JPH0582598A - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

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JPH0582598A
JPH0582598A JP3268728A JP26872891A JPH0582598A JP H0582598 A JPH0582598 A JP H0582598A JP 3268728 A JP3268728 A JP 3268728A JP 26872891 A JP26872891 A JP 26872891A JP H0582598 A JPH0582598 A JP H0582598A
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JP
Japan
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wire
wedge
groove
bonder
pressing portion
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3268728A
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English (en)
Inventor
Keiichiro Okubo
圭一郎 大久保
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding

Abstract

(57)【要約】 【目的】ワイヤが削られて削り屑を出したり、くびれを
生じることなく確実にワイヤを保持してボンディングを
行えるワイヤボンダを提供する。 【構成】ウェッジ２０の下方にはワイヤ押圧部２１が設
けられ、該ワイヤ押圧部２１の側方にはワイヤ支持部２
２が段違い状に突設されている。上記ワイヤ押圧部２１
の底面には、ホーン２を介して付与される超音波の振動
方向と直交する方向にワイヤ６をガイドする断面略円弧
状の溝２３が凹設されており、また、上記ワイヤ支持部
２２には供給するワイヤ６を挿通するための挿通孔２４
が穿孔されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンダに関し、特
にウェッジを用いたワイヤボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりワイヤボンダとしては、キャピ
ラリーを用いたものとウェッジを用いたものがある。リ
ードの数が少なく、ワイヤの引き回し方向も複雑でない
場合には、ウェッジが用いられ、大電流が流れる大電力
用のトランジスタやサイリスタ等の半導体装置では、比
較的太いワイヤを図４に示すウェッジ１を用いてワイヤ
ボンディングが行なわれる。このワイヤボンダは、ワイ
ヤ６の挿通孔３を有するホーン２の先端にウェッジ１を
取り付けたもので、該ウェッジ１の下部には、前方側の
ワイヤ押圧部４と後方側のワイヤ支持部８が設けられて
おり、上記ワイヤ押圧部４の底面の中心にはワイヤ６を
ガイドする半円状の溝５が凹設されている。そして、上
記ワイヤ支持部８にはワイヤ４が挿通される挿通孔９が
上記ホーン２の挿通孔３に対応して穿孔されている。ホ
ーン２には超音波振動子（図示せず）が接続される。
【０００３】このワイヤボンダは、ホーン２の挿通孔３
からウェッジ１のワイヤ支持部８の挿通孔９にワイヤ６
を通して供給すると共に、該ワイヤ６をワイヤ押圧部４
の底面の溝５に配置させる。そして、ウェッジ１に超音
波振動を付与し、被ボンディング物である放熱板１２上
にマウントされた半導体ペレット１０の電極１１にワイ
ヤ押圧部４を押圧してボンディングを行ない、次にワイ
ヤ６を繰り出しながら対応するリード１３に同様のボン
ディングを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ウ
ェッジ１を用いて半導体ペレット１０の電極１１にワイ
ヤ６をワイヤボンディングする場合、ワイヤ６がウェッ
ジ１のワイヤ押圧部４によって上記電極１１上に押さえ
つけられた状態で超音波が付与されるので、ワイヤ６の
長手方向に沿って超音波振動が伝導され、これにより、
ワイヤ押圧部４の端縁位置Ａにおけるワイヤ６が伸縮し
て削られ易くなり削り屑を出し、ワイヤ押圧部４の溝５
内に付着し易くなっていた。このように削り屑がワイヤ
押圧部４の溝５内に付着すると、この削り屑により次の
ボンディング時において超音波振動がワイヤ６に伝わり
難くなってボンディング強度が不十分となったり、ワイ
ヤ６に応力集中を生じてくびれを発生し、腐蝕等に対し
て弱くなって切断し易くなるといった問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のワイヤボンダは、底面にワイヤをガイドす
る溝を形成したウェッジでワイヤを被ボンディング物に
押圧して超音波を付与し被ボンディング物にワイヤをボ
ンディングするワイヤボンダにおいて、上記ウェッジの
溝を超音波の振動方向と直交する方向に形成したことを
特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成のワイヤボンダでは、ウェッジの溝を
超音波の振動付与方向と直交する方向に形成するため、
上記溝にてワイヤを半導体ペレットの電極に押圧した場
合、ワイヤの直径方向に振動が付与されるようになって
ワイヤの長手方向に対しては振動が殆ど伝わらず、溝の
両端縁に位置するワイヤの長手方向に対する伸縮が殆ど
生じなくなり、ワイヤが削られたり応力が集中してくび
れを発生することなく確実に押圧して接合一体とするこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例に係るワイヤボン
ダの斜視図であり、図２は同実施例の正面図、図３は側
面図である。図に示すワイヤボンダは、例えば大電流が
要求されるパワー用トランジスタやサイリスタにおいて
１００μｍ径を越えるような径大のアルミニウム線等の
ワイヤ６を用いてボンディングするためのものであり、
ウェッジ２０を除いて既述した従来のものと同様である
ため、同一部材には同一符号を付してここでは説明を省
