JP2661439B2 - ボンディング方法およびその治具 - Google Patents
ボンディング方法およびその治具Info
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- JP2661439B2 JP2661439B2 JP28587091A JP28587091A JP2661439B2 JP 2661439 B2 JP2661439 B2 JP 2661439B2 JP 28587091 A JP28587091 A JP 28587091A JP 28587091 A JP28587091 A JP 28587091A JP 2661439 B2 JP2661439 B2 JP 2661439B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead
- bonding
- heater block
- bonding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング方法および
その治具、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープのインナーリードとＬＳＩ
チップとの接続を行なうボンディング方法及びその治具
に関する。
その治具、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープのインナーリードとＬＳＩ
チップとの接続を行なうボンディング方法及びその治具
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＴＡＢ等のリードをチップ電極に
接続する方法としては、リードを１本ずつ接続するシン
グルポイントボンディング法と全リードを一括して接続
するギャングボンディング法がある。シングルポイント
ボンディング法は、チップの平面性やチップとツール間
の平行度が要求されず、ボンディング装置が簡略化で
き、品種の切り替えが容易である。
接続する方法としては、リードを１本ずつ接続するシン
グルポイントボンディング法と全リードを一括して接続
するギャングボンディング法がある。シングルポイント
ボンディング法は、チップの平面性やチップとツール間
の平行度が要求されず、ボンディング装置が簡略化で
き、品種の切り替えが容易である。
【０００３】図３は、従来のシングルポイントボンディ
ング法を説明する断面図である。チップ６をチップヒー
ターブロック３の上に載せ、その上にＴＡＢテープのリ
ード４をチップ電極に位置合わせして、加圧するととも
に超音波振動をかけてボンディングを行なう。
ング法を説明する断面図である。チップ６をチップヒー
ターブロック３の上に載せ、その上にＴＡＢテープのリ
ード４をチップ電極に位置合わせして、加圧するととも
に超音波振動をかけてボンディングを行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のシ
ングルポイントボンディング法は、１リードずつ接続す
るため１リード当たりのボンディング時間を短くする必
要があり、加圧中にリードを十分に加熱することができ
ないため接合安定性が低下する問題があった。また、ボ
ンディング中に接続したリードから熱が逃げ、後半のボ
ンディングではチップの温度が下がり接合安定性が低下
する問題があった。特に、リード側にＡｕバンプを形成
するリードバンプ法の場合は、Ａｌ電極とＡｕバンプ間
のＡｌ-Ａｕ接合を行なう必要があるため、接合条件で
ある加圧、ステージ加熱、超音波振動及びボンディング
時間の選択が容易ではなかった。
ングルポイントボンディング法は、１リードずつ接続す
るため１リード当たりのボンディング時間を短くする必
要があり、加圧中にリードを十分に加熱することができ
ないため接合安定性が低下する問題があった。また、ボ
ンディング中に接続したリードから熱が逃げ、後半のボ
ンディングではチップの温度が下がり接合安定性が低下
する問題があった。特に、リード側にＡｕバンプを形成
するリードバンプ法の場合は、Ａｌ電極とＡｕバンプ間
のＡｌ-Ａｕ接合を行なう必要があるため、接合条件で
ある加圧、ステージ加熱、超音波振動及びボンディング
時間の選択が容易ではなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディング方
法は、チップをチップヒーターブロック上に載せて加熱
するとともに、チップの電極上に先端が位置合わせされ
たリードの先端近傍をリードヒーターブロックに接触さ
せて加熱し、リードに荷重と超音波振動を加えてチップ
とリードのボンディングを行なう。
法は、チップをチップヒーターブロック上に載せて加熱
するとともに、チップの電極上に先端が位置合わせされ
たリードの先端近傍をリードヒーターブロックに接触さ
せて加熱し、リードに荷重と超音波振動を加えてチップ
とリードのボンディングを行なう。
【０００６】本発明のボンディング用治具は、チップ加
熱用のチップヒーターブロックとその外側に配置され、
チップヒーターブロックに搭載されたチップの上面より
も高く、チップヒーターブロックを囲む升型形状をして
いる。
熱用のチップヒーターブロックとその外側に配置され、
チップヒーターブロックに搭載されたチップの上面より
も高く、チップヒーターブロックを囲む升型形状をして
いる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
あり、図２はその斜視図である。
あり、図２はその斜視図である。
【０００９】ボンディング用治具は、チップヒーターブ
ロック３とその外側に配置され、升型形状をした上端が
搭載されたチップ面より高いリードヒーターブロック１
よりなる。なお、本実施例ではチップヒーターブロック
３とリードヒーターブロック１間は温度調節材２により
熱接触を図っている。
ロック３とその外側に配置され、升型形状をした上端が
搭載されたチップ面より高いリードヒーターブロック１
よりなる。なお、本実施例ではチップヒーターブロック
３とリードヒーターブロック１間は温度調節材２により
熱接触を図っている。
【００１０】ボンディング工程は、加熱されたチップヒ
ーターブロック３の上にチップ６を載せる工程とＴＡＢ
テープ（リード４とフィルム材８の総称）が送られて位
置決めする工程と、ボンディングの工程と、ボンディン
グされたチップを除去する工程で構成される。
ーターブロック３の上にチップ６を載せる工程とＴＡＢ
テープ（リード４とフィルム材８の総称）が送られて位
置決めする工程と、ボンディングの工程と、ボンディン
グされたチップを除去する工程で構成される。
【００１１】チップ６をチップヒーターブロック３の上
に乗せて加熱するとともに、チップ６の電極上に先端が
位置合せされたリード４の先端近傍をリードヒーターブ
ロック１に接触させて加熱し、リード４に荷重と超音波
振動を加えてチップ６とリード４の接合を行う。
に乗せて加熱するとともに、チップ６の電極上に先端が
位置合せされたリード４の先端近傍をリードヒーターブ
ロック１に接触させて加熱し、リード４に荷重と超音波
振動を加えてチップ６とリード４の接合を行う。
【００１２】リード４は、前記の位置決めする工程にお
いてリードヒーターブロック１に接触したときに加熱さ
れる。ボンディングにおいて従来は、リード加熱がされ
ていないためボンディング強度を得るにはチップ加熱温
度を２５０〜３００℃にする必要があった。しかし、一
般的なＴＡＢに使用されているフィルム材は２００℃を
越えると熱変質を起こし、フィルムの反りや曲がりが生
じ、リードのピッチずれや、冷却されたときフィルムが
収縮し接合面に応力がかかりボンディング強度が低下す
る問題があった。一方、本発明の場合、リードをあらか
じめ１５０℃に加熱すると、チップの加熱温度が１５０
〜２００℃で安定した接合が得られた。
いてリードヒーターブロック１に接触したときに加熱さ
れる。ボンディングにおいて従来は、リード加熱がされ
ていないためボンディング強度を得るにはチップ加熱温
度を２５０〜３００℃にする必要があった。しかし、一
般的なＴＡＢに使用されているフィルム材は２００℃を
越えると熱変質を起こし、フィルムの反りや曲がりが生
じ、リードのピッチずれや、冷却されたときフィルムが
収縮し接合面に応力がかかりボンディング強度が低下す
る問題があった。一方、本発明の場合、リードをあらか
じめ１５０℃に加熱すると、チップの加熱温度が１５０
〜２００℃で安定した接合が得られた。
【００１３】従来、ボンディング完了後リード４とチッ
プ６の端との接触を防止するため、リード４を曲げ成形
するのが一般的である。本発明の場合、リード４の曲げ
成形はリードヒーターブロック１とボンディングツール
９によってボンディングと同時に行なわれるのでリード
成形工程を省くことができるという利点もある。成形の
角度はリードヒーターブロック１の高さによって制御す
ることが可能である。
プ６の端との接触を防止するため、リード４を曲げ成形
するのが一般的である。本発明の場合、リード４の曲げ
成形はリードヒーターブロック１とボンディングツール
９によってボンディングと同時に行なわれるのでリード
成形工程を省くことができるという利点もある。成形の
角度はリードヒーターブロック１の高さによって制御す
ることが可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明のボンディング方法およびその治
具は、リードを予備加熱することができ、チップ電極と
リード間の接合安定性を向上させることができるできる
という効果がある。
具は、リードを予備加熱することができ、チップ電極と
リード間の接合安定性を向上させることができるできる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図３】従来の一例を示す断面図である。
１ リードヒーターブロック ２ 温度調節材 ３ チップヒーターブロック ４ リード ５ バンプ ６ チップ ７ 電極 ８ フィルム材
Claims (5)
- 【請求項１】 チップをチップヒーターブロック上に載
せて加熱するとともに、前記チップの電極上に先端が位
置合わせされたリードの先端近傍をリードヒーターブロ
ックに接触させて加熱し、前記リードに荷重を加えて前
記チップと前記リードのボンディングを行なうことを特
徴とするボンディング方法。 - 【請求項２】 リードがＴＡＢテープのインナーリード
である請求項１記載のボンディング方法。 - 【請求項３】 ボンディングが超音波振動併用の加圧に
より１リードずつ行なわれるシングルポイントボンディ
ングである請求項１記載のボンディング方法。 - 【請求項４】 チップ加熱用のチップヒーターブロック
と、前記チップヒーターブロックの外側に配置され、上
端が前記チップヒーターブロックに搭載されたチップの
上面よりも高いリードヒーターブロックとを有すること
を特徴とするボンディング用治具。 - 【請求項５】 リードヒーターブロックがチップヒータ
ーブロックを囲む升形形状をしている請求項４記載のボ
ンディング用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28587091A JP2661439B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ボンディング方法およびその治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28587091A JP2661439B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ボンディング方法およびその治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129367A JPH05129367A (ja) | 1993-05-25 |
| JP2661439B2 true JP2661439B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=17697106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28587091A Expired - Lifetime JP2661439B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | ボンディング方法およびその治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661439B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP28587091A patent/JP2661439B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05129367A (ja) | 1993-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970513 |