JPH0494552A - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
ボンディング装置およびボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0494552A JPH0494552A JP2212916A JP21291690A JPH0494552A JP H0494552 A JPH0494552 A JP H0494552A JP 2212916 A JP2212916 A JP 2212916A JP 21291690 A JP21291690 A JP 21291690A JP H0494552 A JPH0494552 A JP H0494552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- heating
- vacuum
- pressurized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体部品の実装、特ζへ 半導体部品のリー
ドのボンディングに用いるボンディングツールとその方
法に関するものであム 従来の技術 従来のボンディングツールとボンディング方法について
第５図を用いて説明する。従来のボンディングツールｌ
は一体でてきており取付部７で装置本体に固定されてる
。そ１７て、ボンディングツール１はヒーター９により
所定の温度に保たれでいる。基板ｌｌ上には半導体部品
１２がバッド１３にリード１４が位百合わせされて置か
れてい４そ（７て、ボンディングツールｌは降下し 加
圧部４によりリード１４を加圧し リード１４とバッド
１３を錫−ｍ 金−錫接合等によりボンディングする
。
ドのボンディングに用いるボンディングツールとその方
法に関するものであム 従来の技術 従来のボンディングツールとボンディング方法について
第５図を用いて説明する。従来のボンディングツールｌ
は一体でてきており取付部７で装置本体に固定されてる
。そ１７て、ボンディングツール１はヒーター９により
所定の温度に保たれでいる。基板ｌｌ上には半導体部品
１２がバッド１３にリード１４が位百合わせされて置か
れてい４そ（７て、ボンディングツールｌは降下し 加
圧部４によりリード１４を加圧し リード１４とバッド
１３を錫−ｍ 金−錫接合等によりボンディングする
。
発明が解決しようとする課題
しか１．なから前記のような構成では ボンディングツ
ール１の加圧面４は一定の決まった平面で固定されてい
るた取 基板１１の傾きやそり等のた数 第５図のよう
に加圧面４と半導体部品１２のリード１４との間に傾き
がある場合、加圧面４をリード１４の傾きに合わせるこ
とができずボンディングツールｌの加圧面４はリード１
４に片当たりしてしま一＼ ボンディングが均一に行わ
れず、ボンディング不良が発生したり、信頼性が低下す
るという欠点があった 本発明はかかる点に鑑ヘ ボンディングツールの加圧面
を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディン
グすることを可能にし ボンディング不良の発生を防止
し また ボンディングの信頼性を高めることを目的と
すム 課題を解決するための手段 本発明（よ 半球状の凸部を有した加圧部と前記加圧部
の半球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部とから
なり前記加圧部の凸部と前記加熱部凹部間を真空吸着固
定するボンディングツールを用−入 半導体部品のリー
ドに前記ボンディングツールの加圧部が接触する直前に
落下させ、その後加熱部を加圧部に押し当てボンディン
グを行う。
ール１の加圧面４は一定の決まった平面で固定されてい
るた取 基板１１の傾きやそり等のた数 第５図のよう
に加圧面４と半導体部品１２のリード１４との間に傾き
がある場合、加圧面４をリード１４の傾きに合わせるこ
とができずボンディングツールｌの加圧面４はリード１
４に片当たりしてしま一＼ ボンディングが均一に行わ
れず、ボンディング不良が発生したり、信頼性が低下す
るという欠点があった 本発明はかかる点に鑑ヘ ボンディングツールの加圧面
を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディン
グすることを可能にし ボンディング不良の発生を防止
し また ボンディングの信頼性を高めることを目的と
すム 課題を解決するための手段 本発明（よ 半球状の凸部を有した加圧部と前記加圧部
の半球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部とから
なり前記加圧部の凸部と前記加熱部凹部間を真空吸着固
定するボンディングツールを用−入 半導体部品のリー
ドに前記ボンディングツールの加圧部が接触する直前に
落下させ、その後加熱部を加圧部に押し当てボンディン
グを行う。
作用
本発明は前記した構造のボンディングツールを用い前記
した方法でボンディングを行うた数 半導体部品のリー
ドの傾きにボンディングツールの加圧面を毎回合わせて
ボンディングすることができも そのた数 ボンディン
グ不良の発生を防止し またボンディングの信頼性を高
めることができる。
した方法でボンディングを行うた数 半導体部品のリー
ドの傾きにボンディングツールの加圧面を毎回合わせて
ボンディングすることができも そのた数 ボンディン
グ不良の発生を防止し またボンディングの信頼性を高
めることができる。
実施例
第１図は本発明の実施例におけるボンディングツールの
縦断面図を示すものであム 第１図において、ボンディ
ングツールｌは加圧部２と加熱部３とで構成されており
、加圧部２は下面に被ボンディング物（例えば 半導体
部品のリード）と接触する加圧面４を有し 上面に凸部
５を有していも 加熱部３は上面に図示していない装置
本体への取付部７を有し 下面に加圧部２の凸部５と合
致し摺動可能な凹部８を有しており、また ヒーター９
そして凹み部８に通じている真空穴１０を有していム
加圧部２の凸部５と加熱部３の凹部８は同一半径の半球
状をしており、加圧部２の凸部５の方が高く、加熱部３
の凹部８の方が浅くなっていも そして、取付部７によ
り装置本体に固定された加熱部３に加圧部２は真空穴１
