JP3131246B2 - バンプを有するベアチップの実装方法 - Google Patents
バンプを有するベアチップの実装方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/2902—Disposition
- H01L2224/29034—Disposition the layer connector covering only portions of the surface to be connected
- H01L2224/29036—Disposition the layer connector covering only portions of the surface to be connected covering only the central area of the surface to be connected
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプを有するベアチッ
プを接着剤によって実装する方法に関する。
プを接着剤によって実装する方法に関する。
【０００２】バンプを有するベアチップは、下面の各バ
ンプを基板上のパッドと電気的に接続された状態で、基
板上に実装される。
ンプを基板上のパッドと電気的に接続された状態で、基
板上に実装される。
【０００３】近年、ベアチップ自体の大容量化等に伴っ
て、バンプのピッチが狭くなってきており、上記実装に
は許容誤差がミクロンオーダである精度が要求されてい
る。
て、バンプのピッチが狭くなってきており、上記実装に
は許容誤差がミクロンオーダである精度が要求されてい
る。
【０００４】
【従来の技術】図５及び図６は従来の実装方法を示す。
【０００５】まず、接着剤塗布工程１を行う。
【０００６】ここでは、図６（Ａ）に示すように、例え
ば転写ピンを使用して、基板１０上のベアチップ実装予
定部１１に、エポキシ系の接着剤１２を塗布する。
ば転写ピンを使用して、基板１０上のベアチップ実装予
定部１１に、エポキシ系の接着剤１２を塗布する。
【０００７】１３はパッドであり、ベアチップ実装予定
部１１の周囲に配設してある。
部１１の周囲に配設してある。
【０００８】接着剤１２を塗布した後、直ちにベアチッ
プ実装工程２を行う。
プ実装工程２を行う。
【０００９】この工程２は、光学的にパッド１３の位置
を認識し、図６（Ｂ）に示すように、ベアチップ１４を
吸着しているボンディングツール１５を矢印Ｚ方向に下
降させ、同図（Ｃ）に示すように、ベアチップ１４の下
面１４ａの周囲部分のバンプ１６が対応するパッド１３
に押し当たるまで降ろすことにより行われる。
を認識し、図６（Ｂ）に示すように、ベアチップ１４を
吸着しているボンディングツール１５を矢印Ｚ方向に下
降させ、同図（Ｃ）に示すように、ベアチップ１４の下
面１４ａの周囲部分のバンプ１６が対応するパッド１３
に押し当たるまで降ろすことにより行われる。
【００１０】これにより、ベアチップ１４は、図６
（Ｄ）に示すように、下面１４ａ及びバルブ１６の周囲
を接着されて、且つ各バンプ１６をパッド１３と電気的
に接続されて実装される。
（Ｄ）に示すように、下面１４ａ及びバルブ１６の周囲
を接着されて、且つ各バンプ１６をパッド１３と電気的
に接続されて実装される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ベアチップ実装工程２
において、図６（Ｂ）に示すように、ベアチップ１４の
下面１４ａが接着剤１２を押し潰してこれを矢印Ａで示
すように側方に押し拡げる。
において、図６（Ｂ）に示すように、ベアチップ１４の
下面１４ａが接着剤１２を押し潰してこれを矢印Ａで示
すように側方に押し拡げる。
【００１２】接着剤１２が側方へ押し拡げられる過程に
おいて、ベアチップ１４には、接着剤１２によって引き
づられるように矢印Ｂで示す側方の力が作用する。
おいて、ベアチップ１４には、接着剤１２によって引き
づられるように矢印Ｂで示す側方の力が作用する。
【００１３】ところで、接着剤１２は、実装状態でバン
プ１６の部位まで回り込むだけの十分な量が盛り上がっ
た状態で塗布してあり、接着剤１２の頂部１２ａの高さ
Ｈ1 は比較的高い。
プ１６の部位まで回り込むだけの十分な量が盛り上がっ
た状態で塗布してあり、接着剤１２の頂部１２ａの高さ
Ｈ1 は比較的高い。
【００１４】このため、実装のための下降時には、ベア
チップ１４は、高さＨ1 から実装高さＨ2 に到る比較的
長い下降距離Ｌ1 （比較的長い時間）に亘って、接着剤
１２によって矢印Ｂで示す側方の力を作用されることに
なる。
チップ１４は、高さＨ1 から実装高さＨ2 に到る比較的
長い下降距離Ｌ1 （比較的長い時間）に亘って、接着剤
１２によって矢印Ｂで示す側方の力を作用されることに
なる。
【００１５】また、特に接着剤１２が実装予定部１１の
中心より極端にずれているような場合にあっては、ベア
チップ１４は側方向上特定の方向の力を作用される。
中心より極端にずれているような場合にあっては、ベア
チップ１４は側方向上特定の方向の力を作用される。
【００１６】このため、実装の途中で、ベアチップ１４
の上面１４ｂがボンディングツール１５に対して滑り、
図６（Ｃ）に示すように、ベアチップ１４がボンディン
グツール１５に対して矢印Ｂ方向にずれてしまうことが
ある。
の上面１４ｂがボンディングツール１５に対して滑り、
図６（Ｃ）に示すように、ベアチップ１４がボンディン
グツール１５に対して矢印Ｂ方向にずれてしまうことが
ある。
【００１７】このようなずれが生ずると、図６（Ｄ）中
符合１６-1で示すように、バンプがパッド１３-1よりず
れてしまい、電気的接続が不完全となって実装不良とな
ってしまう。
符合１６-1で示すように、バンプがパッド１３-1よりず
れてしまい、電気的接続が不完全となって実装不良とな
ってしまう。
【００１８】近年、バンプ１６及びパッド１３のピッチ
が狭くなっており、上記のずれ量δが僅か数μm であっ
ても、実装不良となってしまうこともある。
が狭くなっており、上記のずれ量δが僅か数μm であっ
ても、実装不良となってしまうこともある。
【００１９】本発明は、実装の高精度化を実現したバン
プを有するベアチップの実装方法を提供することを目的
とする。
プを有するベアチップの実装方法を提供することを目的
とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、接着
剤を塗布する工程と、該塗布された接着剤をベアチップ
で押し広げてベアチップを基板に接着する工程からなる
ベアチップの実装方法において、 前記接着剤を塗布する
工程は前記接着剤を拡げて平らにならす工程を有する構
成としたものである。
剤を塗布する工程と、該塗布された接着剤をベアチップ
で押し広げてベアチップを基板に接着する工程からなる
ベアチップの実装方法において、 前記接着剤を塗布する
工程は前記接着剤を拡げて平らにならす工程を有する構
成としたものである。
【００２１】請求項２の発明は、請求項１の接着剤を拡
げて平らにならす工程は、塗布された接着剤を覆う形状
のノズルによって該塗布された接着剤を覆った状態で、
ガスを吹き付けて行う構成としたものである。
げて平らにならす工程は、塗布された接着剤を覆う形状
のノズルによって該塗布された接着剤を覆った状態で、
ガスを吹き付けて行う構成としたものである。
【００２２】
【作用】請求項１の接着剤ならし工程によって平らにな
らされた接着剤は、ベアチップの実装時にベアチップに
ずれ力の発生を抑制するように作用する。
らされた接着剤は、ベアチップの実装時にベアチップに
ずれ力の発生を抑制するように作用する。
【００２３】請求項２のノズルは、接着剤の周囲への不
要な飛散を制限するように作用する。
要な飛散を制限するように作用する。
【００２４】
【実施例】図１及び図２は本発明のバンプを有するベア
チップの実装方法の一実施例を示す。
チップの実装方法の一実施例を示す。
【００２５】各図中、図５及び図６と同一部分には同一
符合を付し、その説明は省略する。
符合を付し、その説明は省略する。
【００２６】図１中、２０は接着剤ならし工程であり、
接着剤塗布工程１の次に設けてある。
接着剤塗布工程１の次に設けてある。
【００２７】ここでは、図２（Ａ）に示すように盛り上
がって塗布された接着剤１２を、ベアチップ実装予定領
域１１全体に亘ってパッド１３の近傍まで拡げてなら
す。
がって塗布された接着剤１２を、ベアチップ実装予定領
域１１全体に亘ってパッド１３の近傍まで拡げてなら
す。
【００２８】これにより、接着剤１２は符合１２Ａで示
す如くになる。
す如くになる。
【００２９】接着剤１２Ａは、厚さｔ1 が約８０μm 程
度となり、上面１２Ａａは実装高さＨ2 より若干高い位
置にあり、ベアチップ実装領域１１の略全体に亘る比較
的広い面積Ｓ1 を有し、且つ平坦である。
度となり、上面１２Ａａは実装高さＨ2 より若干高い位
置にあり、ベアチップ実装領域１１の略全体に亘る比較
的広い面積Ｓ1 を有し、且つ平坦である。
【００３０】この後、ベアチップ実装工程２を行う。
【００３１】ベアチップ実装工程２は、従来と同様に、
図２（Ｃ），（Ｄ）に示すように、ベアチップ１４が吸
着されたボンディングツール１５を矢印Ｚ方向に下降す
ることにより行われる。
図２（Ｃ），（Ｄ）に示すように、ベアチップ１４が吸
着されたボンディングツール１５を矢印Ｚ方向に下降す
ることにより行われる。
【００３２】ベアチップ１４は、実装高さＨ2 の極く近
い高さＨ3 まで下降された時点で、接着剤１２Ａに接触
し、その後、実装高さＨ2 まで下降する過程で接着剤１
２Ａを押し拡げる。
い高さＨ3 まで下降された時点で、接着剤１２Ａに接触
し、その後、実装高さＨ2 まで下降する過程で接着剤１
２Ａを押し拡げる。
【００３３】従って、接着剤１２Ａを押し拡げる動作を
伴うボンディングツール１５の下降距離Ｌ2 は、従来に
比べて格段に短い。
伴うボンディングツール１５の下降距離Ｌ2 は、従来に
比べて格段に短い。
【００３４】しかも、ベアチップ１４の下面１４ａは、
最初から広い面積が接着剤１２Ａに接触し、ベアチップ
１４には傾斜する方向の力は作用しない。
最初から広い面積が接着剤１２Ａに接触し、ベアチップ
１４には傾斜する方向の力は作用しない。
【００３５】このため、ベアチップ１４をボンディング
ツール１５に対してずらすような力は殆ど生ぜず、ベア
チップ１４はボンディングツール１５に対して全くずれ
ない。
ツール１５に対してずらすような力は殆ど生ぜず、ベア
チップ１４はボンディングツール１５に対して全くずれ
ない。
【００３６】この結果、ベアチップ１４は、図２（Ｄ）
に示すように、実装予定位置に精度良く位置決めされ、
バンプ１６は対応するパッド１３に正常に当接する。
に示すように、実装予定位置に精度良く位置決めされ、
バンプ１６は対応するパッド１３に正常に当接する。
【００３７】接着剤１２Ａは、ボンディングツール１５
により加熱されて、符合１２Ｂで示すように、バンプ１
６の部分まで回り込んだ状態となる。
により加熱されて、符合１２Ｂで示すように、バンプ１
６の部分まで回り込んだ状態となる。
【００３８】この後、接着剤１２Ｂは熱硬化され、符合
１２Ｃで示す如くになり、ベアチップ１４は、図２
（Ｅ）に示すように、各バンプ１６を対応するパッド１
３と確実に電気的に接続されて、基板１０上に実装され
る。
１２Ｃで示す如くになり、ベアチップ１４は、図２
（Ｅ）に示すように、各バンプ１６を対応するパッド１
３と確実に電気的に接続されて、基板１０上に実装され
る。
【００３９】次に、上記の接着剤ならし工程について説
明する。
明する。
【００４０】図３に示すように、治具３０を矢印３１方
向に往復移動させることによって、接着剤１２はならさ
れる。
向に往復移動させることによって、接着剤１２はならさ
れる。
【００４１】また、図４に示すように、ベアチップ実装
領域１１に対応する大きさを有する特殊形状のノズル３
２によって接着剤１２を覆った状態で、例えば空気３３
を吹き付けることによっても、接着剤１２はならされ
る。
領域１１に対応する大きさを有する特殊形状のノズル３
２によって接着剤１２を覆った状態で、例えば空気３３
を吹き付けることによっても、接着剤１２はならされ
る。
【００４２】後者の方法によれば、接着剤１２が周囲に
飛散することが防止され、パッド１３上に接着剤１２が
付着することがない。
飛散することが防止され、パッド１３上に接着剤１２が
付着することがない。
【００４３】パッド１３上に接着剤１２が付着すると、
実装に際してのパッド１３の光学的認識に誤りを生ずる
虞れがある。
実装に際してのパッド１３の光学的認識に誤りを生ずる
虞れがある。
【００４４】しかし、上記の方法によれば、パッド１３
に接着剤１２は付着しないため、実装に際してのパッド
１３の光学的認識は誤りなく行われ、この点からも、ベ
アチップ実装精度は何ら損なわれない。
に接着剤１２は付着しないため、実装に際してのパッド
１３の光学的認識は誤りなく行われ、この点からも、ベ
アチップ実装精度は何ら損なわれない。
【００４５】また、上記のベアチップ１４のバンプ１６
はＡｕ製のものである。
はＡｕ製のものである。
【００４６】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、ベアチップを押し付けて実装するときに、ベアチ
ップにずれ力が殆ど作用しないため、ベアチップを実装
予定位置よりのずれを無くして高精度に実装することが
出来る。
