DE4022664A1 - Bondwerkzeug und vorrichtung zum befestigen und kontaktieren eines elektrischen leiters auf bzw. mit einer kontaktflaeche - Google Patents

Bondwerkzeug und vorrichtung zum befestigen und kontaktieren eines elektrischen leiters auf bzw. mit einer kontaktflaeche

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bondwerkzeug und eine Vorrichtung zum Befestigen und Kontaktieren eines draht- oder bandförmigen metallischen elektrischen Leiters auf bzw. mit einer Kontaktfläche gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 17.
Derartige Bondwerkzeuge und Vorrichtungen zum Befestigen und Kontaktieren von kurzen, dünnen bandförmigen Anschlußfahnen von elektronischen Bauelementen wie z. B. Dioden, die als sogenannte beam lead devices bekannt sind, sind beispielsweise aus der Firmenveröffentlichung Hewlett-Packard Application Note 992 mit dem Titel Beam Lead Attachment Methods, Nummer 5953-4496 9/84, Seiten 1 bis 4, bekannt. Dort werden unter anderem das Thermokompressionsverfahren, z. B. das Reflow-Verfahren, Wobble-Bonding, Epoxid- oder Lötpastenbefestigung, und das Widerstandsschweißen, z. B. das "Parallel-Gap-", das "Step-Gap-" und das "Series-Welding-" Verfahren genannt und jeweils zugehörige, speziell für die einzelnen Verfahren konstruierte Vorrichtungen angegeben. So dient z. B. zur reinen Thermokompression ein heizbarer Druckkeil mit einer Druckfläche von 3×4 MILS = 75×100 µm und für das Reflow-Verfahren ein solcher mit einer Druckfläche von 10×10 MILS = 250×250 µm.
Für das Parallel-Gap-Verfahren ist ein aus zwei Elektroden mit zwischenliegendem Isolator bestehender Druckkeil und für das Series-Welding-Verfahren sind besondere einzelne Elektrodenanordnungen vorgesehen.
In der Firmenschrift ist außerdem angegeben, daß das Thermokompressionsverfahren praktisch auf harte Substrate beschränkt ist, da bei weichen Substraten die Leiterbahnen und evtl. auch das Substrat selbst deformiert werden, so daß keine gute Befestigung erzielbar ist. Bei der Befestigung von Leitern oder den sogenannten beam leads elektronischer Bauelemente mit Kontaktflächen, die auf einem weichen Substrat, z. B. einer Polyimidfolie etc. vorgesehen sind, ist also das Thermokompressionsverfahren nicht anwendbar. Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Hybridschaltungen tritt unter anderem der Fall ein, daß ein Bonddraht oder ein Bondband einerseits auf einem Chip, also einem Bauelement entsprechend einem harten Substrat, und andererseits auf einer Kontaktfläche eines weichen Substrats befestigt werden muß. In diesem Fall kann für beide Befestigungsstellen entweder bei Verwendung einer einzigen Vorrichtung nur das Widerstandsschweißverfahren, oder ein sehr aufwendiges Klebeverfahren angewendet werden oder es müssen zwei Vorrichtungen für unterschiedliche Befestigungsverfahren bereitgestellt und angewendet werden, nämlich zur Kontaktierung auf dem Chip das Thermokompressionsverfahren und zur Kontaktierung der Kontaktflächen auf dem weichen Substrat das Widerstandsschweißverfahren oder das Klebverfahren, jeweils mit den dazu erforderlichen Vorrichtungen.
Mit der vorliegenden Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, ein Bondwerkzeug und eine Vorrichtung anzugeben, mit dem bzw. der sowohl ein Bondverfahren als auch das Widerstandsschweißverfahren durchführbar ist.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Kennzeichen des Anspruch es 1 bzw. des Anspruchs 17 angegebenen Merkmale. Durch die besondere Ausbildung des Bondwerkzeugs und die unterschiedliche Möglichkeit der Energiezufuhr kann mit einem einzigen Bondwerkzeug und ggf. auch mit einer einzigen Vorrichtung wahlweise die eine oder andere Befestigungsmethode oder gleichzeitig mehrere Befestigungsmethoden angewendet und damit eine Optimierung beim Fertigungsprozeß erreicht werden.
Weitere vorteilhafte Einzelheiten der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben und nachfolgend anhand der in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 die Ansicht eines Abschnittes eines Bondwerkzeugs einer schematisch angedeuteten Vorrichtung im Bereich der Bondstelle in stark vergrößertem Maßstab,
Fig. 2 die schematische Darstellung einer Vorrichtung bei Anwendung des Thermokompressionsverfahrens und/oder des Ultraschall- oder Thermosonic-Bondverfahrens,
Fig. 3 die Vorrichtung der Fig. 2 bei Anwendung des Widerstandsschweißverfahrens,
Fig. 4 eine weitere mögliche Ausführung des Erfindungsgegenstandes,
Fig. 5 den Endabschnitt eines Bondwerkzeugs in perspektivischer Darstellung bei Ansicht auf die Druckfläche,
Fig. 6 und 7 je einen Teil eines Bondwerkzeugs mit koaxial zueinander angeordneten Elektroden,
Fig. 8 eine Ansicht auf die Druckfläche eines perspektivisch dargestellten Endabschnitts eines Bondwerkzeugs mit koaxialen Elektroden gemäß Fig. 6 oder 7 und
Fig. 9 einen Endabschnitt eines Bondwerkzeugs mit als Kegelmantel ausgebildetem Spalt und Außenelektrode.
In Fig. 1 ist mit 1 ein Bondwerkzeug, nämlich ein sogenannter Bond-Druckkeil, einer Vorrichtung zum Befestigen und Kontaktieren eines draht- oder bandförmigen metallischen elektrischen Leiters 2 auf einer Kontaktfläche 3 eines Substrats 4 bezeichnet. Das Bondwerkzeug 1 besitzt eine Druckfläche 5, mit der der Leiter 2 gegen die Kontaktfläche 3 gedrückt werden kann. Diese Druckfläche 5 ist erfindungsgemäß durch einen Spalt 6, dessen Spaltbreite B kleiner als 100 µm, vorzugsweise etwa 6 bis 1 µm, insbesondere etwa 10 µm, beträgt, in zwei durch eine Isolierschicht 7 aus elektrisch isolierendem Material elektrisch voneinander isolierte Elektroden 8 und 9 und dadurch in zwei Teilflächen 5.1 und 5.2 unterteilt. Jede Elektrode 8 und 9 ist mit einem elektrischen Anschluß 10 bzw. 11 versehen, an die eine Schweißspannung, z. B. +US bzw. -US, einer Schweißspannungsquelle anschließbar ist. Weiterhin ist eine geeignete Wärmequelle, z. B. eine in den Fig. 2 und 3 schematisch dargestellte ringförmige elektrische Heizvorrichtung 12, vorgesehen, mit der eine ausreichende Wärmemenge auf das Bondwerkzeug 1 übertragen werden kann, wie in Fig. 1 schematisch durch die Pfeile 13 angedeutet ist. Diese Wärmemenge muß so groß sein, daß zumindest eine der Elektroden 8 und/oder 9 auf eine Temperatur aufheizbar ist, die dazu ausreicht, daß mit der Druckfläche 5 bzw. der oder den Elektrode(n) 8, 9 zugehörigen Teilfläche(n) 5.1 und/oder 5.2 das Thermokompressionsverfahren durchführbar ist.
Anstelle der Wärmequelle 12 oder zusätzlich zu dieser kann der Vorrichtung, in die das Bondwerkzeug 1 eingesetzt, z. B. eingespannt, ist, eine Ultraschallquelle 20 zugeordnet, z. B. an dieser befestigt sein. Durch diese kann Ultraschallenergie über einen Transducer in das Bondwerkzeug 1 eingekoppelt werden, so daß mit dem gleichen Bondwerkzeug 1 ein Ultraschallbonden, ggf. in Verbindung mit dem Thermobondprozeß, möglich ist.
