KR0119756Y1 - 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록 - Google Patents
반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록Info
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록에 관한 것으로, 종래의 히터블록은 위에 리드 프레임을 위치시켜 리드 크램프(7)로 리드 프레임의 인너 리드(12)를 밀착시켜 본딩을 실시하게 되는데 이 때, 인너 리드(12)의 팁(tip)에 다운 버(down burr)(B)가 발생되었을 때, 인너 리드(12)가 히터블록의 상면에 완전하게 밀착되지 않아 품질불량이 발생되고, 생산성이 저하되는 등의 문제가 있었는 바, 칩 가열부의 상측으로 인너 리드(12)의 팁이 돌출되도록 칩 가열부(3')의 폭을 확장시킨 본 고안을 제공하여 리드 르레임의 인너 리드에서 발생되는 다운 버에 의한 틈 발생을 발생하여 인너 리드가 히터블록의 인너 리드 가열부의 상면에서의 밀착성을 좋게 함으로써 와이어 본딩 작업의 불량을 방지하고, 생산성을 향상하도록 한 것이다.
Description
제1도는 일반적인 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록의 사시도.
제2도는 히터블록에 사용상태를 설명하는 단면도로서, (a)는 정상적인 상태의 단면도. (b)는 인너 리드의 팁에 다운 버가 발생된 상태의 단면도.
제3도는 본 고안에 의한 히터블록의 단면도.
제4도는 본 고안의 다른 실시례에 의한 히터블록의 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
3’: 칩 가열부 12 : 인너 리드
본 고안은 반도체 패키지의 와이어 본더 기구인 히터블록에 관한 것으로, 특히 인너 리드의 팁부위에서 발생되는 다운 버로 인한 인너 리드와 히터블록의 인너 리드 가열부와의 틈 발생을 방지하도록 한 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록에 관한 것이다.
일반적인 반도체 패키지의 제작은 웨이퍼 위의 일괄적으로 만들어진 칩(또는 다이)을 개개로 분리하는 웨이퍼 스크라이빙(Wafer scribing)공정과, 리드 프레임의 패들 위에 다이를 부착하는 다이 본딩(Die Bonding)공정과, 디바이스의 외부 연결단자인 패드와 패키지의 리드 프레임을 와이어로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding)공정과, 와이어 본딩이 끝난후 칩을 보호하기 위해 수지로 밀폐하거나, 밀봉(Sealing) 또는 용접(Welding)하는 몰딩(Molding)공정과, 몰딩이 끝난 패키지에 연결되어 있는 리드 프레임의 리드와 리드 사이의 댐바를 절단하는 트리밍(Trimming)및 트리밍이 끝난 패키지의 리드를 일정한 모양을 갖추도록 하는 포밍(Forming)공정과, PCB기판에 패키지를 납땜으로 부착고정하는 솔더링(Soldering)공정과, 제품의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로서 표시하는 마킹(Marking)공정으로 이루어진다.
이와 같은 반도체 패키지의 제조공정중 상기 와이어 본딩 공정에서는 본딩에 필요한 온도를 제공하는 히터블록(heater block)이 사용되고 있는 바, 일반적으로 이용되고 있는 히터블록은 제1도에 도시한 바와 같이, 상하측블록(1)(2)으로 구성되어, 상기 상측블록(1)에는 리드 프레임의 패드 (11)가 접촉되는 칩 가열부(3)가 형성되어 있고, 그 주위로 리드 프레임의 인너 리드(12)가 접촉되는 인너 리드 가열부(4)가 형성되어 있다.
또한, 상기 하측블록(2)에는 히터(5)와 써모커플(thermocouple)(6)이 길이방향으로 삽입되어 있다.
이와 같이 구성되어 있는 히터블록은 히터(5)에 의하여 소정온도로 가열한 후, 칩이 부착되어 있는 리드 프레임을 상기 상측블록(1)의 가열부위에 올려 놓고 클램프(7)로 고정하여 캐피러리에 의하여 칩과 인너리드를 와이어로 본딩하게 된다.
이처럼 종래의 히터블록은 제2도의 (a)에서 보는 바와 같이, 히터블록 위에 리드 프레임을 위치시켜 리드 크램프(7)로 리드 프레임의 인너 리드(12)를 밀착시켜 본딩을 실시하게 되는 것이다.
그러나, (b) 도에 도시한 바처럼, 인너 리드(12)의 팁(tip)에 다운 버(down burr)(B)가 발생되었을 때, 인너 리드(12)가 히터블록의 상면에 완전하게 밀착되지 않아 품질불량이 발생되고, 생산성이 저하되는 등의 문제가 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 감아하여 안출한 본 고안의 목적은 인너 리드의 팁에 발생되는 다운 버에 관계없이 정확한 와이어 본딩이 이루어지도록 하려는 데 있다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 칩 가열부의 상측으로 인너 리드의 팁이 돌출되도록 칩 가열부의 폭을 확장시켜 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록이 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안을 첨부도면에 도시한 일실시례에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.
첨부도면 제3도는 본 고안에 의한 히터블록의 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록은 칩 가열부의 상측으로 인너 리드(12)의 팁이 돌출되도록 칩 가열부(3')의 폭을 확장시킨 것이다.
이와 같이 히터블록 칩 가열부(3')의 폭을 증대시킴으로써 리드 프레임의 인너 리드(12)의 팁이 칩 가열부의 상측으로 돌출되어 허공에 위치하게 되어 인너 리드의 팁에 다운 버(B)가 발생되더라도 인너 리드(12)가 인너 리드 가열부(4')의 상면에 밀착되게 된다. 이 때, 인너 리드의 실제적인 와이어 본딩은 인너 리드의 팁에서 상당히 내측으로 들어간 위치(A)에서 이루어지므로 본딩작업에 무리가 없게 된다.
본 고안의 다른 실시례로서, 제4도에 도시한 바와 같이, 상기 확장된 칩 가열부(3')의 양측벽 상단부가 곡면으로 형성할 수 있다.
이와 같이 칩 가열부(3')의 양측벽 상단부가 곡면으로 형성되면, 인너 리드(12)의 팁에 발생된 다운 버(B)가 곡면에 밀착되어 인너 리드(12)는 인너 리드 가열부(4')의 상면에서 틈이 발생되지 않고 밀착되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록은 리드 르레임의 인너 리드에서 발생되는 다운 버에 의한 틈 발생을 방지하여 인너 리드가 히터블록의 인너 리드 가열부의 상면에서의 밀착성을 좋게 함으로써 와이어 본딩 작업의 불량을 방지하고, 생산성을 향상하는 효과가 있다.
Claims (2)
- 칩 가열부의 상측으로 인너 리드의 팁이 돌출되도록 칩 가열부의 폭을 확장시켜 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록.
- 제1항에 있어서, 상기 칩 가열부의 양측벽 상단부가 곡면으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940035662U KR0119756Y1 (ko) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940035662U KR0119756Y1 (ko) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960025372U KR960025372U (ko) | 1996-07-22 |
| KR0119756Y1 true KR0119756Y1 (ko) | 1998-08-01 |
Family
ID=19402709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940035662U KR0119756Y1 (ko) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | 반도체 패키지의 와이어 본딩용 히터블록 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0119756Y1 (ko) |
-
1994
- 1994-12-24 KR KR2019940035662U patent/KR0119756Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960025372U (ko) | 1996-07-22 |
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