略して、ウェッジ２０について説明する。
【０００９】即ち、このウェッジ２０の下方にはワイヤ
押圧部２１が設けられ、該ワイヤ押圧部２１の側方には
ワイヤ支持部２２が段違い状で横方向に突設されてい
る。上記ワイヤ押圧部２１の底面には、ホーン２を介し
て付与される超音波の振動方向と直交する方向にワイヤ
６をガイドする断面略円弧状の溝２３が凹設されてお
り、また、上記ワイヤ支持部２２にはワイヤ押圧部２１
に供給するワイヤ６を挿通してガイドするための挿通孔
２４が斜状に穿孔されている。
【００１０】上記構成のウェッジ２０を用いたワイヤボ
ンディングは次のように行なわれる。即ち、ワイヤ６を
ワイヤ支持部２２の挿通孔２４に挿通すると共に、ワイ
ヤ６をワイヤ押圧部２１の底面に凹設された溝２３に供
給して支持させる。そして、図示していない超音波振動
子を駆動させてホーン２を介してウェッジ２０に超音波
振動を付与すると共に、被ボンディング物となる放熱板
１２にマウントされた半導体ペレット１０の電極１１に
ウェッジ２０のワイヤ押圧部部２１を押圧してワイヤ６
をボンディングする。このとき、ワイヤ押圧部２１の底
面のワイヤ６をガイドする溝２３がホーン２に対して直
交する方向に凹設されているので、図３に示すように、
ホーン２を介して付与される超音波振動がワイヤ６の直
径方向に沿うようになる。
【００１１】これにより、ウェッジ１のワイヤ押圧部２
１によって半導体ペレット１０の電極１１に押圧された
ワイヤ６に加わる振動は、ワイヤ６の長手方向に殆ど付
与されなくなり、ワイヤ６が長手方向に殆ど伸縮し難く
なってワイヤ押圧部２１の端縁の位置Ａにおいてワイヤ
６が削られ難くなって削り屑を生じる心配がなくなる。
また、位置Ａにおいてワイヤ６の長手方向に伸縮する振
動が殆ど付与され難くなるのでこの部分に応力が集中し
てくびれを生じる心配もなくなり、ワイヤ押圧部２１に
て超音波振動を有効に付与して確実ワイヤボンディング
できるようになる。従って、ボンディング強度も向上す
るようになると共に、腐蝕等によるワイヤ６の切断に対
しても充分に対処されたボンディングを施すことができ
るようになる。
【００１２】ここで、半導体ペレット１０の電極１１に
ボンディングが終了すると、ワイヤ６を繰り出しながら
対応するリード１３上にウェッジ２０を移動させて該リ
ード１３に上記同様ボンディングがなされる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のワイヤボンダでは、ワイヤに対する超音波の振動方向
が直径方向となってその長手方向には殆ど伝導しなくな
るので、溝から外れた位置のワイヤに対して伸縮が殆ど
生じず、ワイヤが削られて削り屑を出してボンディング
強度が不足したり、くびれを生じといったこともなく確
実にワイヤを保持してボンディングを行うことが可能に
なるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るワイヤボンダの概略斜
視図。
【図２】同実施例のワイヤボンダの概略正面図。
【図３】同実施例のワイヤボンダの概略側面図。
【図４】従来のワイヤボンダの一部破断側面図。
【符号の説明】
６ ワイヤ ２０ ウェッジ ２３ 溝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】底面にワイヤをガイドする溝を形成したウ
    ェッジでワイヤを被ボンディング物に押圧して超音波を
    付与し被ボンディング物にワイヤをボンディングするワ
    イヤボンダにおいて、 上記ウェッジの溝を超音波の振動方向と直交する方向に
    形成したことを特徴とするワイヤボンダ。
JP3268728A 1991-09-19 1991-09-19 ワイヤボンダ Withdrawn JPH0582598A (ja)

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JP3268728A JPH0582598A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 ワイヤボンダ

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JP3268728A JPH0582598A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 ワイヤボンダ

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ID=17462526

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JP3268728A Withdrawn JPH0582598A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 ワイヤボンダ

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013074260A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd 布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法
JP2014027234A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nagano Keiki Co Ltd ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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JP2013074260A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Hitachi Chemical Co Ltd 布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法
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Effective date: 19981203