JP3017136B2 - 半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具 - Google Patents
半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップ接続バ
ンプ形成方法及び形成用治具に関する。詳しくは、小型
の半導体チップの接続バンプ形成時に該半導体チップ部
品を強力に保持し得る半導体チップ接続バンプ形成方法
及び形成用治具に関する。
ンプ形成方法及び形成用治具に関する。詳しくは、小型
の半導体チップの接続バンプ形成時に該半導体チップ部
品を強力に保持し得る半導体チップ接続バンプ形成方法
及び形成用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ部品（ベアチップ）を基板
上に直接実装するＣＯＢ（ＣＨＩＰＯＮ ＢＯＡＲＤ）
技術には目的や用途に応じて種々の方式が提案されてお
り、その一つの方式としてフリップチップ実装方式があ
る。この実装方法は、半導体チップ部品と基板との間を
ワイヤを使用することなく、半導体チップ部品を直接基
板に搭載するものであり、ワイヤレスボンディング実装
方式とも呼ばれている。
上に直接実装するＣＯＢ（ＣＨＩＰＯＮ ＢＯＡＲＤ）
技術には目的や用途に応じて種々の方式が提案されてお
り、その一つの方式としてフリップチップ実装方式があ
る。この実装方法は、半導体チップ部品と基板との間を
ワイヤを使用することなく、半導体チップ部品を直接基
板に搭載するものであり、ワイヤレスボンディング実装
方式とも呼ばれている。
【０００３】従来のフリップチップ実装方式の実装工程
を図６および図７を用いて説明すると、先ず、図６
（ａ）に示すように、ボンディングツールのキャピラリ
１の中を通した金線（金ワイヤ）２の先端と放電用電極
３との間に高電圧を印加して放電させ、その放電エネル
ギにより図６（ｂ）の如く金線２の先端を溶融させ、そ
の表面張力により金ボール４を形成する。
を図６および図７を用いて説明すると、先ず、図６
（ａ）に示すように、ボンディングツールのキャピラリ
１の中を通した金線（金ワイヤ）２の先端と放電用電極
３との間に高電圧を印加して放電させ、その放電エネル
ギにより図６（ｂ）の如く金線２の先端を溶融させ、そ
の表面張力により金ボール４を形成する。
【０００４】次に、図６（ｃ）に示すように、半導体チ
ップ部品５の表面に形成されている電極パッド６に前記
キャピラリ１により金ボール４を押圧し、同時に超音波
振動を与えて図６（ｄ）の如く金ボール４をパッド６に
圧着する。このとき、キャピラリ１の先端内面に形成さ
れた凹型により金ボール４を塑性変形させて図６（ｅ）
に示すような大径部と小径部よりなる２段形状のバンプ
７を形成する。
ップ部品５の表面に形成されている電極パッド６に前記
キャピラリ１により金ボール４を押圧し、同時に超音波
振動を与えて図６（ｄ）の如く金ボール４をパッド６に
圧着する。このとき、キャピラリ１の先端内面に形成さ
れた凹型により金ボール４を塑性変形させて図６（ｅ）
に示すような大径部と小径部よりなる２段形状のバンプ
７を形成する。
【０００５】次いで、図６（ｅ）の如く、金線２をクラ
ンパー８によりクランプして上方に引張りバンプ７の上
方で金線２を切断する。このようにして各パッド６にバ
ンプ７を形成したのち、各バンプ７の高さにバラツキが
あるため、図６（ｆ）に示すように、半導体チップ部品
５を裏返し、平面度の良いガラス板９に押圧して各バン
プ７の先端を塑性変形させて高さを揃える。
ンパー８によりクランプして上方に引張りバンプ７の上
方で金線２を切断する。このようにして各パッド６にバ
ンプ７を形成したのち、各バンプ７の高さにバラツキが
あるため、図６（ｆ）に示すように、半導体チップ部品
５を裏返し、平面度の良いガラス板９に押圧して各バン
プ７の先端を塑性変形させて高さを揃える。
【０００６】次いで、図７（ｇ）の如く、平板上に数ミ
クロンの厚さに塗布した導電性ペースト１０にバンプ７
を押し付けて図７（ｈ）の如く、導電性ペースト１０を
バンプ７に転写する。この導電性ペースト１０は基板上
に半導体チップ部品５を実装した時に、バンプ７と基板
のパッドとの電気的な導通をより確実に行うものであ
り、エポキシ樹脂中に銀のフィラーを多数分散したもの
が使用される。
クロンの厚さに塗布した導電性ペースト１０にバンプ７
を押し付けて図７（ｈ）の如く、導電性ペースト１０を
バンプ７に転写する。この導電性ペースト１０は基板上
に半導体チップ部品５を実装した時に、バンプ７と基板
のパッドとの電気的な導通をより確実に行うものであ
り、エポキシ樹脂中に銀のフィラーを多数分散したもの
が使用される。
【０００７】次いで、この導電性ペースト１０を後工程
（樹脂接着工程）で流れ出さないように半硬化させる。
次いで、図７（ｉ）の如く、半導体チップ部品５を搭載
する基板１１の所定位置に熱硬化性の樹脂接着剤１２を
盛り、基板１１の表面に形成されている配線パターンに
接続されたパッド１３に半導体チップ部品のバンプ７を
位置合わせして載置し、次いで、図７（ｊ）の如く、半
導体チップ部品５の上から加圧加熱治具１４により加圧
・加熱して樹脂接着剤１２を硬化させ完成する。
（樹脂接着工程）で流れ出さないように半硬化させる。
次いで、図７（ｉ）の如く、半導体チップ部品５を搭載
する基板１１の所定位置に熱硬化性の樹脂接着剤１２を
盛り、基板１１の表面に形成されている配線パターンに
接続されたパッド１３に半導体チップ部品のバンプ７を
位置合わせして載置し、次いで、図７（ｊ）の如く、半
導体チップ部品５の上から加圧加熱治具１４により加圧
・加熱して樹脂接着剤１２を硬化させ完成する。
【０００８】この場合、樹脂接着剤１２が半導体チップ
部品５により押し広げられた際、バンプ７に塗布されて
いる導電性ペースト１０と基板１１のパッド１３との間
に入り込まないように、樹脂接着剤１２はバンプ７に塗
布されている導電性ペースト１０が基板１１のパッド１
３に接するまではバンプ７に到達せず、その到達後に半
導体チップ部品５の端部に到達して該半導体チップ部品
５を密封するようになっている。
部品５により押し広げられた際、バンプ７に塗布されて
いる導電性ペースト１０と基板１１のパッド１３との間
に入り込まないように、樹脂接着剤１２はバンプ７に塗
布されている導電性ペースト１０が基板１１のパッド１
３に接するまではバンプ７に到達せず、その到達後に半
導体チップ部品５の端部に到達して該半導体チップ部品
５を密封するようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体チッ
プ部品の基板上への実装方法において、半導体チップ部
品にバンプを形成するときは、図８に示すように、半導
体チップ部品５をボンデイングステージ１５に真空吸着
により保持固定している。ところが半導体チップ部品５
の大きさが小型化され、例えば５×５ｍｍ以下の大きさ
になると、真空吸着による固定力だけでは固定が不十分
となり、ボンディング中に超音波振動、金線の引きちぎ
り等の力が作用したとき半導体チップ部品５が動いてし
まい、所定の位置にバンブを形成することができなくな
るという問題が生ずる。
プ部品の基板上への実装方法において、半導体チップ部
品にバンプを形成するときは、図８に示すように、半導
体チップ部品５をボンデイングステージ１５に真空吸着
により保持固定している。ところが半導体チップ部品５
の大きさが小型化され、例えば５×５ｍｍ以下の大きさ
になると、真空吸着による固定力だけでは固定が不十分
となり、ボンディング中に超音波振動、金線の引きちぎ
り等の力が作用したとき半導体チップ部品５が動いてし
まい、所定の位置にバンブを形成することができなくな
るという問題が生ずる。
【００１０】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、半導
体チップ部品が小さくとも確実に固定して接続バンプを
形成することができる半導体チップ接続バンプ形成方法
及び形成用治具を実現することを目的とする。
体チップ部品が小さくとも確実に固定して接続バンプを
形成することができる半導体チップ接続バンプ形成方法
及び形成用治具を実現することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の半導
体チップ接続バンプ形成方法は、半導体チップ部品のパ
ッド上に接続バンプを形成する半導体チップ接続バンプ
形成法法において、ボンディングステージ上に、半導体
チップ部品の一辺を当接する固定ブロックと、他の２辺
に接して押圧するクランプ部材とを設け、該クランプ部
材が半導体チップ部品の２辺を押圧しながら前記固定ブ
ロックに対して斜め方向からじぐざぐに繰り返し移動し
前記固定ブロックに当接させて押圧固定することを特徴
とする。この構成を採ることにより、半導体チップ部品
をクランプ部材により押圧移動していくことにより、ク
ランプ部材は必ず半導体チップ部品の２辺に接して押圧
するため、該２辺と固定ブロックとにより半導体チップ
部品を確実に固定することができ、ボンディング時に半
導体チップ部品が動くことはない。
体チップ接続バンプ形成方法は、半導体チップ部品のパ
ッド上に接続バンプを形成する半導体チップ接続バンプ
形成法法において、ボンディングステージ上に、半導体
チップ部品の一辺を当接する固定ブロックと、他の２辺
に接して押圧するクランプ部材とを設け、該クランプ部
材が半導体チップ部品の２辺を押圧しながら前記固定ブ
ロックに対して斜め方向からじぐざぐに繰り返し移動し
前記固定ブロックに当接させて押圧固定することを特徴
とする。この構成を採ることにより、半導体チップ部品
をクランプ部材により押圧移動していくことにより、ク
ランプ部材は必ず半導体チップ部品の２辺に接して押圧
するため、該２辺と固定ブロックとにより半導体チップ
部品を確実に固定することができ、ボンディング時に半
導体チップ部品が動くことはない。
【００１２】また、本発明の請求項２の半導体チップ接
続バンプ形成方法は、前記固定ブロックの半導体チップ
部品が当接する面に円弧状の突出部を設け、該突出部と
前記クランプ部材とにより半導体チップ部品を固定する
ことを特徴とする。この構成を採ることにより、半導体
チップ部品の角部に加わる集中応力を緩和し、角部が破
損するのを防止することができる。
続バンプ形成方法は、前記固定ブロックの半導体チップ
部品が当接する面に円弧状の突出部を設け、該突出部と
前記クランプ部材とにより半導体チップ部品を固定する
ことを特徴とする。この構成を採ることにより、半導体
チップ部品の角部に加わる集中応力を緩和し、角部が破
損するのを防止することができる。
【００１３】また、本発明の請求項３の半導体チップ接
続バンプ形成方法は、前記クランプ部材の固定ブロック
と平行する面の押圧方向を水平より傾けて半導体チップ
部品の浮き上がりを防止することを特徴とする。この構
成を採ることにより、半導体チップ部品の確実な固定が
可能となる。
続バンプ形成方法は、前記クランプ部材の固定ブロック
と平行する面の押圧方向を水平より傾けて半導体チップ
部品の浮き上がりを防止することを特徴とする。この構
成を採ることにより、半導体チップ部品の確実な固定が
可能となる。
【００１４】また、本発明の請求項４の半導体チップ接
続バンプ形成方法は、前記固定ブロックの半導体チップ
部品に接する面の下部に逃げを設け、該逃げに、半導体
チップ部品のダイシング時に生じたバリを逃がし、固定
ブロックに対する半導体チップ部品の当接不良を防止す
ることを特徴とする。この構成を採ることにより、半導
体チップ部品の確実な固定が可能となる。
続バンプ形成方法は、前記固定ブロックの半導体チップ
部品に接する面の下部に逃げを設け、該逃げに、半導体
チップ部品のダイシング時に生じたバリを逃がし、固定
ブロックに対する半導体チップ部品の当接不良を防止す
ることを特徴とする。この構成を採ることにより、半導
体チップ部品の確実な固定が可能となる。
【００１５】また、本発明の請求項５の半導体チップ接
続バンプ形成用治具は、半導体チップ部品のパッド上に
接続バンプを形成する半導体チップ接続バンプ形成用治
具であって、ボンディングステージ上に固定され半導体
チップ部品の一辺を当接する固定ブロックと、半導体チ
ップ部品の他の２辺に接して押圧するクランプ部材と、
該クランプ部材を前記固定ブロックに対して斜め方向か
らじぐざぐに繰り返し移動して前記固定ブロックに当接
させて押圧する駆動押圧手段とを具備してなることを特
徴とする。この構成を採ることにより、小さい半導体チ
ップ部品でも機械的に固定できるため、真空吸引よりも
強力に固定することができる。
続バンプ形成用治具は、半導体チップ部品のパッド上に
接続バンプを形成する半導体チップ接続バンプ形成用治
具であって、ボンディングステージ上に固定され半導体
チップ部品の一辺を当接する固定ブロックと、半導体チ
ップ部品の他の２辺に接して押圧するクランプ部材と、
該クランプ部材を前記固定ブロックに対して斜め方向か
らじぐざぐに繰り返し移動して前記固定ブロックに当接
させて押圧する駆動押圧手段とを具備してなることを特
徴とする。この構成を採ることにより、小さい半導体チ
ップ部品でも機械的に固定できるため、真空吸引よりも
強力に固定することができる。
【００１６】また、本発明の請求項６の半導体チップ接
続バンプ形成用治具は、前記固定ブロックの半導体チッ
プ部品が当接する面に円弧状の突出部を設けたことを特
徴とする。この構成を採ることにより、半導体チップ部
品の角部に加わる集中応力を緩和し、角部が破損するの
を防止することができる。
続バンプ形成用治具は、前記固定ブロックの半導体チッ
プ部品が当接する面に円弧状の突出部を設けたことを特
徴とする。この構成を採ることにより、半導体チップ部
品の角部に加わる集中応力を緩和し、角部が破損するの
を防止することができる。
【００１７】また、本発明の請求項７の半導体チップ接
続バンプ形成用治具は、前記クランプ部材の固定ブロッ
クと平行する面の押圧方向を水平より傾けたことを特徴
とする。この構成を採ることにより、半導体チップ部品
の浮き上がりを防止して確実な固定が可能となる。
続バンプ形成用治具は、前記クランプ部材の固定ブロッ
クと平行する面の押圧方向を水平より傾けたことを特徴
とする。この構成を採ることにより、半導体チップ部品
の浮き上がりを防止して確実な固定が可能となる。
【００１８】また、本発明の請求項８の半導体チップ接
続バンプ形成用治具は、前記固定ブロックの半導体チッ
プ部品に接する面の下部に逃げを設けたことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、半導体チップ部品のダ
イシング時に生じたバリを逃がすことができ、半導体チ
ップ部品を固定ブロックに確実当接し固定することがで
きる。
続バンプ形成用治具は、前記固定ブロックの半導体チッ
プ部品に接する面の下部に逃げを設けたことを特徴とす
る。この構成を採ることにより、半導体チップ部品のダ
イシング時に生じたバリを逃がすことができ、半導体チ
ップ部品を固定ブロックに確実当接し固定することがで
きる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の半導体チップ接続
バンプ形成方法に用いる形成用治具の第１の実施の形態
を半導体チップ部品と共に示す斜視図である。この、半
導体チップ接続バンプ形成用治具は、同図に示すよう
に、ボンディングステージ２０と、該ボンディングステ
ージ２０に固定された固定ブロック２１と、該固定ブロ
ック２１に半導体チップ部品２２を押圧固定するクラン
プ部材２３と、該クランプ部材２３を固定ブロック２１
に向かう方向（Ｘ方向）に移動させる駆動押圧手段２４
と、固定ブロック２１に対し平行方向（Ｙ方向）に移動
させる駆動押圧手段２５とを具備して構成されている。
バンプ形成方法に用いる形成用治具の第１の実施の形態
を半導体チップ部品と共に示す斜視図である。この、半
導体チップ接続バンプ形成用治具は、同図に示すよう
に、ボンディングステージ２０と、該ボンディングステ
ージ２０に固定された固定ブロック２１と、該固定ブロ
ック２１に半導体チップ部品２２を押圧固定するクラン
プ部材２３と、該クランプ部材２３を固定ブロック２１
に向かう方向（Ｘ方向）に移動させる駆動押圧手段２４
と、固定ブロック２１に対し平行方向（Ｙ方向）に移動
させる駆動押圧手段２５とを具備して構成されている。
【００２０】なお、固定ブロック２１は長方形をなし、
クランプ部材２３は半導体チップ部品２２の隣接する２
辺に接触できる直角な２辺を有する形状をなし、それぞ
れの厚さは半導体チップ部品２２の厚さと同等乃至はそ
れより薄く形成されている。また、クランプ部材２３を
移動させる駆動押圧手段２４，２５にはねじとモータ、
あるいは油圧シリンダ等が用いられる。
クランプ部材２３は半導体チップ部品２２の隣接する２
辺に接触できる直角な２辺を有する形状をなし、それぞ
れの厚さは半導体チップ部品２２の厚さと同等乃至はそ
れより薄く形成されている。また、クランプ部材２３を
移動させる駆動押圧手段２４，２５にはねじとモータ、
あるいは油圧シリンダ等が用いられる。
【００２１】このように構成された半導体チップ接続バ
ンプ形成用治具を用いた本発明の半導体チップ接続バン
プ形成方法を図２を用いて説明する。先ず、図２（ａ）
の如く、半導体チップ部品２２を固定ブロック２１とク
ランプ部材２３との間に載置し、次いで、駆動押圧手段
２４，２５により図の如くクランプ部材２３を固定ブロ
ック２１に対して斜め方向から〜の如くじぐざぐに
移動させ、図２（ｂ）に示すように固定ブロック２１に
半導体チップ部品２２の一辺を当接させ、他の２辺をク
ランプ部材２３の２辺で押圧して固定する。
ンプ形成用治具を用いた本発明の半導体チップ接続バン
プ形成方法を図２を用いて説明する。先ず、図２（ａ）
の如く、半導体チップ部品２２を固定ブロック２１とク
ランプ部材２３との間に載置し、次いで、駆動押圧手段
２４，２５により図の如くクランプ部材２３を固定ブロ
ック２１に対して斜め方向から〜の如くじぐざぐに
移動させ、図２（ｂ）に示すように固定ブロック２１に
半導体チップ部品２２の一辺を当接させ、他の２辺をク
ランプ部材２３の２辺で押圧して固定する。
【００２２】このように、クランプ部材２３を固定ブロ
ック２１に対して斜め方向から移動することにより、ク
ランプ部材２３の内側の２辺が半導体チップ部品２２の
２辺に先ず当接するため半導体チップ部品２２の位置決
めが行われ、その後固定ブロック２１に当接されるた
め、確実な固定ができる。なお、従来の真空吸着では吸
着孔の面積に比例して固定力が小さくなるが、本発明方
法では機械的な固定であるため、そのようなことはな
い。
ック２１に対して斜め方向から移動することにより、ク
ランプ部材２３の内側の２辺が半導体チップ部品２２の
２辺に先ず当接するため半導体チップ部品２２の位置決
めが行われ、その後固定ブロック２１に当接されるた
め、確実な固定ができる。なお、従来の真空吸着では吸
着孔の面積に比例して固定力が小さくなるが、本発明方
法では機械的な固定であるため、そのようなことはな
い。
【００２３】図３は本発明の半導体チップ接続バンプ形
成用治具の第２の実施の形態における固定ブロックを示
す斜視図である。本実施の形態の特徴は、固定ブロック
２１の形状を同図に示すように、半導体チップ部品を当
接する辺に円弧状の突出部２６を設けたことで、その他
の構成は第１の実施の形態と同様である。
成用治具の第２の実施の形態における固定ブロックを示
す斜視図である。本実施の形態の特徴は、固定ブロック
２１の形状を同図に示すように、半導体チップ部品を当
接する辺に円弧状の突出部２６を設けたことで、その他
の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００２４】このように形成された形成治具を用いた半
導体チップ接続バンプ形成方法は前実施の形態とは同様
であるが、固定ブロック２１に円弧状の突出部２６を設
けた利点は次のとおりである。即ち、固定ブロック２１
の半導体チップ部品を当接する辺が直線であると、半導
体チップ部品の対向する２辺の平行度、または固定ブロ
ック２１とクランプ部材との対向する辺の平行度が正確
でないと、半導体チップ部品２２を固定したときに、そ
の角部に応力が集中し、破損する場合がある。しかし本
実施の形態では突出部２６で半導体チップ部品に当接す
るため角部には応力が発生せず、破損の危険は防止され
る。
導体チップ接続バンプ形成方法は前実施の形態とは同様
であるが、固定ブロック２１に円弧状の突出部２６を設
けた利点は次のとおりである。即ち、固定ブロック２１
の半導体チップ部品を当接する辺が直線であると、半導
体チップ部品の対向する２辺の平行度、または固定ブロ
ック２１とクランプ部材との対向する辺の平行度が正確
でないと、半導体チップ部品２２を固定したときに、そ
の角部に応力が集中し、破損する場合がある。しかし本
実施の形態では突出部２６で半導体チップ部品に当接す
るため角部には応力が発生せず、破損の危険は防止され
る。
【００２５】図４は本発明の半導体チップ接続バンプ形
成用治具の第３の実施の形態を示す断面図である。本実
施の形態の特徴は、クランプ部材２３の固定ブロック２
１と平行する面の押圧方向を水平より傾け、斜め上方よ
り半導体チップ部品２２を押圧できるようにしたこと
で、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。な
お、クランプ部材２３の傾斜角度θは５°程度がよい。
成用治具の第３の実施の形態を示す断面図である。本実
施の形態の特徴は、クランプ部材２３の固定ブロック２
１と平行する面の押圧方向を水平より傾け、斜め上方よ
り半導体チップ部品２２を押圧できるようにしたこと
で、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。な
お、クランプ部材２３の傾斜角度θは５°程度がよい。
【００２６】このように構成された本実施の形態は、半
導体チップ部品２２をクランプ部材２３が斜め上方から
押圧するため、その垂直分力により半導体チップ部品２
２をボンディングステージ２０に押圧するため、半導体
チップ部品２２の浮き上がりを防止することができる。
導体チップ部品２２をクランプ部材２３が斜め上方から
押圧するため、その垂直分力により半導体チップ部品２
２をボンディングステージ２０に押圧するため、半導体
チップ部品２２の浮き上がりを防止することができる。
【００２７】図５は本発明の半導体チップ接続バンプ形
成用治具の第４の実施の形態を示す断面図である。本実
施の形態の特徴は、固定ブロック２１の半導体チップ部
品２２に接する面の下部に逃げ２７を設けたことで、そ
の他の構成は前実施の形態と同様である。
成用治具の第４の実施の形態を示す断面図である。本実
施の形態の特徴は、固定ブロック２１の半導体チップ部
品２２に接する面の下部に逃げ２７を設けたことで、そ
の他の構成は前実施の形態と同様である。
【００２８】このように構成された本実施の形態は、固
定ブロック２１に半導体チップ部品２２を当接したと
き、半導体チップ部品２２に生じているバリ２２ａを逃
げ２７により逃がすことができるため、固定ブロック２
１と半導体チップ部品２２との接触部に隙間ができず、
半導体チップ部品２２を確実に固定することができる。
なお、半導体チップ部品２２に生じるバリ２２ａは、ウ
エハよりダイシングして個々の半導体チップ部品とする
とき、ダイシング用の切り込みを途中で止め、折り放す
ときに生ずるものである。
定ブロック２１に半導体チップ部品２２を当接したと
き、半導体チップ部品２２に生じているバリ２２ａを逃
げ２７により逃がすことができるため、固定ブロック２
１と半導体チップ部品２２との接触部に隙間ができず、
半導体チップ部品２２を確実に固定することができる。
なお、半導体チップ部品２２に生じるバリ２２ａは、ウ
エハよりダイシングして個々の半導体チップ部品とする
とき、ダイシング用の切り込みを途中で止め、折り放す
ときに生ずるものである。
【００２９】
【発明の効果】本発明の半導体チップ接続バンプ形成方
法及び形成用治具に依れば、半導体チップ部品を機械的
に保持固定するため、小型化された半導体チップ部品に
対して従来の真空吸引に比し強力な固定ができる。また
固定ブロックに円弧状の突出部設けたことにより半導体
チップ部品の角部の割れを防止でき、また半導体チップ
部品を押圧するクランプ部材を斜め上方より押圧するこ
とにより半導体チップ部品の浮き上がりを防止でき、さ
らに固定ブロックに半導体チップ部品のバリを逃がす逃
げを設けたことにより確実な固定が可能となり、半導体
チップ接続バンプの形成時に形成するバンプの位置ずれ
を防止し信頼性の向上に寄与することができる。
法及び形成用治具に依れば、半導体チップ部品を機械的
に保持固定するため、小型化された半導体チップ部品に
対して従来の真空吸引に比し強力な固定ができる。また
固定ブロックに円弧状の突出部設けたことにより半導体
チップ部品の角部の割れを防止でき、また半導体チップ
部品を押圧するクランプ部材を斜め上方より押圧するこ
とにより半導体チップ部品の浮き上がりを防止でき、さ
らに固定ブロックに半導体チップ部品のバリを逃がす逃
げを設けたことにより確実な固定が可能となり、半導体
チップ接続バンプの形成時に形成するバンプの位置ずれ
を防止し信頼性の向上に寄与することができる。
【図１】本発明の半導体チップ接続バンプ形成方法に用
いる形成用治具の第１の実施の形態を半導体チップ部品
と共に示す斜視図である。
いる形成用治具の第１の実施の形態を半導体チップ部品
と共に示す斜視図である。
【図２】本発明の半導体チップ接続バンプ形成用治具の
第１の実施の形態による半導体チップ接続バンプ形成方
法を説明するための図である。
第１の実施の形態による半導体チップ接続バンプ形成方
法を説明するための図である。
【図３】本発明の半導体チップ接続バンプ形成方法に用
いる形成用治具の第２の実施の形態における固定ブロッ
クを示す斜視図である。
いる形成用治具の第２の実施の形態における固定ブロッ
クを示す斜視図である。
【図４】本発明の半導体チップ接続バンプ形成方法に用