Durch Anwendung mehrerer Spalte 6 z. B. in T- oder Stern- oder Kreuzform können auch mehr als zwei Elektroden 8, 9 und Teilflächen 5.1, 5.2 hergestellt und so z. B. mit einem einzigen Bondwerkzeug in einem Vorgang eine Mehrpunktschweißung durchgeführt werden.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann eine der Elektroden, im Beispiel die Elektrode 8, mit einer Bohrung 14 versehen sein, die von der dem Spalt 6 gegenüberliegenden freien Seite 15 aus in Richtung des Spaltes 6 schräg nach unten verläuft und an der Druckfläche 5, nämlich der Teilfläche 5.1 der Elektrode 8, vor dem Spalt 6 unten ausmündet. Durch die Bohrung 14 ist ein Leiter 2 in Form eines Bonddrahtes oder Bondbandes hindurchziehbar, wie in Fig. 2 und 3 dargestellt.
Die Befestigung und Kontaktierung eines Leiters 2 auf bzw. mit der Kontaktfläche 3 kann mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung auf wenigstens zwei Arten wie folgt durchgeführt werden:
In Fig. 1 ist auf die Kontaktfläche 3 der Leiter 2, z. B. eine Anschlußlasche eines sogenannten beam lead devices, aufgelegt. Es sei angenommen, daß das Substrat 4 eine ausreichende Festigkeit aufweist, um das Thermokompressionsverfahren und/oder das Ultraschallbondverfahren anwenden zu können. Beispielsweise kann es aus Keramik bestehen. In diesem Fall wird das Bondwerkzeug 1 durch die Wärmequelle 12 (Fig. 2 und 3), in Fig. 1 angedeutet durch die Pfeile 13, auf eine hierfür ausreichende Temperatur von z. B. 300°C aufgeheizt. Anschließend wird das Bondwerkzeug 1 unter Druck in Richtung des Pfeiles 16 gegen den Leiter 2 gedrückt und dadurch in an sich bekannter Weise die Befestigung und Kontaktierung des Leiters 2 mit der Kontaktfläche 3 durch Thermokompression vorgenommen. Anschließend wird das Bondwerkzeug 1 vom Leiter 2 abgehoben.
Anstelle bzw. als Ergänzung der Wärmeenergie kann über die Ultraschallquelle 20, z. B. über einen Transducer, Ultraschallenergie zur Ausführung bzw. Unterstützung des Bondvorganges zugeführt werden.
Anstelle der Anwendung des Thermokompressionsverfahren und/oder des Ultraschallbondverfahrens kann die Befestigung und Kontaktierung des Leiters 2 mit dem gleichen Bondwerkzeug 1 auch durch Widerstandsschweißen erfolgen. Dieses Verfahren wird auf jeden Fall angewendet, wenn das Substrat 4 für das Thermobonden oder U. S.-Bonden zu weich ist, z. B. aus einem ggf. gefüllten Kunststoff, z. B. Polyimid, mit Glas oder Keramik gefülltes Polytetrafluoräthylen etc., beispielsweise in Form einer Kunststoffolie, besteht. In diesem Fall wird das Bondwerkzeug 1 wieder durch Druck in Richtung des Pfeiles 16 mit den beiden Teilflächen 5.1 und 5.2 gegen den Leiter 2 gedrückt und anschließend an die Anschlüsse 10 und 11 eine Schweißspannung, z. B. in Form eines Impulses, angelegt. Die Schweißspannung, Schweißzeit und der Druck auf den Leiter 2 wird in an sich bekannter Weise so gewählt, daß eine ausreichende Erhitzung des Leiters 2 eintritt, die eine einwandfreie Verbindung desselben mit der Kontaktfläche 3 gewährleistet. Anschließend wird das Bondwerkzeug 1 wieder vom Leiter 2 abgehoben. Der Schweißvorgang kann durch die Bondwerkzeugheizung oder/und Ultraschall unterstützt werden.
