JPH025537Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はネールヘツドボンダに装備され、ボン
デイング時にフレームを加熱状態で載置する、フ
レーム受台の改良に関するものである。

（従来の技術） ネールヘツドボンダは第２図及び第３図に示す
ように、ヒータが内蔵されたフレーム受台１の載
置面上にフレーム２を載置し、このフレーム２を
ワーククランプ３により押付け固定してICチツ
プ４とその周囲のリード５とをワイヤによりボン
デイング接続する装置である。前記フレーム２
は、第４図及び第５図に示すように、中央部に
ICチツプ４を載置固定するアイランド６と、こ
のアイランド６の周囲にリード５が形成されてい
る基板７とからなり、アイランド６は基板７と所
望数の橋絡部８によつて連結されている。この橋
絡部８はアイランド６を保持する保持材として機
能する外に、IC回路の接地材としても機能する。
したがつて、IC回路によつてはその回路設計上、
複数の接地部を設ける必要が生じ、これに応じて
複数の橋絡部８が形成される。

一方、リードフレーム２を載置するフレーム受
台１の載置面は凹凸のない平面に形成されてお
り、また前記の如く内部にヒータを内蔵し、フレ
ーム２を加熱してボンデイングにおける分子間結
合の容易化を図つている。

なお、ワーククランプ３は、押え部９の中心部
が開口されており、この開口部１０は、フレーム
２のボンデイング領域、すなわち、ICチツプ４
及びその周囲のリード５を含む領域に対向されて
おり、したがつて、ワーククランプ３でフレーム
２を押えるときには、このボンデイング領域を避
けた位置を押えるようになつている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来のフレーム受台１を用
いてボンデイングを行う場合には、フレーム２が
フレーム受台１からの熱を受けて橋絡部８が熱膨
張により長くなり第２図に示すように橋絡部８が
伸びた分だけアイランド６が載置面から浮き上つ
てしまうという変形の問題が生じる（第２図では
図面が複雑にならぬよう橋絡部８は省略してあ
る）。このようにアイランド６が浮き上つてしま
うと、載置面とアイランド６間に間隙１１ができ
るので、ICチツプの加熱が不十分となり、また、
ボンデイング用のワイヤを超音波振動を与えて
ICチツプ４に加圧するいわゆるサーモソニツク
ボンデイング法によるときには、その超音波振動
がアイランド６の上下振動に吸収されてしまい、
超音波エネルギをボンデイングエネルギに有効に
活用できないという不都合が生じる。さらに、ア
イランド６の浮き上りによつてアイランド６の腰
が安定せず、ボンデイング用ワイヤのボンデイン
グ個所への加圧が不十分となる不都合も発生す
る。このような各種の不都合によつて、ボンデイ
ング不良が生じ、ボンデイングの信頼性を十分高
めることができないという問題があつた。

本考案は従来の上記問題点をかえりみてなされ
たものであり、ボンデイング時に、アイランドの
熱変形が生じても信頼の高いボンデイングを行う
ことができるネールヘツドホンダのフレーム受台
を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は上記従来の問題点を解決するために次
のように構成される。すなわち、本考案は、IC
チツプを載置固定するアイランドとその周囲のフ
レーム基板とを所望数の橋絡部によつて連結して
なるフレームを載置し、ワーククランプによる前
記フレームへの押圧力を受け止めると共に載置面
上のフレームを加熱するネールヘツドボンダのフ
レーム受台において、前記載置面のうちアイラン
ドとの対面部には加熱によるアイランドの浮き上
り変形量に対応する凸部が形成されていることを
特徴とするネールヘツドボンダのフレーム受台で
ある。

（作用） 上記構成を有する本考案において、ボンデイン
グに際して、リードフレーム等のフレームは、フ
レーム受台から加熱され、この熱変形によりアイ
ランドは浮き上る方向に変形する。しかし、フレ
ーム受台の載置面はそのアイランドとの対面部を
その浮き上り分を考慮して凸部に形成してあるの
で、アイランドと載置面間に間隙を生じることが
ない。このため、フレーム受台からの熱はアイラ
ンドに十分に伝達され、また超音波振動を用いて
ボンデイングを行う場合にもその超音波エネルギ
がアイランドの振動エネルギに吸収されてしまう
ということがなく、その超音波エネルギは確実に
ボンデイングエネルギに活用される。さらに、ア
イランドの浮き上りによつてアイランドの腰が不
安定となることもなく、ICチツプ等のボンデイ
ング個所へワイヤ押付圧力を安定的に与えること
が可能となるものである。

（実施例） 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。なお、従来例と同一部材には同一符号を付
してその説明を省略する。

第１図には本考案の一実施例が示されている。
本実施例において特徴的なことは、フレーム受台
１の載置面のうち、アイランド６との対面部に凸
部１２が形成されていることである。この凸部１
２の高さはアイランド６の熱変形による浮き上り
量と等しい値に設定されている。このアイランド
６の浮き上り量はボンデイングの方法及びフレー
ム２の種類によつて異なる。ボンデイングの方法
に関しては、例えば、ボンデイングに超音波振動
を使用しないサーモコンプレツシヨンボンデイン
グ法の場合は、フレーム受台１のヒータ加熱が
300〜350℃の範囲で行われており、一方超音波振
動を使用するサーモソニツクボンデイング法の場
合は、フレーム受台１のヒータ加熱が150〜180℃
の比較的低温で行われている。したがつて、いず
れのボンデイング方法を採用するかによつてアイ
ランド６の浮き上り量、すなわち凸部１２の高さ
が異なる。

また、フレーム２の種類に関しても、第４図に
示す２個の橋絡部８を設けたものよりも、第５図
に示す３個の橋絡部を設けたものの方がアイラン
ド６の浮き上り量が著しく大きいことが経験上確
認できた。

そこで、凸部１２の高さはボンデイング方法と
フレーム２の種類との個々の組み合わせごとにア
イランド６の浮き上り量を実験的に求め、この実
験値に基づいて設定される。例えば、サーモコン
プレツシヨンボンデイングで第５図に示す３個の
橋絡部８を設けたフレーム２をボンデイングする
場合、凸部１２の高さを50μmとすることで極め
て良好なボンデイング結果を得ることができた。

上述の如く、本実施例によれば、フレーム受台
１の載置面に凸部１２が形成されているので、フ
レーム２をフレーム受台１にワーククランプ３に
より固定した当初においては、アイランド６は凸
部１２に押上げられて張設状態にある。しかしそ
の後直ちに、フレーム２はフレーム受台１からの
加熱により熱膨張を行い、アイランド６の張設状
態は解消する。しかし、凸部１２の高さはアイラ
ンド６の浮き上り量に一致させてあるので、この
凸部１２とアイランド６間に間隙を生じることが
ない。このため、フレーム受台１からの熱はアイ
ランド６に効果的に伝わり、またサーモソニツク
ボンデイング法の場合にも、その超音波振動がア
イランドの振動によつて吸収されてしまうという
不都合も生じることなく、さらに、アイランド６
と載置面間に間隙が生じないのでアイランド６の
腰が安定し、ボンデイングワイヤのボンデイング
個所への加圧を安定的に行うことが可能となり、
これによりボンデイングの信頼性を十分高めるこ
とが可能となる。

（考案の効果） 本考案は以上説明したごとく構成されているの
で、ボンデイング時に、フレーム受台からの熱を
受けてアイランドがフレーム受台の凸部から浮き
上ることがない。したがつて、このアイランドの
浮き上りに起用する従来の各種の問題点を確実に
解消することが可能となり、極めて信頼性の高い
ボンデイングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来のフレーム受台を用いてのボンデイング
状態を示す断面図、第３図は第２図の斜面図、第
４図及び第５図はフレームの平面図である。 １……フレーム受台、２……フレーム、３……
ワーククランプ、４……ICチツプ、５……リー
ド、６……アイランド、７……基板、８……橋絡
部、９……押え部、１０……開口部、１１……間
隙、１２……凸部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICチツプを載置固定するアイランドとその周
   囲のフレーム基板とを所望数の橋絡部によつて連
   結してなるフレームを載置し、ワーククランプに
   よる前記フレームへの押圧力を受け止めると共に
   載置面上のフレームを加熱するネールヘツドボン
   ダのフレーム受台において、前記載置台のうちア
   イランドとの対面部には加熱によるアイランドの
   浮き上り変形量に対応する凸部が形成されている
   ことを特徴とするネールヘツドボンダのフレーム
   受台。