JP2727970B2 - ボンディングツール - Google Patents
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- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングツールに関
し、特に半導体素子のボンディングパッドとフィルムキ
ャリア等のインナーリードとを、さらにはアウタリード
とプリント基板の配線とを超音波圧着または超音波併用
熱圧着により接続するためのボンディングツールに関す
る。
し、特に半導体素子のボンディングパッドとフィルムキ
ャリア等のインナーリードとを、さらにはアウタリード
とプリント基板の配線とを超音波圧着または超音波併用
熱圧着により接続するためのボンディングツールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子のボンディングパッドは通常
ワイヤでリードフレームやプリント基板へ接続されてい
るが、多ピン化にともなう微細化に対処するため、ＴＡ
Ｂ方式による接続も行なわれている。ＴＡＢ方式では、
フィルムキャリアの各インナーリードを半導体素子の対
応するボンディングパッドに一括して熱圧着により接続
するギャングボンディング方式が一般的に用いられてい
る。しかしながら、集積回路技術の進歩によって半導体
素子は年々大きくなっており、またパッド数もそれにと
もなって増大している。このため、ギャングボンディン
グ方式による一括接続が困難となってきている。
ワイヤでリードフレームやプリント基板へ接続されてい
るが、多ピン化にともなう微細化に対処するため、ＴＡ
Ｂ方式による接続も行なわれている。ＴＡＢ方式では、
フィルムキャリアの各インナーリードを半導体素子の対
応するボンディングパッドに一括して熱圧着により接続
するギャングボンディング方式が一般的に用いられてい
る。しかしながら、集積回路技術の進歩によって半導体
素子は年々大きくなっており、またパッド数もそれにと
もなって増大している。このため、ギャングボンディン
グ方式による一括接続が困難となってきている。
【０００３】そこで、インナーリードを素子の対応する
パッドへ１本ずつ接続するシングルポイント方式が採用
されている。かかる方式による接続は超音波圧着方式あ
るいは超音波併用熱圧着方式が用いられる。
パッドへ１本ずつ接続するシングルポイント方式が採用
されている。かかる方式による接続は超音波圧着方式あ
るいは超音波併用熱圧着方式が用いられる。
【０００４】図８にシングルポイント方式による超音波
ボンディング装置を示す。超音波振動子１００とボンデ
ィングツール１０２とはホーン１０１によって統合され
ており、振動子１００で発生された超音波振動はホーン
１０１によりボンディングツール１０２に伝播される。
本例の場合、超音波振動は紙面と平行な左右方向であ
り、したがって、ツール１０２も左右方向に振動する。
ボンディング装置を示す。超音波振動子１００とボンデ
ィングツール１０２とはホーン１０１によって統合され
ており、振動子１００で発生された超音波振動はホーン
１０１によりボンディングツール１０２に伝播される。
本例の場合、超音波振動は紙面と平行な左右方向であ
り、したがって、ツール１０２も左右方向に振動する。
【０００５】ボンディングにあたっては、ステージ１１
０上に載置された半導体素子（チップ）１１１は、キャ
リアテープ１１４の所謂デバイスホール内に位置するよ
うに移動されさらにチップ１１１のボンディングパッド
１１２とインナーリード１１３との位置合わせが行なわ
れる。そして、図８（ｂ）に同図（ａ）の矢印１１５か
らみた図を示すように、ホーン１０１を下降させること
によりツール１０２によってインナーリード１１３をパ
ッド１１２に押し付け、超音波振動を与えて両者を接続
するのである。なお、図８（ｂ）ではツール１０２は紙
面に垂直な方向に振動する。また、ツール１０２が隣り
合うインナーリード１１３と接触することを防止するた
めに、図示のようにツール１０２はその先端がくさび形
となるように加工してある。
０上に載置された半導体素子（チップ）１１１は、キャ
リアテープ１１４の所謂デバイスホール内に位置するよ
うに移動されさらにチップ１１１のボンディングパッド
１１２とインナーリード１１３との位置合わせが行なわ
れる。そして、図８（ｂ）に同図（ａ）の矢印１１５か
らみた図を示すように、ホーン１０１を下降させること
によりツール１０２によってインナーリード１１３をパ
ッド１１２に押し付け、超音波振動を与えて両者を接続
するのである。なお、図８（ｂ）ではツール１０２は紙
面に垂直な方向に振動する。また、ツール１０２が隣り
合うインナーリード１１３と接触することを防止するた
めに、図示のようにツール１０２はその先端がくさび形
となるように加工してある。
【０００６】前述のとおり集積回路化技術の向上にとも
ない必要とされるピン数、すなわちボンディングパッド
数は増大しており、これに対処するためにパッド１１２
はチップ１１１の４つの辺にすべて設けられるようにな
ってきている。この場合、図８（ａ）で図示されていな
いチップ１１１の辺に沿って設けられたパッドに対して
は、同図（ｃ）のように、ツール１０２の紙面と平行な
振動によりインナーリード１１３との接続が行なわれ
る。
ない必要とされるピン数、すなわちボンディングパッド
数は増大しており、これに対処するためにパッド１１２
はチップ１１１の４つの辺にすべて設けられるようにな
ってきている。この場合、図８（ａ）で図示されていな
いチップ１１１の辺に沿って設けられたパッドに対して
は、同図（ｃ）のように、ツール１０２の紙面と平行な
振動によりインナーリード１１３との接続が行なわれ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】かくして、各インナー
リードと対応するボンディングパッドとが接続されるわ
けであるが、両者間の良好な電気的および機械的接続を
得るためには、超音波振動をインナーリード１１３とパ
ッド１１２との接触面に効率よく伝達する必要がある。
もし、ツール１０２が他のインナーリード１１３に接触
すると超音波振動が減衰し、その結果、目的とする接続
が得られない。
リードと対応するボンディングパッドとが接続されるわ
けであるが、両者間の良好な電気的および機械的接続を
得るためには、超音波振動をインナーリード１１３とパ
ッド１１２との接触面に効率よく伝達する必要がある。
もし、ツール１０２が他のインナーリード１１３に接触
すると超音波振動が減衰し、その結果、目的とする接続
が得られない。
【０００８】図８の場合は、所謂ＱＦＰ（クワッド・フ
ラット・パッケージ）型の半導体チップであっても、パ
ッド間の間隔がツール１０２の幅よりも大きいので問題
は生じない。しかしながら、さらに多ピン化の要求にと
もないパッド間隔（パッドピッチ）が狭くなると、特に
図８（ｃ）から明らかなとおり、ツール１０２は隣のイ
ンナーリード１１３と接触することになる。したがっ
て、ボンディングツール１０２の先端を細く加工する必
要がある。しかも、パッドピッチが小さいＱＦＰ型の半
導体チップに対処するためには、ツール１０２の先端
は、図８（ｂ）のようにその正面からのみならず、図８
（ｃ）のようにその側面からみた場合も、細くする必要
がある。そこで、パッドピッチが小さいＱＦＰ型の半導
体チップに対する超音波振動を用いたボンディングツー
ルでは、その先端部を正面（裏面）方向からも側面方向
からも所謂ボトルネック加工することが考えられる。
ラット・パッケージ）型の半導体チップであっても、パ
ッド間の間隔がツール１０２の幅よりも大きいので問題
は生じない。しかしながら、さらに多ピン化の要求にと
もないパッド間隔（パッドピッチ）が狭くなると、特に
図８（ｃ）から明らかなとおり、ツール１０２は隣のイ
ンナーリード１１３と接触することになる。したがっ
て、ボンディングツール１０２の先端を細く加工する必
要がある。しかも、パッドピッチが小さいＱＦＰ型の半
導体チップに対処するためには、ツール１０２の先端
は、図８（ｂ）のようにその正面からのみならず、図８
（ｃ）のようにその側面からみた場合も、細くする必要
がある。そこで、パッドピッチが小さいＱＦＰ型の半導
体チップに対する超音波振動を用いたボンディングツー
ルでは、その先端部を正面（裏面）方向からも側面方向
からも所謂ボトルネック加工することが考えられる。
【０００９】ところが、実際の超音波ボンディングにあ
たっては、前述のとおり、ツールの先端によりインナー
リード１１３をパッド１１２に押し付けるように荷重を
かけて超音波振動を与えている。したがって、ツール１
０２の先端を単純にボトルネック加工すると、押し付け
のための荷重によって、先端部に伝達されるべき超音波
振動が大きく減衰してしまう。実質的には振動せず、接
続が行なわれない。
たっては、前述のとおり、ツールの先端によりインナー
リード１１３をパッド１１２に押し付けるように荷重を
かけて超音波振動を与えている。したがって、ツール１
０２の先端を単純にボトルネック加工すると、押し付け
のための荷重によって、先端部に伝達されるべき超音波
振動が大きく減衰してしまう。実質的には振動せず、接
続が行なわれない。
【００１０】したがって、本発明の目的は、パッドピッ
チが小さいＱＦＰ型半導体チップへの超音波ボンディン
グも可能としたボンディングツールを提供することにあ
る。
チが小さいＱＦＰ型半導体チップへの超音波ボンディン
グも可能としたボンディングツールを提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願第１発明によるボン
ディングツールは、振動方向と平行な面からでは一方は
実質的に垂直な平坦面、他方は一様に連続して傾斜する
傾斜面とされていることを特徴とする。
ディングツールは、振動方向と平行な面からでは一方は
実質的に垂直な平坦面、他方は一様に連続して傾斜する
傾斜面とされていることを特徴とする。
【００１２】さらに、本願第２発明によるボンディング
ツールは、ホーン取付け部分と先端部にインナーリード
への押圧面を有する円すい加工部分とを有し、円すい加
工部分の傾斜は直径が少なくとも２００μｍとなるまで
は一様に連続していることを特徴とする。
ツールは、ホーン取付け部分と先端部にインナーリード
への押圧面を有する円すい加工部分とを有し、円すい加
工部分の傾斜は直径が少なくとも２００μｍとなるまで
は一様に連続していることを特徴とする。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例につき図面を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施例によるボンディン
グツール１を示しており、（ａ），（ｂ），（ｃ）およ
び（ｄ）はそれぞれ正面図、側面図、裏面図および底面
図である。（ａ）および（ｃ）の正面および裏面図は、
本ツール１が超音波により振動する方向に対して直交す
る面である。
グツール１を示しており、（ａ），（ｂ），（ｃ）およ
び（ｄ）はそれぞれ正面図、側面図、裏面図および底面
図である。（ａ）および（ｃ）の正面および裏面図は、
本ツール１が超音波により振動する方向に対して直交す
る面である。
【００１５】本ツール１は、円柱の金属棒を基本として
おり、かかる円柱棒の長さ方向の中心面から前方にオフ
セットした所で平坦に加工され、平坦面１５が形成され
ている。かかる平坦面１５によりツール１の本体部分１
０および先端部分１３の一つの外壁面が規定される。先
端部分１３は、図１（ａ），（ｃ）から明らかなとお
り、振動方向と直交する面からみてボトルネック加工が
施されている。すなわち、実質的に同一の幅をもって本
体部分１０から突出して形成されている。ただし、その
幅が約８０μｍであるのに対し、本体部分１０の径は約
１．５８ｍｍであるので、本体部分１０はホーン１０１
（図８）への取り付け部分１１から１２として示すよう
に先細りに加工されて、先端部分１３と連続している。
おり、かかる円柱棒の長さ方向の中心面から前方にオフ
セットした所で平坦に加工され、平坦面１５が形成され
ている。かかる平坦面１５によりツール１の本体部分１
０および先端部分１３の一つの外壁面が規定される。先
端部分１３は、図１（ａ），（ｃ）から明らかなとお
り、振動方向と直交する面からみてボトルネック加工が
施されている。すなわち、実質的に同一の幅をもって本
体部分１０から突出して形成されている。ただし、その
幅が約８０μｍであるのに対し、本体部分１０の径は約
１．５８ｍｍであるので、本体部分１０はホーン１０１
（図８）への取り付け部分１１から１２として示すよう
に先細りに加工されて、先端部分１３と連続している。
【００１６】一方、ツール１の側面形状については、図
１（ｂ）から明らかなとおり先端部分１に対応する部分
のボトルネック加工はない。その代わりに、先端部分１
のインナーリードへの押圧面２０（本実施例では一辺が
８０μｍの正方形）のエッジから、本体１０の平坦面１
５とは反対の外壁まで、ツール１の中心面に対し所定の
角度をもって連続的に一様に傾斜加工され、傾斜面１６
となっている。本実施例では、傾斜面１６を中心面に対
し１０°の角度で形成している。
１（ｂ）から明らかなとおり先端部分１に対応する部分
のボトルネック加工はない。その代わりに、先端部分１
のインナーリードへの押圧面２０（本実施例では一辺が
８０μｍの正方形）のエッジから、本体１０の平坦面１
５とは反対の外壁まで、ツール１の中心面に対し所定の
角度をもって連続的に一様に傾斜加工され、傾斜面１６
となっている。本実施例では、傾斜面１６を中心面に対
し１０°の角度で形成している。
【００１７】かかるボンディングツール１を用いれば、
図８の振動子１００からの超音波振動がホーン１０１を
介してツール１の先端部分１３までほぼ１００％の効率
をもって伝達されることが確認された。これは、ツール
１の振動方向の形状がボトルネック加工とはなっておら
ず、押圧面２０から一様に連続的に傾斜面１６が施さ
れ、ボトルネック加工による機械的強度低下をおぎなっ
ているからである。
図８の振動子１００からの超音波振動がホーン１０１を
介してツール１の先端部分１３までほぼ１００％の効率
をもって伝達されることが確認された。これは、ツール
１の振動方向の形状がボトルネック加工とはなっておら
ず、押圧面２０から一様に連続的に傾斜面１６が施さ
れ、ボトルネック加工による機械的強度低下をおぎなっ
ているからである。
【００１８】ＱＦＰ形の半導体チップに対するフィリム
キャリアを用いたシングルポイント方式による超音波ボ
ンディングは、本ボンディングツール１を図８のツール
１０２と代えて同様に行なわれる。ただし、前述のとお
り、ツール１の平坦面１５が振動方向に対して直交する
ようにツール１をホーン１０１に取り付ける。その様子
を図３（ａ），（ｂ）に示している。なお、図３
（ａ），（ｂ）は図８（ｂ），（ｃ）にそれぞれ対応す
る。
キャリアを用いたシングルポイント方式による超音波ボ
ンディングは、本ボンディングツール１を図８のツール
１０２と代えて同様に行なわれる。ただし、前述のとお
り、ツール１の平坦面１５が振動方向に対して直交する
ようにツール１をホーン１０１に取り付ける。その様子
を図３（ａ），（ｂ）に示している。なお、図３
（ａ），（ｂ）は図８（ｂ），（ｃ）にそれぞれ対応す
る。
【００１９】図１において、ツール１の先端部分１のイ
ンナーリードへの押圧面２０は平坦に形成されている
が、実際には、図２にその拡大図を示すように、所定の
曲率をもって押圧面２０は形成されている。なお、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ正面図、側面図、底
面図である。
ンナーリードへの押圧面２０は平坦に形成されている
が、実際には、図２にその拡大図を示すように、所定の
曲率をもって押圧面２０は形成されている。なお、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ正面図、側面図、底
面図である。
【００２０】図４に本発明の第２実施例を示す。本実施
例によるツール４０は、その正面図（ａ）からわかるよ
うに、ボトルネックされた先端部分を有しておらず、そ
の代わり、ツール１の中心線上に位置するインナーリー
ドの押付け面４１から、本体部分４２の両外壁に向って
一様に連続する傾斜面４３とされている。二つの傾斜面
４３のなす角度は１０°に設定されている。傾斜面４３
からは４４として示すように４５°の角度をもって本体
部分４２に連続する。本ツール２０の側面については前
実施例と同一形状に従って加工してある。底面図は図１
（ｄ）と同一であるので省略する。
例によるツール４０は、その正面図（ａ）からわかるよ
うに、ボトルネックされた先端部分を有しておらず、そ
の代わり、ツール１の中心線上に位置するインナーリー
ドの押付け面４１から、本体部分４２の両外壁に向って
一様に連続する傾斜面４３とされている。二つの傾斜面
４３のなす角度は１０°に設定されている。傾斜面４３
からは４４として示すように４５°の角度をもって本体
部分４２に連続する。本ツール２０の側面については前
実施例と同一形状に従って加工してある。底面図は図１
（ｄ）と同一であるので省略する。
【００２１】本実施例においても、図１のツールと同様
に、超音波が押付け面４１までほぼ１００％の効率で伝
達されることが確認された。
に、超音波が押付け面４１までほぼ１００％の効率で伝
達されることが確認された。
【００２２】図５に本願第２発明の一実施例を示す。本
ボンディングツール５０はその正面（側面）図を（ａ）
に、底面図を（ｂ）に示すように、先端の押圧面５１に
従って面すい状に加工されている。ただし、押圧面５１
の直径は、図２と同様に８０μｍであり、同面５１から
中心軸に対して１０°の角度をもって円すい状に加工さ
れている。したがって、この円すい部分はツール５０の
半分の長さよりも大きな範囲にわたって一様な傾斜面５
２となっている。円すい部分の上がホーンへの取り付け
部分となる。また、押圧面５１は平坦でもよいが、図２
と同様に所定の曲率をもった形状となっている。
ボンディングツール５０はその正面（側面）図を（ａ）
に、底面図を（ｂ）に示すように、先端の押圧面５１に
従って面すい状に加工されている。ただし、押圧面５１
の直径は、図２と同様に８０μｍであり、同面５１から
中心軸に対して１０°の角度をもって円すい状に加工さ
れている。したがって、この円すい部分はツール５０の
半分の長さよりも大きな範囲にわたって一様な傾斜面５
２となっている。円すい部分の上がホーンへの取り付け
部分となる。また、押圧面５１は平坦でもよいが、図２
と同様に所定の曲率をもった形状となっている。
【００２３】かかる例によっても、ツール５０はその元
の径から少しずつ小さくなって押圧面５１に至るので、
超音波はほぼ減衰なく押圧面５１に伝わる。図６に超音
波ボンディングの様子を示す。また、本実施例では、そ
の加工が図１のものに比して格段に優れ、その材質とし
てセラミックスを用いることができる。したがって、ボ
ンディング時に生じるクズの発生も図１、図４のものに
比して少なくなる。なお、ホーン１０１（図８）への取
り付けのための方向性が必要な場合は、ツール５０の一
部を図５（ｃ）で５３と示されるように平坦加工として
もよい。
の径から少しずつ小さくなって押圧面５１に至るので、
超音波はほぼ減衰なく押圧面５１に伝わる。図６に超音
波ボンディングの様子を示す。また、本実施例では、そ
の加工が図１のものに比して格段に優れ、その材質とし
てセラミックスを用いることができる。したがって、ボ
ンディング時に生じるクズの発生も図１、図４のものに
比して少なくなる。なお、ホーン１０１（図８）への取
り付けのための方向性が必要な場合は、ツール５０の一
部を図５（ｃ）で５３と示されるように平坦加工として
もよい。
【００２４】図７は本願第２発明の他の実施例である。
図５のものでは、押圧面５１が所定角度をもって上方広
がりに一様に円すい加工しているが、図７のものでは、
７２に示すように中心に対する１０°の第２の円すい加
工部分と、そこから中心に対し４５°の角度をもってさ
らに円すい加工された第１の円すい加工部分７３とで構
成されている。本実施例においても同様な効果が得られ
るが、ここで問題となるのが第２の円すい加工部分７２
の長さである。すなわち、第２の円すい加工部分７２の
押圧面７１とは反対側の直径７５である。この直径７５
を小さくすると、前述のとおり超音波が伝達されなくな
る。本発明者による検討では、押圧面７１の幅が１００
μｍ，８０μｍ、６０μｍのいずれかの場合でも、直径
が２００μｍ以上となるように第２の円すい加工部分７
２を形成することにより、所望の伝達率が得られた。
図５のものでは、押圧面５１が所定角度をもって上方広
がりに一様に円すい加工しているが、図７のものでは、
７２に示すように中心に対する１０°の第２の円すい加
工部分と、そこから中心に対し４５°の角度をもってさ
らに円すい加工された第１の円すい加工部分７３とで構
成されている。本実施例においても同様な効果が得られ
るが、ここで問題となるのが第２の円すい加工部分７２
の長さである。すなわち、第２の円すい加工部分７２の
押圧面７１とは反対側の直径７５である。この直径７５
を小さくすると、前述のとおり超音波が伝達されなくな
る。本発明者による検討では、押圧面７１の幅が１００
μｍ，８０μｍ、６０μｍのいずれかの場合でも、直径
が２００μｍ以上となるように第２の円すい加工部分７
２を形成することにより、所望の伝達率が得られた。
【００２５】上記各実施例において、各ツールの傾斜面
の角度を１０°としたが、パッドピッチに応じて５°か
ら３０°の範囲で変更できる。また、ピッチの縮小化に
ともない押圧面の幅を適宜小さくし、上記角度と組合わ
せることにより狭ピッチ化が可能となる。また、各実施
例とも円柱棒を素材としたが四角柱棒でもよい。
の角度を１０°としたが、パッドピッチに応じて５°か
ら３０°の範囲で変更できる。また、ピッチの縮小化に
ともない押圧面の幅を適宜小さくし、上記角度と組合わ
せることにより狭ピッチ化が可能となる。また、各実施
例とも円柱棒を素材としたが四角柱棒でもよい。
【００２６】要するに、本発明では、ボンディング対象
となるパッドピッチやインナーリードの幅に従って、ツ
ールの先端の押圧面および同面からの傾斜角（すなわ
ち、隣りのインナーリードに接触しないような傾斜角）
を決定し、そして、振動方向の面からみた形状の一方を
実質的な面とし他方を上記傾斜角で一様に連続した傾斜
する傾斜面とするか、又は、押圧面から上記傾斜角をも
った一様な円すい加工とするとともにかかる円すい加工
部分を直径が２００μｍ以上となるまで一様に連続形成
したものである。
となるパッドピッチやインナーリードの幅に従って、ツ
ールの先端の押圧面および同面からの傾斜角（すなわ
ち、隣りのインナーリードに接触しないような傾斜角）
を決定し、そして、振動方向の面からみた形状の一方を
実質的な面とし他方を上記傾斜角で一様に連続した傾斜
する傾斜面とするか、又は、押圧面から上記傾斜角をも
った一様な円すい加工とするとともにかかる円すい加工
部分を直径が２００μｍ以上となるまで一様に連続形成
したものである。
【００２７】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によるボンディン
グツールを用いることにより、パッドピッチが小さい狭
ピッチのＱＦＰ型半導体チップの各パッドに対するイン
ナーリードのシングルポイント方式による超音波ボンデ
ィングが可能となる。
グツールを用いることにより、パッドピッチが小さい狭
ピッチのＱＦＰ型半導体チップの各パッドに対するイン
ナーリードのシングルポイント方式による超音波ボンデ
ィングが可能となる。
【図１】本願第１発明の一実施例によるボンディングツ
ールを示す図。
ールを示す図。
【図２】図１のツールの先端部分の拡大図。
【図３】図１のツールを用いた超音波ボンディングの様
子を示す図。
子を示す図。
【図４】本願第１発明の他の実施例によるボンディング
ツールを示す図。
ツールを示す図。
【図５】本願第２発明の一実施例によるボンディングツ
ールを示す図。
ールを示す図。
【図６】図５のツールを用いた超音波ボンディングの様
子を示す図。
子を示す図。
【図７】本願第２発明の他の実施例によるボンディング
ツールを示す図。
ツールを示す図。
【図８】従来例のボンディングツールおよびボンディン
グを示す図。
グを示す図。
１，４０，５０，７０ ボンディングツール
Claims (2)
- 【請求項１】 超音波振動により半導体チップ上のボン
ディングパッドにインナーリードを直接ボンディングす
るためのボンディングツールにおいて、前記ボンディン
グツールは本体と、前記本体から伸びる先細り加工部
と、前記先細り加工部から伸びるボトルネック部とから
構成され、前記本体、先細り加工部及びボトルネック部
は連続した一つの平坦面を有する１つの正面を有し、前
記本体、先細り加工部及びボトルネック部の裏面は前記
ボトルネック部の先端に向かって前記ボンディングツー
ルの厚さが薄くなるように均一な傾斜を有することを特
徴とするボンディングツール。 - 【請求項２】 超音波振動により半導体チップ上のボン
ディングパッドにインナーリードを直接ボンディングす
るためのボンディングツールにおいて、前記ボンディン
グツールの一端から伸びその先端が細くなるように円す
い加工された第１の円すい加工部分と、前記円すい加工
部分の先端から伸びその先端が細くなるように全体が円
すい加工された第２の円すい加工部とを有し、前記第１
の円すい加工部の前記先端の直径は２００μｍ以上であ
ることを特徴とするボンディングツール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174423A JP2727970B2 (ja) | 1993-10-07 | 1994-07-26 | ボンディングツール |
| US08/317,602 US5503321A (en) | 1993-10-07 | 1994-09-29 | Bonding tool employed in ultrasonic compression bonding apparatus |
| TW083109177A TW256947B (ja) | 1993-10-07 | 1994-10-04 | |
| KR1019940025757A KR0149057B1 (ko) | 1993-10-07 | 1994-10-07 | 초음파 압착 본딩장치에 사용되는 본딩툴 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25127493 | 1993-10-07 | ||
| JP5-251274 | 1993-10-07 | ||
| JP6174423A JP2727970B2 (ja) | 1993-10-07 | 1994-07-26 | ボンディングツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153800A JPH07153800A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2727970B2 true JP2727970B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=26496038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6174423A Expired - Fee Related JP2727970B2 (ja) | 1993-10-07 | 1994-07-26 | ボンディングツール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5503321A (ja) |
| JP (1) | JP2727970B2 (ja) |
| KR (1) | KR0149057B1 (ja) |
| TW (1) | TW256947B (ja) |
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| US7377416B2 (en) * | 2004-10-01 | 2008-05-27 | Xerox Corporation | Ultrasonic welding horn for welding a seam in an imaging receptor belt |
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| US20110290859A1 (en) * | 2009-02-06 | 2011-12-01 | Orthodyne Electronics Corporation | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
| US10847491B2 (en) | 2009-02-06 | 2020-11-24 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
| CN106206525A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-07 | 无锡宏纳科技有限公司 | 芯片引脚打线针 |
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|---|---|---|---|---|
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| US3954217A (en) * | 1974-09-30 | 1976-05-04 | Orthodyne Electronics | Method and apparatus for bonding and breaking leads to semiconductors |
| JPS62210634A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-16 | オ−ソダイン エレクトロニクス コ−ポレイシヨン | ワイヤ−の超音波接着用ツ−ル |
| GB8624513D0 (en) * | 1986-10-13 | 1986-11-19 | Microelectronics & Computer | Single point bonding method |
| US4778097A (en) * | 1986-12-04 | 1988-10-18 | Hauser John G | Ultrasonic wire bonding tool |
| US5223063A (en) * | 1989-04-17 | 1993-06-29 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Method for bonding semiconductor elements to a tab tape |
| JP2697411B2 (ja) * | 1991-03-27 | 1998-01-14 | 日本電気株式会社 | Ｔａｂインナーリードの接合方法 |
| JPH04335546A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-24 | Toshiba Corp | シングルポイントボンディング方法及びその装置 |
| US5269452A (en) * | 1992-11-12 | 1993-12-14 | Northern Telecom Limited | Method and apparatus for wirebonding |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP6174423A patent/JP2727970B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-09-29 US US08/317,602 patent/US5503321A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-04 TW TW083109177A patent/TW256947B/zh active
- 1994-10-07 KR KR1019940025757A patent/KR0149057B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0149057B1 (ko) | 1998-12-01 |
| US5503321A (en) | 1996-04-02 |
| TW256947B (ja) | 1995-09-11 |
| JPH07153800A (ja) | 1995-06-16 |
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