JP2754884B2 - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
ボンディング装置およびボンディング方法Info
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- JP2754884B2 JP2754884B2 JP2212916A JP21291690A JP2754884B2 JP 2754884 B2 JP2754884 B2 JP 2754884B2 JP 2212916 A JP2212916 A JP 2212916A JP 21291690 A JP21291690 A JP 21291690A JP 2754884 B2 JP2754884 B2 JP 2754884B2
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- Japan
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- bonding
- heating
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体部品の実装、特に、半導体部品のリー
ドのボンディングに用いるボンディングツールとその方
法に関するものである。
ドのボンディングに用いるボンディングツールとその方
法に関するものである。
従来の技術 従来のボンディングツールとボンディング方法につい
て第５図を用いて説明する。従来のボンディングツール
１は一体でできており取付部７で装置本体に固定されて
る。そして、ボンディングツール１はヒーター９により
所定の温度に保たれている。基板11上には半導体部品12
がパッド13にリード14が位置合わせされて置かれてい
る。そして、ボンディングツール１は降下し、加圧面４
によりリード14を加圧し、リード14とパッド13を錫−
鉛，金−錫接合等によりボンディングする。
て第５図を用いて説明する。従来のボンディングツール
１は一体でできており取付部７で装置本体に固定されて
る。そして、ボンディングツール１はヒーター９により
所定の温度に保たれている。基板11上には半導体部品12
がパッド13にリード14が位置合わせされて置かれてい
る。そして、ボンディングツール１は降下し、加圧面４
によりリード14を加圧し、リード14とパッド13を錫−
鉛，金−錫接合等によりボンディングする。
発明が解決しようとする課題 しかしながら前記のような構成では、ボンディングツ
ール１の加圧面４は一定の決まった平面で固定されてい
るため、基板11の傾きやそり等のため、第５図のように
加圧面４と半導体部品12のリード14との間に傾きがある
場合、加圧面４をリード14の傾きに合わせることができ
ずボンディングツール１の加圧面４はリード14に片当た
りしてしまい、ボンディングが均一に行われず、ボンデ
ィング不良が発生したり、信頼性が低下するという欠点
があった。
ール１の加圧面４は一定の決まった平面で固定されてい
るため、基板11の傾きやそり等のため、第５図のように
加圧面４と半導体部品12のリード14との間に傾きがある
場合、加圧面４をリード14の傾きに合わせることができ
ずボンディングツール１の加圧面４はリード14に片当た
りしてしまい、ボンディングが均一に行われず、ボンデ
ィング不良が発生したり、信頼性が低下するという欠点
があった。
本発明はかかる点に鑑み、ボンディングツールの加圧
面を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディ
ングすることを可能にし、ボンディング不良の発生を防
止し、また、ボンディングの信頼性を高めることを目的
とする。
面を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディ
ングすることを可能にし、ボンディング不良の発生を防
止し、また、ボンディングの信頼性を高めることを目的
とする。
課題を解決するための手段 本発明は、半球状の凸部を有した加圧部と前記加圧部
の半球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部とから
なり前記加圧部の凸部と前記加熱部凹部間を真空吸着固
定するボンディングツールを用い、半導体部品のリード
に前記ボンディングツールの加圧部が接触する直前に落
下させ、その後加熱部を加圧部に押し当てボンディング
を行う。
の半球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部とから
なり前記加圧部の凸部と前記加熱部凹部間を真空吸着固
定するボンディングツールを用い、半導体部品のリード
に前記ボンディングツールの加圧部が接触する直前に落
下させ、その後加熱部を加圧部に押し当てボンディング
を行う。
作用 本発明は前記した構造のボンディングツールを用い前
記した方法でボンディングを行うため、半導体部品のリ
ードの傾きにボンディングツールの加圧面を毎回合わせ
てボンディングすることができる。そのため、ボンディ
ング不良の発生を防止し、またボンディングの信頼性を
高めることができる。
記した方法でボンディングを行うため、半導体部品のリ
ードの傾きにボンディングツールの加圧面を毎回合わせ
てボンディングすることができる。そのため、ボンディ
ング不良の発生を防止し、またボンディングの信頼性を
高めることができる。
実施例 第１図は本発明の実施例におけるボンディングツール
の縦断面図を示すものである。第１図において、ボンデ
ィングツール１は加圧部２と加熱部３とで構成されてお
り、加圧部２は下面に被ボンディング物（例えば、半導
体部品のリード）と接触する加圧面４を有し、上面に凸
部５を有している。加熱部３は上面に図示していない装
置本体への取付部７を有し、下面に加圧部２の凸部５と
合致し摺動可能な凹部８を有しており、また、ヒーター
９そして凹み部８に通じている真空穴10を有している。
加圧部２の凸部５と加熱部３の凹部８は同一半径の半球
状をしており、加圧部２の凸部５の方が高く、加熱部３
の凹部８の方が浅くなっている。そして、取付部７によ
り装置本体に固定された加熱部３に加圧部２は真空穴10
からの真空引きにより吸着固定されている。
の縦断面図を示すものである。第１図において、ボンデ
ィングツール１は加圧部２と加熱部３とで構成されてお
り、加圧部２は下面に被ボンディング物（例えば、半導
体部品のリード）と接触する加圧面４を有し、上面に凸
部５を有している。加熱部３は上面に図示していない装
置本体への取付部７を有し、下面に加圧部２の凸部５と
合致し摺動可能な凹部８を有しており、また、ヒーター
９そして凹み部８に通じている真空穴10を有している。
加圧部２の凸部５と加熱部３の凹部８は同一半径の半球
状をしており、加圧部２の凸部５の方が高く、加熱部３
の凹部８の方が浅くなっている。そして、取付部７によ
り装置本体に固定された加熱部３に加圧部２は真空穴10
からの真空引きにより吸着固定されている。
次に本発明のボンディングツールを用いたボンディン
グ法について説明する。第２図はボンディング前の状態
を示している。基板11の上に半導体部品12が基板11のパ
ッド13と半導体部品12のリード14が位置合わせされて置
かれている。そして、その上方にヒーター９により所定
の温度に保たれたボンディングツール１が位置合わせさ
れている。しかし、基板11が傾いているため、ボンディ
ングツール１の加圧面４とリード14とは平行になってい
ない。次に、ボンディングツール１は降下し加圧面４が
リード14に接触する直前（加圧面４とリード14との隙間
が0.02〜0.5mmになった時）に加圧部２と加熱部３を吸
着固定している真空を解放し、加圧部２をリード14上に
落下させる。加圧部２の加圧面４はリード14に密着し加
圧面４とリード14との間の傾きはまったくなくなってい
る。この時の状態を第３図に示す。次に加熱部３がさら
に降下し再び加圧部２の凸部５と合わさり加圧部２に所
定の加重を加え、基板11のパッドとリードを錫−鉛，金
−錫接合等によりボンディングを行う。この時、第４図
に示すように、加圧部２と加熱部３との間に傾きを生ず
るがお互いの接触面が半球状をしており摺動可能なため
に傾きは吸収される。そして、加圧面４とリード14との
間に傾きがないため均一にボンディングすることができ
る。そして、ボンディングが終了すると、加熱部３の真
空穴10より再び真空引きが行われ加圧部２は再び加熱部
３に真空吸着固定され上昇していき、一連の工程は終了
する。
グ法について説明する。第２図はボンディング前の状態
を示している。基板11の上に半導体部品12が基板11のパ
ッド13と半導体部品12のリード14が位置合わせされて置
かれている。そして、その上方にヒーター９により所定
の温度に保たれたボンディングツール１が位置合わせさ
れている。しかし、基板11が傾いているため、ボンディ
ングツール１の加圧面４とリード14とは平行になってい
ない。次に、ボンディングツール１は降下し加圧面４が
リード14に接触する直前（加圧面４とリード14との隙間
が0.02〜0.5mmになった時）に加圧部２と加熱部３を吸
着固定している真空を解放し、加圧部２をリード14上に
落下させる。加圧部２の加圧面４はリード14に密着し加
圧面４とリード14との間の傾きはまったくなくなってい
る。この時の状態を第３図に示す。次に加熱部３がさら
に降下し再び加圧部２の凸部５と合わさり加圧部２に所
定の加重を加え、基板11のパッドとリードを錫−鉛，金
−錫接合等によりボンディングを行う。この時、第４図
に示すように、加圧部２と加熱部３との間に傾きを生ず
るがお互いの接触面が半球状をしており摺動可能なため
に傾きは吸収される。そして、加圧面４とリード14との
間に傾きがないため均一にボンディングすることができ
る。そして、ボンディングが終了すると、加熱部３の真
空穴10より再び真空引きが行われ加圧部２は再び加熱部
３に真空吸着固定され上昇していき、一連の工程は終了
する。
以上説明したように、本実施例のボンディングツール
を用いボンディングを行うとボンディングツールの加圧
面を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディ
ングすることが可能であり、ボンディング不良の発生を
防止し、またボンディングの信頼性を高めることができ
る。
を用いボンディングを行うとボンディングツールの加圧
面を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディ
ングすることが可能であり、ボンディング不良の発生を
