JPH025536Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH025536Y2 JPH025536Y2 JP1984185694U JP18569484U JPH025536Y2 JP H025536 Y2 JPH025536 Y2 JP H025536Y2 JP 1984185694 U JP1984185694 U JP 1984185694U JP 18569484 U JP18569484 U JP 18569484U JP H025536 Y2 JPH025536 Y2 JP H025536Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- bonding
- mounting table
- elastic material
- ultrasonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 15
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 1
- 241000087799 Koma Species 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は各種ボンデイング装置に係り、特にリ
ードフレームを載置するリードフレーム載置台及
びフレーム押えの構造に関する。
ードフレームを載置するリードフレーム載置台及
びフレーム押えの構造に関する。
［従来の技術］
今、一例として、超音波併用熱圧着ワイヤボン
デイング装置について説明すると、従来の超音波
併用熱圧着ワイヤボンデイング装置は第３図に示
すような構造よりなる。リードフレーム１を載置
するリードフレーム載置台２はヒータ３により加
熱される。リードフレーム載置台２の温度はCA
線よりなる熱電対４によりコントロールされる。
前記リードフレーム１は垂直に上下動するフレー
ム押え５によりリードフレーム載置台２上に押え
付けられて固定され、所定の温度に加熱される。
前記リードフレーム１に固定されたダイ６の電極
とリードフレーム１のリードとにワイヤを接続す
るキヤピラリ７は、超音波振動子８を備えたホー
ン９の一端に固定されており、このキヤピラリ７
にAu線またはAl線などよりなるワイヤ１０が挿
通されている。
デイング装置について説明すると、従来の超音波
併用熱圧着ワイヤボンデイング装置は第３図に示
すような構造よりなる。リードフレーム１を載置
するリードフレーム載置台２はヒータ３により加
熱される。リードフレーム載置台２の温度はCA
線よりなる熱電対４によりコントロールされる。
前記リードフレーム１は垂直に上下動するフレー
ム押え５によりリードフレーム載置台２上に押え
付けられて固定され、所定の温度に加熱される。
前記リードフレーム１に固定されたダイ６の電極
とリードフレーム１のリードとにワイヤを接続す
るキヤピラリ７は、超音波振動子８を備えたホー
ン９の一端に固定されており、このキヤピラリ７
にAu線またはAl線などよりなるワイヤ１０が挿
通されている。
そこで、キヤピラリ７によつてワイヤ１０をダ
イ６の電極またはリードフレーム１のリード部に
押付けた状態で、超音波振動子８を発信させる
と、超音波振動子８の超音波振動はホーン９、キ
ヤピラリ７を通してワイヤ１０に伝わり、ワイヤ
１０はダイ６の電極またはリードフレーム１のリ
ード部に接続される。
イ６の電極またはリードフレーム１のリード部に
押付けた状態で、超音波振動子８を発信させる
と、超音波振動子８の超音波振動はホーン９、キ
ヤピラリ７を通してワイヤ１０に伝わり、ワイヤ
１０はダイ６の電極またはリードフレーム１のリ
ード部に接続される。
［考案が解決しようとする問題点］
かかる超音波併用熱圧着ワイヤボンデイング装
置においては、リードフレーム載置台２の熱を有
効にリードフレーム１に伝達するために、リード
フレーム載置台２の上面やフレーム押え５の下面
の平担度を精度良く加工し、できるだけリードフ
レーム１が密着するようにしている。
置においては、リードフレーム載置台２の熱を有
効にリードフレーム１に伝達するために、リード
フレーム載置台２の上面やフレーム押え５の下面
の平担度を精度良く加工し、できるだけリードフ
レーム１が密着するようにしている。
しかし、リードフレーム１の製作時に発生した
バリ、かえり、曲りなどによつて、リードフレー
ム１がリードフレーム載置台２またはフレーム押
え５への密着が悪くなる。
バリ、かえり、曲りなどによつて、リードフレー
ム１がリードフレーム載置台２またはフレーム押
え５への密着が悪くなる。
このように、リードフレーム載置台１への密着
が悪くなると、所定温度まで上昇しなく、また超
音波振動のロスが生じ、ボンデイング不着が発生
する。またリードフレーム載置台２は金属よりな
るので、超音波振動はリードフレーム載置台２と
共振を起し、やはり超音波振動のロスが発生し易
い。
が悪くなると、所定温度まで上昇しなく、また超
音波振動のロスが生じ、ボンデイング不着が発生
する。またリードフレーム載置台２は金属よりな
るので、超音波振動はリードフレーム載置台２と
共振を起し、やはり超音波振動のロスが発生し易
い。
これらの問題点は、超音波発振の有効活用によ
り比較的低温でダイをリードフレームにボンデイ
ングすることが可能な、例えば半田箔用ダイボン
デイング装置においても生じる。しかし、リード
フレーム載置台２にヒータ３を用いない超音波ワ
イヤボンデイング装置においては、前記したリー
ドフレーム載置台２からの熱低下の問題点はない
が、超音波振動のロスの問題点は発生する。また
超音波を使用しない熱圧着ワイヤボンデイング装
置及び熱圧着ダイボンデイング装置においては、
前記した超音波ワイヤボンデイング装置と逆の問
題点が発生する。
り比較的低温でダイをリードフレームにボンデイ
ングすることが可能な、例えば半田箔用ダイボン
デイング装置においても生じる。しかし、リード
フレーム載置台２にヒータ３を用いない超音波ワ
イヤボンデイング装置においては、前記したリー
ドフレーム載置台２からの熱低下の問題点はない
が、超音波振動のロスの問題点は発生する。また
超音波を使用しない熱圧着ワイヤボンデイング装
置及び熱圧着ダイボンデイング装置においては、
前記した超音波ワイヤボンデイング装置と逆の問
題点が発生する。
本考案の目的は、リードフレーム加熱温度また
は超音波振動のロスを防止することができるボン
デイング装置を提供することにある。
は超音波振動のロスを防止することができるボン
デイング装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本考案は上記目的を達成するために、リードフ
レームをフレーム押えでリードフレーム載置台上
に押えた状態でボンデイングするボンデイング装
置において、前記リードフレーム載置台上のボン
デイングステージ部または前記フレーム押えの下
面の少なくとも一方に弾性材を設けたことを特徴
とする。
レームをフレーム押えでリードフレーム載置台上
に押えた状態でボンデイングするボンデイング装
置において、前記リードフレーム載置台上のボン
デイングステージ部または前記フレーム押えの下
面の少なくとも一方に弾性材を設けたことを特徴
とする。
［実施例］
以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図に
より説明する。なお、第３図と同じまたは相当部
材には同一符号を付し、その説明を省略する。リ
ードフレーム載置台２の上面にはボンデイングス
テージ部に凹部２ａが形成されており、この凹部
２ａにゴムなどの弾性材１２がコーテイングまた
は接着されたコマ１３が着脱自在に挿入され、ネ
ジ１４で固定されている。前記弾性材１２は、ヒ
ータ３を用いてリードフレーム載置台２を加熱す
る時はその温度に耐えられる耐熱性材を使用す
る。またフレーム押え５の下面にも同様にゴムな
どの弾性材１５がコーテイングまたは接着されて
いる。
より説明する。なお、第３図と同じまたは相当部
材には同一符号を付し、その説明を省略する。リ
ードフレーム載置台２の上面にはボンデイングス
テージ部に凹部２ａが形成されており、この凹部
２ａにゴムなどの弾性材１２がコーテイングまた
は接着されたコマ１３が着脱自在に挿入され、ネ
ジ１４で固定されている。前記弾性材１２は、ヒ
ータ３を用いてリードフレーム載置台２を加熱す
る時はその温度に耐えられる耐熱性材を使用す
る。またフレーム押え５の下面にも同様にゴムな
どの弾性材１５がコーテイングまたは接着されて
いる。
このように、リードフレーム載置台２のボンデ
イングステージ部に弾性材１２を設けると、フレ
ーム押え５でリードフレーム１をリードフレーム
載置台２に押付けた場合、リードフレーム１にバ
リ、かえり、曲りなどがあつてもリードフレーム
１は弾性材１２に密着するので、熱圧着の場合は
リードフレーム載置台２の熱がリードフレーム１
に有効に伝達する。また超音波の場合は、超音波
振動がワイヤ１０のボンデイング部に有効に伝達
する。またボンデイングステージ部は弾性材１２
よりなるので、弾性材１２は超音波振動との共振
周波数が低く、超音波発振の共振を防止できる。
またフレーム押え５に弾性材１５を設けると、フ
レーム押え５の弾性材１５がリードフレーム１に
密着するので、前記の場合と同様の効果が得られ
る。
イングステージ部に弾性材１２を設けると、フレ
ーム押え５でリードフレーム１をリードフレーム
載置台２に押付けた場合、リードフレーム１にバ
リ、かえり、曲りなどがあつてもリードフレーム
１は弾性材１２に密着するので、熱圧着の場合は
リードフレーム載置台２の熱がリードフレーム１
に有効に伝達する。また超音波の場合は、超音波
振動がワイヤ１０のボンデイング部に有効に伝達
する。またボンデイングステージ部は弾性材１２
よりなるので、弾性材１２は超音波振動との共振
周波数が低く、超音波発振の共振を防止できる。
またフレーム押え５に弾性材１５を設けると、フ
レーム押え５の弾性材１５がリードフレーム１に
密着するので、前記の場合と同様の効果が得られ
る。
これらのことより、比較的低温度（100〜250
℃）でボンデイングが可能となり、また超音波発
振の有効利用ができるので、低パワー化が可能と
なる。従つて、ボンデイング時間が少なくてす
み、生産性が向上する。
℃）でボンデイングが可能となり、また超音波発
振の有効利用ができるので、低パワー化が可能と
なる。従つて、ボンデイング時間が少なくてす
み、生産性が向上する。
なお、上記実施例においては、リードフレーム
載置台２及びフレーム押え５の両方に弾性材１
２，１５を設けたが、いずれか一方に弾性材を設
けても効果を有する。また本考案は、超音波併用
熱圧着または超音波もしくは熱圧着などの種々の
ワイヤボンデイング装置またはダイボンデイング
装置に適用できる。
載置台２及びフレーム押え５の両方に弾性材１
２，１５を設けたが、いずれか一方に弾性材を設
けても効果を有する。また本考案は、超音波併用
熱圧着または超音波もしくは熱圧着などの種々の
ワイヤボンデイング装置またはダイボンデイング
装置に適用できる。
［考案の効果］
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、リードフレーム加熱温度または超音波振動の
ロスを防止することができ、品質及び生産性が向
上する。
ば、リードフレーム加熱温度または超音波振動の
ロスを防止することができ、品質及び生産性が向
上する。
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示し、
第１図はリードフレーム載置台の要部斜視図、第
２図はフレーム押えの要部斜視図、第３図は従来
のボンデイング装置の説明斜視図である。 １……リードフレーム、２……リードフレーム
載置台、２ａ……凹部、５……フレーム押え、１
２……弾性材、１３……コマ、１５……弾性材。
第１図はリードフレーム載置台の要部斜視図、第
２図はフレーム押えの要部斜視図、第３図は従来
のボンデイング装置の説明斜視図である。 １……リードフレーム、２……リードフレーム
載置台、２ａ……凹部、５……フレーム押え、１
２……弾性材、１３……コマ、１５……弾性材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードフレームをフレーム押えでリードフレ
ーム載置台上に押えた状態でボンデイングする
ボンデイング装置において、前記リードフレー
ム載置台上のボンデイングステージ部または前
記フレーム押えの下面の少なくとも一方に弾性
材を設けたことを特徴とするボンデイング装
置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項において、リ
ードフレーム載置台上のボンデイングステージ
部に凹部を形成し、この凹部に弾性材を取付け
たコマを着脱自在に配設したことを特徴とする
ボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984185694U JPH025536Y2 (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984185694U JPH025536Y2 (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61100136U JPS61100136U (ja) | 1986-06-26 |
| JPH025536Y2 true JPH025536Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30743159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984185694U Expired JPH025536Y2 (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025536Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4604384B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-01-05 | サンケン電気株式会社 | 回路基板実装体の実装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542370B2 (ja) * | 1972-10-20 | 1979-02-06 | ||
| JPS57154848A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Hitachi Ltd | Assembling device for semiconductor |
| JPS57194539A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Pressing structure for lead frame |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53159271U (ja) * | 1977-05-20 | 1978-12-13 | ||
| JPS542370U (ja) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP1984185694U patent/JPH025536Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542370B2 (ja) * | 1972-10-20 | 1979-02-06 | ||
| JPS57154848A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Hitachi Ltd | Assembling device for semiconductor |
| JPS57194539A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Pressing structure for lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61100136U (ja) | 1986-06-26 |
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