０からの真空引きにより吸着固定されている。
縦断面図を示すものであム 第１図において、ボンディ
ングツールｌは加圧部２と加熱部３とで構成されており
、加圧部２は下面に被ボンディング物（例えば 半導体
部品のリード）と接触する加圧面４を有し 上面に凸部
５を有していも 加熱部３は上面に図示していない装置
本体への取付部７を有し 下面に加圧部２の凸部５と合
致し摺動可能な凹部８を有しており、また ヒーター９
そして凹み部８に通じている真空穴１０を有していム
加圧部２の凸部５と加熱部３の凹部８は同一半径の半球
状をしており、加圧部２の凸部５の方が高く、加熱部３
の凹部８の方が浅くなっていも そして、取付部７によ
り装置本体に固定された加熱部３に加圧部２は真空穴１
０からの真空引きにより吸着固定されている。
次に本発明のボンディングツールを用いたボンディング
法について説明すも 第２図はボンディング前の状態を
示していも 基板１１の上に半導体部品１２が基板１１
のパッド１３と半導体部品１２のリード１４が位置合わ
せされて置かれていも そして、その上方にヒーター９
により所定の温度に保たれたボンディングツール１が位
置合わせされていも しかし 基板１１が傾いているた
八 ボンディングツール１の加圧面４とリード１４とは
平行になっていな１１〜 次に ボンディングツールｌ
は降下し加圧面４がリード１４に接触する直前（加圧面
４とリード１４との隙間が０６０２〜０．５ｍｍになっ
た時）に加圧部２と加熱部３を吸着固定している真空を
解放し 加圧部２をリード１４上に落下させも 加圧部
２の加圧面４はリード１４に密着し加圧面４とリード１
４との間の傾きはまったくなくなっていも この時の状
態を第３図に示す。次に加熱部３がさらに降下し再び加
圧部２の凸部５と合わさり加圧部２に所定の加重を加え
基板１１のパッドとリードを錫−組 金−錫接合等に
よりボンディングを行う。この時、第４図に示すようく
加圧部２と加熱部３との間に傾きを生ずるがお互いの
接触面が半球状をしており摺動可能なために傾きは吸収
されもそして、加圧面４とリード１４との間に傾きがな
いため均一にボンディングすることができも そして、
ボンディングが終了すると、加熱部３の真空穴ｌＯより
再び真空引きが行われ加圧部２は再び加熱部３に真空吸
着固定され上昇していき、連の工程は終了すａ 以上説明したように 本実施例のボンディングツールを
用いボンディングを行うとボンディングツールの加圧面
を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディン
グすることが可能であり、ボンディング不良の発生を防
止し またボンディングの信頼性を高めることができも な耘 本実施例では半導体部品のアウターリードボンデ
ィングを行っている力丈 半導体部品のインナーリード
ボンディングに用いても良（〜発明の詳細 な説明したよう＆ミ 本発明によれば 被ボンディング
物個々の傾きに合わせてボンディングを行うことができ
、ボンディング不良の防止し また ボンディングの信
頼性を高めることができ、その実用的効果は太き（〜
法について説明すも 第２図はボンディング前の状態を
示していも 基板１１の上に半導体部品１２が基板１１
のパッド１３と半導体部品１２のリード１４が位置合わ
せされて置かれていも そして、その上方にヒーター９
により所定の温度に保たれたボンディングツール１が位
置合わせされていも しかし 基板１１が傾いているた
八 ボンディングツール１の加圧面４とリード１４とは
平行になっていな１１〜 次に ボンディングツールｌ
は降下し加圧面４がリード１４に接触する直前（加圧面
４とリード１４との隙間が０６０２〜０．５ｍｍになっ
た時）に加圧部２と加熱部３を吸着固定している真空を
解放し 加圧部２をリード１４上に落下させも 加圧部
２の加圧面４はリード１４に密着し加圧面４とリード１
４との間の傾きはまったくなくなっていも この時の状
態を第３図に示す。次に加熱部３がさらに降下し再び加
圧部２の凸部５と合わさり加圧部２に所定の加重を加え
基板１１のパッドとリードを錫−組 金−錫接合等に
よりボンディングを行う。この時、第４図に示すようく
加圧部２と加熱部３との間に傾きを生ずるがお互いの
接触面が半球状をしており摺動可能なために傾きは吸収
されもそして、加圧面４とリード１４との間に傾きがな
いため均一にボンディングすることができも そして、
ボンディングが終了すると、加熱部３の真空穴ｌＯより
再び真空引きが行われ加圧部２は再び加熱部３に真空吸
着固定され上昇していき、連の工程は終了すａ 以上説明したように 本実施例のボンディングツールを
用いボンディングを行うとボンディングツールの加圧面
を半導体部品のリードの傾きに毎回合わせてボンディン
グすることが可能であり、ボンディング不良の発生を防
止し またボンディングの信頼性を高めることができも な耘 本実施例では半導体部品のアウターリードボンデ
ィングを行っている力丈 半導体部品のインナーリード
ボンディングに用いても良（〜発明の詳細 な説明したよう＆ミ 本発明によれば 被ボンディング
物個々の傾きに合わせてボンディングを行うことができ
、ボンディング不良の防止し また ボンディングの信
頼性を高めることができ、その実用的効果は太き（〜
第１図は本発明の実施例におけるボンディングツールの
縦断置皿 第２、３、４図は本発明のボンディングツー
ルを用いて行うボンディング工程を示す縦断置皿 第５
図は従来のボンディングツールを示す縦断面図であも
縦断置皿 第２、３、４図は本発明のボンディングツー
ルを用いて行うボンディング工程を示す縦断置皿 第５
図は従来のボンディングツールを示す縦断面図であも
Claims (2)
- （１）半球状の凸部を有した加圧部と、前記加圧部の半
球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部を有し、前
記加圧部の凸部と前記加熱部の凹部間を真空吸着固定す
るボンディングツールを備えたことを特徴とするボンデ
ィング装置。 - （２）半球状の凸部を有した加圧部と、前記加圧部の半
球状に合致し摺動可能な凹部を有した加熱部からなり、
前記加圧部の凸部と前記加熱部の凹部間を真空吸着する
ボンディングツールを用い前記ボンディングツールが被
