KR0139963Y1 - 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록 - Google Patents

Abstract

반도체 패키지용 리드 프레임에 테이프를 열압착하는 공정을 수행하는 테이핑 머신에 구비되는 히터 블록이 개시되어 있다. 그 히터 블록은 테이핑시에 리드 프레임이 열팽창에 의하여 변형되는 것을 방지하고 또한 자체의 열팽창에 의한 충격을 흡수하여 장시간 사용가능하게 하기 위한 것으로서, 리드 프레임의 리드 패턴에 따라 테이핑할 부위만을 국부적으로 접촉하여 가열하는 하나 또는 둘 이상의 접촉 가열면을 가지며, 이 접촉 가열면 사이에 형성된 공간부를 가진다. 즉, 리드 프레임을 테이핑에 필요한 부위만을 가열하므로써 그 리드 프레임이 과도하게 가열 변형되는 것을 막을 수 있으며, 자체적으로는 그 공간부로 열팽창을 흡수하여 안정된 상태로 장시간 지속 사용 가능하게 하는 것이다.

Description

리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록

제1도는 반도체 패키지용 리드 프레임의 한 예를 보인 사시도.

제2도는 리드 프레임에 필름을 부착하는 통상의 테이핑 머신을 보인 측면도.

제3도는 제1도에 도시된 통상의 테이핑 머신에 사용되는 종래의 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록의 구조와 그 사용상태를 보인 단면도.

제4도는 본 고안의 실시예에 따른 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록의 구조와 그 사용상태를 보인 단면도.

제5도는 본 고안의 다른 실시예에 따른 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록의 구조를 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

5 : 고내열성 필름 6 : 테이프 삽입구

7 : 리드 프레임 삽입구 9,10,20,30 : 히터 블록

11 : 리드 프레임 10a,23,31a,32a : 접촉 가열면

24,33 : 공간부 31,32 : 블록 세그먼트

본 고안은 반도체 패키지(semiconductor package)용 리드 프레임(lead frame)에 테이프(tape)를 열압착 하기 위해 그 리드프레임을 가열하는 히터 블록(heater block)에 관한 것으로서, 특히 리드 프레임이 가지는 리드 패턴(lead pattern)에 따라서 테이핑에 필요한 부위만을 국부적으로 가열하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 반도체 패키지에는 집적회로 소자인 반도체 칩(chip)을 외부 회로와 연결하기 위한 소정의 리드 패턴이 포함된다. 이러한 히드 패턴을 가지는 리드 프레임의 한 예로써 제1도를 첨부하였다. 리드 프레임은 양측으로 반복하여 연속되게 형성되는 것으로서 좌우 양측의 프레임(1,2)과 소정의 패턴을 이루는 복수의 리드(4), 그리고 복수의 리드(4)를 프레임(1,2)에 일체로 연결하여 지지하는 연결부(3)로 이루어진다. 물론, 패키지 봉합수지의 몰딩(molding)시에 그 프레임(1,2)과 연결부(3)는 제거되는 것이다. 복수의 리드(4)는 각기 도시되지 않은 반도체 패키지의 봉합수지 내에 매립되는 인너 리드(inner lead) 부분(4a)과 그 봉합수지 밖으로 인출되는 아웃터 리드(outer lead) 부분(4b)으로 구분되며, 아웃터 리드 부분(4b)의 끝 부분 한 쪽 면에 도시되지 않은 반도체 칩(chip)의 각 전극과의 와이어 본딩(wire bonding)을 위해 은을 도금하여 되는 본딩 패드(bonding pad; 4c)를 가진다. 와이어 본딩 작업을 실수 없이 수행할 수 있도록 하기 위하여는 그 본딩 패드들이 가지런히 잘 정돈된 상태로 유지되게 할 필요가 있다. 이를 위해 리드(4)들의 인너 리드 부분(4a)에 고내열성 필름(5)을 군데군데 열압착 하여 붙이는 이른바 테이핑(taping) 작업이 필수적이다. 이러한 테이핑 작업은 비단 본딩 패드의 정돈 상태 유지 뿐 아니라 전술한 반도체 칩을 그 본딩 패드(4c)의 다른 쪽 면 또는 별도로 마련되는 칩 패드 부위에 접착할 때에도 동시에 수행되는 것이다.

제2도는 전술한 테이핑 작업을 수행하는 테이핑 머신(tapping machine)을 보인다. 도면에 있어서, 참조번호 6은 전술한 고내열성 필름의 테이프가 삽입되는 테이프 삽입구, 7는 리드 프레임 삽입구이며, 이들은 서로 직각방향에 형성되어 있다. 테이핑 머신은 테이프 삽입구(6)에 삽입된 테이프를 소정의 형태로 자른 후 그것을 리드 프레임 삽입구(7)에 삽입되어 있는 리드 프레임에 누르도록 하강하는 펀치(8)와 그 리드 프레임을 아래에서 지지하여 전술한 고내열성 필름이 열압착 되도록 열을 제공하는 열원으로서의 히터 블록(9)을 구비한다.

제3도는 종래의 히터 블록(10)과 그 테이핑 작업의 상태를 보인다. 종래의 히터 블록(9)은 단순한 입방체 형태로서 리드 프레임(11)을 고내열성 필름(5)이 압착되는 부위는 물론 그 필름들 사이의 부분을 포함해서 전면적으로 접촉하여 가열하는 하나의 넓은 접촉 가열면(10a)을 가진다. 이와 같은 종래의 히터 블록(10)을 사용하면, 열압착시에 리드 프레임(11)이 고내열성 필름(5)들 사이, 즉 그 필름이 압착되지 아니하는 부분도 필요 이상으로 가열되어 과도하게 열팽창 하게 되는 것에 기인하여 리드 프레임이 쉽게 변형되는 문제가 생긴다. 뿐만 아니라 히터블록(10)은 고열상태로 장시간 지속되므로 자체 열팽창(충격)을 흡수할 공간이 필요하나 이러한 수단이 제공되어 있지 않아서 그 접촉 가열면(10a)이 평탄하지 않게 되는 등 그 수명이 짧은 문제점도 있는 것이다.

따라서 본 고안의 목적은 전술한 리드 프레임의 변형 문제가 없도록 고내열성 필름이 압착되는 부위만을 국부적으로 가열하도록 개선된 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록을 제공하는데 있다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 자체 열팽창에 의한 충격을 잘 수용하여 장시간 안정된 상태로 사용될 수 있는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록을 제공하는 것이다.

상기한 첫 번째 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 소정의 리드 패턴을 가지는 리드 프레임의 복수 개소에 필름을 열압착하기 위해 그 리드 프레임을 지지하여 열을 제공하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록에 있어서,

상기한 리드 프레임의 상기한 필름이 접하는 개소와 접촉하여 그 부위만을 국부적으로 가열하도록 형성된 하나 또는 둘 이상의 접촉 가열면을 갖도록 구성하는 것을 그 특징으로 한다.

또한 상기한 두 번째 목적을 달성하기 위하여 본 고안은,

상기한 하나 또는 둘 이사의 접촉 가열면 사이에 자체 열팽창을 흡수하기 위하여 형성된 공간부를 갖도록 구성하는 것을 그 특징으로 한다.

본 고안은 또한,

소정의 리드 패턴을 가지는 리드 프레임의 복수 개소에 필름을 열압착하기 위해 그 리드 프레임을 지지하여 열을 제공하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록에 있어서,

복수의 블록 세그먼트(segment)로 이루어지고, 각 블록 세그먼트가 상기한 리드 프레임의 상기한 필름이 접하는 각 개소와 접촉하여 가열하도록 형성된 접촉 가열면을 가지며, 각 접촉 가열면 사이에 열팽창 흡수를 위한 공간부를 두고 상호 결합시킨 구성을 그 특징으로 한다.

이와 같이 본 고안은 리드 프레임을 필름 열압착에 필요한 부위만을 국부적으로 가열하여 리드 프레임의 과도한 가열로 인한 변형을 예방하는 한편, 자체의 열팽창에 의한 충격을 흡수하여 장시간 안정된 상태로 사용될 수 있는 개선된 구조의 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록을 제공하는 것으로서, 그 바람직한 실시예를 관련된 도면을 참조하여 자세하게 설명하면 다음과 같다.

제4도에 본 고안의 실시예에 따른 히터 블록(20)이 도시되어 있다. 그 히터 블록(20)은 블록 몸체(21)의 상면(22)에서 더 돌출된 복수의 접촉 가열면(23)과 이들 접촉 가열면(23) 사이의 상면(22)에 좁고 깊게 파인 복수의 공간부(24)를 가진다. 여기서 복수의 접촉 가열면(23)은 리드 프레임(11)이 가지는 리드 패턴에 따라서 그 위에 고내열성 필름(5)들이 열압착되는 부위의 각 이면을 접촉 지지하며, 그 부위만을 국부적으로 가열하게 된다. 즉, 리드 프레임(11)은 필름 부착 이외의 부분이 직접 가열되지 않게 된 것이며, 따라서 과도한 가열로 인해 변형될 염려가 없는 것이다. 한편, 복수의 공간부(24)는 히터 블록(20)의 몸체(21)가 열팽창 하는 것을 수용한다. 따라서 본 고안에 따른 히터 블록(20)은 열팽창에 의한 접촉 가열면(23)의 변형이 생기지 않으므로 고열로 장시간 지속 사용될 수 있는 것이다.

다음. 제5도는 본 고안의 다른 실시예에 따른 히터 블록(30)을 보인다. 이 히터 블록(30)은 각각 상면에 돌출된 접촉 가열면(31a,32a)을 갖는 복수의 블록 세그먼트(31,32)로 이루어진 것으로서, 각 블록 세그먼트(31,32)는 상호간에 충격 흡수용 공간부(33)를 형성하도록 결합된다. 본 실시예에 따르면 리드 프레임(11)이 가지는 리드 패턴에 따라 필름의 테이핑 개소에 따라서 몇 개의 세그먼트(31,32)를 적절하게 조합하여 사용하는 것이 가능하게 된다.

상기에 설명한 바와 같이 본 고안은 리드 프레임 테이핑시에 과도한 가열에 기인하는 열팽창에 의한 변형을 방지하여 리드 프레임에 대한 테이핑 이후의 변형에 의한 불량률을 낮출 수 있는 효과를 제공하고, 또한 히터 블록의 장수명을 꾀하는 바람직한 고안이다.

본 고안은 상기한 설명 및 도면 등에 의하여 한정되지 않고 다음에 기재되는 등록청구의 범위 내에서 더 많은 변형이 가능하며, 또한 반도체 패키지의 그것 뿐 아니라 어떤 회로소자의 리드 패턴도 포함하며 또한 리드 프레임과 유사한 구조체에 대한 테이핑을 위한 히터 블록에 대하여도 동일하게 적용가능함은 물론이다.

Claims (4)

1. 소정의 리드 패턴을 가지는 리드 프레임의 복수 개소에 필름을 열압착하기 위해 그 리드 프레임을 지지하여 열을 제공하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록에 있어서, 상기한 리드 프레임의 상기한 필름이 접하는 개소와 접촉하여 그 부위만을 국부적으로 가열하도록 형성된 하나 또는 둘 이상의 접촉 가열면을 구비하여 되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록.
2. 제1항에 있어서, 상기한 하나 또는 둘 이상의 접촉 가열면 사이에 자체 열팽창을 흡수하기 위하여 형성된 공간부를 갖는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록.
3. 소정의 리드 패턴을 가지는 리드 프레임의 복수 개소에 필름을 열압착하기 위해 그 리드 프레임을 지지하여 열을 제공하는 리드프레임 테이핑을 위한 히터 블록에 있어서, 복수의 블록 세그먼트로 결합되고, 각 블록 세그먼트가 상기한 리드 프레임의 상기한 필름이 접하는 각 개소와 접촉하여 가열하도록 형성된 접촉 가열면을 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록.
4. 제3항에 있어서, 상기한 블록 세그먼트들이 각 접촉 가열면 사이에 열팽창 흡수를 위한 공간부를 두고 상호 결합된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 테이핑을 위한 히터 블록.