 15 dem Linearantrieb 3 eine Span­ nung in der Weise zu, daß die Preßmasse 2 das Halbleiter- Bauelement 5 mit einer optimalen Belastung zur Schaltungs­ platte 7 hin preßt. Dadurch wird das Bauelement 5 stabil gelagert, was zum Ergebnis hat, daß die Verbindungsstelle 6a des Leiteranschlusses 6 durch das Lötmittel 8 innig mit der Verbindungsstelle 7a der gedruckten Schaltungsplat­ te 7 verbunden wird.
Der durch die Preßmasse 2 hervorgerufene Druck wird in Übereinstimmung mit einem Gewicht dieser Masse 2 und einer dem Linearantrieb 3 zugeführten Spannung bestimmt, wobei der Spannungswert im voraus im Steuergerät 15 auf das Opti­ mum festgesetzt wird.
Die Bohrung 1k ist in ihrem unteren Bereich verjüngt und verengt sich in abwärtiger Richtung. Dadurch wird verhindert, daß die kegelförmig ausgestaltete Preßmasse sich weiter als notwendig nach unten verlagert, wodurch das Halbleiter-Bauele­ ment 5 geschützt wird.
Durch das Steuergerät 15 wird dann dem EM-Ventil 1e ein Be­ fehl zum Öffnen des Ventils gegeben, so daß durch die Gas­ leitung 1b Schutzgas 4 zur Höhlung 1c der das Halb­ leiter-Bauelement 5 abdeckenden Abschirmung 1 geführt wird.
Im Ansprechen auf einen Befehl vom Steuergerät 15 wird die Laservorrichtung 9 in Betrieb gesetzt, so daß ein Laserstrahl 9a auf die Verbindungsstelle 6a gerichtet wird. Da die At­ mosphärenabschirmung 1, wie gesagt wurde, aus einem für La­ serlicht durchlässigen Material, wie Quarz u. dgl. gefertigt ist, wird der durch die Abschirmung 1 hindurch übertragene Laserstrahl 9a die Verbindungsstelle 6a des Leiteranschlus­ ses 6 erhitzen und das Lötmittel 8 schmelzen, so daß die Verbindungsstellen 6a und 7a miteinander haftend verbunden werden.
Bei der Ausführungsform von Fig. 2 sind die Laservorrich­ tung 9, das Steuergerät 15 und die Schutzgas-Zufuhrein­ richtung, welche aus dem EM-Ventil 1e, der Gasflasche 1g usw. besteht, zur vorherigen Ausführungsform von Fig. 1 völlig gleich, so daß eine Erläuterung unterbleiben kann.
Die Atmosphärenabschirmung 11 aus einem für Laserlicht durch­ lässigen Material, wie Quarz u. dgl., hat in ihrem Zentrum eine Bohrung 11a, in welche eine Halterung 11b eingesetzt ist, die von einem horizontalen, mit der Antriebseinrich­ tung 1j verbundenen Halteelement 11c getragen wird.
Wenn die Halterung 11b aufwärts bewegt wird, kommt ein Vor­ sprung 11e von dieser mit einer zurückgesetzten Ausnehmung 11d im unteren Bereich der Bohrung 11a der Atmosphärenab­ schirmung 11 in Anlage, so daß die Abschirmung 11 nicht über die Halterung 11b hinaus abwärts rutschen kann.
In die Halterung 11b ist ein Elektromagnet 13b eingebettet, während ein Dauermagnet 13a in die Innenwand der Bohrung 11a in Gegenüberlage zum Elektromagneten 13b eingelagert ist. Durch diese beiden Magneten wird in gleichartiger Weise wie bei der Ausführungsform von Fig. 1 ein Linearantrieb 13 gebildet, durch den die Atmosphärenabschirmung 11 einen Druck nach unten aufbringen kann. Die Ab­ schirmung 11 dient auch als ein Druckwerkzeug, wobei eine Ecke 11g in ihrer unteren Höhlung 11f mit einer oberen Flä­ che einer Schulter oder Abwinkelung 6b des Leiteranschlusses 6 in Berührung kommt, d. h., der Linearantrieb 13 wirkt da­ hingehend, den Leiteranschluß 6 mit einer mäßigen Druck­ kraft abwärts zu pressen.
Durch diese Anordnung wird auf das Zentrum des Halbleiter- Bauelements 5 im Gegensatz zu der Ausbildung von Fig. 1 kein Abwärtsdruck ausgeübt, vielmehr wird der Druck unmittel­ bar auf den Leiteranschluß 6 aufgebracht. Das hat den Vor­ teil, daß die Verbindungsstelle 7a mit einer gleichförmigen Druckkraft und mit Bestimmtheit belastet wird.
Im Zentrum der Halterung 11b ist eine Schutzgasleitung 12 vorgesehen, die sich in ihrem unteren Abschnitt verzweigt, so daß das Schutzgas 4 in Richtung zur Verbindungsstel­ le 6a des Leiteranschlusses 6 strömt. Zusätzlich ist ein Gaskanal 12a vorgesehen, der schräg hinter der Ecke 11g zur Verbindungsstelle 6a verläuft, wodurch das längs der Lei­ tung 12 strömende Gas geteilt wird, so daß es leichter zur Verbindungsstelle 6a hin gelangt.
Die Atmosphärenabschirmung 11 wird von einem Führungslager 14, das sich annähernd in der Mitte der Innenwand der Boh­ rung 11a befindet, so geführt, daß sie in irgendeiner Rich­ tung mit Bezug zur Halterung 11b kippen kann. Wenn die einan­ der gegenüberliegenden Schultern 6b des Leiteranschlusses 6 auf unterschiedlichem Niveau liegen, so kippt die Abdec­ kung 11 in Übereinstimmung mit diesem Höhenunterschied, so daß die einander gegenüberliegenden Ecken 11g in der Höhlung 11f mit beiden Schultern 6b des Leiteranschlusses 6 in Berüh­ rung kommen und der Leiteranschluß ständig einem gleichför­ migen Druck ausgesetzt ist.
Wenngleich der Linearantrieb bei dieser Ausführungsform als die Druck- oder Belastungseinrichtung verwendet wird, so können der Dauer- und der Elektromagnet in ihrer Anord­ nung umgekehrt werden und zusätzlich kann irgendeine Ein­ richtung anstelle des Linearantriebs zur Anwendung kommen, wenn diese einen vorbestimmten Druck in der linearen Rich­ tung unter einer elektrischen Steuerung erzeugen kann.
Wenn bei dieser Ausführungsform der Leiteranschluß 6 des Halbleiter-Bauelements 5 und die gedruckte Schaltungsplat­ te 7 miteinander haftend verbunden werden, so kann diese Art einer Verbindung auch auf den Fall Anwendung finden, wobei ein Halbleiter-Bauelement und eine Leitung zu ver­ binden sind wie bei dem Beispiel nach dem Stand der Tech­ nik, und es kann derselbe Effekt wie bei den oben beschrie­ benen bevorzugten Ausführungsformen erlangt werden.
Die Erfindung offenbart eine Vorrichtung zur Ausbildung einer Lötverbindung, die einen eine gedruckte Schaltungsplatte lagernden Sockel, eine Atmosphärenabschirmung mit einer ein Halbleiter-Bauelement an der gedruckten Schaltungsplat­ te überdeckenden Höhlung, wobei die Abschirmung aus einem für Laserstrahlen durchlässigen Material besteht, und eine An­ triebseinrichtung für eine Bewegung der Atmosphärenabschir­ mung mit Bezug zum Sockel in auf- und abwärtiger Richtung umfaßt. Ferner weist die Vorrichtung einen Druck ausübende Mittel in der Abschirmung auf, die das Halbleiter-Bauele­ ment zur gedruckten Schaltungsplatte hin pressen, und eine Laser-Heizeinrichtung, um einen Leiteranschluß des Halblei­ ter-Bauelements mit einer Verbindungsstelle der gedruckten Schaltungsplatte haftend zu verbinden. Die Laser-Heizeinrich­ tung wirft Laserlicht durch die Atmosphärenabschirmung hin­ durch auf ein zwischen einer Verbindungsstelle des Leiteran­ schlusses des Halbleiter-Bauelements und die Verbindungs­ stelle der gedruckten Schaltungsplatte aufgebrachtes Löt­ mittel, so daß dieses erhitzt und geschmolzen wird, um die Verbindungsstellen berührungsfrei miteinander zu verbinden. Innenseitig der Atmosphärenabschirmung sind Schutzgas zuführende Einrichtungen vorhanden, um eine Oxydation durch dieses Gas bei dem Verbindungsvorgang zu verhindern.

Claims (14)

1. Vorrichtung zum Laserlöten von Halbleiter-Bauelementen, die umfaßt:
  • - einen eine gedruckte Schaltungsplatte (7) lagernden Sockel (16),
  • - eine Atmosphärenabschirmung (1) aus einem für einen Laserstrahl durchlässigen Material, die eine ein an der gedruckten Schaltungsplatte (7) angebrachtes Halbleiter-Bauelement (5) überdeckende Höhlung (1c) aufweist, wobei die Atmosphärenabschirmung (1) das Halbleiter-Bauelement (5) einschließlich der Verbindungsstellen (6a, 7a) vollständig überdeckt,
  • - eine die Atmosphärenabschirmung (1) mit Bezug zum Sockel (16) auf- und abbewegende Antriebseinrichtung (1j),
  • - in der Atmosphärenabschirmung (1) befindliche, das Halbleiter-Bauelement (5) zur gedruckten Schaltungsplatte (7) hin drückende Preßeinrichtungen (2, 2a, 3), die in direktem Kontakt mit einem mittigen Abschnitt der Oberfläche des Halbleiter-Bauelements (5) sind,
  • - Schutzgas-Zufuhreinrichtungen (1b, 1d, 1e), die Schutzgas (4) in die Höhlung (1c) einführen, wobei ein Schutzgasfluß seitlich der Preßeinrichtungen (2, 2a, 3) an die Verbindungsstellen (6a, 7a) erzeugbar ist, und
  • - eine Laser-Heizeinrichtung (9), mittels der ein Laserstrahl (9a) durch die Atmosphärenabschirmung (1) hindurch auf die Verbindungsstellen (6a, 7a) zwischen dem Halbleiter-Bauelement (5) und der gedruckten Schaltungsplatte (7) gerichtet werden kann, so daß das an den Verbindungsstellen (6a, 7a) aufgebrachte Lot (8) aufschmelzbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das für den Laserstrahl durchlässige Material Quarz ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Atmosphärenabschirmung (1) in ihrem Zentrum eine vertikale Bohrung (1k) aufweist und die Preßeinrichtungen eine in der Bohrung (1k) sich auf- und abbewegende Preßmasse (2), eine diese Preßmasse lagernde Lagerstange (2a) und einen in der Atmosphärenabschirmung (1) ausgebildeten, auf die Lagerstange (2a) eine nach unten gerichtete Druckkraft aufbringenden Linearantrieb (3) umfassen.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrung (1k) in ihrem unteren Bereich kegelförmig verjüngt ist und die Preßmasse (2) einen dem verjüngten Bereich der Bohrung angepaßten Außenumriß hat.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzgas (4) ein Stickstoffgas oder ein Gasgemisch aus Stickstoff- und Wasserstoffgas ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Atmosphärenabschirmung eine das Äußere mit der Höhlung (1c) verbindende Gasleitung (1b) enthält und die Schutzgas zuführenden Einrichtungen ein mit der Gasleitung verbundenes Rohr (1d, 1f), ein mit dem Rohr verbundenes Elektromagnetventil (1e) sowie eine mit dem Elektromagnetventil verbundene Gasflasche (1g) umfassen.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch ein Steuergerät (15), das den Betrieb von jeweils der Antriebseinrichtung (1j), den Preßeinrichtungen (2, 2a, 3), den Schutzgas zuführenden Einrichtungen (1b, 1d, 1e) und der Heizeinrichtung (9) steuert.
8. Vorrichtung zum Laserlöten von Halbleiter-Bauelementen, die umfaßt:
  • - einen eine gedruckte Schaltungsplatte (7) lagernden Sockel (16),
  • - eine Atmosphärenabschirmung (11) aus einem für einen Laserstrahl durchlässigen Material, die eine ein an der gedruckten Schaltungsplatte (7) angebrachtes Halbleiter-Bauelement (5) überdeckende Höhlung (11f) aufweist und in der Höhlung ein mit einem oberen Flächenbereich eines Leiteranschlusses (6) des Halbleiter-Bauelements (5) in Berührung zu bringendes Teil (11g) hat, wobei die Atmosphärenabschirmung (1) das Halbleiter-Bauelement (5) einschließlich der Verbindungsstellen (6a, 7a) vollständig überdeckt,
  • - eine die Atmosphärenabschirmung (11) für eine Verlagerung in auf- und abwärtiger Richtung tragende Halterung (11b),
  • - eine an der Halterung (11b) vorgesehene, auf die Atmosphärenabschirmung (11) einen Druck nach unten ausübende Einrichtung (13),
  • - eine die Halterung (11b) mit Bezug zur gedruckten Schaltungsplatte (7) auf- und abbewegende Antriebseinrichtung (1j),
  • - Schutzgas (4) in die Höhlung (11f) einführende Schutzgas-Zufuhreinrichtungen (1d, 1e, 1g, 12, 12a), und
  • - eine Laser-Heizeinrichtung (9), mittels der ein Laserlicht (9a) durch einen Teil der Atmosphärenabschirmung (11) hindurch auf die Verbindungsstellen (6a, 7a) zwischen dem Halbleiter- Bauelements (5) und der gedruckten Schaltungsplatte (7) gerichtet werden kann, so daß das an den Verbindungsstellen (6a, 7a) aufgebrachte Lot (8) aufschmelzbar ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das für den Laserstrahl durchlässige Material Quarz ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die einen Druck ausübende Einrichtung ein in der Halterung ausgebildeter Linearantrieb (13) ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzgas Stickstoffgas oder ein Gasgemisch aus Stickstoff- und Wasserstoffgas ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (11) eine das Äußere mit der Höhlung (11f) verbindende Gasleitung (12) besitzt und die Schutzgas zuführenden Einrichtungen ein mit der Gasleitung (12, 12a) verbundenes Rohr (1d), ein mit dem Rohr verbundenes Elektromagnetventil (1e) und eine mit dem Elektromagnetventil verbundene Gasflasche (1g) umfassen.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Atmosphärenabschirmung ein an einer spezifizierten Stelle an einer gleitenden Fläche mit Bezug zu der Halterung (11b) angeordnetes Lager (14) umfaßt, das die Atmosphärenabschirmung unter einem Neigungswinkel gegenüber der Halterung führt.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, gekennzeichnet durch ein Steuergerät (15), das den Betrieb von jeweils der Antriebseinrichtung (1j), der Belastungseinrichtung (13), der Schutzgas zuführenden Einrichtungen (1d, 1e) und der Laser-Heizeinrichtung (9) steuert.
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