ボンディング物に接触する直前に前記加圧部と前記加熱
部を吸着固定している真空を解放し、加圧部を被ボンデ
ィング物に落下させ、その後加熱部を加圧部に押し当て
ボンディングを行う事を特徴とするボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212916A JP2754884B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212916A JP2754884B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494552A true JPH0494552A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2754884B2 JP2754884B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=16630406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212916A Expired - Fee Related JP2754884B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754884B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT414079B (de) * | 2002-12-20 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren |
| JPWO2022085051A1 (ja) * | 2020-10-19 | 2022-04-28 |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2212916A patent/JP2754884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT414079B (de) * | 2002-12-20 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren |
| JPWO2022085051A1 (ja) * | 2020-10-19 | 2022-04-28 | ||
| WO2022085051A1 (ja) * | 2020-10-19 | 2022-04-28 | 株式会社新川 | 測定装置、測定方法及びボンディングシステム |
| TWI805031B (zh) * | 2020-10-19 | 2023-06-11 | 日商新川股份有限公司 | 測定裝置、測定方法及接合系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2754884B2 (ja) | 1998-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0899778A3 (en) | Apparatus and method for pressing two substrates together | |
| JP2002534799A (ja) | 基板上に配列された構成部品、特に半導体チップを加工処理するための方法及び装置 | |
| US20130264836A1 (en) | Semiconductor Die Collet and Method | |
| JP2005191535A (ja) | 貼り付け装置および貼り付け方法 | |
| JPH0311749A (ja) | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 | |
| JP4679890B2 (ja) | サポートプレートの貼り付け装置 | |
| JPH0529362A (ja) | 半導体と基板との接合方法及び装置 | |
| KR20030012808A (ko) | 반도체 실장체 제조 방법 및 장치 | |
| JP3390409B2 (ja) | サポートフレーム貼付装置 | |
| JPH0494552A (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPH03169029A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP3804117B2 (ja) | 基板研磨方法及びこの実施に用いる研磨装置 | |
| JP3348830B2 (ja) | はんだバンプボンディング装置およびはんだバンプボンディング方法 | |
| JP2569781B2 (ja) | ヒートシンク用加圧治具 | |
| JPH01101386A (ja) | ウェーハの接着方法 | |
| JP3197945B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH03204949A (ja) | Ｉｃチップのボンディング方法 | |
| TW200307360A (en) | Bump forming system employing attracting and compressing device | |
| KR20110014066A (ko) | 흡착 장치 | |
| JPH0677636A (ja) | 半導体部品の表面実装方法 | |
| JPH1140607A (ja) | 半導体装置の製造方法と封止部材の製造方法 | |
| JP2949872B2 (ja) | 電子部品接合装置 | |
| JP3589159B2 (ja) | バンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP3338352B2 (ja) | ダイボンダーおよびワイヤーボンダーならびにそれらを用いる半導体装置の製造方法 | |
| JPH02119152A (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びそのための製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |