JPH1092861A - ワイヤーボンディング用キャピラリー - Google Patents
ワイヤーボンディング用キャピラリーInfo
- Publication number
- JPH1092861A JPH1092861A JP8238964A JP23896496A JPH1092861A JP H1092861 A JPH1092861 A JP H1092861A JP 8238964 A JP8238964 A JP 8238964A JP 23896496 A JP23896496 A JP 23896496A JP H1092861 A JPH1092861 A JP H1092861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire
- wire bonding
- tip
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
- H01L2224/78302—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78822—Rotational mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78822—Rotational mechanism
- H01L2224/78823—Pivoting mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークの傾きによるキャピラリーの片磨耗
や、接着面積が不均一になることによるワイヤー付か
ず、ワイヤーブレイクの発生を抑え、ワイヤーの安定接
着を可能とするワイヤーボンディング用キャピラリーを
提供する。 【解決手段】 本発明のキャピラリー１０は、キャピラ
リー本体１１に回動自在に嵌挿された自由端１２ａと、
それに連設された先端１２ｂから成る先端部１２にて構
成される。そして、ワークに傾きが生じた場合にも、ワ
ークの傾きに応じて先端部１２が回動してワークと垂直
に接触する。これにより、本発明のキャピラリー１０と
ワークとの接着面積が充分確保され、ワイヤー付かずや
ワイヤーブレイクなどの発生を抑制することができる。
や、接着面積が不均一になることによるワイヤー付か
ず、ワイヤーブレイクの発生を抑え、ワイヤーの安定接
着を可能とするワイヤーボンディング用キャピラリーを
提供する。 【解決手段】 本発明のキャピラリー１０は、キャピラ
リー本体１１に回動自在に嵌挿された自由端１２ａと、
それに連設された先端１２ｂから成る先端部１２にて構
成される。そして、ワークに傾きが生じた場合にも、ワ
ークの傾きに応じて先端部１２が回動してワークと垂直
に接触する。これにより、本発明のキャピラリー１０と
ワークとの接着面積が充分確保され、ワイヤー付かずや
ワイヤーブレイクなどの発生を抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置や固体
撮像素子の製造に用いられるワイヤーボンディング用キ
ャピラリーに関し、更に詳しくは、キャピラリーまたは
その先端部を回動自在に形成することにより、ワイヤー
の安定接着を可能としたワイヤーボンディング用キャピ
ラリーに関するものである。
撮像素子の製造に用いられるワイヤーボンディング用キ
ャピラリーに関し、更に詳しくは、キャピラリーまたは
その先端部を回動自在に形成することにより、ワイヤー
の安定接着を可能としたワイヤーボンディング用キャピ
ラリーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に半導体チップの電極とリードフ
レームとの相互結線は、ワイヤーボンティング法により
行われる。このワイヤーボンティング法によると、結線
ないし配線用ワイヤーとして直径２０μｍから５０μｍ
程度の金線や銅線が用いられ、これらワイヤーＷが、図
３（ａ）に示すようなキャピラリー１にて半導体チップ
または外部リードフレーム（以下、単に「ワーク」と記
す）２に接続される。
レームとの相互結線は、ワイヤーボンティング法により
行われる。このワイヤーボンティング法によると、結線
ないし配線用ワイヤーとして直径２０μｍから５０μｍ
程度の金線や銅線が用いられ、これらワイヤーＷが、図
３（ａ）に示すようなキャピラリー１にて半導体チップ
または外部リードフレーム（以下、単に「ワーク」と記
す）２に接続される。
【０００３】キャピラリー１は、図３（ａ）に示すよう
に、ワイヤーＷをワーク２に圧接する先端部３およびキ
ャピラリー１に穿設されたワイヤーガイド孔４を有して
構成される。キャピラリー１の先端部３は、通常アルミ
ナ等のセラミックスやルビーなどから形成される。その
理由は、これらの材料によると耐磨耗性の点で優れ、金
線や銅線が付着しにくく、ボンディング不良の少ない先
端部３を形成できるからである。
に、ワイヤーＷをワーク２に圧接する先端部３およびキ
ャピラリー１に穿設されたワイヤーガイド孔４を有して
構成される。キャピラリー１の先端部３は、通常アルミ
ナ等のセラミックスやルビーなどから形成される。その
理由は、これらの材料によると耐磨耗性の点で優れ、金
線や銅線が付着しにくく、ボンディング不良の少ない先
端部３を形成できるからである。
【０００４】このようなキャピラリー１を用いたワイヤ
ーボンディングは次のように行われる。先ず、ワイヤー
Ｗがキャピラリー１のワイヤーガイド孔４に貫通され、
先端部３から導出されたワイヤーＷが図示しない振動子
から超音波振動を加えながら圧接され、同じく図示しな
い電極により加熱されたワーク２に接続される。また、
この接続を容易にするため、キャピラリー１に加熱を加
えることもある。
ーボンディングは次のように行われる。先ず、ワイヤー
Ｗがキャピラリー１のワイヤーガイド孔４に貫通され、
先端部３から導出されたワイヤーＷが図示しない振動子
から超音波振動を加えながら圧接され、同じく図示しな
い電極により加熱されたワーク２に接続される。また、
この接続を容易にするため、キャピラリー１に加熱を加
えることもある。
【０００５】次いでキャピラリー１が後退し、また、ワ
イヤーＷがワイヤークランプ（図示省略）にて保持され
てキャピラリー１と共に後退することでワーク２から切
断される。以上の操作の繰り返しによりワイヤーボンデ
ィングが行われる。
イヤーＷがワイヤークランプ（図示省略）にて保持され
てキャピラリー１と共に後退することでワーク２から切
断される。以上の操作の繰り返しによりワイヤーボンデ
ィングが行われる。
【０００６】しかしながら、かかる従来のキャピラリー
１によると、次のような問題がある。すなわち、ワイヤ
ーボンディングに際し、ワーク２に図３（ｂ）のような
ワークの傾きＡがあると、同図（ｃ）のＢ部拡大図に示
すように、キャピラリー１の片当たりによる片磨耗が生
じると共に、キャピラリー１とワーク２に隙間が生じて
接着面積が少なくなる。それに伴い、キャピラリー１と
ワーク２間の加熱、超電波振動および圧力の伝達が悪く
なり、ワイヤー付かず、ワイヤーブレイク（ワイヤー切
れ不良による装置停止）などの発生原因となる虞れがあ
る。
１によると、次のような問題がある。すなわち、ワイヤ
ーボンディングに際し、ワーク２に図３（ｂ）のような
ワークの傾きＡがあると、同図（ｃ）のＢ部拡大図に示
すように、キャピラリー１の片当たりによる片磨耗が生
じると共に、キャピラリー１とワーク２に隙間が生じて
接着面積が少なくなる。それに伴い、キャピラリー１と
ワーク２間の加熱、超電波振動および圧力の伝達が悪く
なり、ワイヤー付かず、ワイヤーブレイク（ワイヤー切
れ不良による装置停止）などの発生原因となる虞れがあ
る。
【０００７】また、これらを防止する対策として加熱、
超電波振動および圧力を強くする方法も考えられるが、
このような方法ではキャピラリー１の劣化を早めるばか
りで、根本的解決に繋がらないという問題がある。
超電波振動および圧力を強くする方法も考えられるが、
このような方法ではキャピラリー１の劣化を早めるばか
りで、根本的解決に繋がらないという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
に鑑みてなされたもので、その課題は、従来のワイヤー
ボンディング用キャピラリーにおける、キャピラリーの
片当たりによる片磨耗やキャピラリーとワークに隙間が
生じて接着面積が少なくなることによる熱、超音波およ
び圧力の伝達の悪さからくるワイヤー付かず、ワイヤー
ブレイクの問題を解消し、ワイヤーの安定接着を可能と
するワイヤーボンディング用キャピラリーを提供するこ
とである。
に鑑みてなされたもので、その課題は、従来のワイヤー
ボンディング用キャピラリーにおける、キャピラリーの
片当たりによる片磨耗やキャピラリーとワークに隙間が
生じて接着面積が少なくなることによる熱、超音波およ
び圧力の伝達の悪さからくるワイヤー付かず、ワイヤー
ブレイクの問題を解消し、ワイヤーの安定接着を可能と
するワイヤーボンディング用キャピラリーを提供するこ
とである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のワイヤー
ボンディング用キャピラリーは、ワイヤーボンディング
装置に使用されるワイヤーボンディング用キャピラリー
において、ワイヤーボンディング用キャピラリーまたは
その先端部を、これらが接触するワークと垂直に接触す
るように回動自在に形成した。
ボンディング用キャピラリーは、ワイヤーボンディング
装置に使用されるワイヤーボンディング用キャピラリー
において、ワイヤーボンディング用キャピラリーまたは
その先端部を、これらが接触するワークと垂直に接触す
るように回動自在に形成した。
【００１０】請求項２記載のワイヤーボンディング用キ
ャピラリーは、その具体的構成として、ワイヤーを貫通
させるワイヤガイド孔の形成されたワイヤーボンディン
グ用キャピラリーを、キャピラリー本体と、キャピラリ
ー本体に回動自在に嵌挿された自由端および自由端に連
設された先端とから成る先端部とを備え、その先端部が
ワークと常に垂直に接触するようにした。これにより、
先端部とワークの接着面積が充分確保され、熱、超音波
および圧力の伝達が良くなるとともに、ワイヤー付かず
やワイヤーブレイクなどの発生原因を抑えることができ
る。
ャピラリーは、その具体的構成として、ワイヤーを貫通
させるワイヤガイド孔の形成されたワイヤーボンディン
グ用キャピラリーを、キャピラリー本体と、キャピラリ
ー本体に回動自在に嵌挿された自由端および自由端に連
設された先端とから成る先端部とを備え、その先端部が
ワークと常に垂直に接触するようにした。これにより、
先端部とワークの接着面積が充分確保され、熱、超音波
および圧力の伝達が良くなるとともに、ワイヤー付かず
やワイヤーブレイクなどの発生原因を抑えることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例に
つき添付図面を参照して説明する。
つき添付図面を参照して説明する。
【００１２】先ず、図１を参照して本発明のワイヤーボ
ンディング用キャピラリーの構成を説明する。図１は本
発明のワイヤーボンディング用キャピラリーを示す図で
あり、（ａ）は同キャピラリーの全体像を示す正面図、
（ｂ）は同キャピラリーの先端部を拡大して示す正面図
である。なお、従来技術で記載した事項と共通する部分
には同一の参照符号を付すものとする。
ンディング用キャピラリーの構成を説明する。図１は本
発明のワイヤーボンディング用キャピラリーを示す図で
あり、（ａ）は同キャピラリーの全体像を示す正面図、
（ｂ）は同キャピラリーの先端部を拡大して示す正面図
である。なお、従来技術で記載した事項と共通する部分
には同一の参照符号を付すものとする。
【００１３】図１（ａ）に示す本発明のキャピラリー１
０は、キャピラリー本体１１と先端部１２とに分離され
る特徴的構造を成している。更に、先端部１２は、回動
自在な自由端１２ａとそれに連設された先端１２ｂで構
成される。
０は、キャピラリー本体１１と先端部１２とに分離され
る特徴的構造を成している。更に、先端部１２は、回動
自在な自由端１２ａとそれに連設された先端１２ｂで構
成される。
【００１４】すなわち、本発明のキャピラリー１０の自
由端１２ａは、図１（ｂ）に示すように、キャピラリー
本体１１に回動自在に嵌挿されて成り、自由端１２ａに
連設された先端１２ｂが自在に回動出来るようになって
いる。なお、自由端１２ａおよび先端１２ｂは剛体等か
らなり、自由端１２ａおよび先端１２ｂの垂直方向の回
転角は、一例として０〜数度程度である。
由端１２ａは、図１（ｂ）に示すように、キャピラリー
本体１１に回動自在に嵌挿されて成り、自由端１２ａに
連設された先端１２ｂが自在に回動出来るようになって
いる。なお、自由端１２ａおよび先端１２ｂは剛体等か
らなり、自由端１２ａおよび先端１２ｂの垂直方向の回
転角は、一例として０〜数度程度である。
【００１５】先端部１２の自由端１２ａおよび先端１２
ｂ内部には、ワイヤー（図示省略）を内挿するワイヤー
ガイド孔４が連続して穿孔されている。また、自由端１
２ａのワイヤー送入側には、ワイヤーガイド孔４にワイ
ヤーをスムーズに挿入し、自由端１２ａの回転を妨げな
いように開口１３が形成されている。この開口１３はワ
イヤーガイド孔４より徐徐に開口を広げる扇状を成して
形成されている。
ｂ内部には、ワイヤー（図示省略）を内挿するワイヤー
ガイド孔４が連続して穿孔されている。また、自由端１
２ａのワイヤー送入側には、ワイヤーガイド孔４にワイ
ヤーをスムーズに挿入し、自由端１２ａの回転を妨げな
いように開口１３が形成されている。この開口１３はワ
イヤーガイド孔４より徐徐に開口を広げる扇状を成して
形成されている。
【００１６】以上のように構成された本発明のキャピラ
リーのワイヤーボンディング動作を、図２を参照しつつ
説明する。図２は本発明のキャピラリーのワイヤーボン
ディング動作を示す図であり、（ａ）は同キャピラリー
の先端部を示す正面図、（ｂ）は同キャピラリーの先端
部を拡大して示す正面図である。
リーのワイヤーボンディング動作を、図２を参照しつつ
説明する。図２は本発明のキャピラリーのワイヤーボン
ディング動作を示す図であり、（ａ）は同キャピラリー
の先端部を示す正面図、（ｂ）は同キャピラリーの先端
部を拡大して示す正面図である。
【００１７】先ず、ワイヤーＷを本発明のキャピラリー
１０のワイヤーガイド孔４に貫通させ、先端部１２の先
端１２ｂから導出されたワイヤーＷを図示しない振動子
から超音波振動を加えながら圧接し、同じく図示しない
電極により加熱されたワーク２に接続する。
１０のワイヤーガイド孔４に貫通させ、先端部１２の先
端１２ｂから導出されたワイヤーＷを図示しない振動子
から超音波振動を加えながら圧接し、同じく図示しない
電極により加熱されたワーク２に接続する。
【００１８】このとき、本発明のキャピラリー１０の先
端部１２は、キャピラリー本体に回動自在に設けられて
いるため、ワーク２に図２（ａ）のようなワークの傾き
Ａがあった場合にも、常にワーク２に垂直に接触するよ
うになる。
端部１２は、キャピラリー本体に回動自在に設けられて
いるため、ワーク２に図２（ａ）のようなワークの傾き
Ａがあった場合にも、常にワーク２に垂直に接触するよ
うになる。
【００１９】すなわち、図２（ｂ）のＣ部拡大図に示す
ように、本発明のキャピラリー１０の先端１２ｂは、ワ
ーク２におけるワークの傾きＡに対して常に垂直になる
ように接触し、本発明のキャピラリー１０とワーク２の
接着面積が充分確保されるとともに、熱、超音波および
圧力の伝達が良くなり、ワイヤー付かずやワイヤーブレ
イクなどの発生を抑制することができる。このことは、
ワイヤーボンディング工程における生産効率を向上させ
るとともに、それに伴う半導体製品の歩留りを向上する
ことができる。
ように、本発明のキャピラリー１０の先端１２ｂは、ワ
ーク２におけるワークの傾きＡに対して常に垂直になる
ように接触し、本発明のキャピラリー１０とワーク２の
接着面積が充分確保されるとともに、熱、超音波および
圧力の伝達が良くなり、ワイヤー付かずやワイヤーブレ
イクなどの発生を抑制することができる。このことは、
ワイヤーボンディング工程における生産効率を向上させ
るとともに、それに伴う半導体製品の歩留りを向上する
ことができる。
【００２０】次いで本発明のキャピラリー１０が後退
し、また、ワイヤーＷがワイヤークランプ（図示省略）
にて保持されて本発明のキャピラリー１０と共に後退す
ることで、ワーク２から切断される。ここで、本発明の
キャピラリー１０は、ワーク２と垂直に接触しているた
め、ワークの傾きＡがあったとしても良好なワイヤー切
れが確保される。以上の操作の繰り返しにより本発明に
おけるワイヤーボンディングが行われる。
し、また、ワイヤーＷがワイヤークランプ（図示省略）
にて保持されて本発明のキャピラリー１０と共に後退す
ることで、ワーク２から切断される。ここで、本発明の
キャピラリー１０は、ワーク２と垂直に接触しているた
め、ワークの傾きＡがあったとしても良好なワイヤー切
れが確保される。以上の操作の繰り返しにより本発明に
おけるワイヤーボンディングが行われる。
【００２１】本発明のキャピラリー１０は、上述したよ
うな先端部１２をキャピラリー本体１１に回動自在に取
り付ける構造に限ることなく、キャピラリー本体１１そ
のものを、ボンディングアームに回動自在に取り付ける
構造としても良いことは当然である。
うな先端部１２をキャピラリー本体１１に回動自在に取
り付ける構造に限ることなく、キャピラリー本体１１そ
のものを、ボンディングアームに回動自在に取り付ける
構造としても良いことは当然である。
【００２２】以上本発明の好適な実施の形態例につき詳
細な説明を加えたが、本発明はこれら実施の形態例以外
にも各種実施態様が可能である。例えば本発明は、実施
の形態例で説明したワイヤーボンディング工程の前工程
にあたるパッケージに半導体チップ等を搭載するダイボ
ンド装置のコレット部（アーム部）のあおり防止として
も、その前工程のペースト塗布装置のノズル部の傾き防
止としても応用可能である。更に、本発明の適用される
装置は、半導体に限らず固体撮像素子の製造装置にも応
用可能である。更にまた、本発明は前記実施例に限定さ
れず、様々な形態に発展出来ることは言うまでもない。
細な説明を加えたが、本発明はこれら実施の形態例以外
にも各種実施態様が可能である。例えば本発明は、実施
の形態例で説明したワイヤーボンディング工程の前工程
にあたるパッケージに半導体チップ等を搭載するダイボ
ンド装置のコレット部（アーム部）のあおり防止として
も、その前工程のペースト塗布装置のノズル部の傾き防
止としても応用可能である。更に、本発明の適用される
装置は、半導体に限らず固体撮像素子の製造装置にも応
用可能である。更にまた、本発明は前記実施例に限定さ
れず、様々な形態に発展出来ることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のワイヤーボ
ンディング用キャピラリーによれば、ワイヤーボンディ
ング用キャピラリーまたはその先端部を回動自在に構成
し、ワークと常に垂直に接触するようにしたため、キャ
ピラリーとワークの接着面積が充分確保されるととも
に、熱、超音波および圧力の伝達が良くなり、ワイヤー
付かずやワイヤーブレイクなどの発生を抑制することが
可能となる。其れに伴い、ワイヤーボンディング工程に
おける生産効率が向上でき、半導体製品の歩留りを向上
する効果がある。
ンディング用キャピラリーによれば、ワイヤーボンディ
ング用キャピラリーまたはその先端部を回動自在に構成
し、ワークと常に垂直に接触するようにしたため、キャ
ピラリーとワークの接着面積が充分確保されるととも
に、熱、超音波および圧力の伝達が良くなり、ワイヤー
付かずやワイヤーブレイクなどの発生を抑制することが
可能となる。其れに伴い、ワイヤーボンディング工程に
おける生産効率が向上でき、半導体製品の歩留りを向上
する効果がある。
【図１】 本発明のワイヤーボンディング用キャピラリ
ーを示す図であり、（ａ）は同キャピラリーの全体像を
示す正面図、（ｂ）は同キャピラリーの先端部を拡大し
て示す正面図である。
ーを示す図であり、（ａ）は同キャピラリーの全体像を
示す正面図、（ｂ）は同キャピラリーの先端部を拡大し
て示す正面図である。
【図２】 本発明のキャピラリーのワイヤーボンディン
グ動作を示す図であり、（ａ）は同キャピラリーの先端
部を示す正面図、（ｂ）は同キャピラリーの先端部を拡
大して示す正面図である。
グ動作を示す図であり、（ａ）は同キャピラリーの先端
部を示す正面図、（ｂ）は同キャピラリーの先端部を拡
大して示す正面図である。
【図３】 従来のワイヤーボンディング用キャピラリー
を示す図であり、（ａ）は同キャピラリーの先端部を示
す正面図、（ｂ）はワークに傾きが生じた場合の先端部
を示す正面図、（ｃ）は同キャピラリーの先端部を拡大
して示す正面図である。
を示す図であり、（ａ）は同キャピラリーの先端部を示
す正面図、（ｂ）はワークに傾きが生じた場合の先端部
を示す正面図、（ｃ）は同キャピラリーの先端部を拡大
して示す正面図である。
１…キャピラリー、２…ワーク、３，１２…先端部、４
…ワイヤーガイド孔、１０…本発明のキャピラリー、１
１…キャピラリー本体、１３…開口
…ワイヤーガイド孔、１０…本発明のキャピラリー、１
１…キャピラリー本体、１３…開口
Claims (3)
- 【請求項１】 ワイヤーボンディング装置に使用される
ワイヤーボンディング用キャピラリーにおいて、 ワイヤーボンディング用キャピラリーまたはワイヤーボ
ンディング用キャピラリー先端部を、これらが接触する
ワークと垂直に接触するように回動自在に形成すること
を特徴とするワイヤーボンディング用キャピラリー。 - 【請求項２】 ワイヤーを貫通させるワイヤガイド孔の
形成されたワイヤーボンディング用キャピラリーを、 キャピラリー本体と、 キャピラリー本体に回動自在に嵌挿された自由端と、そ
の自由端に連設された先端とから成る先端部とを備えて
構成し、 先端部がワークと常に垂直に接触するようにして、ワイ
ヤーの安定な接着を図ることを特徴とするワイヤーボン
ディング用キャピラリー。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のワイヤー
ボンディング用キャピラリーは、半導体装置または固体
撮像素子の製造装置に用いられることを特徴とするワイ
ヤーボンディング用キャピラリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8238964A JPH1092861A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | ワイヤーボンディング用キャピラリー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8238964A JPH1092861A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | ワイヤーボンディング用キャピラリー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092861A true JPH1092861A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17037920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8238964A Pending JPH1092861A (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | ワイヤーボンディング用キャピラリー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092861A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036511A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-02-02 | Motorola Inc | 電子部品の製造方法 |
| CN108115267A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | Toto株式会社 | 焊接劈刀 |
-
1996
- 1996-09-10 JP JP8238964A patent/JPH1092861A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036511A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-02-02 | Motorola Inc | 電子部品の製造方法 |
| CN108115267A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | Toto株式会社 | 焊接劈刀 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4860128B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| US5984162A (en) | Room temperature ball bonding | |
| JP2004221257A (ja) | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | |
| US20080272176A1 (en) | Wedge-bonding of wires in electronic device manufacture with reversible wedge bonding | |
| JP2727970B2 (ja) | ボンディングツール | |
| JPH1092861A (ja) | ワイヤーボンディング用キャピラリー | |
| JP2722886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH04255237A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11186315A (ja) | ワイヤボンディング装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH1154541A (ja) | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JPS6178128A (ja) | 半導体装置およびその製造において用いるボンデイングツ−ル | |
| JPH0428241A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11186316A (ja) | ワイヤーボンディング装置および方法ならびにリードフレーム | |
| JP2005116603A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6070736A (ja) | 半導体装置の組立方法およびその組立装置 | |
| JPH07263477A (ja) | 被覆ボンディング細線接合用キャピラリー | |
| JPS5917976B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH11307571A (ja) | ワイヤボンディング構造及びワイヤボンディング方法 | |
| JPH04192533A (ja) | ワイヤボンディング用キャピラリ | |
| JPH1012618A (ja) | はんだバンプ形成方法および装置 | |
| JPS61166035A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2004179214A (ja) | ボンディングワイヤの切断方法及びボンディングキャピラリ | |
| JPS63300522A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10199913A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH09148358A (ja) | ワイヤボンディングダメージ防止用キャピラリー |