れば、ベアチップを押し付けて実装するときに、ベアチ
ップにずれ力が殆ど作用しないため、ベアチップを実装
予定位置よりのずれを無くして高精度に実装することが
出来る。
【００４７】請求項２の発明によれば、接着剤がパッド
に付着しないため、実装に際して行うパッドの光学的認
識精度が損なわれることが無く、この点からもベアチッ
プを位置精度良く実装することが出来る。
に付着しないため、実装に際して行うパッドの光学的認
識精度が損なわれることが無く、この点からもベアチッ
プを位置精度良く実装することが出来る。
【図１】本発明のバンプを有するベアチップの実装方法
の一実施例の工程図である。
の一実施例の工程図である。
【図２】図１の各工程の状態を示す図である。
【図３】接着剤ならし工程を行う１例を示す図である。
【図４】接着剤ならし工程を行う別の例を示す図であ
る。
る。
【図５】従来のバンプを有するベアチップの実装方法の
１例を示す工程図である。
１例を示す工程図である。
【図６】図５の各工程の状態を示す図である。
１ 接着剤塗布工程 ２ ベアチップ実装工程 １０ 基板 １１ ベアチップ実装予定領域 １２ 接着剤 １２Ａ ならされた接着剤 １２Ａａ 平坦で比較的広い面積Ｓ1 を有する上面 １２Ｂ 押し拡がった接着剤 １２Ｃ 熱硬化された接着剤 １３ パッド １４ ベアチップ １４ａ 下面 １５ ボンディングツール １６ バンプ ２０ 接着剤ならし工程 ３０ 治具 ３２ ノズル ３３ 空気
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤を塗布する工程と、該塗布された
接着剤をベアチップで押し広げてベアチップを基板に接
着する工程からなるベアチップの実装方法において、 前記接着剤を塗布する工程は前記接着剤を拡げて平らに
ならす工程を有することを特徴とするベ アチップの実装
方法。 - 【請求項２】 請求項１の接着剤を拡げて平らにならす
工程は、塗布された接着剤を覆う形状のノズルによって
該塗布された接着剤を覆った状態で、ガスを吹き付けて
行う構成としたことを特徴とするベアチップの実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18486291A JP3131246B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バンプを有するベアチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18486291A JP3131246B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バンプを有するベアチップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529392A JPH0529392A (ja) | 1993-02-05 |
| JP3131246B2 true JP3131246B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=16160611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18486291A Expired - Fee Related JP3131246B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バンプを有するベアチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3131246B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1448034A1 (en) * | 1996-12-27 | 2004-08-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component on circuit board |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP18486291A patent/JP3131246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529392A (ja) | 1993-02-05 |
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