Anhand von Fig. 2 und 3 ist die Anwendung der möglichen Befestigungsverfahren mit einem einzigen Bondwerkzeug 1 bei der Anwendung eines Bonddrahtes 17 beschrieben. Beispielsweise soll eine Kontaktfläche 3.1 eines Chips 18 mit einem harten Substrat 4.1 durch den Bonddraht 17 mit einer Kontaktfläche 3.2, die auf einem weichen Substrat 4.2 aufgebracht ist, verbunden werden. Hierzu wird gemäß Fig. 2 der Bonddraht 17 in die Bohrung 14 der Elektrode 8 des Bondwerkzeugs 1 eingeschoben und das Ende als Leiter 2 unter die Druckfläche 5 des Bondwerkzeugs 1 gebracht. Nach Erhitzen des Bondwerkzeugs 1 auf eine für die Thermokompression ausreichende Temperatur durch Anlegen einer Spannung an die elektrische Heizvorrichtung 12 wird durch Druck in Richtung des Pfeiles 16 das Bondwerkzeug 1 nach unten bewegt und der zwischen der Druckfläche 5 und der Kontaktfläche 3.1 befindliche Abschnitt des Bonddrahtes 17 durch Thermokompression mit der Kontaktfläche 3.1 verbunden. Durch Zuführung von Ultraschallenergie kann die Wärmeenergie unterstützt (Thermosonic-Verfahren) bzw. ersetzt (Ultrasonic-Verfahren) werden.
Anschließend wird das Bondwerkzeug 1 angehoben und in die in Fig. 3 dargestellte Stellung gebracht. Dabei befindet sich ein Abschnitt des Bonddrahtes 17 zwischen der Druckfläche 5 des Bondwerkzeugs 1 und der Kontaktfläche 3.2 des weichen Substrats 4.2. Nach Absenken des Bondwerkzeugs 1 und Druck in Richtung des Pfeils 16 wird jetzt an die Anschlüsse 10 und 11 eine geeignete Schweißspannung US angelegt und der genannte Abschnitt des Bonddrahtes 17 mit der Kontaktfläche 3.2 durch Widerstandsschweißen verbunden. Anschließend wird das Bondwerkzeug 1 vom Substrat 4.2 wegbewegt und der Bonddraht 17 in an sich bekannter Weise nach der Verbindungsstelle durchgetrennt. Neben der Schweißspannung kann auch hierbei Sekundärenergie, wie Wärme und/oder Ultraschall, den Verbindungsvorgang unterstützen. Ggf. kann es zweckmäßig sein, die Reihenfolge der Kontaktierung zu tauschen, d. h. zuerst den Prozeß gemäß Fig. 3 und dann denjenigen der Fig. 2 durchzuführen.
Wie ersichtlich, kann mit einer Vorrichtung und einem einzigen Bondwerkzeug eine Befestigung und Kontaktierung eines Leiters auf bzw. mit einer Kontaktfläche wahlweise durch ein Bondverfahren oder durch Widerstandsschweißen oder durch kombinierte Verfahren vorgenommen werden.
Das Bondwerkzeug 1 ist zweckmäßig zur Druckfläche 5 hin keil- oder kegelförmig verjüngt ausgebildet. Vorzugsweise ist es in Form eines Stabes ausgeführt, der in Richtung seiner Längsachse 19 durch die Isolierschicht 7 in die zwei Elektroden 8 und 9 in Form von Stabteilen unterteilt ist. Die Verbindung der beiden Elektroden 8, 9 bzw. der Stabteile kann durch Kleben mit einem geeigneten, die hohe notwendige Temperatur aus haltenden Kleber z. B. auf der Basis von Epoxidharz erreicht werden. Der Kleber kann dabei zugleich die Isolierschicht 7 bilden. Als Isolierschicht 7 kann vorteilhaft ein hochtemperaturbeständiger anorganischer Werkstoff, z. B. Glimmer oder Keramik, verwendet werden und die Verbindung wieder durch eine Klebung erfolgen.
Die Isolierschicht kann bei Verwendung geeigneter Materialien den Spalt 6 ausfüllen und insbesondere bis oder nahezu bis zur Druckfläche 5 bzw. den Teilflächen 5.1, 5.2 reichen.
Anstelle der in den Fig. 2 und 3 dargestellten elektrischen Heizvorrichtung 12 kann auch eine auf Wärmestrahlung oder einer Gasheizung oder dergleichen beruhende Wärmequelle zur Erhitzung des Bondwerkzeugs 1 auf Thermokompressionstemperatur angewendet werden.
Vorteilhafterweise kann das Bondwerkzeug in Form und Größe den bekannten Bondwerkzeugen entsprechen; damit ist der Einsatz als Bondwerkzeug mit bisherigen Bondgeräten möglich.
Gemäß einer in Fig. 4 dargestellten Ausführung des Bondwerkzeugs 1 kann dieses, insbesondere eine der Elektroden bzw. die mit der schrägen Bohrung 14 versehene Elektrode 8, mit einer Längsbohrung 21 versehen sein, durch die ein Leiter 2 bzw. 17 in der Zeichnung von oben eingeschoben werden kann. Die Längsbohrung 21 mündet unten oberhalb der Druckfläche 5 bzw. der Teilflächen 5.1, 5.2 aus einer quer oder von oben nach unten schräg zur Druckfläche hin geneigten Fläche 22 des Bondwerkzeugs 1 aus. Falls eine schräge Bohrung 14 vorhanden ist, mündet die Längsbohrung 21 oberhalb der Einführöffnung 23 der Bohrung 14 aus.
Vorteilhaft ist der Spalt 6 derart schräg oder winkelförmig angeordnet, daß er unterhalb bzw. außerhalb einer Einspannstelle 24 einer Bondvorrichtung, nämlich zwischen der Druckfläche 5 bzw. den Teilflächen 5.1 und 5.2 und der Einspannstelle 24 vorhanden ist. Zweckmäßig verläuft ein Schenkel 25 zunächst senkrecht zur Druckfläche 5 und der andere Schenkel 26 schräg oder insbesondere 90o zum ersten Schenkel 25 abgewinkelt, in Gebrauchslage also in der Regel waagrecht.
Gemäß einer weiteren in Fig. 5 veranschaulichten Ausgestaltung der Erfindung können die Teilflächen 5.1, 5.2 mit je einer quer, insbesondere senkrecht zum Spalt 6 verlaufenden Führungsrinne 27 versehen sein, die zweckmäßig kolinear zueinander verlaufen und mit einer vorhandenen Bohrung 14 und/oder Längsbohrung 21 fluchten.
In den Fig. 6 bis 9 sind Abschnitte eines Bondwerkzeugs dargestellt, dessen beide Elektroden 8 und 9 sowie der Spalt 6 koaxial zueinander angeordnet sind und dementsprechend ring- oder rohrförmig ausgebildet sind. In Fig. 6 ist die innere Elektrode 8 als zylindrisches Rohr und der Spalt 6 als zylindrischer Rohrspalt ausgebildet. Die äußere Elektrode 9 ist innen zylindrisch und außen zumindest im Endabschnitt als Mantel eines Kegelstumpfes ausgebildet.
Die Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einem in Richtung zu den Druck-Teilflächen 5.1 und 5.2 stufenförmig im Durchmesser abgesetzten Rohrspalt 6. Anstelle eines stufenförmigen Absatzes kann auch eine keil- bzw. kegelförmige Verjüngung vorgesehen sein.
Eine Ansicht der Druckfläche eines Bondwerkzeugs mit koaxialen Elektroden 8, 9 ist in Fig. 8 perspektivisch dargestellt.
Unter Umständen kann es zweckmäßig sein, den als Rohrspalt ausgebildeten Spalt 6 in Form eines Kegelmantels auszubilden, wie die Fig. 9 zeigt. Entsprechend ist die äußere Elektrode 9 zumindest auf der Innenseite der Kegelform des Spalts 6 angepaßt. Die Innenfläche des Spalts 6 kann zylindrisch oder kegelförmig ausgebildet sein, wobei die Außenfläche der inneren Elektrode 8 jeweils entsprechend geformt wird.
Die Bondvorrichtung mit einer heb- und senkbaren Einspannvorrichtung zum Befestigen des Bondwerkzeugs 1 ist mit der Wärmequelle 12 und/oder der Ultraschallquelle 20 versehen und außerdem ist ihr eine Schweißspannungsquelle zugeordnet, so daß mit einer einzigen Vorrichtung mehrere oder alle Befestigungsverfahren durchgeführt werden können. Die Steuerung der Vorrichtung kann so ausgeführt sein, daß jedes Verfahren unabhängig von einem anderen durchgeführt werden kann oder zwei oder mehrere Verfahren gleichzeitig angewendet werden können.

Claims (21)

1. Bondwerkzeug mit einer Druckfläche, mit der ein draht- oder bandförmiger metallischer Leiter gegen eine Kontaktfläche drückbar und auf der Kontaktfläche durch Anwendung von Druck und zusätzlicher Energiezufuhr kontaktsicher befestigbar ist, insbesondere zur Kontaktierung einer auf einer vorzugsweise isolierenden Unterlage aufgebrachten Kontaktfläche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bondwerkzeug (1) wenigstens zwei voneinander elektrisch isolierte Elektroden (8, 9) aufweist, und daß die Druckfläche (5) in wenigstens zwei durch einen Spalt elektrisch voneinander isolierte Teilflächen (5.1, 5.2) unterteilt ist, von denen jeweils eine Bestandteil einer der Elektroden (8 bzw. 9) ist, wobei die Spaltbreite (B) derart bemessen ist, daß die kontaktsichere Befestigung des Leiters (2) durch Anlegen einer elektrischen Spannung an die Elektroden (8, 9) durch Widerstandsschweißen (Spaltschweißen) oder/und durch Anwendung eines Bondverfahrens möglich ist.
2. Bondwerkzeug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des Spalts (6) kleiner als etwa 100 µm, insbesondere etwa 10 µm, beträgt.
3. Bondwerkzeug nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Spalt (6) zumindest zum Teil mit elektrisch isolierendem Material (7) ausgefüllt ist.
4. Bondwerkzeug nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch isolierende Material (7) aus einem hochtemperaturbeständigen anorganischen Werkstoff wie Glimmer, Glas, Keramik oder aus einem hochtemperaturbeständigen, ggf. mit Partikeln aus anorganischem Material gefülltem Kunststoff, wie z. B. Polyimid oder Polytetrafluoräthylen, besteht.
5. Bondwerkzeug nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines anorganischen Werkstoffs der Spalt (6) bis zu oder bis nahe zu der Druckfläche (5) bzw. den Teilflächen (5.1, 5.2) reicht.
6. Bondwerkzeug nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Elektroden (8, 9) durch einen Kleber miteinander verklebt sind und der Kleber das den Spalt (6) ausfüllende Material bildet oder je eine Schicht zwischen einer Elektrode (8 bzw. 9) und dem hochtemperaturbeständigen Werkstoff oder Kunststoff bildet.
7. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Spalt (6) zumindest im Bereich der Druckfläche (5; 5.1, 5.2) wenigstens annähernd senkrecht zu dieser verläuft.
8. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Elektrode (8) eine sich von der dem Spalt (6) gegenüberliegenden Außenseite (15) aus schräg nach unten in Richtung des Spaltes (6) erstreckende Bohrung (14) aufweist, die auf der Seite der Druckfläche (5) seitlich oberhalb des Spalts (6) ausmündet und durch die der Leiter (2; 17) hindurchziehbar ist.
9. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine bzw. die mit der schrägen Bohrung (14) versehene Elektrode (8) eine sich senkrecht durch diese erstreckende Längsbohrung (21) als Führung für den Leiter (2; 17) aufweist, die unten oberhalb der Druckfläche (5; 5.1, 5.2) bzw. oberhalb der Einführöffnung (23) der schrägen Bohrung (14) aus einer von oben nach unten zur Druckfläche (5; 5.1, 5.2) geneigten Fläche (22) ausmündet.
10. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß es zur Druckfläche (5) hin keilförmig oder kegelförmig verjüngt ist.
11. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß es als mehrteiliger Stab ausgebildet ist, von denen wenigstens zwei die Elektroden (8, 9) mit den Teilflächen (5.1; 5.2) bilden.
12. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß es in Form und Größe einem üblichen Bondwerkzeug entspricht und zu diesem kompatibel ist.
13. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Spalt (6) zwischen den Elektroden (8, 9) winkelförmig verläuft.
14. Bondwerkzeug nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Schenkel (25) von der Druckfläche (5; 5.1, 5.2) aus zunächst senkrecht und der anschließende Schenkel (26) quer, insbesondere in Betriebslage waagrecht, verläuft.
15. Bondwerkzeug nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der quer verlaufende Schenkel (26) im Abschnitt zwischen einer Einspannstelle (24) in einer Bondvorrichtung und der Druckfläche (5; 5.1, 5.2) angeordnet ist.
16. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilflächen (5.1, 5.2) je eine quer zum Spalt (6) verlaufende Führungsrinne (27) aufweisen und beide Führungsrinnen (27) kolinear zueinander ausgerichtet sind.
17. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 7 oder 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Elektroden (8, 9) und der Spalt (6) Ring- oder Rohrform aufweisen und koaxial zueinander angeordnet sind, und daß die Längsbohrung (21) die innere Elektrode (8) zentrisch durchsetzt.
18. Bondwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der erhaltene Rohrspalt (6) in Richtung zur Druckfläche (5; 5.1, 5.2) im Durchmesser stufenförmig oder keilförmig verjüngt ist.
19. Bondwerkzeug nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Rohrspalt (6) und ggf. auch die äußere Elektrode (9) als Kegelmantel ausgebildet ist bzw. sind und daß die innere Elektrode (8) im Bereich des Rohrspalts (6) zylindrisch oder als Kegelstumpf ausgebildet ist.
20. Bondvorrichtung mit einer Einspannvorrichtung zum Einspannen eines Bondwerkzeugs gemäß einem der Ansprüche 1 bis 19, zum Befestigen und Kontaktieren eines draht- oder bandförmigen metallischen elektrischen Leiters auf bzw. mit einer Kontaktfläche unter Anwendung von Druck und zusätzlicher Energiezufuhr, wobei der Leiter über die Druckfläche des Bondwerkzeugs durch eine Hubbewegung der Einspannvorrichtung gegen die Kontaktfläche drückbar ist, insbesondere zur Kontaktierung einer auf einer vorzugsweise isolierenden Unterlage aufgebrachten Kontaktfläche, dadurch gekennzeichnet, daß ihr eine Wärmequelle (12) zugeordnet ist, mit der das Bondwerkzeug (1) oder zumindest eine der Teilflächen (5.1 und/oder 5.2) auf Thermobond-Temperatur erhitzbar ist und daß ihr eine Schweißspannungsquelle zugeordnet ist, deren Klemmen mit den Elektroden (8, 9) des Bondwerkzeugs (1) verbunden sind bzw. verbindbar sind, wobei die Hubbewegung, die Wärmequelle (12) und die Schweißspannungsquelle derart wahlweise steuerbar sind, daß mit dem Bondwerkzeug (1) und der Wärmequelle (12) ein Thermobondprozeß und mit dem gleichen Bondwerkzeug (1) und der Schweißspannungsquelle ein Widerstandsschweißprozeß jeweils unabhängig voneinander oder gleichzeitig durchführbar sind.
21. Bondvorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß ihr zusätzlich oder anstelle der Wärmequelle (12) eine Ultraschallquelle (20) zugeordnet ist, die mit dem Werkzeug (1) gekoppelt oder koppelbar und derart steuerbar ist, daß mit dem Bondwerkzeug (1) ein Ultraschallbondprozeß unabhängig von dem bzw. den anderen Prozessen oder gleichzeitig mit einem oder beiden anderen Prozessen durchführbar ist.
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