いる形成用治具の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
いる形成用治具の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図５】本発明の半導体チップ接続バンプ形成方法に用
いる形成用治具の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。
いる形成用治具の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図６】従来のフリップチップ実装方式の実装工程を説
明するための図である。
明するための図である。
【図７】従来のフリップチップ実装方式の実装工程を説
明するための図である。
明するための図である。
【図８】従来のボンディングステージに半導体チップ部
品を固定する方法を示す図である。
品を固定する方法を示す図である。
２０…ボンディングステージ ２１…固定ブロック ２２…半導体チップ部品 ２３…クランプ部材 ２４，２５…駆動押圧手段 ２６…突出部 ２７…逃げ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海沼 則夫 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (72)発明者 江本 哲 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−68441（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−158535（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50 - 21/60
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成方法におい
て、 ボンディングステージ上に、半導体チップ部品の一辺を
当接する固定ブロックと、他の２辺に接して押圧するク
ランプ部材とを設け、 該クランプ部材が半導体チップ部品の２辺を押圧しなが
ら前記固定ブロックに対して斜め方向からじぐざぐに繰
り返し移動し前記固定ブロックに当接させて押圧固定す
ることを特徴とする半導体チップ接続バンプ形成方法。 - 【請求項２】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成方法におい
て、 ボンディングステージ上に、半導体チップ部品の一辺を
当接する固定ブロックと、他の２辺に接して押圧するク
ランプ部材とを設け、且つ、 前記固定ブロックの半導体
チップ部品が当接する面に円弧状の突出部を設け、前記クランプ部材が半導体チップ部品の２辺を押圧しな
がら前記固定ブロックに対して移動し前記固定ブロック
の突出部に当接させて押圧固定することを特徴とする半
導体チップ接続バンプ形成方法。 - 【請求項３】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成方法におい
て、 ボンディングステージ上に、半導体チップ部品の一辺を
当接する固定ブロックと、他の２辺に接して押圧するク
ランプ部材とを設け、 前記クランプ部材の固定ブロックと平行する面の押圧方
向を水平より傾けて半導体チップ部品の２辺を押圧しな
がら固定ブロックに対して移動し前記固定ブロックに当
接させ、半導体チップ部品の浮き上がりを防止して押圧
固定することを特徴とする半導体チップ接続バンプ形成
方法。 - 【請求項４】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成方法におい
て、 ボンディングステージ上に、半導体チップ部品の一辺を
当接する固定ブロックと、他の２辺に接して押圧するク
ランプ部材とを設け、且つ、 前記固定ブロックの半導体
チップ部品に接する面の下部に半導体チップ部品のダイ
シング時に生じたバリを逃がすための逃げを設け、 前記クランプ部材が半導体チップ部品の２辺を押圧しな
がら前記固定ブロックに対して移動し前記固定ブロック
に当接させて押圧固定し、 固定ブロックに対する半導体
チップ部品のバリによる当接不良を防止することを特徴
とする半導体チップ接続バンプ形成方法。 - 【請求項５】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成用治具であっ
て、 ボンディングステージ上に固定され半導体チップ部品の
一辺を当接する固定ブロックと、半導体チップ部品の他
の２辺に接して押圧するクランプ部材と、該クランプ部
材を前記固定ブロックに対して斜め方向からじぐざぐに
繰り返し移動して前記固定ブロックに当接させて押圧す
る駆動押圧手段とを具備してなることを特徴とする半導
体チップ接続バンプ形成用治具。 - 【請求項６】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成用治具であっ
て、 ボンディングステージ上に固定され半導体チップ部品の
一辺を当接する固定ブロックと、半導体チップ部品の他
の２辺に接して押圧するクランプ部材と、該クランプ部
材を前記固定ブロックに対して移動して前記固定ブロッ
クに当接させて押圧する駆動押圧手段とを具備し、 前記
固定ブロックの半導体チップ部品が当接する面に円弧状
の突出部を設けたことを特徴とする半導体チップ接続バ
ンプ形成用治具。 - 【請求項７】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体チップ接続バンプ形成用治具であっ
て、 ボンディングステージ上に固定され半導体チップ部品の
一辺を当接する固定ブロックと、半導体チップ部品の他
の２辺に接して押圧するクランプ部材と、該クランプ部
材を前記固定ブロックに対して移動して前記固定ブロッ
クに当接させて押圧する駆動押圧手段とを具備し、 前記
クランプ部材の固定ブロックと平行する面の押圧方向を
水平より傾けたことを特徴とする半導体チップ接続バン
プ形成用治具。 - 【請求項８】 半導体チップ部品のパッド上に接続バン
プを形成する半導体 チップ接続バンプ形成用治具であっ
て、 ボンディングステージ上に固定され半導体チップ部品の
一辺を当接する固定ブロックと、半導体チップ部品の他
の２辺に接して押圧するクランプ部材と、該クランプ部
材を前記固定ブロックに対して移動して前記固定ブロッ
クに当接させて押圧する駆動押圧手段とを具備し、 前記
固定ブロックの半導体チップ部品に接する面の下部に逃
げを設けたことを特徴とする半導体チップ接続バンプ形
成用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220496A JP3017136B2 (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220496A JP3017136B2 (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167774A JPH1167774A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3017136B2 true JP3017136B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=16751971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220496A Expired - Fee Related JP3017136B2 (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 半導体チップ接続バンプ形成方法及び形成用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3017136B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4700639B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2011-06-15 | 株式会社新川 | バンプボンディング装置 |
-
1997
- 1997-08-15 JP JP9220496A patent/JP3017136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1167774A (ja) | 1999-03-09 |
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