防止し、またボンディングの信頼性を高めることができ
る。
なお、本実施例では半導体部品のアウターリードボン
ディングを行っているが、半導体部品のインナーリード
ボンディングに用いても良い。
ディングを行っているが、半導体部品のインナーリード
ボンディングに用いても良い。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、被ボンディン
グ物個々の傾きに合わせてボンディングを行うことがで
き、ボンディング不良の防止し、また、ボンディングの
信頼性を高めることができ、その実用的効果は大きい。
グ物個々の傾きに合わせてボンディングを行うことがで
き、ボンディング不良の防止し、また、ボンディングの
信頼性を高めることができ、その実用的効果は大きい。
第１図は本発明の実施例におけるボンディングツールの
縦断面図、第２、３、４図は本発明のボンディングツー
ルを用いて行うボンディング工程を示す縦断面図、第５
図は従来のボンディングツールを示す縦断面図である。 １……ボンディングツール、２……加圧部、３……加熱
部、４……加圧面、５……凸部、７……取付部、８……
凹部、９……ヒーター、10……真空穴、11……基板、12
……半導体部品、13……パッド、14……リード。
縦断面図、第２、３、４図は本発明のボンディングツー
ルを用いて行うボンディング工程を示す縦断面図、第５
図は従来のボンディングツールを示す縦断面図である。 １……ボンディングツール、２……加圧部、３……加熱
部、４……加圧面、５……凸部、７……取付部、８……
凹部、９……ヒーター、10……真空穴、11……基板、12
……半導体部品、13……パッド、14……リード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−46245（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−32038（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−234448（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】半球状の凸部を有した加圧部と、前記加圧
部の半球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部を有
し、前記加圧部の凸部と前記加熱部の凹部間を真空吸着
固定するボンディングツールを備えたことを特徴とする
ボンディング装置。 - 【請求項２】半球状の凸部を有した加圧部と、前記加圧
部の半球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部から
なり、前記加圧部の凸部と前記加熱部の凹部間を真空吸
着するボンディングツールを用い、前記ボンディングツ
ールが被ボンディング物に接触する直前に前記加圧部と
前記加熱部を吸着固定している真空を解放し、加圧部を
被ボンディング物に落下させ、その後加熱部を加圧部に
押し当てボンディングを行う事を特徴とするボンディン
グ方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212916A JP2754884B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212916A JP2754884B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494552A JPH0494552A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2754884B2 true JP2754884B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=16630406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212916A Expired - Fee Related JP2754884B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754884B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT414079B (de) * | 2002-12-20 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren |
| US20230392921A1 (en) * | 2020-10-19 | 2023-12-07 | Shinkawa Ltd. | Measurement device, measurement method, and bonding system |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2212916A patent/JP2754884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0494552A (ja) | 1992-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |