JPH1154541A - ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置

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JPH1154541A
JPH1154541A JP9213233A JP21323397A JPH1154541A JP H1154541 A JPH1154541 A JP H1154541A JP 9213233 A JP9213233 A JP 9213233A JP 21323397 A JP21323397 A JP 21323397A JP H1154541 A JPH1154541 A JP H1154541A
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JP
Japan
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wire
bonding
tip
copper
auxiliary
Prior art date
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Pending
Application number
JP9213233A
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English (en)
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Takashi Koike
隆志 小池
Hiroyuki Motoda
弘幸 元田
Yoichi Kazama
洋一 風間
Yoichi Ejiri
洋一 江尻
Naoki Iizuka
直樹 飯塚
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Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅ワイヤを用いて信頼性の高いワイヤボンデ
ィングを可能とする。 【解決手段】 銅または銅を主成分とする銅合金からな
る銅ワイヤ２０をボンディングワイヤとして使用するワ
イヤボンディング方法において、前記銅ワイヤ２０の先
端と、ワイヤボンディングするボンディング部との接合
性が良好な金属で前記銅ワイヤとは異種の金属からなる
補助ワイヤ１４の先端とを放電電極１２の放電面に近接
させ、前記補助ワイヤ１４の先端を放電により溶融させ
ることにより、前記銅ワイヤ２０の先端に前記補助ワイ
ヤ１４が溶融して被着されたボンディング用のボール１
４ａを形成し、該ボール１４ａにより前記ボンディング
部に前記銅ワイヤ２０をボンディングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
方法およびワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング法は半導体装置の製
造工程において、半導体チップとリードフレームあるい
は半導体チップと基板に形成された配線パターンとの間
を電気的に接続する方法として広く用いられている。ワ
イヤボンディング法には超音波圧着、超音波併用熱圧
着、熱圧着等によるものがあるが、本発明は超音波併用
熱圧着あるいは熱圧着による方法に関するものである。
図９にリードフレームの素子搭載部４に搭載された半導
体チップ５の電極端子１０とリードフレームのインナー
リード６とをワイヤボンディング法により接続する従来
方法を示す。同図で７はワイヤ、８はワイヤ７を挿通す
るキャピラリ、９はクランパ、１２は放電電極である。
【０００３】ワイヤボンディング法では半導体チップ５
の電極端子１０にワイヤ７の一端を接合した後、ワイヤ
７を引き出しつつインナーリード６へキャピラリ８を移
動させ、インナーリード６にワイヤ７を接合し、ワイヤ
７を切断して元位置に戻る操作を繰り返して行う。図９
(a) は電極端子１０にワイヤ７を接合するためワイヤ７
の先端にボンディング用のボール７ａを形成する工程で
ある。キャピラリ８の先端から若干延出させたワイヤ７
を放電電極１２の放電面に接近させて放電させ、ワイヤ
７の先端を溶融することによりボンディング用のボール
７ａを形成することができる。
【０００４】次いで、半導体チップ５の電極端子１０の
上方にキャピラリ８を移動させ（図９(b))、キャピラリ
８を下降させ電極端子１０にボンディング用のボール７
ａを接合する（図９(c))。超音波を併用する場合は、電
極端子１０にワイヤ７を接合する際にキャピラリ８を超
音波振動させる。電極端子１０にワイヤ７を接合した
後、キャピラリ８を上昇させ、インナーリード６の上方
までキャピラリ８を横移動させる。このときクランパ９
は開いており、ワイヤ７がキャピラリ８の移動とともに
引き出される（図９(d))。
【０００５】次いで、キャピラリ８がインナーリード６
上に下降しインナーリード６にワイヤ７を圧着する（図
９(e))。インナーリード６は２００〜３００℃程度に加
熱されており、熱圧着あるいは超音波を併用してワイヤ
７がインナーリード６に接合される。ワイヤ７を接合し
た後、キャピラリ８を若干上昇させキャピラリ８の下端
からワイヤ７が若干延出したところでクランパ９を閉
じ、さらにキャピラリ８を上昇させる。この操作により
キャピラリ８の下端からワイヤ７が若干延出した状態で
ワイヤ７が切断され、ワイヤ７にボンディング用のボー
ルを形成する次の工程の初期状態になる。このような操
作を繰り返すことにより、半導体チップ５の電極端子１
０とインナーリード６との間を次々とワイヤボンディン
グすることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ワイヤボンディングに
使用するワイヤには金ワイヤがもっとも一般的に使用さ
れてきた。これはワイヤボンディングのしやすさと、金
ワイヤはボンディング強度が高く確実にボンディングで
きること、外部環境に対し金ワイヤが安定である等の理
由によるものである。なお、ワイヤボンディングに使用
するボンディングワイヤには金ワイヤの他に銅ワイヤや
アルミニウムワイヤが使用されている。これらのボンデ
ィングワイヤのうち、銅ワイヤは熱特性や機械特性にす
ぐれていることから、最近注目されている。
【０００７】しかしながら、銅ワイヤをボンディングワ
イヤに使用した場合には、次のような問題点がある。す
なわち、半導体チップの電極端子は表面層がアルミニウ
ム層であり、その下層にチタン層、銅層が形成されてい
る。金ワイヤを用いてワイヤボンディングする場合は金
とアルミニウムとが合金化しやすいことからボンディン
グ部の接合性が良好であるのに対し、銅ワイヤを使用す
る場合は金ワイヤを使用する場合にくらべて銅とアルミ
ニウムとが合金化しにくく接合信頼性が劣ることから、
ボンディング時の加圧力を高めて接合度を高めるように
設定される場合がある。しかしながら、このように加圧
力を高めるとワイヤボンディング時に電極端子のアルミ
ニウム層に損傷を与えるといったことがあり、逆にまた
ボンディング部の接合信頼性が低下するといった問題が
あった。
【０００８】本発明はこのような銅ワイヤをボンディン
グワイヤとして使用する際における問題点を解消するこ
とを目的とするものであり、銅ワイヤを使用して確実な
ワイヤボンディングを可能とし、銅ワイヤを用いること
による多くの利点を得ることができるワイヤボンディン
グ方法及びワイヤボンディング装置を提供しようとする
ものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次の構成を備える。すなわち、銅または銅
を主成分とする銅合金からなる銅ワイヤをボンディング
ワイヤとして使用するワイヤボンディング方法におい
て、前記銅ワイヤの先端と、ワイヤボンディングするボ
ンディング部との接合性が良好な金属で前記銅ワイヤと
は異種の金属からなる補助ワイヤの先端とを放電電極の
放電面に近接させ、前記補助ワイヤの先端を放電により
溶融させることにより、前記銅ワイヤの先端に前記補助
ワイヤが溶融して被着されたボンディング用のボールを
形成し、該ボールにより前記ボンディング部に前記銅ワ
イヤをボンディングすることを特徴とする。また、前記
銅ワイヤの先端と前記補助ワイヤの先端とを対向して近
接させた状態で前記放電電極の放電面と前記補助ワイヤ
の先端との間で放電させることを特徴とする。また、前
記ボンディング部が半導体チップの電極端子であり、前
記補助ワイヤとして金ワイヤを使用することを特徴とす
る。
【００１０】また、ワイヤボンディング装置において、
ボンディングワイヤを挿通して支持するキャピラリと、
ワイヤボンディングするボンディング部との接合性が良
好な金属で前記ボンディングワイヤとは異種の金属から
なる補助ワイヤを、その先端が前記キャピラリに挿通し
た前記ボンディングワイヤの先端に近接する位置まで供
給する補助ワイヤの供給手段と、前記ボンディングワイ
ヤの先端と前記補助ワイヤの先端とに放電面を近接さ
せ、該放電面と前記補助ワイヤの先端との間で放電させ
て前記補助ワイヤの先端を溶融することにより、前記ボ
ンディングワイヤの先端に補助ワイヤが溶融して被着さ
れたボンディング用のボールを形成する放電電極と、前
記ボンディングワイヤの先端に形成されたボールと補助
ワイヤとの接続部を切断する切断手段と、前記放電電極
とボンディング部との間で前記キャピラリを移動させ、
ボンディング部にワイヤボンディングする駆動手段とを
具備することを特徴とする。また、前記補助ワイヤの供
給手段が、補助ワイヤの先端を前記ボンディングワイヤ
の先端に対向する向きに供給するものであることを特徴
とする。また、前記補助ワイヤの供給手段が、補助ワイ
ヤの先端を前記ボンディングワイヤの先端および前記放
電面と交差する向きに供給するものであることを特徴と
する。また、前記ボンディングワイヤが銅ワイヤであ
り、前記補助ワイヤが金ワイヤであることを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置の好適な実施形態について添付図面と共に詳
細に説明する。本実施形態のワイヤボンディング方法で
はボンディングワイヤとして銅ワイヤを使用し、補助ワ
イヤとして金ワイヤを使用して銅ワイヤの先端にボンデ
ィング用のボールを形成してワイヤボンディングする。
なお、本明細書では銅ワイヤは銅または銅を主成分とす
る銅合金からなるものを指すものとする。
【００１２】図１(a) は本発明でもっとも特徴的な工程
である銅ワイヤの先端に金からなるボンディング用のボ
ールを形成する工程の装置構成を示す。同図で２０はボ
ンディングワイヤの銅ワイヤである。８はキャピラリで
あり、銅ワイヤ２０を挿通して支持する。キャピラリ８
は半導体チップの電極端子とインナーリードのボンディ
ング部との間を移動して銅ワイヤ２０をボンディングす
る。電極端子とインナーリード等のボンディング部との
間でキャピラリ８を移動してボンディングする駆動手段
は従来装置と同様である。キャピラリ８に挿通した銅ワ
イヤ２０の基部側にはクランパ（不図示）が配置され、
銅ワイヤ２０の引き出しを制御している。
【００１３】図１(a) は銅ワイヤ２０の先端にボンディ
ング用のボールを形成するためキャピラリ８を放電電極
１２の放電面１２ａの近傍位置まで移動させた状態であ
る。本実施形態ではキャピラリ８に支持された銅ワイヤ
２０の先端と銅ワイヤ２０の先端に被着するボンディン
グ用のボールを形成する金ワイヤ１４の先端とを互いに
対向する向きに配置し、銅ワイヤ２０と金ワイヤ１４の
先端の側方に放電電極１２の放電面１２ａを接近させて
位置させ、金ワイヤ１４と放電電極１２との間で放電さ
せることにより金ワイヤ１４の先端を溶融して銅ワイヤ
２０の先端に金のボンディング用のボール１４ａを被着
する。なお、銅ワイヤ２０と金ワイヤ１４の配置として
は、図７に示すように、銅ワイヤ２０の先端と金ワイヤ
１４の先端とを互いに対向する向きで平行に配置し、銅
ワイヤ２０と金ワイヤ１４の先端が互いに若干擦れ違う
ように配置してもよい。
【００１４】図１で１６は金ワイヤ１４を放電位置まで
ガイドして送出するガイド部であり、横方向からガイド
部１６に送入される金ワイヤ１４を上向きにして放電位
置まで導くものである。１５は金ワイヤ１４を送り出す
送りローラで、モータ等の駆動手段により回転駆動さ
れ、金ワイヤ１４を前方に移送する。１７は金ワイヤ１
４の先端が所定の放電位置まで送り出されたところで金
ワイヤ１４をクランプして送り出された金ワイヤ１４を
停止させて保持するクランパである。これら送りローラ
１５、ガイド部１６およびクランパ１７が補助ワイヤの
供給手段を構成する。１８は銅ワイヤ２０の先端に被着
形成されたボンディング用のボール１４ａと接続してい
る補助ワイヤ１４をボール１４ａから切り離す切断手段
としてのカッタである。
【００１５】図２は金ワイヤ１４と放電面１２ａとの間
で放電させて銅ワイヤ２０の先端に金のボール１４ａが
形成された状態である。本実施形態では金ワイヤ１４先
端を銅ワイヤ２０先端の下方から供給しているから、金
ワイヤ１４を放電させ溶融してボール１４ａを銅ワイヤ
２０の先端に形成した状態でボ−ル１４ａの下側に金ワ
イヤ１４が接続したままになる。本実施形態ではボール
１４ａを形成した後、カッタ１８により金ワイヤ１４を
ボール１４ａに接近した位置で切断する。図４はボール
１４ａを形成した後、金ワイヤ１４を切断した状態を拡
大して示す。１４ｂが金ワイヤ１４の切断片である。
【００１６】図３はカッタ１８で金ワイヤ１４を切断し
た後、キャピラリ８を供給部１６からやや持ち上げた状
態である。この状態から、従来のワイヤボンディング装
置と同様にキャピラリ８を半導体チップ５のボンディン
グ部である電極端子１０の上方まで移動させ、電極端子
１０にボール１４ａを接合して銅ワイヤ２０をボンディ
ングする。
【００１７】本実施形態では、図４に示すように、補助
ワイヤとして用いる金ワイヤ１４のボール１４ａとの接
続部分をカッタ１８で切断することにより、ボール１４
ａの下側に金ワイヤ１４の切断片１４ｂが残るが、この
切断片１４ｂは電極端子１０に銅ワイヤ２０を接合する
際にとくに妨げとなることはない。図４に示すように、
銅ワイヤ２０の先端に金のボール１４ａを被着させた状
態は、従来のワイヤボンディング装置で金ワイヤあるい
は銅ワイヤを放電させて金ワイヤあるいは銅ワイヤの先
端にボンディング用のボールを形成したと同じ状態であ
り、そのままキャピラリ８を半導体チップ５の電極端子
１０の位置まで移動させ、金のボール１４ａを利用して
従来方法と同様に接合することができる。ボール１４ａ
を電極端子１０に接合する際には、必要に応じてキャピ
ラリ８に超音波振動を与えてもよい。
【００１８】電極端子１０に銅ワイヤ２０を接合した後
は、キャピラリ８を上昇させ、銅ワイヤ２０を引き出し
ながら、キャピラリ８をインナーリード６のボンディン
グ部の上方位置まで横移動させ、その位置でキャピラリ
８を降下させ、銅ワイヤ２０をインナーリード６に接合
する。インナーリード６は所定温度に加熱し、ボンディ
ングの際には必要に応じてキャピラリ８に超音波振動を
与えてもよい。図５は半導体チップ５の電極端子１０と
リードフレームのインナーリード６とを銅ワイヤ２０で
接続した状態である。
【００１９】インナーリード６にワイヤボンディングし
た後、キャピラリ８を僅かに上昇させ、キャピラリ８の
先端から銅ワイヤ２０が若干延出した所でクランパで銅
ワイヤ２０をクランプして銅ワイヤ２０の引き出しを停
止させ、その状態でキャピラリ８を上昇させることによ
り銅ワイヤ２０が切断されキャピラリ８の先端から銅ワ
イヤ２０が若干延出した状態になる。この状態は次回の
ボンディング操作の初期状態であり、続いて次のボンデ
ィング操作に移ることができる。
【００２０】銅ワイヤ２０を用いる従来のワイヤボンデ
ィング法では半導体チップ５の電極端子１０に銅ワイヤ
２０自体を溶融したボールがボンディングされるのに対
して、本実施形態のワイヤボンディング装置の場合に
は、図５に示すように、銅ワイヤ２０の先端に形成した
金のボール１４ａにより銅ワイヤ２０が電極端子１０に
接続されることが特徴である。金のボール１４ａにより
銅ワイヤ２０を電極端子１０に接合する方法は、電極端
子１０と金との接合性が良好であることから確実なボン
ディングができるという利点と、金のボール１４ａはボ
ンディング時に電極端子１０のアルミニウム層に損傷を
与えたりすることがなく、信頼性の高いボンディングが
できるという大きな利点がある。
【００２１】また、本実施形態のワイヤボンディング法
によればボール１４ａを除いたワイヤ部分はすべて銅ワ
イヤ２０であるから、銅ワイヤ２０を用いることによる
利点、すなわち、電気信号の伝播性能を向上させ半導体
装置の電気的特定を改善することができること、金ワイ
ヤにくらべて銅ワイヤの方が低廉であること、銅ワイヤ
は熱伝導性にすぐれ放熱特性の良い半導体装置として提
供可能であること、銅ワイヤは金ワイヤにくらべてワイ
ヤ長が長くできることから半導体チップを搭載するステ
ージ部とボンディング部となるインナーリードの先端と
の間隔を広げることができ、リードフレームの多ピン化
を図ることができること、リードフレームとして銅材を
使用した場合はインナーリードにボンディング用のめっ
きが不要になり、またインナーリードとの熱圧着が低温
でできるといった効果を得ることができる。
【００２２】上述した実施形態では銅ワイヤを用いてワ
イヤボンディングする際に、銅ワイヤとは別にボンディ
ング用のボールを形成する補助ワイヤとして金ワイヤを
使用し、金のボールを銅ワイヤの先端に被着してワイヤ
ボンディングした。このワイヤボンディング法の特徴点
は半導体チップの電極端子との接合性の良い金属からな
る補助ワイヤを使用することによって、銅ワイヤを単独
で使用した場合に銅ワイヤと電極端子とのボンディング
部の信頼性に問題が生じることを解消するものである。
【００２３】したがって、銅ワイヤ２０の先端にボンデ
ィング用のボールを形成する補助ワイヤとしては金ワイ
ヤに限らず、半導体チップの電極端子との接合性が良好
で確実に銅ワイヤ２０が接続できボンディング部分の信
頼性の高い金属ワイヤであればよい。また、ワイヤボン
ディング装置でボンディングする対象品としては半導体
チップ以外の電子部品等があり得るから、補助ワイヤと
してはこれら電子部品をワイヤボンディングする際にボ
ンディング部との接合性が良好で信頼性の高いボンディ
ングがなされる金属ワイヤを用いることができる。
【００２４】銅ワイヤ２０の先端に補助ワイヤを用いて
ボンディング用のボールを被着する装置構成も上記実施
形態に限定されるものではない。図７はワイヤボンディ
ング装置の他の実施形態を示す。この実施形態ではプレ
ート状に形成した放電電極１２を銅ワイヤ２０の供給方
向に対し放電面１２ａが直交する向きに配置する。
【００２５】１６は補助ワイヤである金ワイヤ１４を放
電面１２ａに導くガイド部、１５は金ワイヤ１４の先端
を放電位置にまで送り出す送りローラである。送りロー
ラ１５およびガイド部１６は金ワイヤ１４の送り出し方
向を放電電極１２の放電面１２ａに対し斜め方向とし、
金ワイヤ１４の先端がキャピラリ８に支持された銅ワイ
ヤ２０の先端と放電面１２ａとの中間に位置するように
している。送りローラ１５およびガイド部１６が補助ワ
イヤの供給手段である。１８は金ワイヤ１４を放電面１
２ａとの間で放電させ、銅ワイヤ２０の先端に金のボー
ル１４ａを被着した後、ボール１４ａに接続する金ワイ
ヤ１４を切断するカッタである。
【００２６】本実施形態のワイヤボンディング装置で銅
ワイヤ２０の先端に金のボール１４ａを形成する操作
は、まず、放電面１２ａに近接した位置に送りローラ１
５およびガイド部１６により金ワイヤ１４を送り出した
状態で銅ワイヤ２０を挿通して支持したキャピラリ８を
放電面１２ａの上方位置まで移動させる。次いで、図７
に示すようにキャピラリ８を銅ワイヤ２０の先端が金ワ
イヤ１４の先端よりも若干上方に位置するまで降下さ
せ、金ワイヤ１４の先端と銅ワイヤ２０の先端が十分に
近接したところで、金ワイヤ１４の先端と放電面１２ａ
とを放電させる。
【００２７】金ワイヤ１４の先端と放電面１２ａとの放
電によって金ワイヤ１４の先端が溶融し、銅ワイヤ２０
の先端に金のボンディング用のボール１４ａが被着され
る。この状態では金のボール１４ａに金ワイヤ１４が接
続しているから、カッタ１８により金ワイヤ１４を切断
する。図８に金ワイヤ１４をカッタ１８で切断した状態
を示す。
【００２８】本実施形態では金ワイヤ１４は放電面１２
ａに対して斜め方向から供給されるから、カッタ１８で
金ワイヤ１４を切断した状態は、図８に示すようにボー
ル１４ａの横方向から金ワイヤ１４の切断片１４ｂが延
出する。この状態でキャピラリ８で銅ワイヤ２０を支持
したまま、半導体チップの電極端子１０の位置まで移動
し、ボール１４ａを利用して銅ワイヤ２０を電極端子１
０にボンディングする。ボンディング後、キャピラリ８
を上昇させ、銅ワイヤ２０を引き出しながらリードフレ
ームのインナーリードの位置まで横移動し、インナーリ
ードのボンディング部にボンディングする。ボンディン
グ時のキャピラリ８の動作等は前述した実施形態の場合
と同様である。
【００２９】本実施形態の場合も、銅ワイヤ２０の先端
に補助ワイヤとして使用する金ワイヤ１４によってボン
ディング用の金のボール１４ａを被着してボンディング
するから、銅ワイヤ２０をじかに電極端子１０にボンデ
ィングする場合にくらべて、確実で安定したワイヤボン
ディングができる。また、銅ワイヤ２０を用いることに
より、熱放散性を向上させることができ、電気的特性を
改善できる等の銅ワイヤ２０をボンディングワイヤとす
ることによる効果を得ることができる。
【００３０】なお、本実施形態では、前述したように銅
ワイヤ２０の先端にボンディング用のボール１４ａを形
成した後、カッタ１８で金ワイヤ１４を切断すると、ボ
ール１４ａの横方向から金ワイヤ１４の切断片１４ｂが
延出する形態となる。したがって、本実施形態でワイヤ
ボンディングする場合には、電極端子１０にボール１４
ａを接合する際に金ワイヤ１４の切断片１４ｂが相互に
接触して短絡しないように、切断片１４ｂ同士を向かい
合わせてボンディングしないようにすることや、電極端
子１０の配置間隔を広げて設定するといったことに注意
する必要がある。
【００３１】上述した実施形態は、半導体チップ５の電
極端子１０とリードフレームのインナーリード６とをボ
ンディングする例であるが、本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置はワイヤボンディング法を利用して電気的に
接続する種々の電子製品について同様に適用することが
できる。たとえば、基板上に半導体チップを搭載し、基
板上の配線パターンのボンディング部と半導体チップと
をワイヤボンディングする場合、あるいはリードとリー
ドとの間をワイヤボンディングするといった場合にも同
様に適用することができる。
【００３２】また、上記実施形態ではボンディングワイ
ヤとして銅ワイヤ２０を使用し、補助ワイヤとして金ワ
イヤ１４を使用した例について説明したが、ボンディン
グワイヤと補助ワイヤとの組み合わせはこれら実施形態
のものに限定されるものではなく、ワイヤボンディング
を利用して製造する製品に応じてボンディング部との接
合性等を考慮して適宜ボンディングワイヤおよび補助ワ
イヤを選択して使用することが可能である。
【００３３】
【発明の効果】本発明に係るワイヤボンディング方法及
びワイヤボンディング装置によれば、上述したように、
銅ワイヤの先端に半導体チップの電極端子等のボンディ
ング部との接合性の良好な金属による補助ワイヤを用い
てボンディング用のボールを放電によって形成し、この
ボールをボンディング部に接合することで、銅ワイヤを
単独で使用した場合に、ボンディング部での接合信頼性
が劣るといった問題を解消して、安定した、信頼性の高
いワイヤボンディングを行うことができる。また、放電
を利用してワイヤボンディングすることから、従来のワ
イヤボンディング装置の構成を複雑にすることなく従来
装置をそのまま利用してワイヤボンディングすることが
できる。また、低廉な銅ワイヤをボンディングワイヤと
して使用でき、熱放散性にすぐれ、かつ電気的特性の優
れた電子装置を得ることができるといった銅ワイヤによ
る利点を有するワイヤボンディングが可能になる等の著
効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置で銅ワイ
ヤの先端にボンディング用のボールを被着する放電電極
の近傍部分の構成を示す説明図である。
【図２】ワイヤボンディング装置で、銅ワイヤの先端に
ボールを付けた状態の説明図である。
【図３】ボールの下側で金ワイヤを切断した状態の説明
図である。
【図４】ボールの下側で金ワイヤを切断した状態を拡大
して示す説明図である。
【図５】補助ワイヤによるボールを利用してワイヤボン
ディングした状態を示す説明図である。
【図６】銅ワイヤの先端にボンディング用のボールを被
着させる放電電極の近傍部分の他の構成例を示す説明図
である。
【図７】ワイヤボンディング装置の他の実施形態の構成
を示す説明図である。
【図８】銅ワイヤの先端にボールを付けた状態の説明図
である。
【図９】従来のワイヤボンディング装置によるワイヤボ
ンディング方法を示す説明図である。
【符号の説明】
５ 半導体チップ ６ インナーリード ７ ワイヤ ８ キャピラリ ９ 放電電極 １０ 電極端子 １２ 放電電極 １２ａ 放電部 １４ 金ワイヤ １４ａ ボール １４ｂ 切断片 １５ 送りローラ １６ ガイド部 １７ クランパ １８ カッタ ２０ 銅ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江尻 洋一 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 飯塚 直樹 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅または銅を主成分とする銅合金からな
    る銅ワイヤをボンディングワイヤとして使用するワイヤ
    ボンディング方法において、 前記銅ワイヤの先端と、ワイヤボンディングするボンデ
    ィング部との接合性が良好な金属で前記銅ワイヤとは異
    種の金属からなる補助ワイヤの先端とを放電電極の放電
    面に近接させ、前記補助ワイヤの先端を放電により溶融
    させることにより、前記銅ワイヤの先端に前記補助ワイ
    ヤが溶融して被着されたボンディング用のボールを形成
    し、 該ボールにより前記ボンディング部に前記銅ワイヤをボ
    ンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方
    法。
  2. 【請求項２】 前記銅ワイヤの先端と前記補助ワイヤの
    先端とを対向して近接させた状態で前記放電電極の放電
    面と前記補助ワイヤの先端との間で放電させることを特
    徴とする請求項１記載のワイヤボンディング方法。
  3. 【請求項３】 前記ボンディング部が半導体チップの電
    極端子であり、前記補助ワイヤとして金ワイヤを使用す
    ることを特徴とする請求項１または２記載のワイヤボン
    ディング方法。
  4. 【請求項４】 ボンディングワイヤを挿通して支持する
    キャピラリと、 ワイヤボンディングするボンディング部との接合性が良
    好な金属で前記ボンディングワイヤとは異種の金属から
    なる補助ワイヤを、その先端が前記キャピラリに挿通し
    た前記ボンディングワイヤの先端に近接する位置まで供
    給する補助ワイヤの供給手段と、 前記ボンディングワイヤの先端と前記補助ワイヤの先端
    とに放電面を近接させ、該放電面と前記補助ワイヤの先
    端との間で放電させて前記補助ワイヤの先端を溶融する
    ことにより、前記ボンディングワイヤの先端に補助ワイ
    ヤが溶融して被着されたボンディング用のボールを形成
    する放電電極と、 前記ボンディングワイヤの先端に形成されたボールと補
    助ワイヤとの接続部を切断する切断手段と、 前記放電電極とボンディング部との間で前記キャピラリ
    を移動させ、ボンディング部にワイヤボンディングする
    駆動手段とを具備することを特徴とするワイヤボンディ
    ング装置。
  5. 【請求項５】 前記補助ワイヤの供給手段が、補助ワイ
    ヤの先端を前記ボンディングワイヤの先端に対向する向
    きに供給するものであることを特徴とする請求項４記載
    のワイヤボンディング装置。
  6. 【請求項６】 前記補助ワイヤの供給手段が、補助ワイ
    ヤの先端を前記ボンディングワイヤの先端および前記放
    電面と交差する向きに供給するものであることを特徴と
    する請求項４記載のワイヤボンディング装置。
  7. 【請求項７】 前記ボンディングワイヤが銅ワイヤであ
    り、前記補助ワイヤが金ワイヤであることを特徴とする
    請求項４、５または６記載のワイヤボンディング装置。
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